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砷銻價態(tài)對銅電解液中砷銻鉍脫除率的影響

2012-07-31 08:54鄭雅杰周文科彭映林馬玉天
關鍵詞:電解液結晶雜質

鄭雅杰,周文科,彭映林,馬玉天

(1. 中南大學 冶金科學與工程學院,湖南 長沙,410083;2. 金川集團有限公司 精煉廠,甘肅 金昌,737100)

銅電解精煉過程中,陽極銅中的As,Sb和Bi雜質,以一定分配比進入銅電解液并逐漸積累。它們不僅會在陰極上沉積,而且會形成漂浮陽極泥,影響陰極銅質量。因此,As,Sb和Bi雜質的脫除是銅電解液凈化的主要目標。生產(chǎn)中多采用電積法[1]脫除As,Sb和Bi等雜質,但電積法能耗高,產(chǎn)生黑銅渣,并有劇毒 AsH3氣體放出[2-3]。萃取法[4]、離子交換法[5]和共沉淀法等[6-7]也用于銅電解液凈化,但因其處理成本高,效果單一,只能作為銅電解液凈化的輔助工藝。研究表明:As,Sb和Bi在銅電解液中主要以H3AsO4,HAsO2,AsO+,HSb(OH)6,SbO+和 Bi3+等形式存在。本文作者在研究 As(Ⅲ)凈化銅電解液基礎上[8-10],利用 SO2還原銅電解液,并調整電解液中 As(Ⅴ)與As(T),Sb(Ⅴ)與 Sb(T)的物質的量的比,蒸發(fā)濃縮使電解液中As,Sb和Bi雜質生成相應大分子沉淀,可實現(xiàn)電解液中As,Sb和Bi雜質的良好脫除[11]。

1 實驗

1.1 實驗步驟

取 500 mL銅電解液(國內某冶煉廠提供)于三頸瓶中,化學組成如表 1所示。根據(jù)實驗需要,加入As2O5(AR)和Sb2O3(AR),加熱攪拌溶解后, 通入SO2還原,然后加入 As2O5(AR)以及采用 Sb2O5與硫酸反應制得的 HSb(OH)6溶液調整電解液中 As(Ⅴ)與As(T),Sb(Ⅴ)與 Sb(T)的物質的量的比,加熱濃縮電解液至一定體積后,冷卻至10 ℃下結晶,過濾,并對濾液及結晶產(chǎn)物進行分析。其工藝流程如圖1所示。

表1 銅電解液化學組成(質量濃度)Table 1 Compositions of copper electrolyte g/L

1.2 分析與檢測

實驗采用硫酸鈰-溴酸鉀滴定法分析 As(Ⅲ)和Sb(Ⅲ)的質量濃度,電感耦合等離子光譜儀(Intrepid II XSP)分析Cu,As,Sb和Bi的質量濃度。用X線衍射儀(XRD)(日本理學,Cu Kα,50 kV,300 Ma)分析結晶產(chǎn)物物相,用X熒光分析(XRF)儀(菲利浦24)分析結晶產(chǎn)物成分。

銅電解液中Cu,As,Sb和Bi的脫除率(r)按如下式計算:

圖1 銅電解液凈化工藝流程圖Fig.1 Process of copper electrolyte purification

式中:0ρ為電解液中Cu,As,Sb和Bi的質量濃度,g/L;1ρ為電解液濃縮結晶后Cu,As,Sb和Bi的質量濃度,g/L;V0為電解液體積,L;V1為電解液濃縮結晶后體積,L。

2 結果與討論

2.1 濃縮體積比對銅電解液中As,Sb和Bi雜質脫除率的影響

實驗取銅電解液500 mL,化學組成如表1所示,加入 Sb2O3調整電解液中 Sb(T)的質量濃度為 0.75 g/L,通入SO2還原,反應溫度為25 ℃,反應時間為2 h,電解液中 n(Sb(Ⅲ))/n(Sb(T))和 n(As(Ⅲ))/n(As(T))分別為0.95。加熱蒸發(fā)銅電解液至一定體積,濃縮體積比對銅電解液中As,Sb和Bi脫除率的影響如圖2所示,濃縮體積比為蒸發(fā)濃縮前電解液體積與濃縮后電解液體積比。

由圖2可知:銅電解液中As,Sb和Bi雜質脫除率隨濃縮體積比增加而增加。當濃縮體積比從1.0增加至3.3時,As,Sb和Bi的脫除率分別從0增加至77%,26%和87%。當濃縮體積比為2.5時,電解液中As,Sb和Bi的脫除率分別為75%,20%和78%。

圖2 濃縮體積比對銅電解液中As,Sb和Bi脫除率的影響Fig.2 Influence of ratio of initial volume to final volume on removal rates of As, Sb and Bi in copper electrolyte

表2 濃縮體積比對銅電解液中H2SO4質量濃度和Cu脫除率的影響Table 2 Influence of ratio of initial volume to final volume on concentration of H2SO4 and removal rate of Cu in copper electrolyte

由表2可知:當濃縮體積比從1.0增加至3.3時,H2SO4的質量濃度從208 g/L增加至645 g/L,Cu的脫除率從0增加到88%。當濃縮體積比為3.3時,結晶產(chǎn)物黏度增大,其中 H2SO4和Ni的含量增加[12]。因此,適宜的濃縮體積比為2.5。

電解液經(jīng) SO2還原后,As(Ⅴ)還原成As(Ⅲ),As(Ⅲ)在酸性溶液中的溶解度遠低于As(Ⅴ)[13],且隨H2SO4質量濃度增加而降低[14]。電解液蒸發(fā)濃縮過程中,硫酸質量濃度的增加及 CuSO4·5H2O晶體的形成,有利于HAsO2脫水生成 As2O3,使As得以脫除。其反應如下所示:

As2O3結晶過程,晶核的形成是控制步驟,CuSO4·5H2O 等結晶物的形成能顯著降低 As2O3的晶核形成能,促使As2O3結晶析出。在SO2還原作用下,Bi3+生成 BiO 和(Bi2O3)4·3SO3[15],在由于濃縮過程中CuSO4·5H2O及As2O3的吸附及共沉淀作用,使得電解液中以各種形態(tài)存在的Sb和Bi雜質得以脫除。

2.2 As(T)質量濃度對銅電解液中As,Sb和Bi雜質脫除率的影響

上述其他實驗條件不變,加入As2O5調節(jié)電解液中 As(T)的質量濃度,通入 SO2充分還原,n(As(Ⅲ))/n(As(T))為0.95,濃縮體積比為2.5時,電解液中As(T)的質量濃度對As,Sb和Bi脫除率的影響如圖3所示。

圖3 As(T)的質量濃度對銅電解液中As,Sb和Bi脫除率的影響Fig.3 Influence of As(T) concentration on removal rates of As, Sb and Bi in copper electrolyte

由圖3可知:As脫除率隨銅電解液中As(T)質量濃度的增加而增加,當總砷質量濃度達到10 g/L時,As脫除率達到85%。As(T)質量濃度對電解液中Sb和Bi的脫除率影響不大。

在一定溫度和硫酸質量濃度條件下,As(Ⅲ)在電解液中溶解度一定。As(Ⅲ)含量升高,As脫除率升高。

2.3 n(As(Ⅴ))/ n(As(T))對銅電解液中 As,Sb和 Bi雜質脫除率的影響

上述其他條件不變,電解液濃縮體積比為2.5,當電解液中 As(T)質量濃度為 10 g/L時,n(As(Ⅴ))/n(As(T))對電解液中As,Sb和Bi脫除率的影響如圖4所示。

圖4 n(As(Ⅴ))/n(As(T))對銅電解液中As,Sb和Bi脫除率的影響Fig.4 Influence of n(As(Ⅴ))/n(As(T)) on removal rates of As,Sb and Bi in copper electrolyte

由圖4可知:As脫除率隨n(As(Ⅴ))/n(As(T))升高而降低,Sb脫除率隨n(As(Ⅴ))/n(As(T))升高而升高。當電解液中n(As(Ⅴ))/n(As(T))從0.05升高至0.8時,As的脫除率由85%降低至34%,Sb的脫除率由20%升高至54%,Bi脫除率均達到80%。

電解液中As(Ⅲ)減少,產(chǎn)生的As2O3結晶減少,As脫除率降低。而在As(T)質量濃度不變的情況下,As(Ⅲ)含量減少,As(Ⅴ)含量增多,電解液中 As(Ⅴ)增多促使SbO+與AsO43-反應[16],使Sb脫除率升高,相關反應如下:

綜合考慮電解液中As,Sb和Bi脫除情況,適宜的 n(As(Ⅴ))/n(As(T))為 0.4。

2.4 n(Sb(Ⅴ))/n(Sb(T))對銅電解液中 As,Sb和 Bi雜質脫除率的影響

以上其他條件不變,保持銅電解液中 n(As(Ⅴ))/n(As(T))為 0.4,n(Sb(Ⅴ))/n(Sb(T))對電解液中 As,Sb和Bi脫除率的影響如圖5所示。

由圖 5可知:As脫除率不隨 n(Sb(Ⅴ))/n(Sb(T))變化,Sb脫除率隨電解液中n(Sb(Ⅴ))/n(Sb(T))增大而增大。當n(Sb(Ⅴ))/n(Sb(T))從0增加到0.6時,Sb脫除率從 41%增加至 70%,n(Sb(Ⅴ))/n(Sb(T))達到 0.2時,Bi脫除率達到90%以上。

電解液中 Sb和 Bi脫除率升高,主要是因為As(Ⅲ),As(Ⅴ),Sb(Ⅲ),Sb(Ⅴ)和 Bi(Ⅲ)相互作用生成了銻酸鹽、砷銻酸鹽及亞砷銻酸銻等大分子沉淀物質。濃縮過程中,CuSO4·5H2O和As2O3結晶的形成會促使這些物質吸附共沉淀,有利于As,Sb和Bi雜質的脫除。其反應機理為[17-18]:

圖5 n(Sb(Ⅴ))/n(Sb(T))對銅電解液中As,Sb和Bi脫除率的影響Fig.5 Influence of n(Sb(Ⅴ))/n(Sb(T)) on removal rates of As,Sb and Bi in copper electrolyte

綜合考慮電解液中As,Sb和Bi的脫除情況,調節(jié)銅電解液中n(As(Ⅴ))/n(As(T))和n(Sb(Ⅴ))/n(Sb(T))分別為0.4,濃縮結晶,已經(jīng)能夠有效地脫除電解液中As,Sb和Bi等雜質。

根據(jù)上述實驗結果,取3 L銅電解液進行實驗室放大實驗,加入 As2O5和 Sb2O3,加熱攪拌溶解后,通入 SO2還原,然后加入 As2O5及 HSb(OH)6溶液調整銅電解液中n(As(Ⅴ))/n(As(T))和n(Sb(Ⅴ))/n(Sb(T))分別為0.4,蒸發(fā)濃縮,控制濃縮體積比為2.5,冷卻至10 ℃結晶,過濾后用少量去離子水清洗杯壁,得到濾液為1.2 L。電解液凈化前后化學成分如表3所示,放大實驗產(chǎn)物XRD結果如圖6所示,結晶產(chǎn)物XRF分析結果如表4所示。

由表3實驗結果計算可知:銅電解液中As和Sb價態(tài)調整后,蒸發(fā)濃縮結晶,其中Cu,As,Sb和Bi脫除率可分別達到82%,62%,55%和85%。

表3 銅電解液凈化前后的化學組成Table 3 Compositions of copper electrolyte before and after purification g/L

圖6 結晶產(chǎn)物的XRD譜Fig.6 XRD pattern of crystal product

表4 結晶產(chǎn)物的化學成分(質量分數(shù))Table 4 Compositions of crystal product %

由圖 6可知:還原后蒸發(fā)濃縮結晶產(chǎn)物中含有CuSO4·5H2O 和 As2O3。

由表4可知:還原后蒸發(fā)濃縮結晶產(chǎn)物成分含Cu為29%,As為5%,Sb為0.37%,Bi為0.2%。

3 結論

(1) 采用 SO2還原銅電解液,經(jīng)蒸發(fā)濃縮,冷卻結晶,銅電解液中As,Sb和Bi脫除率隨濃縮體積比增加而增加;濃縮體積比一定時,As脫除率隨銅電解液中As(T)質量濃度增加而增加,總砷質量濃度對Sb和Bi脫除率影響不大。

(2) 當銅電解液中As(T),Sb(T)質量濃度一定時,調節(jié)電解液中 n(As(Ⅴ))/n(As(T))和 n(Sb(Ⅴ))/n(Sb(T)),As脫除率隨n(As(Ⅴ))/n(As(T))增加而降低,Sb脫除率隨n(As(Ⅴ))/n(As(T))增加而增加;n(As(Ⅴ))/n(As(T))一定時,Sb脫除率隨 n(Sb(Ⅴ))/n(Sb(T))增加而降低;適宜的n(As(Ⅴ))/n(As(T))和n(Sb(Ⅴ))/n(Sb(T))分別為0.4。

(3) 當銅電解液體積為3 L,H2SO4的質量濃度為208 g/L,Cu的質量濃度為32 g/L,總As的質量濃度為9.36 g/L,總Sb的質量濃度為0.65 g/L,Bi的質量濃度 0.21 g/L,電解液中 n(As(Ⅴ))/n(As(T))和n(Sb(Ⅴ))/n(Sb(T))分別為0.4時,蒸發(fā)濃縮使?jié)饪s體積比為2.5,然后冷卻至10 ℃結晶、過濾,Cu,As,Sb和Bi脫除率分別達到82%,62%,55%和85%。

(4) 蒸發(fā)濃縮結晶產(chǎn)物為CuSO4·5H2O和As2O3,結晶產(chǎn)物中Cu為29%,As為5%,Sb為0.37%,Bi為0.2%。

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