楊凱瑞 班昂 史可 史偉杰

摘 要：以1978—2020年我國(guó)中央政府頒布的芯片產(chǎn)業(yè)政策文本為研究對(duì)象，從提升我國(guó)芯片技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)力、加快促進(jìn)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化的視角出發(fā)，構(gòu)建政策“目標(biāo)—工具”分析框架，并進(jìn)行政策文本內(nèi)容挖掘和量化分析。研究發(fā)現(xiàn)，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)重點(diǎn)關(guān)注應(yīng)用創(chuàng)新，以積極推進(jìn)芯片科技與經(jīng)濟(jì)社會(huì)融合，而對(duì)基礎(chǔ)研究關(guān)注較少；較多使用供給型政策工具，以滿足生產(chǎn)要素供給和外部環(huán)境保障，而需求型政策工具相對(duì)稀缺；政策目標(biāo)多宏大性、少具體性和操作性，目標(biāo)與工具存在數(shù)量和結(jié)構(gòu)錯(cuò)配。最后，對(duì)其背后的原因和邏輯進(jìn)行理論探討，并提出相應(yīng)政策建議。

關(guān)鍵詞：芯片產(chǎn)業(yè)；政策目標(biāo)；政策工具；文本量化

DOI：10.6049/kjjbydc.2022110233

開放科學(xué)（資源服務(wù)）標(biāo)識(shí)碼（OSID）：

中圖分類號(hào)：F407.63

文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A

文章編號(hào)：1001-7348（2024）08-0085-11

0 引言

芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，在現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系中具有基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性作用。隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦日益加劇，美國(guó)利用技術(shù)優(yōu)勢(shì)限制相關(guān)產(chǎn)品出口和技術(shù)轉(zhuǎn)移，對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)展開制裁，使兩國(guó)產(chǎn)業(yè)層面角逐上升為國(guó)家層面較量。然而，從整體上看，目前中國(guó)芯片領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈更多集中于下游封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)^[1]，且關(guān)鍵技術(shù)自給率較低，核心技術(shù)掌握欠缺，“卡脖子”難題突出。近年來，國(guó)家出臺(tái)了諸多政策引導(dǎo)社會(huì)資本向芯片技術(shù)、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域傾斜，在“十四五”規(guī)劃中更是明確強(qiáng)調(diào)未來5年要集中優(yōu)勢(shì)資源攻克芯片等前沿領(lǐng)域核心技術(shù)。那么，我國(guó)現(xiàn)行芯片產(chǎn)業(yè)政策的目標(biāo)是什么？現(xiàn)行政策工具能否有效支持政策目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)？為此，本研究在系統(tǒng)梳理我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策的基礎(chǔ)上，從提升我國(guó)芯片技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)力、加快促進(jìn)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化的角度出發(fā)，探究我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)和政策工具的“目標(biāo)—工具”匹配度問題，以期為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策體系優(yōu)化提供有益參考和借鑒。

1 文獻(xiàn)回顧

目前，學(xué)術(shù)界對(duì)集成電路、半導(dǎo)體、芯片等相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)政策的研究主要聚焦于3個(gè)方面：一是對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的效果評(píng)估，常見從經(jīng)濟(jì)學(xué)視角以某一項(xiàng)特定政策為研究對(duì)象，通過構(gòu)建計(jì)量模型評(píng)價(jià)政策對(duì)芯片行業(yè)創(chuàng)新及發(fā)展的影響（陳玥卓，2020；孫健夫等，2020；王宛秋等，2022）。二是對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的內(nèi)容分析，主要利用定性或半定量的研究方法，對(duì)政策演進(jìn)特征及規(guī)律進(jìn)行歸納總結(jié)，并為政策體系完善提供建議（范旭等，2020；邱德勝等，2020）。此外，隨著信息技術(shù)、機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)等方面的不斷成熟，文本挖掘方法被越來越多地運(yùn)用到內(nèi)容分析中，羅茜等（2022）通過文本挖掘，研究了我國(guó)集成電路政策關(guān)注焦點(diǎn)變遷及其規(guī)律；丁瀟君等（2019）通過建立PMC指數(shù)模型，對(duì)相關(guān)政策進(jìn)行了量化評(píng)價(jià)。三是對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的比較研究，主要通過對(duì)歐美日韓等技術(shù)先進(jìn)地區(qū)的集成電路政策發(fā)展歷程進(jìn)行梳理，與中國(guó)現(xiàn)有政策形成對(duì)比，從而加以借鑒（馮昭奎，2018；丸川知雄，2020；陳祥，2021）。

通過文獻(xiàn)梳理發(fā)現(xiàn)，目前學(xué)界對(duì)支持芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策已開展了多方面有益研究，但仍有所欠缺。例如，在政策內(nèi)容分析方面，現(xiàn)有研究多從政策工具、政策目標(biāo)等單一要素維度出發(fā)，對(duì)我國(guó)芯片政策作出解讀，較少開展多維度的交叉關(guān)聯(lián)性研究。而在公共政策制定和實(shí)施中，多要素多維度相互配合是實(shí)現(xiàn)政策目的、發(fā)揮政策作用的基本要求，其中，政策工具是實(shí)現(xiàn)政策目標(biāo)的基本途徑（呂志奎，2006），與目標(biāo)的匹配度更會(huì)直接影響政策實(shí)施效果。因此，本文在已有研究成果的基礎(chǔ)上，構(gòu)建“目標(biāo)—工具”二維分析框架，研究我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策工具與目標(biāo)的匹配程度，并深入探討其中的內(nèi)在邏輯。

2 研究設(shè)計(jì)

2.1 分析框架

芯片產(chǎn)業(yè)作為典型的技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)，研發(fā)強(qiáng)度較高，使得創(chuàng)新對(duì)芯片技術(shù)以及整個(gè)行業(yè)發(fā)展具有關(guān)鍵作用^[2]。自約瑟夫·熊彼特將創(chuàng)新引入經(jīng)濟(jì)學(xué)以來，西方理論界已圍繞創(chuàng)新進(jìn)行了百余年探索，形成了較為成熟的理論體系，對(duì)創(chuàng)新動(dòng)力主要從兩個(gè)視角觀察，即建立在熊彼特創(chuàng)新理論上的技術(shù)推動(dòng)視角和建立在施穆克勒創(chuàng)新理論上的需求拉動(dòng)視角。技術(shù)推動(dòng)理論認(rèn)為，創(chuàng)新是由技術(shù)發(fā)明或變革所引發(fā)的線性過程，即始于研發(fā)，經(jīng)過生產(chǎn)和銷售，最終將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，正是由于主體利用生產(chǎn)要素主動(dòng)開展技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)，從而產(chǎn)生后續(xù)環(huán)節(jié)，說明技術(shù)創(chuàng)新是整個(gè)創(chuàng)新過程的起點(diǎn)，而市場(chǎng)是被動(dòng)的接受者。需求拉動(dòng)理論則認(rèn)為，通過刺激需求增長(zhǎng)，能更好地幫助市場(chǎng)接納新技術(shù)^[3]，將市場(chǎng)需求視為創(chuàng)新活動(dòng)的起點(diǎn)，認(rèn)為當(dāng)市場(chǎng)需求隨著社會(huì)變遷不斷變化和壯大時(shí)，能夠?yàn)閯?chuàng)新活動(dòng)提供新思路并形成顯著激勵(lì)效果，所以，創(chuàng)新的意義在于滿足市場(chǎng)新的需求，創(chuàng)新的本質(zhì)是一種應(yīng)用創(chuàng)新。也有研究認(rèn)為，技術(shù)推動(dòng)和需求拉動(dòng)是相輔相成、相互作用的，技術(shù)推動(dòng)是創(chuàng)新產(chǎn)生的必要條件，需求拉動(dòng)則是創(chuàng)新產(chǎn)生的充分條件，不能割裂或者忽略任何一方^[4]。因此，公共政策也應(yīng)從推動(dòng)和拉動(dòng)兩個(gè)方面共同著力，借助具有“推力”的供給型政策工具和具有“拉力”的需求型政策工具，分別作用于生產(chǎn)要素與市場(chǎng)需求^[3]，并運(yùn)用環(huán)境型政策工具，營(yíng)造鼓勵(lì)創(chuàng)新、激勵(lì)創(chuàng)新的外部社會(huì)環(huán)境，形成“推力—拉力—保障”三者合一的政策支持機(jī)制，以更好地保障創(chuàng)新活動(dòng)順利開展。

綜上所述，基于技術(shù)推動(dòng)和需求拉動(dòng)兩種路徑，為實(shí)現(xiàn)我國(guó)芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，公共政策應(yīng)致力于實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新兩類主要政策目標(biāo)，并不斷改善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。而實(shí)現(xiàn)政策目標(biāo)的途徑則是借助各類政策工具，有效發(fā)揮“推力—拉力—保障”三者對(duì)創(chuàng)新活動(dòng)的積極作用。其中，三類政策工具的主要作用維度存在差異，供給型政策工具調(diào)節(jié)各類生產(chǎn)要素投入，直接作用于技術(shù)端，對(duì)技術(shù)創(chuàng)新政策目標(biāo)有著顯著作用，需求型政策工具主要影響產(chǎn)品與市場(chǎng)，側(cè)重于實(shí)現(xiàn)應(yīng)用創(chuàng)新政策目標(biāo)，而環(huán)境型政策工具對(duì)技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新均具有一定保障作用^[4]。基于此，本文將創(chuàng)新政策目標(biāo)與政策工具如何助推創(chuàng)新活動(dòng)相結(jié)合，形成“目標(biāo)—工具”二維分析框架（見圖1）。

2.1.1 X維度：政策目標(biāo)

芯片產(chǎn)業(yè)鏈龐大且復(fù)雜，包括上游基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)^[5-6]，形成“前端研發(fā)供應(yīng)—中間設(shè)計(jì)生產(chǎn)—后端需求應(yīng)用”的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)。上游基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)涵蓋半導(dǎo)體加工設(shè)備、原材料等硬件與EDA設(shè)計(jì)軟件、核IP架構(gòu)等軟件，在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中具有基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性地位，且技術(shù)壁壘較高，我國(guó)在該階段的安全可控水平較低，自給率和市場(chǎng)份額也較低。中游制造產(chǎn)業(yè)是芯片得以生產(chǎn)和制造的核心環(huán)節(jié)，包括“設(shè)計(jì)—制造—封裝與測(cè)試”，高度依賴于上游基礎(chǔ)供應(yīng)鏈體系。下游需求產(chǎn)業(yè)鏈與芯片終端應(yīng)用直接相連，覆蓋消費(fèi)電子、智能汽車、人工智能、通信、國(guó)防軍工等新興領(lǐng)域。

政策目標(biāo)是公共政策在特定歷史時(shí)期所要達(dá)到的效果和實(shí)現(xiàn)的價(jià)值，具有明確導(dǎo)向作用^[7]，目前我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策總目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和壯大，突破前端研發(fā)技術(shù)壁壘，保持中期制造領(lǐng)先水平，保障后期終端廣泛應(yīng)用。基于“技術(shù)創(chuàng)新—應(yīng)用創(chuàng)新”的基本思路，結(jié)合芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)特點(diǎn)及具體政策內(nèi)容，本文將芯片產(chǎn)業(yè)主要政策目標(biāo)進(jìn)一步細(xì)分為基礎(chǔ)研究、技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、融合應(yīng)用和發(fā)展環(huán)境5個(gè)方面（見表1）。其中，基礎(chǔ)研究和技術(shù)研發(fā)目標(biāo)注重實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，成果轉(zhuǎn)化和融合應(yīng)用目標(biāo)側(cè)重實(shí)現(xiàn)應(yīng)用創(chuàng)新，而發(fā)展環(huán)境目標(biāo)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新都具有保障作用，不單獨(dú)歸屬其中之一。

2.1.2 Y維度：政策工具

作為公共政策系統(tǒng)的一個(gè)重要組成部分，政策工具是特定環(huán)境下政府部門為推動(dòng)政策實(shí)施以及實(shí)現(xiàn)相應(yīng)政策目標(biāo)而采取的具體手段和方法（黃新平，2020）。近年來，政策工具被廣泛應(yīng)用于科技金融、人工智能、科技成果轉(zhuǎn)化等領(lǐng)域的政策研究。其存在多種分類方法，根據(jù)強(qiáng)制性程度，Michael Howlett等（2009）將政策工具分為自愿型、強(qiáng)制型和混合型，McDonnell等（1987）則將其分為命令性工具、激勵(lì)性工具、能力建設(shè)工具以及制度變遷工具；根據(jù)作用方式，Rothwell & Zegveld（1985）將政策工具分為供給型、環(huán)境型和需求型；根據(jù)作用對(duì)象，Radin等（1996）將政策工具劃分為項(xiàng)目式工具組、結(jié)構(gòu)式工具組、行為式工具組、研究與能力建設(shè)式工具組。

基于芯片產(chǎn)業(yè)政策特點(diǎn)并借鑒已有成果，本文采用Rothwell & Zegveld的分類方法，將政策工具分為供給型、環(huán)境型和需求型三大類（見表2）。其中，供給型政策工具主要直接作用于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展維度（呂文晶，2019），即通過加大資金、人力資源等生產(chǎn)要素投入，推動(dòng)芯片技術(shù)突破與創(chuàng)新，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)投資和發(fā)展，具體包括信息服務(wù)、人力資源保障、科技支持、資金投入等；環(huán)境型政策工具主要作用于外部環(huán)境維度，通過完善相關(guān)規(guī)劃、法規(guī)制度、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等，打造有利于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的健康環(huán)境，具體包括目標(biāo)規(guī)劃、金融支持、稅收優(yōu)惠等；需求型政策工具則主要作用于市場(chǎng)維度，通過增加采購(gòu)、貿(mào)易保護(hù)等一系列政策工具，刺激市場(chǎng)需求并降低市場(chǎng)不確定性，進(jìn)而對(duì)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展形成一定激勵(lì)和保護(hù)，具體包括政府采購(gòu)、服務(wù)外包、貿(mào)易管制等。

2.2 數(shù)據(jù)來源

本文以1978—2020年國(guó)家層面有關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策文件作為研究對(duì)象，首先，訪問國(guó)務(wù)院以及下屬科技部、發(fā)改委、財(cái)政部、工信部等中央政府部門網(wǎng)站，搜索獲取與芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)有關(guān)的政策文件；然后，利用集成電路、半導(dǎo)體、微電路、芯片等關(guān)鍵詞，在北大法寶等數(shù)據(jù)庫(kù)收集相關(guān)政策文件；最后，對(duì)初步收集的政策文件進(jìn)行溯源查漏，并予以篩選。

篩選時(shí)主要基于以下原則：一是保留政策標(biāo)題中明確包含集成電路、半導(dǎo)體、微電路、芯片等字樣的政策；二是保留政策標(biāo)題不包含上述關(guān)鍵詞，但內(nèi)容明確涉及芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)措施、方法等政策；三是剔除批復(fù)、函等工作性政策文件，與芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)有關(guān)的活動(dòng)通知性文件，年度成果通告性文件，以及廢止、失效和重復(fù)出現(xiàn)的政策文件。通過篩選，最終獲得282份與芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)相關(guān)的中央層面政策文件，形成研究樣本。

2.3 文本編碼

本文使用Nvivo 12軟件對(duì)相關(guān)政策文本進(jìn)行編碼分析，并利用Excel對(duì)編碼結(jié)果進(jìn)行匯總和整理。首先，將技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新兩個(gè)政策目標(biāo)設(shè)置為節(jié)點(diǎn)，并將5個(gè)細(xì)分政策目標(biāo)設(shè)置為對(duì)應(yīng)的子節(jié)點(diǎn)；然后，通過深入閱讀政策文件，采用逐句編碼的方式，將政策文本中與芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)相關(guān)的內(nèi)容編入相應(yīng)子節(jié)點(diǎn)，形成參考點(diǎn)，對(duì)于其中可以對(duì)應(yīng)多個(gè)政策分目標(biāo)的文本內(nèi)容，則通過仔細(xì)分析其含義，編入相應(yīng)子節(jié)點(diǎn)；最后，政策工具的編碼也采用相同方法處理。

為確保編碼結(jié)果的可信度和有效性，先由兩名研究者獨(dú)立進(jìn)行編碼，再將編碼結(jié)果合并，通過Nvivo 12的編碼比較查詢功能進(jìn)行檢驗(yàn)。結(jié)果顯示，兩名研究者的編碼一致性和覆蓋率的Kappa系數(shù)均高于0.6，因此，本文編碼結(jié)果有效且可信度較高。

3 政策文本內(nèi)容挖掘與量化分析

3.1 政策變化趨勢(shì)

對(duì)研究樣本進(jìn)行時(shí)間序列統(tǒng)計(jì)與比較（見圖2），可以展現(xiàn)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策發(fā)文數(shù)量整體變化趨勢(shì)和發(fā)展歷程?？傮w上看，1978—2020年我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策數(shù)量整體呈現(xiàn)波動(dòng)上升的特點(diǎn)，2017年政策數(shù)量達(dá)到峰值，可見，自改革開放以來芯片產(chǎn)業(yè)日益受到國(guó)家重視。

在政策發(fā)文量變化中，有幾個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)尤其值得關(guān)注。2001年政策數(shù)量出現(xiàn)第一個(gè)小峰值，源于2000年6月國(guó)務(wù)院頒布《關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了全面布局，并提出一系列目標(biāo)規(guī)劃，使得各部門相繼出臺(tái)一系列配套政策予以落實(shí)，而隨著各項(xiàng)配套措施不斷完善，后續(xù)政策數(shù)量出現(xiàn)一定程度回落。然后，隨著我國(guó)集成電路發(fā)展進(jìn)入戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期，2014年國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，促使政策數(shù)量在2015—2017年再次出現(xiàn)陡增。發(fā)文量波動(dòng)變化反映了我國(guó)國(guó)家層面綱領(lǐng)性文件對(duì)政策體系發(fā)展完善起到巨大引領(lǐng)作用的產(chǎn)業(yè)政策制定邏輯，表明頂層設(shè)計(jì)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政策環(huán)境改善具有重要意義，體現(xiàn)了由國(guó)家主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。

3.2 X維度分析

如表3所示，通過對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)維度進(jìn)行編碼和統(tǒng)計(jì)，共得到357個(gè)參考點(diǎn)，發(fā)現(xiàn)應(yīng)用創(chuàng)新類占比最高，是政策期望實(shí)現(xiàn)的最主要目標(biāo)，其次是技術(shù)創(chuàng)新類，最后是發(fā)展環(huán)境類。在技術(shù)創(chuàng)新方面，技術(shù)研發(fā)占比最高，而在應(yīng)用創(chuàng)新方面占比最高的是融合應(yīng)用。這反映出政府在政策目標(biāo)重視程度上更偏向于芯片技術(shù)成果應(yīng)用創(chuàng)新，主要在于芯片產(chǎn)業(yè)作為具有重要影響的應(yīng)用型產(chǎn)業(yè)，其成果轉(zhuǎn)化與應(yīng)用是與經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展密切相關(guān)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

通過上述統(tǒng)計(jì)分析可以發(fā)現(xiàn)，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)呈現(xiàn)以下突出特點(diǎn)：

（1）政策目標(biāo)邏輯以應(yīng)用創(chuàng)新為導(dǎo)向。技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新兩類主要政策目標(biāo)所占比重雖相差無幾，但我國(guó)政府仍表現(xiàn)出對(duì)應(yīng)用創(chuàng)新的側(cè)重，這與芯片產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)以及我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀相關(guān)。隨著科技與社會(huì)的發(fā)展，芯片被廣泛應(yīng)用于人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信、智能汽車、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、國(guó)防等眾多領(lǐng)域，來自下游的移動(dòng)智能終端對(duì)芯片行業(yè)增長(zhǎng)的拉動(dòng)效應(yīng)顯著^[8]，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)芯片的需求急劇增加，但國(guó)外芯片產(chǎn)品占領(lǐng)中國(guó)較高的市場(chǎng)份額。2016年中美貿(mào)易摩擦加劇，美國(guó)在芯片領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)逐步展開制裁，即便如此，2017年中國(guó)仍進(jìn)口了約14萬億塊芯片，進(jìn)口額約為2 600億美元。這促使中國(guó)公共政策側(cè)重于融合應(yīng)用，引導(dǎo)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展注重滿足市場(chǎng)需求，以實(shí)現(xiàn)芯片科技與經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的深度融合。

（2）政策目標(biāo)內(nèi)部結(jié)構(gòu)失衡狀況顯著。由表3可知，各分目標(biāo)的分布不均衡現(xiàn)象較為明顯，其中，基礎(chǔ)研究占比最?。?%），反映出政策關(guān)注的欠缺。自改革開放以來，隨著經(jīng)濟(jì)體制改革的深入，市場(chǎng)的需求與活力逐步得以釋放，加之當(dāng)時(shí)“造不如買”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路，使得企業(yè)大多關(guān)注短期效益而非原始創(chuàng)新提升，大量電子廠選擇購(gòu)買技術(shù)、生產(chǎn)線的發(fā)展道路，輕基礎(chǔ)研究、重融合應(yīng)用便成為一種必然結(jié)果。但基礎(chǔ)研究作為推動(dòng)原始創(chuàng)新、科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，決定一個(gè)國(guó)家科技創(chuàng)新的深度和廣度，“卡脖子”問題的根子往往就在于基礎(chǔ)研究薄弱^[9]，而芯片產(chǎn)業(yè)更是有賴于核心零部件、材料、裝備、化學(xué)等生態(tài)基礎(chǔ)培育和多個(gè)基礎(chǔ)學(xué)科門類的發(fā)展。因此，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策在重視下游市場(chǎng)需求的同時(shí)也應(yīng)重視向上游基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)傾斜，引導(dǎo)社會(huì)力量共同參與基礎(chǔ)研究。

3.3 Y維度分析

如表4所示，通過對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策工具維度的編碼和統(tǒng)計(jì)，共得到901個(gè)參考點(diǎn)，發(fā)現(xiàn)三類政策工具所占比重由高至低依次為供給型、環(huán)境型、需求型。在供給型政策工具中，使用最多的是科技支持、資金投入和人力資源保障，而基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、社會(huì)公共服務(wù)和信息服務(wù)則使用相對(duì)偏少。其中，科技支持主要表現(xiàn)為由國(guó)家牽頭開展一系列重大專項(xiàng)活動(dòng)，推動(dòng)芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展；資金投入則是國(guó)家加大資金支持，為芯片技術(shù)創(chuàng)新提供基本保障；人力資源保障則表現(xiàn)為在教育、社會(huì)收入等方面加強(qiáng)相關(guān)人才培育和保留。這些政策工具反映出我國(guó)政府偏向于通過生產(chǎn)要素端調(diào)整，激發(fā)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力。

需求型政策工具在三類政策工具中占比最低，其中使用最多的是國(guó)際合作，主要通過支持手段，鼓勵(lì)企業(yè)走出國(guó)門，開拓國(guó)際市場(chǎng)，加強(qiáng)技術(shù)引進(jìn)與交流。而政府采購(gòu)、服務(wù)外包等政策工具稀缺，削弱了通過公共采購(gòu)拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)內(nèi)需、減少貿(mào)易壁壘的作用，使政策對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)效應(yīng)難以充分發(fā)揮。在環(huán)境型政策工具中，使用最多的是目標(biāo)規(guī)劃，主要通過設(shè)立發(fā)展目標(biāo)或者制定一段時(shí)期的發(fā)展規(guī)劃，引導(dǎo)芯片產(chǎn)業(yè)有序發(fā)展，形成良好發(fā)展環(huán)境。同時(shí)，行政組織領(lǐng)導(dǎo)使用最少，體現(xiàn)出國(guó)家在統(tǒng)籌安排芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃與策略、引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展的同時(shí)，也盡量避免通過行政命令、行政領(lǐng)導(dǎo)等方式直接干預(yù)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)。

總體而言，我國(guó)政府傾向于組合使用多種政策工具，但也偏好于供給型和環(huán)境型政策工具，以期通過加大各種生產(chǎn)要素投入和發(fā)展環(huán)境改善推動(dòng)芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，一定程度上削弱了需求端的拉動(dòng)作用。

通過上述統(tǒng)計(jì)分析可以發(fā)現(xiàn)，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策工具呈現(xiàn)以下突出特點(diǎn)：

（1）芯片產(chǎn)業(yè)政策形成以供給型為主、環(huán)境型次之的政策工具體系。改革開放以來，我國(guó)經(jīng)歷了從計(jì)劃經(jīng)濟(jì)向市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的轉(zhuǎn)型，市場(chǎng)的作用和意義得到充分肯定，但政府通過公共政策對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響仍然巨大，對(duì)國(guó)計(jì)民生具有戰(zhàn)略性意義的產(chǎn)業(yè)通常由國(guó)家主導(dǎo)和推動(dòng)發(fā)展。20世紀(jì)90年代國(guó)家在芯片領(lǐng)域相繼開展了“908工程”“909工程”，但整體而言，芯片產(chǎn)業(yè)投資仍由國(guó)家主導(dǎo)，具有一定的計(jì)劃經(jīng)濟(jì)色彩，一定程度上忽視了市場(chǎng)的作用，這就使得供給型政策工具使用較為頻繁，以保障關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的各類基礎(chǔ)要素。此外，環(huán)境型政策工具使用為營(yíng)造良好社會(huì)創(chuàng)新氛圍和優(yōu)質(zhì)外部發(fā)展環(huán)境提供了重要保障，充分體現(xiàn)了我國(guó)政府統(tǒng)籌引導(dǎo)、鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的職能作用，以調(diào)動(dòng)各芯片產(chǎn)業(yè)集群區(qū)域與中央形成聯(lián)動(dòng)引導(dǎo)、扶持之勢(shì)。

（2）供給型政策工具內(nèi)部結(jié)構(gòu)不均衡，各細(xì)分政策工具分布差異較大。改革開放初期，受到國(guó)際環(huán)境影響，我國(guó)芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷受到各種限制，相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)引進(jìn)存在諸多困難（于瀟宇，2022），而技術(shù)創(chuàng)新又是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心要義，使得公共政策對(duì)科技支持類工具極為看重，這在現(xiàn)實(shí)中也多有體現(xiàn)。例如，1978年后國(guó)家支持建設(shè)33條集成電路生產(chǎn)線，開啟了集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)布局；進(jìn)入20世紀(jì)90年代，國(guó)家更是先后開展多項(xiàng)重大工程，致力于將我國(guó)芯片制造工藝提升至1μm以下。信息服務(wù)使用較少，一定程度上反映出政府對(duì)信息交流之于芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要意義重視不足，然而，信息交流與溝通對(duì)于創(chuàng)新活動(dòng)具有重要保障作用^[10]，因此，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策應(yīng)加強(qiáng)對(duì)信息服務(wù)的重視。

（3）對(duì)需求型政策工具的關(guān)注有所欠缺。需求型政策工具種類少，使用次數(shù)也較少，占比遠(yuǎn)低于其它兩類工具，影響政策效力的有效發(fā)揮。相對(duì)而言，該類政策工具中，國(guó)際合作使用較多，反映出我國(guó)作為芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的追趕者，一如既往秉持開放包容態(tài)度、加強(qiáng)科技領(lǐng)域合作的理念，以期引進(jìn)吸收世界先進(jìn)技術(shù)成果，促進(jìn)自身發(fā)展。但我國(guó)作為全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)，服務(wù)外包、政府采購(gòu)等工具的稀缺將直接影響政府和市場(chǎng)牽引力作用的發(fā)揮。

3.4 二維交叉分析

政策目標(biāo)的達(dá)成必須以相應(yīng)政策工具作為媒介與手段^[11]，而不同政策工具有獨(dú)特功能和作用，其選擇和使用對(duì)實(shí)現(xiàn)政策目標(biāo)有著重要影響，也反映目標(biāo)與工具的匹配程度。本文通過Nvivo 12軟件，將X維度政策目標(biāo)和Y維度政策工具放入對(duì)應(yīng)行與列進(jìn)行矩陣編碼查詢，得到我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策“目標(biāo)—工具”二維分析結(jié)果（見表5）。

對(duì)表5進(jìn)行縱向與橫向的二維交叉對(duì)比分析可知，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策工具與政策目標(biāo)之間存在不完全匹配的情況，主要表現(xiàn)為數(shù)量和結(jié)構(gòu)上的不匹配。

（1）數(shù)量上不完全匹配。政策工具與政策目標(biāo)存在交叉關(guān)系的參考點(diǎn)（285個(gè)）約占政策工具總參考點(diǎn)數(shù)量的32%，說明政策工具的使用未完全貼合政策目標(biāo)，二者的匹配程度總體上偏低。在不同政策工具類型中，與政策目標(biāo)存在交叉關(guān)系最多的是供給型政策工具，環(huán)境型政策工具次之，需求型政策工具最少，這進(jìn)一步說明作為實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的重要手段，各類政策工具中均存在較多政策工具無法作用于芯片產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的現(xiàn)象，未能充分發(fā)揮其應(yīng)有作用。

（2）結(jié)構(gòu)上不完全匹配。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策“目標(biāo)—工具”類型統(tǒng)計(jì)圖顯示（見圖3），我國(guó)較為重視應(yīng)用創(chuàng)新政策目標(biāo)（含融合應(yīng)用和成果轉(zhuǎn)化細(xì)分目標(biāo)），參考點(diǎn)占比44%。由前文可知，需求型政策工具主要影響產(chǎn)品與市場(chǎng)，作用于應(yīng)用創(chuàng)新政策目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，但能較好實(shí)現(xiàn)該政策目標(biāo)的需求型政策工具（11%）未受到足夠重視，較大的數(shù)量差異導(dǎo)致政策目標(biāo)與相應(yīng)政策工具存在結(jié)構(gòu)不匹配現(xiàn)象，易使政策著力點(diǎn)缺乏針對(duì)性，影響芯片產(chǎn)業(yè)政策重點(diǎn)目標(biāo)的順利實(shí)現(xiàn)。此外，結(jié)構(gòu)上不完全匹配也體現(xiàn)在針對(duì)部分政策目標(biāo)未出現(xiàn)相應(yīng)的政策工具使用，如針對(duì)基礎(chǔ)研究細(xì)分目標(biāo)和技術(shù)研發(fā)細(xì)分目標(biāo)，科技支持和目標(biāo)規(guī)劃均有使用，但其它政策工具均未出現(xiàn)或使用次數(shù)極少。

4 結(jié)果與討論

4.1 結(jié)果分析

通過量化統(tǒng)計(jì)可以看出，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策單一維度政策工具使用較多，但作用于主要政策目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的工具數(shù)量較少，甚至某些政策目標(biāo)下工具缺失，而數(shù)量差異進(jìn)一步導(dǎo)致二者結(jié)構(gòu)上的差異，最終形成目標(biāo)與工具不完全匹配的狀況。具體表現(xiàn)為：我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)側(cè)重于應(yīng)用創(chuàng)新，理論上應(yīng)著重使用需求型政策工具，但實(shí)際卻是供給型政策工具使用偏多。該現(xiàn)象與我國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展歷程息息相關(guān)：我國(guó)經(jīng)歷了一段較長(zhǎng)的計(jì)劃經(jīng)濟(jì)時(shí)期，對(duì)后來經(jīng)濟(jì)與社會(huì)發(fā)展產(chǎn)生了顯著影響，以致改革開放初期仍是一元主導(dǎo)為主，依靠政府力量，聚集國(guó)家資源大力發(fā)展生產(chǎn)力^[12]。同時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)體系中的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，多由國(guó)家主導(dǎo)和推動(dòng)發(fā)展，加之市場(chǎng)發(fā)展不夠充分，使得我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中政府發(fā)揮重要作用，偏向使用供給型政策工具，調(diào)動(dòng)國(guó)家資源和力量，以期促進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)和工具在數(shù)量與結(jié)構(gòu)上的不匹配，本質(zhì)上反映出政策工具有效使用率較低，未能充分發(fā)揮其作為連接政策目標(biāo)和政策效果的紐帶作用與價(jià)值，在實(shí)踐中會(huì)造成政策力度不足、政策效果滯后等現(xiàn)象。例如，基礎(chǔ)研究政策目標(biāo)關(guān)注度低，政策工具使用不足，在實(shí)踐中容易造成政策對(duì)基礎(chǔ)學(xué)科人才培養(yǎng)和基礎(chǔ)理論研究支持力度不足，使我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)的突破上遭遇瓶頸，影響核心競(jìng)爭(zhēng)力提升，難以實(shí)現(xiàn)以基礎(chǔ)研究突破帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)高端化（羅茜，2023）。結(jié)合我國(guó)政策工具理論研究和芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)踐可以發(fā)現(xiàn)，造成這種現(xiàn)象的原因主要包括以下幾個(gè)方面。

（1）理論發(fā)展方面，對(duì)于政策工具研究起步較晚，致使政策制定過程中缺乏理論指導(dǎo)。西方雖早在20世紀(jì)60年代便開始了政策工具研究，德國(guó)經(jīng)濟(jì)學(xué)家Kirschen E S（1964）總結(jié)出64種政策工具類型，并建立了關(guān)于政策工具起源和影響的理論體系，但直至20世紀(jì)80年代，隨著新公共管理運(yùn)動(dòng)的發(fā)展，政策工具研究才真正在西方學(xué)界流行起來。中國(guó)對(duì)政策工具的研究則滯后于西方，從文獻(xiàn)上看（陳振明，2004），進(jìn)入21世紀(jì)政策工具研究才開始普遍起來，逐步完善形成體系。因此，在改革開放后的一段時(shí)期內(nèi)，政策制定欠缺科學(xué)、完整的政策工具理論指導(dǎo)，一定程度上影響了我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策工具選擇和使用。

（2）實(shí)踐歷程方面，我國(guó)具有集中力量辦大事的制度特點(diǎn)，政府對(duì)國(guó)家與社會(huì)資源調(diào)配能力較強(qiáng)，常傾向于選擇涉及資金、公共服務(wù)等方面的供給型政策工具，以期讓政策更好得到落實(shí)，通過生產(chǎn)要素端供給促進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這一定程度上影響了政策工具整體結(jié)構(gòu)，致使目標(biāo)與工具不匹配。但必須指出，在芯片領(lǐng)域，我國(guó)作為技術(shù)落后、產(chǎn)業(yè)薄弱的追趕者，只有兼顧市場(chǎng)對(duì)資源配置的決定作用，同時(shí)，發(fā)揮政府的支持引導(dǎo)作用，才能更好推動(dòng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。所以，在當(dāng)下以及未來一段時(shí)期內(nèi)，既要更好發(fā)揮政府作用，又要注重市場(chǎng)需求，做好供給型工具和需求型工具組合使用。

（3）政策本身方面，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策現(xiàn)有特點(diǎn)影響政策目標(biāo)與工具的匹配程度。首先，政策目標(biāo)具體性不足。從前文可以看出，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)具有明顯宏觀性，會(huì)使政策目標(biāo)不易分解和具體化，進(jìn)而影響政策工具選擇的精確性。其次，政策目標(biāo)操作性欠缺。通過政策內(nèi)容解讀可以發(fā)現(xiàn)，部分政策目標(biāo)如鼓勵(lì)開拓國(guó)際市場(chǎng)、鼓勵(lì)引進(jìn)消化吸收與再創(chuàng)新等，更多的是一種倡導(dǎo)和鼓勵(lì)，缺乏具體支持手段。政策目標(biāo)可操作性的欠缺，易導(dǎo)致難以把握政策工具選擇規(guī)律^[13]，進(jìn)而影響目標(biāo)與工具的匹配程度。

4.2 理論探討

科技與產(chǎn)業(yè)政策對(duì)于推動(dòng)國(guó)家科技進(jìn)步、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要作用，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策“目標(biāo)—工具”匹配所呈現(xiàn)出的特點(diǎn)一定程度上反映出我國(guó)政治制度安排、科技發(fā)展策略和產(chǎn)業(yè)發(fā)展理念。

（1）凸顯了我國(guó)集中力量辦大事的政治制度安排?；诩辛α哭k大事的政治制度安排與邏輯，自然催生了由政府自上而下發(fā)揮強(qiáng)大作用，統(tǒng)籌調(diào)配和動(dòng)員全國(guó)資源與力量的獨(dú)特資源調(diào)配方式——舉國(guó)體制^[14]，有利于集中資源和力量推進(jìn)工業(yè)化與現(xiàn)代化^[15]。進(jìn)入新時(shí)代后，舉國(guó)體制主動(dòng)適應(yīng)新一輪技術(shù)革命、經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展等新的時(shí)代特征，形成新型舉國(guó)體制^[16]。而芯片產(chǎn)業(yè)具有資本密集、技術(shù)密集、人才密集等特點(diǎn)，使其擁有較高的技術(shù)門檻和產(chǎn)業(yè)壁壘。作為技術(shù)和產(chǎn)業(yè)追趕者，我國(guó)政府希望通過主動(dòng)供給和積極引導(dǎo)各類資源要素向該領(lǐng)域聚集，有效促進(jìn)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。因此，充分發(fā)揮集中力量辦大事的舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，較多使用各類供給型政策工具與手段成為我國(guó)相關(guān)政策體系的一個(gè)顯著特點(diǎn)。

（2）反映了我國(guó)趕超型和跨越式的科技發(fā)展策略。我國(guó)逐步由農(nóng)業(yè)國(guó)轉(zhuǎn)變?yōu)楣I(yè)國(guó)，工業(yè)化起步較晚是基本國(guó)情。芯片產(chǎn)業(yè)作為后發(fā)產(chǎn)業(yè)，基礎(chǔ)差、底子薄，為了實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的目標(biāo)，趕超型和跨越式發(fā)展道路成為必然選擇。趕超理論強(qiáng)調(diào)，對(duì)于具有后發(fā)優(yōu)勢(shì)的國(guó)家，政府的積極引導(dǎo)和參與有利于促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展與技術(shù)突破^[17]，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策所呈現(xiàn)的諸多特點(diǎn)，本質(zhì)上是政府積極參與其中的表現(xiàn)。政府通過政策手段，調(diào)配各類資源，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展提供保障，鼓勵(lì)探索創(chuàng)新，對(duì)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展多作方向性指引、少作細(xì)節(jié)性約束，政策目標(biāo)也呈現(xiàn)多宏大、少具體的特點(diǎn)，而政策工具偏向使用供給型，這也是導(dǎo)致目標(biāo)與工具不匹配的重要因素。

（3）體現(xiàn)了我國(guó)由政府選擇主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展理念^[12]。能力與責(zé)任是影響政府行為的兩個(gè)重要因素^[18]，我國(guó)政治制度安排使政府擁有強(qiáng)有力的資源統(tǒng)籌調(diào)配能力，同時(shí)，政府負(fù)有參與社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的責(zé)任，二者一定程度上共同決定我國(guó)由政府選擇主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展理念。芯片產(chǎn)業(yè)是資本密集型、技術(shù)密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè)的典型代表，作為后發(fā)追趕者，我國(guó)更多依靠政府選擇并主導(dǎo)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有合理性與必要性。但這也在一定程度上影響政策工具選擇，使政府供給型政策工具使用偏多，而對(duì)于與實(shí)現(xiàn)應(yīng)用創(chuàng)新主要政策目標(biāo)更契合的需求型政策工具使用較少。

5 總結(jié)與展望

5.1 研究結(jié)論

本文基于創(chuàng)新理論構(gòu)建了“目標(biāo)—工具”分析框架，并在此基礎(chǔ)上對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)行了文本量化研究，得出以下主要結(jié)論。

（1）政策目標(biāo)重點(diǎn)關(guān)注應(yīng)用創(chuàng)新，積極推進(jìn)芯片科技與經(jīng)濟(jì)社會(huì)融合。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策主要目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新，包括基礎(chǔ)研究、技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、應(yīng)用融合和發(fā)展環(huán)境5個(gè)細(xì)分目標(biāo)?；趪?guó)內(nèi)外芯片市場(chǎng)需求，也為了緩解科技經(jīng)濟(jì)“兩張皮”的問題，現(xiàn)階段我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策更傾向于實(shí)現(xiàn)應(yīng)用創(chuàng)新目標(biāo)，對(duì)基礎(chǔ)研究關(guān)注較少。但為了重塑芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、提升前端供應(yīng)鏈自給能力，應(yīng)加大對(duì)基礎(chǔ)性創(chuàng)新的政策傾斜。

（2）政策工具傾向于供給側(cè)發(fā)力，滿足生產(chǎn)要素供給和外部環(huán)境保障。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策工具以發(fā)揮推力的供給型政策工具和發(fā)揮保障作用的環(huán)境型政策工具為主，目的在于為芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供相關(guān)基礎(chǔ)要素，營(yíng)造良好發(fā)展環(huán)境。但作用于應(yīng)用創(chuàng)新目標(biāo)的需求型政策工具使用較少，尤其是政府采購(gòu)、服務(wù)外包等政策工具的不足會(huì)削弱政策對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展拉動(dòng)作用的發(fā)揮，也造成政策工具與政策目標(biāo)不匹配現(xiàn)象。

（3）政策目標(biāo)少具體性和操作性，目標(biāo)與工具間存在數(shù)量和結(jié)構(gòu)上的錯(cuò)配。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)整體上呈現(xiàn)多宏大、少具體的特點(diǎn)，部分目標(biāo)和策略缺乏一定可操作性，這也是政策工具選擇不夠精準(zhǔn)的誘因之一。政策工具使用較多，但與政策目標(biāo)交叉較少，并且面對(duì)應(yīng)用創(chuàng)新主要目標(biāo)訴求，發(fā)揮關(guān)鍵作用的需求型政策工具使用偏少，而作用于技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)的供給型政策工具使用偏多，使得政策工具與政策目標(biāo)間出現(xiàn)不匹配現(xiàn)象，降低了政策針對(duì)性和有效性。

5.2 實(shí)踐啟示

政策創(chuàng)新是指新理念、新方案首次被某一政府付諸實(shí)施，而不論其是否被其他政府采用過（Walker J L，1969），可以視為對(duì)現(xiàn)有政策體系的一種改進(jìn)與完善，旨在使作為集體行動(dòng)準(zhǔn)則的公共政策更具指導(dǎo)意義。政府應(yīng)根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境、政府職能、社會(huì)發(fā)育程度等環(huán)境變化與發(fā)展，適時(shí)更新政策制定理念，推動(dòng)公共政策合理合法發(fā)展?；诖耍疚膹南到y(tǒng)性、整體性角度審視我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策存在的問題，以及我國(guó)政府部門開展政策創(chuàng)新和優(yōu)化的必要性，進(jìn)而探討政策創(chuàng)新和優(yōu)化的理論路徑。

首先，正視政策存在的問題是前提。改革開放前，我國(guó)實(shí)行計(jì)劃經(jīng)濟(jì)體制，以政府為主導(dǎo)開展科技創(chuàng)新活動(dòng)。改革開放后，我國(guó)逐步確立社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體制，資源配置方式發(fā)生了巨大變革，直至今天仍處于不斷完善的階段。經(jīng)濟(jì)體制的不完善使得對(duì)市場(chǎng)端拉動(dòng)創(chuàng)新的重要作用認(rèn)識(shí)不足，造成政府在制定產(chǎn)業(yè)政策時(shí)習(xí)慣性采用供給型和環(huán)境型政策工具，需求型政策工具使用則較少。但與供給型政策工具相比，需求型政策工具在拉動(dòng)具有國(guó)家戰(zhàn)略意義的創(chuàng)新活動(dòng)中更能發(fā)揮政策對(duì)市場(chǎng)的引導(dǎo)作用，促進(jìn)那些難以完全依靠私人部門或市場(chǎng)機(jī)制完成的創(chuàng)新活動(dòng)^[19]。從這一意義上講，推動(dòng)我國(guó)芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要借助更多需求型政策工具。

其次，明確為何進(jìn)行政策創(chuàng)新是依據(jù)。問題層面上，政策工具是實(shí)現(xiàn)特定目標(biāo)的機(jī)制、手段、方法和技術(shù)，甄別不同類型并選出合宜的政策工具是政府制定政策的一項(xiàng)重要任務(wù)，也是一項(xiàng)重大考驗(yàn)。因此，面對(duì)政策目標(biāo)與政策工具不完全匹配現(xiàn)象，亟需我國(guó)政府在政策工具甄別和選擇上作出改進(jìn)與完善，以保障其作用得到有效發(fā)揮。背景層面上，政策創(chuàng)新的內(nèi)部決定理論認(rèn)為，政策創(chuàng)新是政府自身政治、經(jīng)濟(jì)和社會(huì)特征相互作用的結(jié)果，政府部門應(yīng)根據(jù)宏觀環(huán)境變化適時(shí)進(jìn)行政策創(chuàng)新或調(diào)整。自1992年提出發(fā)展社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)至今，我國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境已發(fā)生巨大變化，市場(chǎng)發(fā)育不斷走向成熟，其對(duì)資源配置以及創(chuàng)新拉動(dòng)的作用也日益凸顯，同時(shí)，市場(chǎng)主體不斷增多，政策作用的行動(dòng)主體數(shù)量隨之增多、范圍隨之?dāng)U大，這也為政府的政策目標(biāo)制定理念、政策工具選擇理念創(chuàng)新提供了現(xiàn)實(shí)必要性。

最后，如何進(jìn)行政策創(chuàng)新是核心。從知識(shí)來源看，政策創(chuàng)新包含創(chuàng)制性創(chuàng)新和移植性創(chuàng)新兩大類，前者主要依賴內(nèi)部學(xué)習(xí)以及對(duì)過往經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)的總結(jié)，后者則依靠外部學(xué)習(xí)來實(shí)現(xiàn)，如從其他政府的政策創(chuàng)新中獲得啟發(fā)。相較于創(chuàng)制性創(chuàng)新，移植性創(chuàng)新的難度和成本較小，但通過移植性創(chuàng)新借鑒而來的政策理念可能出現(xiàn)與自身情況不兼容的問題。因此，我國(guó)既要在政策制定理念和政策工具選擇上借鑒西方發(fā)達(dá)國(guó)家的先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，也要基于我國(guó)經(jīng)濟(jì)體制和政治體制特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)政策制定理念的再創(chuàng)新，探索出適合我國(guó)基本國(guó)情的芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路。

5.3 政策建議

基于前文研究和討論，本文提出以下建議，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策制定和優(yōu)化提供參考。

第一，加快完善基礎(chǔ)研究整體布局，實(shí)現(xiàn)核心前沿技術(shù)突破。政策關(guān)注點(diǎn)應(yīng)延伸至芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游，加強(qiáng)對(duì)基礎(chǔ)性研究的頂層設(shè)計(jì)和發(fā)展支持，準(zhǔn)確把握芯片產(chǎn)業(yè)換道超車的大方向，以加快部署顛覆性技術(shù)研發(fā)和重大基礎(chǔ)裝備突破，并充分發(fā)揮科創(chuàng)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、高校、高端智庫(kù)等創(chuàng)新主體的作用，形成常規(guī)性的技術(shù)交流平臺(tái)和機(jī)制，培育打造一批具有核心競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)優(yōu)勢(shì)的龍頭企業(yè)與前沿產(chǎn)品。

第二，不斷優(yōu)化政策工具內(nèi)部結(jié)構(gòu)，有效發(fā)揮需求帶動(dòng)作用。政策制定者在關(guān)注供給型和環(huán)境型政策工具使用的同時(shí)，更要注重需求型政策工具的拉動(dòng)作用，進(jìn)一步發(fā)揮政府指導(dǎo)和市場(chǎng)牽引的雙重作用，通過需求拉動(dòng)市場(chǎng)、市場(chǎng)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)的理念，利用好中國(guó)超大規(guī)模市場(chǎng)、經(jīng)濟(jì)韌性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)（馬文君，2020），促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

第三，提高政策目標(biāo)具體性、可操作性，強(qiáng)化政策工具的精確性。政策目標(biāo)在注重頂層設(shè)計(jì)的同時(shí)，也要基于我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，增強(qiáng)目標(biāo)具體性和可操作性，以更好地發(fā)揮引領(lǐng)作用。注重多目標(biāo)、多手段協(xié)同創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)目標(biāo)與工具有效結(jié)合，同時(shí)，圍繞不同政策目標(biāo)，政策制定者應(yīng)進(jìn)行有針對(duì)性、系統(tǒng)性的創(chuàng)新資源配置和政策工具使用，優(yōu)化政策工具組合，以滿足芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)。

本文從創(chuàng)新動(dòng)力視角出發(fā)，構(gòu)建了“目標(biāo)—工具”二維分析框架，對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策開展多維度的交叉關(guān)聯(lián)性研究，避免了相關(guān)研究中較少進(jìn)行理論架構(gòu)設(shè)計(jì)、聚焦于單一維度、較少予以交叉分析的不足，豐富了該領(lǐng)域的理論和實(shí)證研究。然而，本文還存在一定不足，有待未來進(jìn)一步深入研究：一是研究維度方面，欠缺時(shí)間維度上對(duì)目標(biāo)和工具匹配度變遷的考察，后續(xù)研究可嘗試分階段討論匹配狀況，并探討其變遷規(guī)律和內(nèi)在邏輯；二是研究范圍方面，本文僅對(duì)我國(guó)中央層面芯片產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)行了研究，地方或區(qū)域性政策鮮少涉及，后續(xù)可考慮對(duì)地方或區(qū)域性政策的目標(biāo)與工具匹配情況開展進(jìn)一步研究。

參考文獻(xiàn)：

[1] 劉曉燕，李金鵬，單曉紅，等. 動(dòng)態(tài)視角下集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)演化特征分析[J].中國(guó)科技論壇，2019，35（11）：48-55.

[2] 劉碧瑩，任聲策. 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)追趕路徑——基于領(lǐng)先企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)對(duì)比研究[J].科技管理研究，2020，40（11）：82-90.

[3] 楊巧云，喬迎迎，梁詩露. 基于政策“目標(biāo)—工具”匹配視角的省級(jí)政府?dāng)?shù)字經(jīng)濟(jì)政策研究[J].經(jīng)濟(jì)體制改革，2021，39（3）：193-200.

[4] 范梓騰，譚海波. 地方政府大數(shù)據(jù)發(fā)展政策的文獻(xiàn)量化研究——基于政策“目標(biāo)—工具”匹配的視角[J].中國(guó)行政管理，2017，33（12）：46-53.

[5] 周觀平，易宇. 新發(fā)展格局下提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全可控水平研究[J].宏觀經(jīng)濟(jì)研究，2021，43（11）：58-69.

[6] 王曉紅，郭霞. 新冠疫情后我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈外移及產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力研究——以集成電路產(chǎn)業(yè)鏈為例[J].國(guó)際貿(mào)易，2020，39（11）：18-27.

[7] 湯志偉，雷鴻竹，周維. 中美人工智能產(chǎn)業(yè)政策的比較研究——基于目標(biāo)、工具與執(zhí)行的內(nèi)容分析[J].情報(bào)雜志，2019，38（10）：73-80.

[8] 劉雯，馬曉輝，劉武. 中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與建議[J].中國(guó)軟科學(xué)，2015，30（11）：186-192.

[9] 中國(guó)政府網(wǎng).李克強(qiáng)：“卡脖子”問題根子在基礎(chǔ)研究薄弱[EB/OL].（2019-09-04） [2022-03-23]. http：//www.gov.cn/guowuyuan/2019-09/04/content_5427011.htm.

[10] 王龍偉，李垣，劉益. 信息交流、組織能力與產(chǎn)品創(chuàng)新的關(guān)系研究[J].研究與發(fā)展管理，2006，18（4）：8-14.

[11] 呂志奎.公共政策工具的選擇——政策執(zhí)行研究的新視角[J].太平洋學(xué)報(bào)，2006，14（5）：7-16.

[12] 焦石文.改革開放以來中國(guó)政府治理方式的變遷[J].理論與改革，2018，31（6）：103-111.

[13] 耿旭，喻君瑤.政策工具一定會(huì)服務(wù)于政策目標(biāo)嗎——基于23份省級(jí)主體功能區(qū)政策文本的分析[J].甘肅行政學(xué)院學(xué)報(bào)，2018， 27（6）：39-47，127.

[14] 謝富勝，潘憶眉.正確認(rèn)識(shí)社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下的新型舉國(guó)體制[J].馬克思主義與現(xiàn)實(shí)，2020，31（5）：156-166，204.

[15] 趙昌文，蔣希蘅，江宇，等.中國(guó)共產(chǎn)黨為什么能夠成功——百年大黨領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的基本經(jīng)驗(yàn)[J].經(jīng)濟(jì)社會(huì)體制比較，2022，38（3）：1-10.

[16] 梁華.完善新型舉國(guó)體制的四點(diǎn)思路[J].理論探索，2022，39（5）：96-102.

[17] 閆振坤.中國(guó)產(chǎn)業(yè)政策的兩種模式與轉(zhuǎn)換取向[J].江漢論壇，2017，60（1）：37-42.

[18] 唐曼，王剛.行為模仿：地方政府行為的一個(gè)分析框架——基于多案例的研究[J].公共行政評(píng)論，2021，14（3）：158-175，200.

[19] TIMMERMANS B，ZABALA-ITURRIAGAGOITIA J M.Coordinated unbundling： a way to stimulate entrepreneurship through public procurement for innovation[J]. Science & Public Policy， 2013，40（5）：674-685.

（責(zé)任編輯：萬賢賢）

Compatibility of Policy Objectives and Policy Tools about China's Chip

Industry Policy： An Analysis Based on Text Quantification

Yang Kairui^1，2，Ban Ang¹，Shi Ke¹，Shi Weijie³

（1.School of Public Administration， Henan University of Economics and Law， Zhengzhou 450046， China；

2.Hebi Industrial Technology Research Institute， Hebi 458000， China；

3.MCC CCID Electrical Technology Co.， Ltd， Beijing 100176，China）

Abstract：As the heart of electronic devices， chips are vital for developing the information industry. The development of chip industry plays a fundamental， strategic and pioneering role in the modern industrial system， and it is also a crucial element in international competitiveness. In recent years， the United States has placed severe restrictions on the global supply of chips to China; in response， the Chinese government has introduced a wide range of public policies to direct social capital into chip technology and the industry in order to facilitate the growth of the chip industry. For academic research， it is important to clarify what the objectives of China's chip industry policies are and whether the current national? policy tools can effectively support the realization of the objectives to improve China's chip policy system and promote the growth of China's chip industry. Therefore， this paper examines the compatibility of China's chip industry policy objectives and policy tools on the basis of a thorough analysis of the country's existing chip industry policies in order to provide useful references and lessons for the optimization of China's chip industry policy system.

From the perspective of enhancing the driving force of China's chip scientific and technological innovation and accelerating the promotion of scientific and technological innovation and industrial transformation， the paper takes texts of the chip industrial development policies issued by the central government from 1978 to 2020 as the research object， and conducts policy mining and quantitative analysis within the framework of policy "objective-tool". Specifically， in order to confirm the credibility and validity of the coded results， cross-check is done after the independent coding. The policy objectives and policy tools are extracted and counted separately for the in-depth study and cross-analysis to explore how well they match and the following implications.

The results show that in terms of policy objectives， the Chinese government focuses on application innovation to actively promote the integration of chip technology and economic society， but pays less attention to basic research; in terms of policy tools， the Chinese government mostly uses supply-side policy tools to satisfy the supply of production factors and the guarantee of external environment， but demand tools are relatively scarce. In addition， China's chip policy objectives are less specific and operational， and there is a mismatch between the number and structure of objectives and tools. Finally， the paper explores the reasons and logic behind， and finds that the features of the "objective-tool" match of China's chip industry policy are， to some extent， a reflection of the national political institutional structure， technology development plan and industrial development philosophy. The government is expected to accelerate the improvement of the overall layout of basic research and achieve breakthroughs in core cutting-edge technologies， continuously optimize the internal structure of policy tools and effectively play a demand-driven role; moreover， in order to strengthen the accuracy of policy tools， it is essential to improve the operability of policy objectives.

This paper develops a two-dimensional "objective-tool" analysis framework from the perspective of innovation dynamics， and conducts a multi-dimensional cross-correlation study on China's chip industry policies， which makes up for the deficiencies of related studies that have less theoretical structure design and often concentrate on a single dimension without cross-correlation analysis， and further enriches the theoretical and empirical research in this field. However， there are some limitations in this paper， and they require more in-depth research. （1） In terms of research dimension， there is a dearth of examination of the change in the matching degree of objectives and tools in the time dimension. Subsequent studies might attempt to analyze the compatibility status in stages and explore its changing pattern and internal logic. （2） In terms of research scope， this study only focuses on the national-level policies affecting China's chip industry， but few local or regional policies are included. Further research on how the objectives and tools of local or regional policies align can be explored.

Key Words：Chip Industry; Policy Objectives; Policy Tools; Text Quantification