高容量密度和無(wú)鹵素埋置電容材料

3M公司宣布其高容量埋置電容材料（ECM）在美國(guó)DesignCon2012展出，應(yīng)用它可使設(shè)計(jì)師們大大改善電路電源完整性和降低電磁干擾（EMI）。3M的ECM新材料將提供最高的電容密度和不含有鹵素。電容密度的增加，設(shè)計(jì)師們可以使產(chǎn)品高頻率的噪音減少，有助于設(shè)計(jì)師提供高保真、高頻率和高速度的數(shù)字信號(hào)，適于各種高性能電子產(chǎn)品應(yīng)用。

以前3M的ECM材料電容密度最高約10 nF/平方英寸，現(xiàn)有的一些商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品最大容量密度只有約6 nF/平方英寸，3M新的ECM電容密度高至20 ～40 nF/平方英寸的范圍，并且無(wú)鹵素和符合RoHS要求。3M的ECM材料可以埋置到印制電路板和集成電路芯片封裝載板用作去耦和低通濾波功能，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化的理想。

（pcb007.com，2012-01-31）

利用碳納米管油墨制作用于智能器件的柔性基板

美國(guó)能源部Lawrence Berkeley國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)發(fā)出使用碳納米管油墨制作用于智能器件的柔性基板的新成果。碳納米管油墨可由噴墨印制于塑料基板上，構(gòu)成顯示器或傳感器，可卷起和折疊，及其潛在的超低成本，比現(xiàn)有的固化慢、易氧化的有機(jī)油墨優(yōu)越得多。Berkeley實(shí)驗(yàn)室將其印制于有拉伸性的聚酰亞胺基板上，在一個(gè)24平方厘米的可伸縮基板上，制作有96液晶傳感器，成為人工電子皮膚。

（Daily news，2011-12-16）

用于OLED顯示器的印制碳納米管晶體管電路

柔性O(shè)LED顯示器已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)在一些手機(jī)，但該技術(shù)被廣泛用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品仍然過(guò)于昂貴。使OLED顯示器的低成本大規(guī)模生產(chǎn)的最新嘗試之一，研究人員使用碳納米管（CNT）的解決方案，已經(jīng)制造了第一個(gè)完整的薄膜晶體管于印制電路板與顯示屏并用于電子產(chǎn)品中。這個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)是美國(guó)加州大學(xué)洛杉磯分校、 Aneeve納米技術(shù)公司、洛杉磯南加州大學(xué)研究人員組成。他們發(fā)現(xiàn)不僅容易制造有機(jī)發(fā)光二極管電路，也連接優(yōu)秀的電流開(kāi)關(guān)電路。

雖然印制碳納米管晶體管并非第一次，而該研究團(tuán)隊(duì)已經(jīng)成功地印制不僅是碳納米管，也有金屬、聚合物和所有其他組件的一個(gè)完整的晶體管電路，這樣做是第一次。演示了一個(gè)完整的全印刷CNT電路制造過(guò)程。全印制碳納米管晶體管電路能達(dá)到大規(guī)模生產(chǎn)OLED顯示器應(yīng)用的兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：一是廉價(jià)，快速，簡(jiǎn)單的噴墨打印工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)較低的成本；使用的碳納米管材料具有良好的電氣特性。

（Daily news，2011-12-6）

室溫下快速固化的銅導(dǎo)電油墨

現(xiàn)在印刷電子電路用導(dǎo)電油墨主要是采用銀導(dǎo)體，銀的易遷移性和高成本制約了銀導(dǎo)電油墨的使用，而導(dǎo)向銅導(dǎo)電油墨開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。日本石原藥品株式會(huì)社開(kāi)發(fā)了一種銅導(dǎo)電油墨，具有室溫下快速固化的特點(diǎn)，其過(guò)程是：由噴墨打印或網(wǎng)版印刷電路圖形于絕緣基材上，在室溫大氣條件下待5分鐘以?xún)?nèi)，再接受1秒鐘光照即固化。該銅導(dǎo)電油墨含平均直徑40 nm的銅納米粉約50%，固化成膜致密電阻值小，因能快速固化也適合成卷（R2R）生產(chǎn)。

（JPCA News，2011/11）

剛性印制電路板中用薄膜材料

在PCB產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期來(lái)一直于玻璃纖維布材料占主導(dǎo)地位，而高密度、高性能和輕薄化PCB中玻璃纖維布增強(qiáng)材料存在問(wèn)題，不能適應(yīng)要求。現(xiàn)正在開(kāi)發(fā)一些新的膜狀或液態(tài)聚合物絕緣介質(zhì)材料，不僅用于撓性PCB，也用于剛性PCB以改善性能。用全聚合物薄膜作為剛性PCB介質(zhì)層，包括半固化膜和全固化膜，可以保持玻璃纖維布增強(qiáng)材料的優(yōu)點(diǎn)而沒(méi)有其缺點(diǎn)，如機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性、尺寸穩(wěn)定性和優(yōu)良加工性等，又有更高耐熱性、電氣性，尤其改善電遷移性（CAF）而可靠性更高。新型聚合物薄膜有很大潛力，可用于制造新型電路板，特別是用于HDI板。

（PCB magazine，2011/11）