李 晶,安 耿,劉仁智
(金堆城鉬業(yè)股份有限公司技術(shù)中心,陜西 西安 710077)
隨著微電子技術(shù)、光學(xué)和光電子技術(shù)的飛速發(fā)展,特別是表面技術(shù)和薄膜材料的發(fā)展,薄膜科學(xué)應(yīng)用日益廣泛。濺射是制備薄膜材料的主要技術(shù)之一,它利用離子源產(chǎn)生的離子,在真空中經(jīng)過(guò)加速聚集,而形成高速度能的離子束流,轟擊固體表面,離子和固體表面原子發(fā)生動(dòng)能交換,使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面。被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料,稱為濺射靶材[1-3]。
作為L(zhǎng)CD(液晶顯示)、PDP(等離子顯示)等平面顯示器的電極和配線材料的鉬系合金靶材引人注目。LCD(液晶顯示)的黑色基體主要使用的是鉻,但隨著平面顯示器的大型化和高精度化,越來(lái)越需要比阻抗小的材料。研究表明,鉬具有比阻抗和膜應(yīng)力僅為鉻的1/2 的優(yōu)勢(shì),而且不存在環(huán)境污染問(wèn)題,因此成為了平面顯示器濺射靶材的首選材料之一。
實(shí)驗(yàn)選用兩種形貌的鉬粉,一種為普通鉬粉(記為1#),一種是粒度大小相對(duì)均勻的鉬粉(記為2#)。兩種鉬粉的費(fèi)氏粒度分別為3.3 μm、3.5 μm,形貌見圖1。
普通鉬粉(1#)的顆粒大小不均,大小顆粒粒徑相差較大。形貌上,大顆粒呈等軸狀或接近球形且基本無(wú)團(tuán)聚現(xiàn)象,而小顆粒基本以團(tuán)聚體存在,且小顆粒相互之間出現(xiàn)燒結(jié)頸。低倍數(shù)下的形貌呈現(xiàn)大量大小不等的團(tuán)聚塊。而2#鉬粉在低倍數(shù)下粉體的分散性較好,無(wú)大的團(tuán)聚塊存在。高倍數(shù)下,鉬粉顆粒大小相對(duì)均勻,分布疏松,而且鉬粉大多以單顆粒形式存在,無(wú)明顯的團(tuán)聚現(xiàn)象,顆粒形貌呈等軸狀。
將上述兩種鉬粉采用相同的壓制燒結(jié)工藝和軋制工藝加工成鉬靶材,并采用相同的溫度進(jìn)行退火。
對(duì)于鉬濺射靶材來(lái)說(shuō),最終的晶粒組織越小,晶粒大小分布越均勻,濺射薄膜的各項(xiàng)組織性能也相對(duì)較好。而影響微觀組織性能的因素主要有原料鉬粉的形貌、壓力加工方式、加工總變形量及最終靶材的退火溫度等。
圖1 兩種鉬粉的形貌的SEM 照片
圖2 是兩種鉬粉加工成的成品鉬濺射靶材的金相組織。相比之下,在同樣的加工工藝和退火溫度下,2#鉬粉加工成的鉬濺射靶材的晶粒要小于1#鉬粉,而且晶粒組織的均勻性也明顯優(yōu)于1#鉬粉加工成的濺射靶材。因此,粒度大小均勻、分散性好的鉬粉有利于成品靶材細(xì)小均勻微觀組織的形成。
圖2 兩種鉬粉加工的成品鉬靶材的金相照片
1#鉬粉不均勻組織的出現(xiàn)主要是因?yàn)闊Y(jié)過(guò)程中大小不一的顆粒燒結(jié)能量不同所致。由于顆粒團(tuán)聚時(shí),顆粒在燒結(jié)過(guò)程中表面能下降,燒結(jié)活性降低,尤其在粉體中存在的緊密型葡萄體顆粒,致使表面嚴(yán)重鈍化,團(tuán)聚態(tài)粉末相對(duì)周圍顆粒燒結(jié)滯后,形成“周圍優(yōu)先燒結(jié)”局面。當(dāng)滯后燒結(jié)的團(tuán)聚態(tài)粉體開始啟動(dòng)燒結(jié)時(shí),周邊已經(jīng)形成相對(duì)致密“墻”,導(dǎo)致團(tuán)聚體顆粒和單顆粒燒結(jié)能量不均勻。而軋制過(guò)程是將原有的顆粒沿軋制方向拉長(zhǎng),而并不會(huì)改變?cè)械念w??傮w形貌,即使增大變形量,軋制力也不足以使板材內(nèi)的所有顆粒破碎成大小均勻的顆粒。
圖3 是兩種鉬粉在不同變形量、相同退火溫度(1 250 ℃)下制備的靶材金相組織照片。從圖中可以看出,變形量60%的組織比80%的組織晶粒大。晶粒長(zhǎng)大過(guò)程中晶界始終向其曲率中心移動(dòng)是以界面能為主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)源的晶粒長(zhǎng)大過(guò)程的共同特征。由于在晶粒組織中小晶粒的鄰晶數(shù)(即界面數(shù))較少,從而具有外凸的晶界,而大晶粒的界面數(shù)較多具有內(nèi)凹晶界,所以在晶粒長(zhǎng)大過(guò)程中隨著晶界向其曲率中心的移動(dòng),小晶粒將不斷縮小并趨于消亡,而大晶粒則不斷長(zhǎng)大。一般變形程度較大時(shí),再結(jié)晶晶核主要來(lái)源于亞晶核的合并及亞晶界移動(dòng);變形程度較小時(shí),再結(jié)晶晶核主要來(lái)源于現(xiàn)存晶界的突然弓出。晶核形成之后,它就借界面的移動(dòng)向周圍畸變區(qū)域自發(fā)地、穩(wěn)定地生長(zhǎng)。
圖3 靶材顯微組織金相照片
通過(guò)上述試驗(yàn),按照濺射靶材的要求,從原料選擇來(lái)看,顆粒大小均勻、分散性較好的鉬粉適宜用于鉬濺射靶材產(chǎn)品的原料,而常規(guī)鉬粉制備的鉬靶材的組織均勻性相對(duì)較差;從加工變形量來(lái)看,大的加工變形量(80%)有利于得到晶粒細(xì)小的組織結(jié)構(gòu)。
(1)選用顆粒大小均勻、無(wú)團(tuán)聚的鉬粉可以制備出組織較好的靶材產(chǎn)品。
(2)采用軋制加工工藝,大變形量有利于得到晶粒細(xì)小的靶材組織結(jié)構(gòu)。
[1]郭讓民.高純鎢濺射靶材制取工藝研究[J].稀有金屬材料與工程,1998,27(增):70-72.
[2]王大勇,顧小龍.靶材制備研究現(xiàn)狀及研發(fā)趨勢(shì)[J].浙江冶金,2007,(4):1-9.
[3]劉志堅(jiān),陳遠(yuǎn)星,黃偉嘉,等.濺射靶材的應(yīng)用及制備初探[J].南方金屬,2003,(135):23-24.