7月13日上午，業(yè)內(nèi)重磅專家、汽車芯片各細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)代表齊聚2024中國汽車論壇的主題論壇現(xiàn)場，圍繞“汽車芯片高質(zhì)量發(fā)展，鞏固智能網(wǎng)聯(lián)新優(yōu)勢”展開交流分享。中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長李邵華、中國一汽研發(fā)總院智能網(wǎng)聯(lián)開發(fā)院院長王仕偉、工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍、國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化部部長吳倩、北京經(jīng)緯恒潤科技股份有限公司微電子研發(fā)院總裁辦所長王會(huì)蘋、上海智能汽車軟件園總經(jīng)理李成蹊、黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁、無錫英迪芯微電子科技股份有限公司資深市場總監(jiān)莊吉、湖北芯擎科技有限公司副總裁兼產(chǎn)品規(guī)劃部總經(jīng)理蔣漢平和長城資本上海區(qū)總經(jīng)理貢璽在論壇上發(fā)表了精彩演講。本場論壇由中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長楊中平主持，為汽車與芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)搭建開放、合作、共享的交流平臺(tái)，圍繞汽車芯片的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建、市場需求與趨勢等議題展開深入討論，分享前沿成果，探討合作機(jī)遇。

整體短缺趨緩，市場需求猛漲

“過去我們曾面臨芯片短缺的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，深刻認(rèn)識到芯片對于汽車產(chǎn)業(yè)的重要性，當(dāng)前階段（重點(diǎn)）已經(jīng)從芯片短缺、整芯融合發(fā)展轉(zhuǎn)到芯片的高質(zhì)量發(fā)展上，短缺趨于緩和?！蓖跏藗ブ赋觯鎸π履茉粗悄芫W(wǎng)聯(lián)汽車的下半場，數(shù)據(jù)、算法、算力這3大引擎最關(guān)鍵的技術(shù)底座就是芯片。

當(dāng)前，汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷前所未有的變革，新能源汽車的崛起、智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的飛速發(fā)展，正深刻改變著汽車的屬性與未來。在這一轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)刻，汽車芯片作為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的“大腦”與“心臟”，其重要性日益凸顯。它不僅關(guān)乎車輛的性能、安全，更是決定汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化水平的關(guān)鍵因素。中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長李邵華表示，推動(dòng)汽車芯片的高質(zhì)量發(fā)展，對于鞏固我國新能源、智能網(wǎng)聯(lián)汽車的新優(yōu)勢，促進(jìn)汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，具有至關(guān)重要的意義。

新的電子電氣架構(gòu)不僅帶來了汽車芯片巨大的市場需求，同時(shí)也牽動(dòng)產(chǎn)品升級和供應(yīng)鏈重塑。

王會(huì)蘋表示，這種需求不僅體現(xiàn)為“量”的不斷增長，多樣性也在增加，如通信類、控制器類、計(jì)算類包括功率類的芯片需求均在增多。

王仕偉以企業(yè)各代車型為例介紹說，在上一代電子電氣架構(gòu)中，芯片數(shù)量在300—500顆不等，如上一代電子電氣架構(gòu)的紅旗H5應(yīng)用芯片約400顆，但E-HS9作為新能源汽車，整車應(yīng)用芯片已超過1000顆。王仕偉還透露，單車芯片成本價(jià)值原來大概3000-5000元，現(xiàn)在搭載城市NOA的已達(dá)到萬元甚至更高的水平。

當(dāng)前，智能電動(dòng)汽車的快速發(fā)展，也給不少傳統(tǒng)零部件帶來變革新機(jī)遇，車燈便是其中之一。據(jù)莊吉介紹，如今終端用戶對車燈的功能訴求，早已不僅局限于簡單照明和信號指示，而是追求功能的多樣性、智能化，甚至與智能駕駛、智能座艙等復(fù)雜系統(tǒng)深度融合，由此帶來了大量的芯片需求。

隨著高階智駕技術(shù)的不斷突破、L2級智能駕駛滲透率的持續(xù)提升，從技術(shù)趨勢看，蔣漢平表示，從艙泊一體、艙駕一體再到艙行泊一體，這些都將成為汽車的標(biāo)配，這對芯片提出了更高制程、更強(qiáng)異構(gòu)算力、更可靠車規(guī)特性的要求。

結(jié)構(gòu)短缺仍在，內(nèi)外挑戰(zhàn)重重

盡管市場空間廣闊，整體性短缺已經(jīng)緩解，但國產(chǎn)汽車芯片仍面臨不少問題與挑戰(zhàn)。

從技術(shù)層面看，原來電子電氣架構(gòu)是以微控芯片為主導(dǎo)的分布式控制，而現(xiàn)在向以高性能為核心的中央計(jì)算平臺(tái)和域控發(fā)展，這對每個(gè)芯片提出了更高的要求?，F(xiàn)在整車廠都在做SOA架構(gòu)，進(jìn)行控制器集成，芯片用量不減反增。如何進(jìn)一步讓服務(wù)集中化、控制器集中化，成為行業(yè)對芯片的新需求。而且目前自動(dòng)CC73XmI+Yw+qmkFe4gOY5w==駕駛每增加一級，對芯片算力的需求呈指數(shù)級的增加（10倍以上增加算力需求）。王仕偉指出，現(xiàn)在汽車行業(yè)在生產(chǎn)時(shí)進(jìn)行硬件預(yù)埋，通過軟件OTA升級提供服務(wù)，這對芯片、對算力、對功耗、對成本、對數(shù)據(jù)傳輸?shù)男拾踩雀鞣矫嬉蠖汲手笖?shù)級增長，車規(guī)級芯片的集成度、工藝制程、兼容算法的復(fù)雜度快速上升。

從產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用層面看，丁丁指出，在中國市場，智能化大芯片、域控都面臨一個(gè)問題，即裝配率沒有明顯提高，整體可應(yīng)用落地的車輛并不多，對芯片廠而言整體很難上量。

而且，對于整車廠、Tier1來說，平臺(tái)開發(fā)周期越來越短，投入?yún)s很大，一代平臺(tái)可能兩年就要淘汰，整個(gè)平臺(tái)又要大規(guī)模投入。丁丁透露，汽車芯片周期和芯片域控開發(fā)周期不是特別匹配，整體車輛功能迭代的周期也越來越快。如何讓投入對整車廠有持續(xù)幫助，也是汽車芯片企業(yè)在思考的問題。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)層面看，“目前自主可控的汽車芯片很少，真正做到從設(shè)計(jì)制造到封測完全自主可控的目前不到三成，而且都是偏向低端的MCU或者存儲(chǔ)類的芯片，在高端芯片領(lǐng)域?qū)τ诳鐕镜囊蕾嚩确浅８摺！蓖跏藗ヌ寡?，今年以來，汽車芯片由全類型的短缺已?jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)楦哔|(zhì)量發(fā)展的結(jié)構(gòu)性短缺，尤其是隨著歐洲、美國、日本出臺(tái)了一些芯片相關(guān)的法案，高端芯片的發(fā)展受到很大制約。

“結(jié)構(gòu)性短缺，國產(chǎn)高端芯片缺乏，低端過剩?！睋?jù)羅道軍介紹，車規(guī)級芯片目前的自給率不到10%。

在汽車芯片產(chǎn)品的可靠性方面，羅道軍一針見血地指出，目前從工作數(shù)據(jù)積累來看，國產(chǎn)芯片在質(zhì)量一致性、工藝穩(wěn)定性和工藝適應(yīng)性方面，包括可靠性等方面，和國外先進(jìn)制程、擁有幾十年積累的汽車芯片公司相比，還有較大的差距。

國產(chǎn)芯片研制歷史周期短，經(jīng)驗(yàn)和應(yīng)用履歷不足，“不好用”主要是因?yàn)楣逃酗L(fēng)險(xiǎn)大、多，存在批次性風(fēng)險(xiǎn)。深究下去，“用不好”是應(yīng)用的支撐數(shù)據(jù)少、應(yīng)用履歷少，“不敢用”是不知道風(fēng)險(xiǎn)在哪里。

在介紹國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品可靠性時(shí)，羅道軍特別區(qū)分了“合格”與“可靠”。他強(qiáng)調(diào)，“合格”的并一定不代表可靠，合格測試只是按照標(biāo)準(zhǔn)來做，不是測試合格就可靠。而芯片的可靠性包括固有可靠性和應(yīng)用可靠性?？煽啃允桥c時(shí)間有關(guān)系的質(zhì)量要素，經(jīng)得起時(shí)間檢驗(yàn)的質(zhì)量才叫可靠。

在工藝層面上，貢璽根據(jù)其長期調(diào)研的信息指出，我們在很多芯片工藝上有不少被卡脖子的點(diǎn)，其程度也必須引起重視。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀層面看，李邵華指出，當(dāng)前國際形勢日趨復(fù)雜嚴(yán)峻，全球經(jīng)濟(jì)和政治格局的變化使得國際環(huán)境的不確定性和不穩(wěn)定性明顯增強(qiáng)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨更多風(fēng)險(xiǎn)。建設(shè)較完備的汽車芯片產(chǎn)業(yè)體系，對汽車數(shù)字化進(jìn)程中的數(shù)據(jù)安全、網(wǎng)絡(luò)安全、信息安全和供應(yīng)鏈安全等方面意義重大、影響深遠(yuǎn)。

雖然中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)存在技術(shù)積累與創(chuàng)新能力不足、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與生態(tài)建設(shè)滯后、人才與資金投入不足、市場接受度與品牌影響力有限等多重問題，但正是這些問題和挑戰(zhàn)，激發(fā)了我們不斷創(chuàng)新的動(dòng)力，也促使我們更加緊密地團(tuán)結(jié)在一起，共謀發(fā)展大計(jì)。

如何攀“高”向“新”，各方建言獻(xiàn)策

車規(guī)級芯片高質(zhì)量發(fā)展，是實(shí)現(xiàn)我國汽車產(chǎn)業(yè)、汽車芯片產(chǎn)業(yè)自主可控，實(shí)施“制造強(qiáng)國、質(zhì)量強(qiáng)國、交通強(qiáng)國”戰(zhàn)略的必經(jīng)之路，鞏固智能網(wǎng)聯(lián)發(fā)展優(yōu)勢的有效途徑之一。如何推動(dòng)我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，已經(jīng)成為當(dāng)前這一行業(yè)內(nèi)外的重要課題之一。

作為承擔(dān)產(chǎn)業(yè)鏈鏈主角色的整車企業(yè)代表，王仕偉重點(diǎn)提出了4大建議。

首先是自主攻堅(jiān)的步伐要提速。

對品種多、需求量大的車規(guī)級常規(guī)芯片，建議政策上要加強(qiáng)芯片企業(yè)主導(dǎo)，整車廠積極應(yīng)用、提出需求，分類型聯(lián)手組建車規(guī)級芯片攻關(guān)聯(lián)合體，集中優(yōu)勢資源打通從芯片的設(shè)計(jì)、制造到封測的產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，解決芯片產(chǎn)業(yè)投資高、回收周期長、資源配置效率低等問題。

對于技術(shù)資本密集的計(jì)算類、存儲(chǔ)類的高性能芯片，建議持續(xù)加大研發(fā)投入，持續(xù)創(chuàng)新攻關(guān)工程，打破跨國公司的技術(shù)壟斷。同時(shí)還要推進(jìn)配套的軟件開發(fā)，培育本土化能力比較強(qiáng)的提供底層軟件和應(yīng)用層軟件一體化的服務(wù)商。

其次是協(xié)同培育產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

王仕偉指出，芯片是制造業(yè)的核心基礎(chǔ)器件之一，應(yīng)該通過市場引導(dǎo)和政策支持相結(jié)合，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，有序分工。

由于車規(guī)級芯片的制造、應(yīng)用、供需生態(tài)非常復(fù)雜，即便芯片做出來之后上車還有很大距離。王仕偉表示，對于整個(gè)電子電氣的架構(gòu)、算法，我們一直強(qiáng)調(diào)軟硬解耦，這對整車廠而言有價(jià)值的，因?yàn)閿?shù)字底座并不經(jīng)常變化，但是應(yīng)用層軟件可以持續(xù)更新。

但對于芯片企業(yè)，這可能是一個(gè)偽命題，因?yàn)閷τ谛酒瑏碚f軟硬無法解耦，而是軟硬有效結(jié)合在一起，把芯片算力發(fā)揮出來，減少代碼數(shù)量。王仕偉強(qiáng)調(diào)，“這需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同，讓芯片企業(yè)更懂算法，讓算法工程師更懂芯片，只有大家結(jié)合在一起才能更好創(chuàng)新發(fā)力?！?/p>

再次是培養(yǎng)復(fù)合型人才。

創(chuàng)新是第一動(dòng)力，人才是第一資源，在向智能化、新能源轉(zhuǎn)型過程中，汽車行業(yè)和芯片行業(yè)正快速融合。相關(guān)人才應(yīng)是對技術(shù)、客戶、場景有深入了解，掌握芯片相關(guān)行業(yè)知識，了解整車廠具體需求，并能把需求轉(zhuǎn)化為解決方案的跨行業(yè)復(fù)合型人才。

還要完善全鏈路標(biāo)準(zhǔn)。

從目前來看，國內(nèi)芯片的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)還是以國外AEC-Q系列的標(biāo)準(zhǔn)為主，但這僅僅是入門級標(biāo)準(zhǔn)。建議中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)盡快把國內(nèi)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系以及構(gòu)建框架落實(shí)下去。

據(jù)吳倩介紹，無論是汽車行業(yè)還是行業(yè)主管部門，近年來都在不斷推動(dòng)或出臺(tái)政策，加快汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)明確指出開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，并且推動(dòng)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)盡快制定。

《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》指出，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐。

2023年12月，中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)專委會(huì)正式成立。專委會(huì)由芯片企業(yè)、零部件企業(yè)、整車企業(yè)、第三方機(jī)構(gòu)的頭部單位30多家、委員40人組成。中汽協(xié)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)專委會(huì)是目前唯一的全國性汽車芯片團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)化分支機(jī)構(gòu)。

據(jù)悉，專委會(huì)成立至今半年多，已經(jīng)完成了4項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的立項(xiàng)。

此外，推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展還需強(qiáng)化政策保障。

王仕偉建議，應(yīng)加大對整車企業(yè)、芯片企業(yè)、軟件企業(yè)及相關(guān)單位的政策支持，提高資源配置的效率，平衡好不同階段的利益關(guān)系，鼓勵(lì)優(yōu)先采用國內(nèi)的芯片軟件，用好首臺(tái)套、首版次的保障措施?！靶袠I(yè)發(fā)展需要政策的加持，讓雙方都能在激烈的市場競爭中存活下來，找到企業(yè)發(fā)展的動(dòng)力?！?/p>

近年來，汽車和芯片兩個(gè)行業(yè)正在加速融合發(fā)展，國內(nèi)涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的汽車芯片設(shè)計(jì)、制造、封測企業(yè)，產(chǎn)業(yè)協(xié)同進(jìn)一步發(fā)展。

無論是整車企業(yè)，還是上游各層企業(yè)，在這一融合中也要做好角色、能力和任務(wù)的轉(zhuǎn)換。正如貢璽所言，過去，一個(gè)能做Tier1的主機(jī)廠是好主機(jī)廠，一個(gè)能做Tier2的Tier1才是一個(gè)好Tier1，而如今，一個(gè)對Tier2有抓手的主機(jī)廠才是好主機(jī)廠，能力一定是往上游下放的。

從產(chǎn)業(yè)生態(tài)角度，李成蹊建議，不被卡脖子的正確做法不是單純獨(dú)立自主，而是要在產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、技術(shù)產(chǎn)品方面更具有黏性，更值得被依賴，中國汽車芯片企業(yè)要深度參與全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。這也正是上海智能汽車軟件園作為區(qū)域平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，正在努力推動(dòng)的生態(tài)構(gòu)建和融合事業(yè)。

李邵華堅(jiān)信，通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、政策支持與市場驅(qū)動(dòng)的共同努力，汽車芯片產(chǎn)業(yè)一定能突破瓶頸，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，為新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的繁榮奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。