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封裝、組裝與測試

• 倒裝焊器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
• BGA熱性能仿真優(yōu)化分析方法研究
• 線弧參數(shù)對(duì)鋁絲楔焊鍵合強(qiáng)度的影響研究
• 絕緣引線在陶瓷封裝中的應(yīng)用
• 高密度陶瓷封裝電設(shè)計(jì)中噪聲控制研究

電路設(shè)計(jì)

• 一款32位定點(diǎn)DSP電路的設(shè)計(jì)
• 體硅集成電路版圖抗輻射加固設(shè)計(jì)技術(shù)研究

微電子制造與可靠性

• ALD氧化鋁薄膜介電性能及其在硅電容器的應(yīng)用
• IC長貯存壽命評(píng)價(jià)方法

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場

• Zigbee芯片低功耗測試平臺(tái)研究

• 一種基于0.5μm CMOS工藝圓片級(jí)可靠性評(píng)估方法*