明輝

2024年2月21日，英特爾在加州舉行首屆IFS Direct Connect 2024 活動(dòng)，并宣布打造專(zhuān)門(mén)為AI時(shí)代而設(shè)的系統(tǒng)級(jí)晶圓代工業(yè)務(wù)。市場(chǎng)開(kāi)始預(yù)期英特爾會(huì)借助系統(tǒng)級(jí)代工業(yè)務(wù)享受到AI 時(shí)代的紅利，助力AI公司芯片自研，并實(shí)現(xiàn)對(duì)臺(tái)積電的先進(jìn)制程趕超。

然而，筆者對(duì)此并沒(méi)有這般樂(lè)觀。如果回顧臺(tái)積電歷史上對(duì)英特爾的趕超，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)可能不僅高估了英特爾的創(chuàng)新能力，也低估了臺(tái)積電的組合護(hù)城河優(yōu)勢(shì)。

最新財(cái)報(bào)平庸無(wú)奇

最新財(cái)報(bào)顯示，英特爾2023財(cái)年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收542億美元，同比減少14%。非GAAP凈利潤(rùn)達(dá)到44億美元，同比下降41.8%；毛利率達(dá)到43.6%，同比下降3.7pts。GAAP凈利潤(rùn)達(dá)到17億美元，同比下降79%；毛利率達(dá)到40%，同比下降2.6pts。

2023財(cái)年第四季度，英特爾實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收154億美元，同比增長(zhǎng)10%。非GAAP凈利潤(rùn)達(dá)到23億美元，同比增長(zhǎng)263%；毛利率實(shí)現(xiàn)48.8%，同比增長(zhǎng)5pts。GAAP凈利潤(rùn)達(dá)到27億美元，與2022財(cái)年相比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；毛利率達(dá)到45.7%，同比增長(zhǎng)6.5pts。

細(xì)分業(yè)務(wù)方面，英特爾主要分為五大業(yè)務(wù)集團(tuán)，分別為CCG業(yè)務(wù)（Client Compuing Group，客戶端計(jì)算業(yè)務(wù)）：主要是為終端用戶設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，包括為筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、平板電腦等設(shè)計(jì)的CPU及GPU等，該業(yè)務(wù)2023財(cái)年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收88億美元，同比增長(zhǎng)33%，超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期的84億美元；DCAI業(yè)務(wù)（Data Center and AI，數(shù)據(jù)中心及人工智能業(yè)務(wù)）：專(zhuān)注于提供為數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模解決方案提供CPU、加速卡等，F(xiàn)PGA產(chǎn)品營(yíng)收也計(jì)入該業(yè)務(wù)；NEX業(yè)務(wù)（Network and Edge，網(wǎng)絡(luò)及邊緣業(yè)務(wù)）：為包括云網(wǎng)絡(luò)、電信網(wǎng)絡(luò)、邊緣軟件和平臺(tái)市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域設(shè)計(jì)可編程平臺(tái)和高性能連接和計(jì)算解決方案；Mobileye自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù)：專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)和部署先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛技術(shù)與解決方案；IFS業(yè)務(wù)（Intel Foundry Services，英特爾代加工業(yè)務(wù)）：提供區(qū)別化的全棧解決方案，包括晶圓制造、封裝、芯片標(biāo)準(zhǔn)和軟件等。其中，CCG業(yè)務(wù)、DCAI業(yè)務(wù)以及NEX業(yè)務(wù)為英特爾的核心業(yè)務(wù)以及主要營(yíng)收來(lái)源。

雖然公司2023財(cái)年第四季度業(yè)績(jī)超預(yù)期，主要是受益于客戶端PC業(yè)務(wù)回暖。公司指引稱(chēng)2024財(cái)年第一季度營(yíng)收在122億-132億美元、EPS 0.13美元、經(jīng)調(diào)整毛利率44.5％，均不及彭博一致預(yù)期。主要原因是公司寄予厚望的新增長(zhǎng)點(diǎn)均不及預(yù)期，Mobileye和FPGA業(yè)務(wù)均在拖累。

值得一提的是，2023財(cái)年第四季度英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）營(yíng)收2.91億美元，同比增長(zhǎng)63%，低于彭博一致預(yù)期。Intel 3已成為公司向IFS客戶提供的第一個(gè)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，正處產(chǎn)能爬坡期。業(yè)界首套High-NA EUV光刻機(jī)已在俄勒岡州開(kāi)始安裝。此外，位于新墨西哥州3D封裝廠Fab 9近期開(kāi)業(yè)，著力于先進(jìn)封裝技術(shù)，如3D Foveros?？蛻敉卣狗矫?，英特爾和聯(lián)電合作開(kāi)發(fā)12納米工藝平臺(tái)，以滿足移動(dòng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)等高增長(zhǎng)市場(chǎng)需求；18A制程也已斬獲第四家客戶訂單，該客戶主要從事高性能計(jì)算，封裝業(yè)務(wù)也贏得另外三家客戶。

盡管代工業(yè)務(wù)小有突破，然而對(duì)比臺(tái)積電就會(huì)發(fā)現(xiàn)兩者的差距之大：臺(tái)積電2023年底賬上凈現(xiàn)金有230億美元，而英特爾賬上凈現(xiàn)金為-243億美元，而兩家在先進(jìn)制程上的資本開(kāi)支每年已經(jīng)達(dá)到200億-300億美元。雖然英特爾率先拿到了最先進(jìn)的光刻機(jī)，但臺(tái)積電的資金實(shí)力更有后勁。當(dāng)然，在半導(dǎo)體行業(yè)，有資金實(shí)力只是基礎(chǔ)，更重要的是技術(shù)的積累。

曾憑借3D晶體管實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先

當(dāng)芯片制程工藝來(lái)到28納米以下時(shí)，2D晶體管效能已逼近極限，業(yè)界開(kāi)始引入3D晶體管技術(shù)。

2001年，臺(tái)積電的張忠謀邀請(qǐng)胡正明來(lái)到臺(tái)積電擔(dān)任CTO。即便在互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅的三年中，臺(tái)積電也依然在不計(jì)成本加速消化FinFET工藝，不斷嘗試量產(chǎn)。

然而，十年后的2011年，英特爾率先宣布已經(jīng)驗(yàn)證3D晶體管的商業(yè)化，推出業(yè)界首個(gè)22納米微處理器。2012年，英特爾又率先量產(chǎn)22納米FinFET工藝芯片，保持了業(yè)界領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并與兩家做FPGA芯片設(shè)計(jì)的公司簽署了晶圓代工合同。2013年2月，英特爾宣布為FPGA行業(yè)排名第二的阿爾特拉代工芯片，頓時(shí)業(yè)界嘩然：作為半導(dǎo)體行業(yè)霸主、IDM廠最堅(jiān)固的堡壘、多年瞧不上晶圓代工業(yè)務(wù)的英特爾，竟然對(duì)開(kāi)放芯片代工合同業(yè)務(wù)開(kāi)始感興趣，想要成為開(kāi)放式的晶圓代工廠，力求行業(yè)每家公司都能使用英特爾的制造技術(shù)。率先掌握3D晶體管工藝讓英特爾獲得了切入高端晶圓代工的機(jī)會(huì)，就像當(dāng)年IBM用率先掌握的0.18微米銅工藝技術(shù)搶占高端市場(chǎng)一樣。

對(duì)于失去阿爾特拉這樣的大客戶，張忠謀一邊表示“非常遺憾”，一邊表示英特爾涉足晶圓代工是“把腳伸到池子里試試水溫……相信英特爾很快會(huì)發(fā)現(xiàn)，水是很冰冷的”。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)橛⑻貭柫?xí)慣了當(dāng)老大，從來(lái)都是別人服務(wù)它，它難以放低姿態(tài)去適應(yīng)自己的全新定位。作為一家IDM廠，英特爾自有產(chǎn)能一定優(yōu)先滿足自己的電腦CPU，因此，它做代工服務(wù)時(shí)必定不會(huì)高效服務(wù)外部客戶。更重要的是，臺(tái)積電的大客戶多數(shù)是英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，他們不可能將訂單交給英特爾生產(chǎn)，英特爾的訂單只能來(lái)自微軟、谷歌、亞馬遜和思科等系統(tǒng)企業(yè)，訂單品種多、數(shù)量少，業(yè)務(wù)做起來(lái)很麻煩。

高通董事長(zhǎng)的評(píng)價(jià)是：英特爾的業(yè)務(wù)模式是大批量生產(chǎn)單一芯片，而臺(tái)積電在生產(chǎn)芯片方面采用不同的模式，非常靈活，能同時(shí)制造多款不同產(chǎn)品，生產(chǎn)過(guò)程由軟件控制。此前，英特爾就已經(jīng)錯(cuò)失了喬布斯真誠(chéng)遞來(lái)的手機(jī)處理器芯片訂單，而且他們沒(méi)有料到，iPhone的實(shí)際銷(xiāo)量比任何人想象的都高出100倍，英特爾本以為這筆訂單無(wú)利可圖，這才給了三星電子的機(jī)會(huì)。當(dāng)時(shí)晶圓代工的全球市場(chǎng)規(guī)模僅有100多億美元，這么小的規(guī)模當(dāng)然不會(huì)被年?duì)I收300億美元的英特爾放在眼里，一個(gè)新業(yè)務(wù)往往一開(kāi)始的量并不大并且利潤(rùn)微薄，拒絕蘋(píng)果訂單是“理所當(dāng)然”。

思維慣性使英特爾的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)消退

壟斷電腦CPU的英特爾擁有60%以上的毛利率，可以容忍較低的生產(chǎn)良率，并且能率先采用新技術(shù)生產(chǎn)。而臺(tái)積電的毛利率50%左右，必須在達(dá)到較高的良率之后才能為客戶量產(chǎn)。近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)兩次根本性創(chuàng)新（2007年的HKMG技術(shù)和2011年的FinFET技術(shù)）都源于英特爾率先取得技術(shù)突破，臺(tái)積電則用3-4年才跟上，英特爾一向是臺(tái)積電追隨的標(biāo)桿企業(yè)。但是，相比于只擅長(zhǎng)造電腦CPU的英特爾，臺(tái)積電的多客戶、多領(lǐng)域使其擁有更大的學(xué)習(xí)曲線優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)工藝上慢慢追上了英特爾。

過(guò)去，英特爾的工藝經(jīng)常領(lǐng)先臺(tái)積電1-2代，但從45納米開(kāi)始，臺(tái)積電開(kāi)始搶先半步，幾乎比英特爾快半個(gè)節(jié)點(diǎn)。若按同樣的路線演進(jìn)，臺(tái)積電做的別人也能做，那就占不到市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)；若搶在前面，就有了優(yōu)勢(shì)。由于全球排名前20的IDM和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)都與臺(tái)積電有合作，他們都在按臺(tái)積電的工藝標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，這就讓臺(tái)積電的工藝路徑成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，迫使其他晶圓代工廠在工藝標(biāo)準(zhǔn)上向臺(tái)積電靠攏。

到了3D晶體管時(shí)代，比臺(tái)積電提前3年量產(chǎn)的英特爾，本可以再次從容拿下蘋(píng)果的訂單，連阿爾特拉這樣與臺(tái)積電合作超過(guò)20年的老客戶，都能被英特爾搶走，誰(shuí)都認(rèn)為蘋(píng)果A+處理器訂單落入英特爾手中是早晚的事。然而，令人難以置信的是，英特爾打算利用3D晶體管的巨大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)復(fù)制自己在CPU上的成功經(jīng)驗(yàn)，繼續(xù)走IDM道路，力推自己主導(dǎo)的CISC路線的X86架構(gòu)，進(jìn)而壟斷智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)，通吃移動(dòng)領(lǐng)域CPU的所有利潤(rùn)。為了讓自己擅長(zhǎng)的X86架構(gòu)成為移動(dòng)領(lǐng)域的主流技術(shù)路線，英特爾不惜血本對(duì)合作伙伴進(jìn)行大量補(bǔ)貼，2013年和2014年在移動(dòng)領(lǐng)域虧損73億美元。然而，如此代價(jià)，獲得的市場(chǎng)份額也僅有1%，因?yàn)橄啾華RM架構(gòu)，能耗的硬傷無(wú)法解決。

就像許多歷史上輝煌的公司一樣，過(guò)去的成功經(jīng)驗(yàn)往往成為新業(yè)務(wù)拓展的障礙。英特爾從反面完美詮釋了這句話。英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域CPU市場(chǎng)上屢戰(zhàn)屢敗，不僅一無(wú)所獲，還給了臺(tái)積電和三星追趕的時(shí)間。可見(jiàn)，只是技術(shù)領(lǐng)先，若沒(méi)有生態(tài)支持，或轉(zhuǎn)變商業(yè)模式和管理思維，同樣不會(huì)勝出，PC時(shí)代的蘋(píng)果與微軟系統(tǒng)之爭(zhēng)也曾證明過(guò)這點(diǎn)。

2019年10月，隨著蘋(píng)果iPhone11的熱賣(mài)，臺(tái)積電市值也突破2500億美元，再次超過(guò)英特爾。美國(guó)《金融時(shí)報(bào)》評(píng)論：這標(biāo)志著英特爾長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)地位的結(jié)束。

過(guò)快的追趕技術(shù)未必是好事

英特爾的技術(shù)目標(biāo)訂的很超前，并且半導(dǎo)體業(yè)界在評(píng)價(jià)三星電子時(shí)也會(huì)用到“技術(shù)激進(jìn)”“技術(shù)冒險(xiǎn)”等字眼。但臺(tái)積電從沒(méi)有得到這樣的評(píng)價(jià)，在芯片制造工藝向前演進(jìn)的歷程中，行業(yè)曾經(jīng)有多次重大技術(shù)路線決策，臺(tái)積電每一次都走對(duì)了風(fēng)向，擁有無(wú)懈可擊的常勝紀(jì)錄，這不能簡(jiǎn)單歸結(jié)為運(yùn)氣好。胡正明認(rèn)為，大型專(zhuān)業(yè)晶圓代工，有幾百個(gè)客戶，應(yīng)鼓勵(lì)代工廠取得更小的技術(shù)進(jìn)步，因?yàn)榭傆幸粋€(gè)客戶會(huì)感興趣。這些客戶的產(chǎn)品周期并不同步，幾乎任何時(shí)候，只要臺(tái)積電擁有一項(xiàng)新技術(shù)，就有一些客戶愿意采納、付費(fèi)。當(dāng)你取得更大的技術(shù)進(jìn)步時(shí)，比取得更多的小進(jìn)步反倒更有可能滑倒。

半導(dǎo)體制造的成功在很大程度上依賴(lài)于規(guī)模，更多的銷(xiāo)量意味著有更多完善工藝流程的機(jī)會(huì)，而完善的工藝流程有助于晶圓代工廠進(jìn)入下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。因?yàn)榭蛻魯?shù)量眾多，臺(tái)積電擁有更多的試錯(cuò)機(jī)會(huì)，更容易應(yīng)用新技術(shù)，然后將一個(gè)個(gè)微小的改善積累成巨大的進(jìn)步。這是專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠相對(duì)于IDM廠的一大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。胡正明最后指出，如果不涉足代工業(yè)務(wù)，英特爾就無(wú)法保持技術(shù)領(lǐng)先。推動(dòng)摩爾定律前進(jìn)的不再是英特爾，而是臺(tái)積電。

2020年，當(dāng)英特爾將部分6納米GPU和5納米處理器訂單秘密尋求臺(tái)積電測(cè)試的時(shí)候，相當(dāng)于事實(shí)上確認(rèn)了英特爾在先進(jìn)工藝競(jìng)爭(zhēng)上的落后地位。臺(tái)積電股價(jià)連續(xù)大漲，2020年7月28日，臺(tái)積電市值突破12萬(wàn)億新臺(tái)幣，美股達(dá)到4317億美元。對(duì)應(yīng)的是英特爾市值下跌，僅有2200億美元，差不多只有臺(tái)積電的一半。如今，臺(tái)積電市值超過(guò)7000億美元，而英特爾不到2000億美元。

3納米工藝鏖戰(zhàn)正酣，2納米工藝已狼煙滾滾。2021年5月，IBM宣布推出世界上首個(gè)2納米制造技術(shù)。IBM預(yù)期2納米工藝最早的生產(chǎn)時(shí)間是2024年底和2025年初，此后過(guò)渡到量產(chǎn)，逐步爬坡。

IBM的2納米技術(shù)是由其奧爾巴尼研究中心與三星電子、英特爾聯(lián)合研發(fā)出來(lái)，采用GAA架構(gòu)。基于此，英特爾才敢宣稱(chēng)將于2024年量產(chǎn)20A埃工藝（相當(dāng)于臺(tái)積電的2納米工藝）。

就像許多歷史上輝煌的公司一樣，過(guò)去的成功經(jīng)驗(yàn)往往成為新業(yè)務(wù)拓展的障礙。英特爾從反面完美詮釋了這句話。

但是消息宣布之后，臺(tái)積電的股價(jià)不跌反漲。沒(méi)人相信這會(huì)動(dòng)搖臺(tái)積電的制造優(yōu)勢(shì)，2納米工藝新技術(shù)不僅需要設(shè)計(jì)工具、搭配以知識(shí)產(chǎn)權(quán)為核心的生態(tài)系統(tǒng)，還需要檢驗(yàn)量產(chǎn)成品率、生產(chǎn)成本及客戶接受程度。臺(tái)積電已經(jīng)縱橫全球?qū)I(yè)晶圓代工市場(chǎng)30多年，擁有多元化且穩(wěn)定的客戶群，外加相當(dāng)成熟的供應(yīng)鏈體系。這些優(yōu)勢(shì)令臺(tái)積電在快速提升成品率、降低生產(chǎn)成本和縮短新工藝研發(fā)周期等方面的能力無(wú)人可比。臺(tái)積電早在2019年就開(kāi)始研發(fā)2納米工藝，2021年在GAA架構(gòu)上也取得了重大突破，預(yù)計(jì)將在2025年實(shí)現(xiàn)2納米工藝的量產(chǎn)。

并且臺(tái)積電已經(jīng)宣布在1納米以下工藝研發(fā)上取得突破。1納米已經(jīng)逼近硅的物理極限，半導(dǎo)體界一直在尋找可解決高電阻、低電流問(wèn)題的二維材料來(lái)替代硅，尋找更好解決漏電、發(fā)熱等問(wèn)題的介電質(zhì)材料來(lái)替代銅。這些還需要ASML的支持，其數(shù)值孔徑0.55的光刻機(jī)將在2025-2026年得到大規(guī)模應(yīng)用。ASML全球副總裁和研發(fā)總監(jiān)嚴(yán)濤南預(yù)計(jì)，到2030年左右將會(huì)有集成3000億個(gè)晶體管的芯片出現(xiàn)。芯片設(shè)備中僅次于光刻機(jī)的是刻蝕機(jī)，中微半導(dǎo)體董事長(zhǎng)尹志堯表示，當(dāng)?shù)入x子刻蝕機(jī)可以達(dá)到1-2個(gè)原子級(jí)別的精確度時(shí)，實(shí)現(xiàn)1納米工藝沒(méi)有問(wèn)題。

美國(guó)金融研究InvestorPlace認(rèn)為：毫不夸張的說(shuō)，臺(tái)積電是世界上最重要的公司——它在制造上的優(yōu)勢(shì)，造就了這樣的地位。

因此，即便英特爾在最新的先進(jìn)制程中領(lǐng)先，也可能只是暫時(shí)的，從長(zhǎng)期來(lái)看，臺(tái)積電會(huì)憑借更深的學(xué)習(xí)曲線、工藝制造的累積優(yōu)勢(shì)以及廣泛的客戶合作厚積薄發(fā)，最終將會(huì)實(shí)現(xiàn)再次領(lǐng)先。

（作者為資深從業(yè)人士。本文不構(gòu)成投資建議，據(jù)此投資風(fēng)險(xiǎn)自負(fù)）