制造埋置無源元件基板Manufacturing Substrates with Embedded Passives

現(xiàn)在的數(shù)字化電子設(shè)備需要安裝許多電阻電容等無源元件，把無源元件直接埋置于基板（PCB）內(nèi)，是減小PCB尺寸、減少安裝成本、提高產(chǎn)品性能和可靠牲的有效途徑。文章敘述了埋置電容多層板的設(shè)計(jì)、制造、性能和可靠性測試整個(gè)過程，重點(diǎn)是構(gòu)成電容介質(zhì)的納米復(fù)合材料結(jié)構(gòu)對電容值和基板電性能影響，采用RC3（銅箔涂樹脂和涂電容復(fù)合材料）薄膜可制造出性能穩(wěn)定可靠的埋置無源元件多層板。

（Rabindar N. Das 等，PCB magazine，2011/11，共5頁）

合金類型和膜厚度對埋置電阻性能關(guān)系The Performance of Embedded Resistors by Alloy Type and Film Thickness

文章對埋置電阻層材料的合金種類、膜層厚度和膜層電阻率作分析評估，如SMT電阻那樣給出電阻值、誤差范圍和額定功率。采用的電阻合金材料有鎳磷合金和鎳鉻合金。敘述了含電阻覆銅板制作方法，膜層厚度與電阻率、誤差的數(shù)值，埋置電阻設(shè)計(jì)問題，電阻尺寸與額定功率、切率密度的關(guān)系，電阻發(fā)熱試驗(yàn)和靜電放電試驗(yàn)情況。隨著HDI和激光直接成像（LDI）技術(shù)應(yīng)用，多層板內(nèi)埋置電阻的精度也提高，可以代替SMT電阻。

（Daniel Brandler，PCB magazine，2011/11，共7頁）

制造埋置有源與無源器件印制板的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)Practical Experience Manufacturing PCBs with Embedded Active and Passive Devices

文章是介紹德國Hofmann PCB公司開發(fā)的埋置器件多層板（先進(jìn)多層AML）技術(shù)。敘述了開發(fā)AML技術(shù)背景，埋置元件PCB技術(shù)發(fā)展，AML技術(shù)專利和工藝過程，AML技術(shù)優(yōu)勢，埋置傳感器，LED和BGA芯片等實(shí)際應(yīng)用，以及埋置元件PCB的標(biāo)準(zhǔn)化。

（Thomas Hofmann，PCB magazine，2011/11，共6頁）

為什么埋置無源元件印制板繁榮？What Became of the Embedded Passive Boom?

文章介紹PCB內(nèi)埋置無源元件（EP）技術(shù)早已有之，埋置元件意味著縮小PCB尺寸和減少成本，隨著技術(shù)成熟會(huì)有更大市場需求。在PCB電源與接地層間埋置無源元件，可代替板面分立電阻電容的安裝。除了埋置電阻、電容、電感外，新開發(fā)的納米聚合物復(fù)合材料可形成電路開關(guān)，類似于埋置靜電放電保護(hù)（ESD）器。下一步EP技術(shù)達(dá)到埋置傳感器，用于汽車、醫(yī)療產(chǎn)品，并向埋置有源元件發(fā)展。

（Per Viklund，PCB magazine，2011/11，共5頁）

表面貼裝平面型磁性元件取代繞線線圈變壓器和濾波器Surface Mount Planar Magnetic Components Replace Wound Coil Transformers and Filters

文章介紹采用三維PCB制造技術(shù)，埋置磁性材料于PCB內(nèi)層，加工成表面貼裝的平面型磁性元件。此平面型磁性元件代替?zhèn)鹘y(tǒng)分立式線圈變壓器和濾波器，成功應(yīng)用于高頻電路中，并大幅度提高性能。

（Steven R. Kubes，PCB magazine，2011/11，共4頁）

由非燒結(jié)型銀納米粒子油墨形成導(dǎo)電圖形技術(shù)銀ナノ粒子インクにょる焼成不要な導(dǎo)電性パタ-ン形成技術(shù)

通常金屬納米粒子油墨印刷形成導(dǎo)電圖形后都需要100 ℃以上數(shù)十分鐘烘烤固化，這阻礙了生產(chǎn)效率。文章介紹采用一種稱為導(dǎo)電性發(fā)現(xiàn)劑的藥劑，可以與銀納米粒子融合，使得銀納米粒子油墨形成的導(dǎo)電圖形不需烘烤而在約10秒就固化。該技術(shù)是導(dǎo)電性發(fā)現(xiàn)劑涂覆于印刷基板產(chǎn)生多孔質(zhì)層，由毛細(xì)孔吸收銀納米粒子形成導(dǎo)體，圖形形成可以噴墨打印或網(wǎng)版印刷，更適于成卷生產(chǎn)。

（志野成樹 等， エレクトロニクス実裝學(xué)會(huì)誌，Vol.14，2011/09，共5頁）

印制電子中銅納米粒子油墨形成導(dǎo)線プリンテッド エレクトロニクスのための銅系ナノ粒子インクにょる配線形成

現(xiàn)在印制電子中用銀納米粒子油墨印刷形成導(dǎo)線是主流，但銀價(jià)格貴和銀離子遷移問題而期待用銅納米粒子油墨。文章介紹銅納米粒子油墨和銅/銀合金納米粒子油墨由網(wǎng)版印刷形成線路技術(shù)，敘述了是金屬納米粒子結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和導(dǎo)體形成，銅納米粒子油墨和銅/銀合金納米粒子油墨印刷形成導(dǎo)線的耐離子遷移性。