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基于Minitab DOE的鋁絲楔焊鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化

2014-02-26 09:41廖小平李宗亞
電子與封裝 2014年6期
關(guān)鍵詞:鍍層拉力功率

廖小平,李宗亞,楊 兵

(無錫中微高科電子有限公司,江蘇 無錫 214035)

1 引言

近年來,鋁絲楔焊鍵合,由于其鋁絲(約含有1%的硅)成本低、可在室溫下實(shí)現(xiàn)鍵合,且在與芯片和電極的結(jié)合面不易生成金屬間化合物,在高可靠性氣密性封裝方面得到了廣泛的應(yīng)用[1~2]。而伴隨著國產(chǎn)化的推進(jìn),國產(chǎn)陶瓷外殼在鋁絲楔焊鍵合氣密性封裝方面也已應(yīng)用得越來越多,且在高可靠性電子元器件的封裝中,使用頻率也越來越高。然而國產(chǎn)陶瓷外殼質(zhì)量與進(jìn)口陶瓷外殼相比,仍然有很大的差距,具體表現(xiàn)在:外殼指狀焊盤表面鍍層不良,鍍層粗糙,鍍層缺損,鍍層有凸起物或凹坑,鍍層上有小顆粒狀物質(zhì),鍍層可焊性差等[3]。使用此類管殼進(jìn)行高可靠性封裝勢必影響引線鍵合質(zhì)量,為了提高其產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,鍵合前除了必須進(jìn)行管殼的有效篩選外,還需要對(duì)鍵合參數(shù)進(jìn)行試驗(yàn)設(shè)計(jì)來優(yōu)化。而Minitab軟件不僅具有包括數(shù)據(jù)管理、統(tǒng)計(jì)分析、圖表分析、輸出管理等在內(nèi)的基本統(tǒng)計(jì)功能,還有著強(qiáng)大的試驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)功能[4]。

因此本文就將借用Minitab軟件功能進(jìn)行試驗(yàn)設(shè)計(jì),對(duì)國產(chǎn)陶瓷管殼用于鋁絲楔焊鍵合的多個(gè)工藝參數(shù)進(jìn)行分析,借助Minitab處理軟件,進(jìn)行直觀分析及方差分析,討論了鍵合功率、鍵合壓力、鍵合時(shí)間和超聲功率緩慢上升時(shí)間(Ramp)對(duì)鍵合拉力的影響顯著程度,同時(shí)取得較優(yōu)的鍵合工藝參數(shù),對(duì)國產(chǎn)陶瓷管殼用于高可靠性封裝的產(chǎn)業(yè)化及Minitab處理軟件在鍵合工藝參數(shù)試驗(yàn)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用提供一定的參考。

2 試驗(yàn)

2.1 試驗(yàn)方法

本文試驗(yàn)采用鋁絲超聲楔焊鍵合技術(shù),試驗(yàn)設(shè)備為德國HESSE&KNIPPS半導(dǎo)體設(shè)備有限公司生產(chǎn)的BJ820 45°焊頭細(xì)鋁絲超聲引線鍵合機(jī),試驗(yàn)過程中采用由標(biāo)準(zhǔn)碳化鎢硬質(zhì)合金制作的楔形劈刀(美國GASIER公司生產(chǎn)) ,基于Minitab軟件通過試驗(yàn)設(shè)計(jì)采用不同的鍵合工藝參數(shù)組合將直徑為32 μm的鋁絲(新加坡賀力氏有限公司生產(chǎn),含有1%的硅,延伸率為2%~4%,破斷力為19~21 g)鍵合到封裝形式為CQFP84的國產(chǎn)陶瓷外殼指狀焊盤表面的鍍金層上。

圖1 鍵合引線拉力測試原理圖

2.2 測定方法

依據(jù)GJB 548B-2005中方法2011.1鍵合強(qiáng)度(破壞性鍵合拉力試驗(yàn))用Dage4000微測試儀測量在鍍金焊盤上鍵合完鋁絲的拉力值來表征其鍵合的可靠性,鍵合引線拉力測試方法如圖1,測試?yán)^位置位于每根線的最高點(diǎn)下方即弧線最高點(diǎn)的下方[5]。

2.3 數(shù)據(jù)處理

采用Minitab14處理軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。

3 結(jié)果與分析

3.1 試驗(yàn)設(shè)計(jì)方案

試驗(yàn)設(shè)計(jì)的目的在于對(duì)鋁絲楔焊鍵合到國產(chǎn)陶瓷管殼鍍金層表面的工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化,同時(shí)分析各參數(shù)對(duì)試驗(yàn)結(jié)果的影響程度,試驗(yàn)以鍵合鋁絲的拉力測試值來評(píng)價(jià)參數(shù)的好壞,拉力測試值越高并分布集中,說明參數(shù)越接近最優(yōu)化狀態(tài)。

在鍍層厚度、鋁絲直徑、劈刀、鍵合用夾具、鍵合鋁絲的長度及弧高等一定時(shí),影響鋁絲楔鍵合拉力值大小的主要工藝參數(shù)為鍵合功率、鍵合壓力、鍵合時(shí)間和超聲功率緩慢上升時(shí)間(Ramp),而BJ820鍵合機(jī)鍵合每一點(diǎn)采用二段工藝參數(shù)設(shè)置,其主要目的是第一段參數(shù)預(yù)先對(duì)表面進(jìn)行預(yù)清潔,這樣能保證其鍵合的穩(wěn)定性。本試驗(yàn)確定第一段的鍵合功率、鍵合壓力、鍵合時(shí)間和超聲功率緩慢上升時(shí)間(Ramp)和第二段的4個(gè)參數(shù)為其8個(gè)因子,分別記為A、B、C、D、E、F、G、H。每個(gè)因子取3個(gè)水平,因子水平表見表1。

表1 因子水平表

根據(jù)表1的因子水平表選取試驗(yàn)設(shè)計(jì)表,將上述因子依次排列在試驗(yàn)設(shè)計(jì)表的第1~8列。使用Minitab 14軟件可很方便地設(shè)計(jì)出試驗(yàn)方案,從“統(tǒng)計(jì)→DOE→田口→創(chuàng)建田口設(shè)計(jì)”進(jìn)入,選定8因子數(shù)、3水平設(shè)計(jì)及相關(guān)參數(shù),即可輸出設(shè)計(jì)表,如表2所示。

3.2 試驗(yàn)設(shè)計(jì)結(jié)果直觀分析

對(duì)表2試驗(yàn)設(shè)計(jì)方案中的每一號(hào)方案均鍵合11根鋁絲,然后進(jìn)行鍵合拉力試驗(yàn),其鍵合拉力值測量結(jié)果如表3所示。

表2 試驗(yàn)設(shè)計(jì)方案

將鋁絲拉力值作為因變量的試驗(yàn)數(shù)據(jù)輸入Minitab軟件,進(jìn)行直觀分析,得到結(jié)果如表4,趨勢圖見圖2。由表4可以得到,各因素對(duì)鍵合拉力的影響的主次順序?yàn)椋篎(第2段參數(shù)的鍵合壓力)、E(第2段參數(shù)的鍵合功率)、D(第1段參數(shù)的Ramp)、B(第1段參數(shù)的鍵合壓力)、A(第1段參數(shù)的鍵合功率)、G(第2段參數(shù)的鍵合時(shí)間)、C(第1段參數(shù)的鍵合時(shí)間)、H(第2段參數(shù)的Ramp);要取得較高的鍵合拉力值,最優(yōu)試驗(yàn)方案為A1B3C3D3E1F3G3H1。

由趨勢圖圖2可以看出,D(第1段參數(shù)的Ramp)、E(第2段參數(shù)的鍵合功率)及F(第2段參數(shù)的鍵合壓力)對(duì)鍵合拉力影響較大,在試驗(yàn)水平內(nèi),第1段參數(shù)的Ramp越大鍵合拉力值越大;第2段參數(shù)的鍵合功率減小及第二段參數(shù)壓力的增大有助于鍵合拉力值的增大。從圖中可以看出其他幾個(gè)因素對(duì)鍵合拉力值影響很小。

圖2 各因素與鍵合拉力值相關(guān)趨勢圖

3.3 試驗(yàn)設(shè)計(jì)結(jié)果方差分析

利用方差分析的方法來進(jìn)一步估計(jì)誤差的大小,精確估計(jì)各因素對(duì)試驗(yàn)結(jié)果影響的重要程度,彌補(bǔ)直觀分析法的不足。方差分析結(jié)果中Seq SS表示連續(xù)平方和;Adj SS表示校正平方和;Adj MS表示校正均方。

表3 鋁絲鍵合拉力值測量結(jié)果

將鍵合拉力值作為因變量的試驗(yàn)數(shù)據(jù)輸入Minitab軟件,從“統(tǒng)計(jì)→方差分析→一般線性模型”進(jìn)入,進(jìn)行方差分析,結(jié)果如表5。

表4 各因素對(duì)鍵合拉力的影響結(jié)果

由表5可以看出,各因素對(duì)鍵合拉力值影響的主次順序?yàn)镕、E、D、B、A、G、C、H。P表示的是組內(nèi)平均值相等的假設(shè)成立的概率,越小說明因素對(duì)試驗(yàn)指標(biāo)的影響越顯著。PF、PE<0.01,表明因素F(第2段參數(shù)的鍵合壓力)、E(第2段參數(shù)的鍵合功率)對(duì)鍵合拉力值有非常顯著的影響。PD<0.05,說明D(第1段參數(shù)的Ramp)對(duì)鍵合拉力值也有顯著影響。由F值分析,F(xiàn)F、FE、FD極大偏離1,說明其影響力很大;FG、FA在1附近,說明其影響力弱;H的F值<1,說明其影響力比誤差還小,在進(jìn)一步試驗(yàn)中應(yīng)去掉這些因子,將它們?cè)斐傻奈⑿〔町悮w到試驗(yàn)誤差中(軟件會(huì)自動(dòng)處理),凸顯其他因子的影響。

表5 以鍵合拉力值為因變量的方差分析結(jié)果,在檢驗(yàn)中使用調(diào)整的SS

3.4 最優(yōu)鍵合工藝參數(shù)確定

綜合以上分析結(jié)果見表6, 本文以鍵合拉力值為主要參考指標(biāo),因此綜合選取最優(yōu)方案的鍵合工藝參數(shù)為A1B3C3D3E1F3G3H1。

表6 試驗(yàn)分析結(jié)果

3.5 驗(yàn)證試驗(yàn)

根據(jù)上述優(yōu)化結(jié)果,重新設(shè)定鍵合工藝參數(shù),第1段參數(shù)的鍵合功率為18%,第1段參數(shù)的鍵合壓力為22 gf,第1段參數(shù)的鍵合時(shí)間為30 ms,第1段參數(shù)的Ramp為20 ms,第2段參數(shù)的鍵合功率為24%,第2段參數(shù)的鍵合壓力為28 gf,第2段參數(shù)的鍵合時(shí)間為120 ms,第2段參數(shù)的Ramp為3 ms,進(jìn)行33次鍵合試驗(yàn)。圖3為鍵合參數(shù)優(yōu)化前拉力的過程能力狀況,圖4為鍵合參數(shù)優(yōu)化后拉力的過程能力狀況。由圖4可見,采用優(yōu)化后的工藝參數(shù)后,鍵合拉力有顯著提高,分散度也有明顯改善。

圖3 鍵合參數(shù)優(yōu)化前拉力的過程能力狀況

4 結(jié)論

(1)通過Minitab軟件中的DOE功能,得到了針對(duì)32 μm的鋁絲鍵合到國產(chǎn)陶瓷外殼焊盤的鍍金層上的最優(yōu)化鍵合工藝參數(shù)。

(2)第2段參數(shù)的鍵合壓力、第2段參數(shù)的鍵合功率及第1段參數(shù)的Ramp對(duì)鍵合拉力值有顯著影響。這對(duì)生產(chǎn)中鍵合工藝參數(shù)的調(diào)整有一定的參考。

圖4 鍵合參數(shù)優(yōu)化后拉力的過程能力狀況

(3)Minitab數(shù)據(jù)處理軟件在試驗(yàn)設(shè)計(jì)處理鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化方面有較強(qiáng)的實(shí)用意義,且大大減少了數(shù)據(jù)處理的計(jì)算量。

[1] Harman G, et al. Wire Bond Reliability and Yield [M].ISHM monograph, 1989.

[2] Donald J B, Albert C P. 引線壓焊技術(shù):球形鍵合vs楔形鍵合之爭[J]. 半導(dǎo)體科技,2007 (10):16-18.

[3] 楊兵,郭大琪. 金凸點(diǎn)鍵合工藝在國產(chǎn)陶瓷外殼中的應(yīng)用[J]. 電子與封裝,2005,12(5): 10-15.

[4] 鳳章,趙霞. 田口方法及其標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)[J]. 機(jī)械工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化與質(zhì)量,2003 (11):7-9.

[5] 中國人民解放軍總裝備部. 微電子器件試驗(yàn)方法和程序[S]. 北京. 2005.

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