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2013年10期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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封裝、組裝與測試
毫米波射頻互連微組裝工藝優(yōu)化研究*
基于LTCC技術(shù)的無源器件設(shè)計方法
平面零收縮LTCC基板制作工藝研究
微電子制造與可靠性
硅化鈦場板的工藝條件與特性研究
一種MEMS熱驅(qū)動可變電容的分析模擬
電路設(shè)計
一種用于電源芯片的雙極型LDO電路設(shè)計
S波段10 W LDMOS功率管匹配電路設(shè)計
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