韋小鳳,王日初,彭超群,馮艷
(中南大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,湖南 長沙,410083)
航空工業(yè)的迅速發(fā)展對航空發(fā)動機(jī)提出了越來越高的要求,大推力、高效率、低能耗己成為發(fā)動機(jī)設(shè)計和制造的總體目標(biāo)。減小壓氣機(jī)、渦輪機(jī)葉尖與機(jī)匣之間間隙是提高發(fā)動機(jī)性能的重要手段,而壓氣機(jī)可磨耗密封材料可以將間隙減小到最低限度[1]。因此,為滿足工業(yè)需求,必須研制出可以在較高溫度下使用的減摩密封材料。這類材料一般要求在較高溫度和無潤滑狀況下工作,且具有高溫抗氧化性和穩(wěn)定的物理力學(xué)性能[2]。鎳基合金具有工作溫度高、組織穩(wěn)定、有害相少、抗氧化、抗熱腐蝕能力強(qiáng)等優(yōu)點,而且具有較理想的力學(xué)性能和可磨耗性能[3],可以代替某些難熔金屬制作高溫自潤滑材料[4?5]。固體潤滑劑h-BN呈白色,具有類似石墨的結(jié)構(gòu),故有“白石墨”之稱[6],其熔點高(升華溫度3 000 ℃[7]),且在較高溫度下(900~1 200 ℃)才發(fā)生氧化[8],具有良好的可磨耗性能和潤滑性能,相對于液態(tài)和半固態(tài)潤滑劑,具有承載能力強(qiáng)和高溫下穩(wěn)定性好等優(yōu)點[9],是減摩密封材料的優(yōu)良添加劑,近年來被廣泛應(yīng)用于航空航天發(fā)動機(jī)的高溫可磨耗密封材料[10]。人們對鎳基自潤滑復(fù)合材料的研究已開展多年,國內(nèi)外已研制出應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品,但對 h-BN作為固體潤滑劑的減摩材料研究較少。當(dāng)Ni-Cr/BN合金進(jìn)行固相燒結(jié)時,h-BN阻礙Ni-Cr合金粉末的燒結(jié)過程,當(dāng)BN含量達(dá)到10%時,材料的燒結(jié)變得困難,這對材料的摩擦磨損性能和力學(xué)性能都有不利影響[11?12]。為了改善BN粉和Ni-Cr合金粉末之間的潤濕性,提高Ni-Cr/BN的燒結(jié)性能,本文作者采用化學(xué)鍍鎳的方法在 BN粉表面鍍金屬鎳,研究BN表面鍍鎳層對Ni-Cr/BN減摩密封材料燒結(jié)性能的影響。
化學(xué)鍍鎳在堿性條件下進(jìn)行,以硫酸鎳為主鹽,水合聯(lián)氨為還原劑,氨水為絡(luò)合劑,硫酸銨為穩(wěn)定劑。具體工藝參數(shù)如表1所示。
先將BN粉進(jìn)行粗化、敏化活化預(yù)處理,然后,按表1配置好鍍液,將稱量好的預(yù)處理BN粉與配制的溶液充分混合,用氨水調(diào)節(jié)pH值至8~10,充分?jǐn)嚢璨㈦S時添加氨水調(diào)節(jié) pH值,直到反應(yīng)完全為止,然后,用蒸餾水將溶液沖洗至中性,烘干。
Ni-Cr合金粉粒度范圍為:粒徑D≤147 μm,90%粉末的粒徑D90≤74 μm;BN粉粒度為:平均粒徑D50=0.65~1.08 μm,最大粒徑 Dmax=11.38 μm。配制Ni-Cr/11%BN(質(zhì)量分?jǐn)?shù))混合粉,混料后在 200~400 MPa壓力下壓制成形,燒結(jié)在鉬絲爐中進(jìn)行,燒結(jié)溫度為1 000 ℃和1 100 ℃,保溫60 min。燒結(jié)后的樣品在600 MPa壓力下復(fù)壓,在鉬絲爐中于850 ℃退火,保溫60 min。
在 CCS?44100電子萬能試驗機(jī)上測定試樣的三點抗彎強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。在HW187.5型布洛維硬度計上測量其布氏硬度,選用直徑為5 mm的鋼球,62.5 N載荷,保壓時間為30 s。用D/MAX?RB型X線衍射儀(XRD)分析鍍鎳BN粉的相組成,用KYKY2800型掃描電子顯微鏡觀察BN粉鍍鎳前后的形貌和試樣三點彎曲的斷口形貌。
BN粉化學(xué)鍍前后的SEM形貌如圖1所示。由圖1(a)可知:原始BN粉表面很不平整,紋路輪廓清晰可見,四周有明顯棱角。圖1(b)所示為BN粉化學(xué)鍍鎳后的形貌。由圖1(b)可見:BN粉表面不平整的紋路都完全被覆蓋,鍍層完整,沒有明顯包覆不全的現(xiàn)象,而且表面較密實,鍍層較厚。對BN粉表面鍍鎳層進(jìn)行X線物相分析,結(jié)果如圖2所示??梢钥闯觯簣D譜中出現(xiàn)了鎳峰,表明化學(xué)鍍鎳后,BN粉表面能有效地包覆一層鎳涂層。
表1 化學(xué)鍍鎳工藝參數(shù)Table 1 Processing parameters of electroless plating nickel
圖1 BN粉掃描電鏡形貌Fig.1 SEM morphologies of BN power
圖2 鍍鎳BN粉的X線衍射譜Fig.2 XRD pattern of boron nitride coated with nickel
敏化活化過程在BN粉表面形成均勻催化結(jié)晶中心,使化學(xué)鍍鎳反應(yīng)在BN粉顆粒表面順利進(jìn)行?;瘜W(xué)反應(yīng)生成的鎳在后續(xù)的反應(yīng)中對鍍液中的還原劑水合聯(lián)氨的氧化也具有較強(qiáng)的活性催化作用,為BN粉表面鍍鎳補(bǔ)充結(jié)晶中心,使化學(xué)鍍鎳過程可以繼續(xù)進(jìn)行。經(jīng)過充分施鍍后,BN粉表面形成連續(xù)完整的鎳鍍層。
表面金屬鍍層和BN之間相容性不好,高溫處理時,表面金屬鍍層有球化的趨勢,會減弱BN與鎳鉻合金基體的界面結(jié)合。圖3所示為不同加熱溫度下BN顆粒表面鍍鎳層的球化形貌。由圖3可見:經(jīng)900 ℃高溫處理后,BN粉表面未見球化,而經(jīng)1 000 ℃高溫處理后,表面出現(xiàn)密集的小鎳球;經(jīng)過1 100 ℃燒結(jié)后,這些小鎳球聚集長大,部分可能已經(jīng)脫落。造成球化的原因可以用座滴法進(jìn)行解釋[13]。固?液?氣系統(tǒng)熱力學(xué)關(guān)系式為:
式中:γSV和γLV為固相和液相表面能;γSL為固液界面能;Wa為黏附功,即分離單位固液界面所消耗的功,用來衡量固體和液體的結(jié)合強(qiáng)度。
代入楊氏方程式[14]:
得到:
式中:θ為潤濕角。
由式(3)可見:當(dāng)液體確定后,影響?zhàn)じ焦Φ闹饕蛩厥菨櫇窠铅取D4所示為不同潤濕角下固?液兩相平衡時的潤濕狀態(tài)??梢姡寒?dāng)θ<90?時,Wa>γLV,液體能夠在固體表面黏結(jié),兩相處于潤濕狀態(tài)(圖4(a));當(dāng)θ=0?時,Wa=2γLV,Wa最大,液體完全平鋪在固體表面,兩相處于完全潤濕狀態(tài)(圖4(b))。當(dāng)θ=180?時,Wa=0,固液兩相根本不相黏結(jié),液體在固體表面呈球形,不穩(wěn)定,極易分離、脫落,兩相處于完全不潤濕狀態(tài)(圖4(c))。隨著潤濕角θ的增加,黏附功逐漸減小,液體對固體的潤濕性減小。當(dāng)θ=90?時,Wa=γLV,兩相潤濕處于臨界狀態(tài);當(dāng)θ>90?時,Wa<γLV,液體很難在固體表面鋪展、黏結(jié),兩相處于不潤濕狀態(tài)。
化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生的鍍鎳層與 BN粉之間是機(jī)械結(jié)合,而且鎳顆粒粒徑極小(納米級),當(dāng)溫度升高到一定程度時,BN粉表面鍍鎳層有類似于納米顆粒的小尺寸效應(yīng)[15],在低于金屬鎳熔點的溫度下,鍍鎳層就會因軟化、熔融而有球化的趨勢。實驗結(jié)果表明:在1 000 ℃和1 100 ℃高溫處理時鎳鍍層已經(jīng)開始明顯球化,潤濕角接近180?;當(dāng)溫度升高時,球化的金屬鍍層不斷聚集長大,由于Ni與BN潤濕性差,聚集長大的Ni顆粒從BN表面脫落,減弱鍍鎳層的作用效果。由圖3可見:在1 100 ℃高溫處理時,鎳鍍層熔融球化更完全,有從BN表面脫落的趨勢,原始BN顆粒的輪廓已清晰可見。因此,制備復(fù)合材料時,燒結(jié)工藝溫度不應(yīng)太高,盡量避免鎳鍍層完全熔融球化以及從BN表面脫落現(xiàn)象的發(fā)生,否則,鍍層改善潤濕性就失去意義。
圖3 不同加熱溫度下BN顆粒表面鍍鎳層的球化形貌Fig.3 Globurizing micrographs of BN coated with nickel at different temperatures
圖4 不同潤濕角下固?液兩相平衡時的潤濕狀態(tài)Fig.4 Wetting states of balanced solid-liquid phases at different wetting angles
采用普通BN粉和鍍鎳BN粉在1 000 ℃燒結(jié)制備的Ni-Cr/BN試樣斷口形貌如圖5所示。從圖5(a)可以看到:普通BN粉和Ni-Cr合金基體界面結(jié)合處有明顯縫隙,復(fù)合材料結(jié)構(gòu)松散,孔隙較大,BN對基體的割裂作用非常顯著。從圖5(b)可以看到:鍍鎳 BN粉和Ni-Cr合金基體界面結(jié)合良好,復(fù)合材料結(jié)構(gòu)緊密,孔隙相對較小。
根據(jù)Ni-Cr合金相圖[16]可知:材料在1 000 ℃燒結(jié)過程中不出現(xiàn)新的組成物或新相,也不會出現(xiàn)液相,所以,Ni-Cr合金粉末在1 000 ℃時的燒結(jié)為固相單相燒結(jié)。由于Ni-Cr合金粉和BN粉互不潤濕、不溶解、不發(fā)生化學(xué)反應(yīng),未包覆鎳的BN顆粒在燒結(jié)過程中,只有基體顆粒軟化或熔化時才形成燒結(jié)頸并擴(kuò)散長大,所以,在1 000 ℃燒結(jié)時,BN的存在阻礙基體的燒結(jié)過程,其界面結(jié)合模型[17]如圖6(a)所示。表2所列為不同燒結(jié)溫度下Ni-Cr/BN減摩擦材料的性能。Ni-Cr粉與BN粉交界處往往存在孔隙,界面結(jié)構(gòu)松散,機(jī)械互鎖作用很弱。從表2可以看到:在1 000℃燒結(jié)時,與 Ni-Cr/鍍鎳 BN 材料相比,Ni-Cr/普通BN材料的密度、硬度、抗拉強(qiáng)度和抗彎強(qiáng)度要低。
圖51 000 ℃燒結(jié)條件下Ni-Cr/BN減摩密封材料斷口的形貌Fig.5 Fracture section morphologies of antifriction sealing materials sintered at 1 000 ℃
圖6 BN粉與基體界面結(jié)合模型Fig.6 Sketch map of model of combination between BN power and Ni-Cr matrix
表2 不同燒結(jié)溫度下Ni-Cr/BN減摩密封材料的性能Table 2 Properties of antifriction sealing materials at different sintering temperatures
化學(xué)鍍的BN粉表面均勻分布鍍鎳層,如圖1(b)所示。在1 000 ℃燒結(jié)Ni-Cr/鍍鎳BN材料的動力學(xué)介于固相燒結(jié)與液相燒結(jié)之間,類似液相燒結(jié)的溶解和析出過程,1 000 ℃時顆粒細(xì)小的鍍鎳層發(fā)生軟化,易與 Ni-Cr合金基體發(fā)生充分的互擴(kuò)散,使鍍鎳層與Ni-Cr合金基體融為一體,這樣便形成一種雙層界面的結(jié)合模式[18],即BN/Ni單質(zhì)/Ni-Cr合金基體,其界面結(jié)合模型如圖6(b)所示。而且BN粉在鍍前處理的粗化過程中表面已變得粗糙,可使鎳鍍層深深嵌于BN粉表面的凹陷處,使鍍鎳層與BN粉之間具有較強(qiáng)的機(jī)械鎖合力,故Ni-Cr/鍍鎳BN材料結(jié)構(gòu)緊密,孔隙相對較小,界面結(jié)合良好,材料的密度、硬度、抗拉強(qiáng)度、抗彎強(qiáng)度顯著提高,與國外同類材料的性能非常接近(見表2)。
表2中4號樣品是Ni-Cr/鍍鎳BN材料在1 100 ℃燒結(jié)的試樣,其密度、布氏硬度、抗拉強(qiáng)度、抗彎強(qiáng)度低于在1 000 ℃燒結(jié)的2號樣品的。這主要是因為1 100 ℃高溫?zé)Y(jié)時,鍍鎳BN粉表面球化較充分,部分鎳鍍層已從 BN表面脫落,使得鍍鎳 BN粉與Ni-Cr合金基體的界面結(jié)合和純BN粉與Ni-Cr合金基體的界面結(jié)合相似,故性能接近(表2中3號樣品)。這表明由鍍鎳BN粉制備的Ni-Cr/BN減摩密封材料,其燒結(jié)溫度應(yīng)在1 000 ℃左右,以避免鍍鎳層完全熔融球化后從BN表面脫落。
(1) 在堿性條件下,以硫酸鎳為主鹽、水合聯(lián)氨為還原劑、氨水為絡(luò)合劑、硫酸銨為穩(wěn)定劑,在 BN粉表面鍍上連續(xù)均勻的鎳鍍層。
(2) 在1 000 ℃燒結(jié)時,BN粉表面鍍鎳層能夠顯著改善BN粉與Ni-Cr合金基體的之間的潤濕性,使Ni-Cr/BN減摩材料的抗拉強(qiáng)度和抗彎強(qiáng)度分別達(dá)到27.88 MPa和49.12 MPa,高于國外同類產(chǎn)品的性能。
(3) 當(dāng)燒結(jié)溫度達(dá)到1 100 ℃時,BN粉表面鎳鍍層發(fā)生球化并從BN粉表面脫落,鍍鎳層對Ni-Cr/BN減摩密封材料燒結(jié)性能的改善效果降低。
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