張心志 唐巧盈

【關(guān)鍵詞】??中美關(guān)系??芯片產(chǎn)業(yè)政策??半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)??芯片與科學(xué)法案

【作者簡(jiǎn)介】??張心志，華東師范大學(xué)政治與國(guó)際關(guān)系學(xué)院博士研究生（上海??郵編：200062）；唐巧盈，上海社會(huì)科學(xué)院新聞研究所助理研究員（上海??郵編：200025）

【中圖分類(lèi)號(hào)】?D822.371.2???TN43??【文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼】?A

【文章編號(hào)】?1006-1568-（2023）03-0095-20

【DOI編號(hào)】?10.13851/j.cnki.gjzw.202303006

在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮下，芯片產(chǎn)業(yè)被譽(yù)為信息通信技術(shù)的“心臟”和未來(lái)數(shù)智社會(huì)發(fā)展的基石，對(duì)于提升國(guó)家綜合實(shí)力意義重大。因此，自芯片技術(shù)誕生伊始，美國(guó)就高度重視芯片技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，在不同階段實(shí)施產(chǎn)業(yè)政策助推芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2020年，在新冠肺炎疫情和美國(guó)對(duì)華脫鉤等因素的影響下，全球芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)周期性供應(yīng)短缺問(wèn)題，對(duì)芯片制造業(yè)空心化的美國(guó)造成嚴(yán)重影響。在此背景之下，拜登政府執(zhí)政后實(shí)施新一輪芯片產(chǎn)業(yè)政策，試圖通過(guò)對(duì)內(nèi)回流芯片制造業(yè)和對(duì)外限制中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方式，提升美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的韌性和競(jìng)爭(zhēng)力，但此舉也對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈和中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生巨大影響。本文在溯源美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策歷史演進(jìn)的基礎(chǔ)上，分析現(xiàn)階段拜登政府芯片產(chǎn)業(yè)政策的策略構(gòu)成，并結(jié)合美國(guó)當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)與政治生態(tài)，揭示拜登政府芯片產(chǎn)業(yè)政策面臨的多層復(fù)合困境，以研判拜登政府芯片產(chǎn)業(yè)政策的下一步動(dòng)向及其影響，為中國(guó)應(yīng)對(duì)美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策的負(fù)面影響提供更多思路和建議。

一、美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策的三維演進(jìn)路徑

在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今的70多年里，美國(guó)政府（軍方）多次部署實(shí)施相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策，分別從國(guó)內(nèi)扶持、國(guó)際合作以及出口管制三個(gè)維度不斷完善美國(guó)芯片政策，培育和復(fù)興美國(guó)芯片工業(yè)。當(dāng)前，拜登政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策包含上述三個(gè)維度的策略構(gòu)成，具體表現(xiàn)為：在國(guó)內(nèi)層面，以政府補(bǔ)貼撬動(dòng)私營(yíng)資本投資芯片產(chǎn)業(yè)，夯實(shí)國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)基礎(chǔ)；在合作層面，利用國(guó)際盟友的資本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，加快芯片制造業(yè)回流國(guó)內(nèi)；在管制層面，以技術(shù)制裁為手段限制中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，護(hù)持美國(guó)的芯片主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)。

（一）國(guó)內(nèi)扶持：持續(xù)優(yōu)化美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展生態(tài)

20世紀(jì)五六十年代，在美蘇“太空競(jìng)賽”的背景之下，美國(guó)投入國(guó)防資金研發(fā)遠(yuǎn)程火箭和飛機(jī)，間接資助了晶體管和集成電路等芯片技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。據(jù)霍根（Hogan）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，1958—1974年，美國(guó)政府對(duì)芯片研究和開(kāi)發(fā)的資金支持達(dá)到9億美元，?其中美國(guó)國(guó)防部在1958年資助了美國(guó)四分之一的芯片企業(yè)，并在1962年采購(gòu)了美國(guó)國(guó)內(nèi)幾乎所有集成電路產(chǎn)品。此后，在阿波羅登月計(jì)劃和美國(guó)空軍民兵式導(dǎo)彈可靠性計(jì)劃訂單的催化下，仙童半導(dǎo)體和德州儀器等美國(guó)芯片企業(yè)迅速壯大，成就了美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的早期雛形。

20世紀(jì)80年代，日本在芯片隨機(jī)動(dòng)態(tài)存取內(nèi)存（DRAM）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了對(duì)美國(guó)的技術(shù)超越，直接挑戰(zhàn)了美國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)中的主導(dǎo)地位，促使美國(guó)在國(guó)內(nèi)推出一系列芯片產(chǎn)業(yè)政策。為應(yīng)對(duì)日本在芯片領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，美國(guó)政府一方面聯(lián)合美國(guó)芯片企業(yè)創(chuàng)建“半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟”（SEMATECH），為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展籌措資金。同時(shí)，頒布《1981年經(jīng)濟(jì)復(fù)興稅法》（Economic?Recovery?Tax?Act?of?1981）和《1986年稅收改革法案》（Tax?Reform?Act?of?1986），降低企業(yè)投資的納稅負(fù)擔(dān)，激勵(lì)企業(yè)投資芯片產(chǎn)業(yè)。另一方面，美國(guó)政府還頒布《1982年小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展法案》（Small?Business?Innovation?Development?Act?of?1982）、《1984年國(guó)家合作研究法案》（National?Cooperative?Research?Act?of?1984）和《1984年半導(dǎo)體芯片保護(hù)法案》（Semiconductor?Chip?Protection?Act?of?1984）等法案，在加大對(duì)芯片技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度的同時(shí)，放寬對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)合作研究的法律限制，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)橫向合作和芯片企業(yè)之間的協(xié)作研發(fā)，以提升美國(guó)芯片企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和研發(fā)創(chuàng)新能力。

2020年，全球出現(xiàn)嚴(yán)重的芯片短缺問(wèn)題，促使美國(guó)政府思考芯片制造業(yè)集中在國(guó)外某個(gè)特定地區(qū)的安全風(fēng)險(xiǎn)。在此背景之下，拜登政府提出以“政府補(bǔ)貼”為核心的芯片產(chǎn)業(yè)政策，希望通過(guò)推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)的“再工業(yè)化”，在芯片制造領(lǐng)域減少對(duì)中國(guó)因素的依賴(lài)。其中，最為重要的國(guó)內(nèi)措施是2022年8月簽署生效的《芯片和科學(xué)法案》（CHIPS?and?Science?Act），該法案主要從政府補(bǔ)貼和配套措施等層面扶持美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)。

在政府補(bǔ)貼層面，拜登政府簽署《芯片和科學(xué)法案》，計(jì)劃為美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)提供合計(jì)527億美元的政府補(bǔ)貼。該政策希望以政府補(bǔ)貼為杠桿，撬動(dòng)私人和地方資本投資美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)。如《芯片和科學(xué)法案》設(shè)立“為美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有利激勵(lì)措施基金”項(xiàng)目，謀劃實(shí)施“促進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展激勵(lì)計(jì)劃”和“促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)商業(yè)研發(fā)和勞動(dòng)力培訓(xùn)計(jì)劃”。這些資金將用于擴(kuò)建美國(guó)芯片制造設(shè)施、資助建設(shè)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心、實(shí)施國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP），以及組建三個(gè)新的美國(guó)芯片制造研究所等項(xiàng)目，從而提升美國(guó)芯片制造產(chǎn)能，維護(hù)美國(guó)在芯片領(lǐng)域的整體優(yōu)勢(shì)。

在配套措施層面，《芯片和科學(xué)法案》還提出稅收優(yōu)惠和擴(kuò)大人才培養(yǎng)的配套條款。如在稅收優(yōu)惠上，法案提出先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免政策（ITC），為在美國(guó)投資建設(shè)芯片制造設(shè)施的實(shí)體提供最高25%的稅收抵免。此外，為彌補(bǔ)芯片人才短缺，法案還設(shè)立“為美國(guó)勞動(dòng)力和教育提供有利于生產(chǎn)半導(dǎo)體激勵(lì)措施基金”，專(zhuān)用于培養(yǎng)美國(guó)芯片人才計(jì)劃。

從美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)內(nèi)扶持視角來(lái)看，美國(guó)政府先后在美蘇太空競(jìng)賽、美日貿(mào)易爭(zhēng)端以及當(dāng)前拜登政府執(zhí)政期間推出了一系列扶持芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)內(nèi)政策，以提升美國(guó)芯片企業(yè)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。在這一過(guò)程中，美國(guó)政府從側(cè)重于資金投入到關(guān)注優(yōu)化整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，逐步增大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度，不斷探索適用于發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)內(nèi)扶持措施，最終形成當(dāng)前包含政府資助、稅收優(yōu)惠、人才培養(yǎng)、企業(yè)創(chuàng)新，以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等多項(xiàng)扶持措施的國(guó)內(nèi)政策。

（二）國(guó)際合作：建立以美國(guó)為核心的全球芯片供應(yīng)鏈

20世紀(jì)60年代，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)成熟和民用市場(chǎng)需求的增加，芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入大規(guī)模制造階段。美國(guó)芯片企業(yè)為在大規(guī)模制造中降低生產(chǎn)成本，開(kāi)始將芯片封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到人工成本較低的東亞地區(qū)。1963年，仙童半導(dǎo)體公司的查理·斯波克（Charles?E.?Sporck）在中國(guó)香港地區(qū)成立第一家海外芯片組裝廠(chǎng)——仙童半導(dǎo)體香港有限公司。此后，美國(guó)德州儀器等芯片企業(yè)加快擴(kuò)建海外芯片封裝廠(chǎng)的步伐。截至1973年，美國(guó)的芯片企業(yè)在海外已成立了128家芯片封裝廠(chǎng)，?主要分布在當(dāng)時(shí)勞動(dòng)力成本較低的日本、韓國(guó)和新加坡等國(guó)。在那個(gè)時(shí)候，以美國(guó)為核心，日本、韓國(guó)、新加坡等國(guó)為外圍的全球芯片供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)初步成形。

20世紀(jì)80年代，在美日半導(dǎo)體爭(zhēng)端之后，美國(guó)調(diào)整了其在芯片領(lǐng)域的國(guó)際合作方向，加強(qiáng)了與韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在芯片制造領(lǐng)域的合作，以相對(duì)削弱日本的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在韓國(guó)方面，美國(guó)放松對(duì)韓國(guó)的技術(shù)管制和人才流動(dòng)限制，默許韓國(guó)企業(yè)采購(gòu)微米技術(shù)公司的64K?DRAM和英特爾微處理器的技術(shù)許可。而在中國(guó)的臺(tái)島方向，臺(tái)積電（TSMC）開(kāi)創(chuàng)的晶圓代工模式契合了美國(guó)芯片企業(yè)尋找制造工廠(chǎng)的需求。90年代后，英特爾等芯片企業(yè)逐步將芯片制造的訂單交給臺(tái)積電，推動(dòng)美國(guó)芯片制造業(yè)向東亞地區(qū)遷移。時(shí)至今日，全球芯片產(chǎn)業(yè)已形成“美國(guó)無(wú)晶圓設(shè)計(jì)企業(yè)”和“東亞晶圓代工企業(yè)”彼此合作的運(yùn)作模式。

上述模式雖然符合全球化分工協(xié)作趨勢(shì)，但也為美國(guó)芯片制造業(yè)的空心化埋下隱患。因此在2020年全球芯片短缺危機(jī)之后，拜登政府提出回流芯片制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策，為借助國(guó)際盟友（地區(qū)）的資金、技術(shù)和市場(chǎng)，支撐國(guó)內(nèi)的再工業(yè)化，拜登政府分別加強(qiáng)了雙邊（地區(qū)）與多邊的國(guó)際合作。

在美國(guó)對(duì)外的雙邊合作中，拜登政府先后加強(qiáng)與韓國(guó)、日本和印度的技術(shù)合作，推動(dòng)韓國(guó)三星公司入美投資建廠(chǎng)，聯(lián)合日本研發(fā)下一代半導(dǎo)體技術(shù)，以及推動(dòng)印度替代中國(guó)芯片供應(yīng)。2022年5月，拜登首次出訪(fǎng)亞洲就前往韓國(guó)，推動(dòng)三星入美投資。?隨后雙方發(fā)布《美韓領(lǐng)導(dǎo)人聯(lián)合聲明》，促進(jìn)兩國(guó)在半導(dǎo)體等新興技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略投資和研發(fā)合作，?三星公司隨即宣布將在美國(guó)投資2?000億美元。2022年5月23日，拜登到訪(fǎng)日本并與日本發(fā)布聯(lián)合聲明，強(qiáng)調(diào)加強(qiáng)美日競(jìng)爭(zhēng)力和韌性伙伴關(guān)系，推動(dòng)美日成立半導(dǎo)體合作聯(lián)合工作組，推進(jìn)美日合作研發(fā)新一代（2納米）芯片技術(shù)。2023年1月，美國(guó)和印度正式啟動(dòng)“關(guān)鍵和新興科技倡議”（iCET），明確美國(guó)支持印度發(fā)展芯片制造和封裝產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈向印度轉(zhuǎn)移。

而對(duì)于臺(tái)資企業(yè)，拜登政府十分重視臺(tái)積電的芯片制造和投資能力，不斷就芯片議題加強(qiáng)與相關(guān)方面的互動(dòng)。2022年8月，拜登政府不惜惡化中美關(guān)系，默許時(shí)任眾議長(zhǎng)佩洛西竄臺(tái)。佩洛西在竄臺(tái)期間會(huì)晤臺(tái)積電高層人員，并就實(shí)施美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》交換意見(jiàn)。此后，包括美國(guó)印第安納州州長(zhǎng)侯康安（Eric?Holcomb）在內(nèi)的政治代表團(tuán)先后多批次竄訪(fǎng)臺(tái)島，落實(shí)芯片產(chǎn)業(yè)方面的目標(biāo)。

在美國(guó)對(duì)外多邊合作中，拜登政府借助美歐貿(mào)易和技術(shù)委員會(huì)（TTC）、G20峰會(huì)、四方安全對(duì)話(huà)和印太經(jīng)濟(jì)框架等多邊合作機(jī)制，就建立全球預(yù)警系統(tǒng)、互補(bǔ)投資以及“友岸外包”等議題，加強(qiáng)與歐盟、南美洲以及“印太”地區(qū)在芯片領(lǐng)域的多邊合作。?如在歐盟方面，美歐貿(mào)易和技術(shù)委員會(huì)已召開(kāi)三次會(huì)議，在芯片問(wèn)題上成立供應(yīng)鏈安全工作組，制定跨大西洋半導(dǎo)體投資方案，協(xié)調(diào)美歐在芯片領(lǐng)域開(kāi)展互補(bǔ)性投資。而在G20峰會(huì)期間，拜登與14個(gè)國(guó)家和歐盟領(lǐng)導(dǎo)人舉行全球供應(yīng)鏈相關(guān)峰會(huì)，重點(diǎn)關(guān)注全球芯片短缺問(wèn)題。此外，美國(guó)還在四方安全對(duì)話(huà)以及2022年5月宣布啟動(dòng)的“印太”經(jīng)濟(jì)框架中嵌入芯片議題，推動(dòng)美國(guó)與印度、澳大利亞等國(guó)在芯片領(lǐng)域的技術(shù)合作，為芯片產(chǎn)業(yè)的“友岸外包”和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整奠定基礎(chǔ)。

從美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)際合作視角來(lái)看，美國(guó)在各個(gè)時(shí)期均采取了不同程度的國(guó)際合作政策，其主要目標(biāo)是建立和維護(hù)以美國(guó)為主導(dǎo)的全球芯片供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)。通過(guò)對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)，美國(guó)政府早期的國(guó)際合作更多是以“市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)為主、政府協(xié)調(diào)為輔”的形式展開(kāi)，主要依靠美國(guó)芯片企業(yè)推動(dòng)國(guó)際合作，協(xié)調(diào)芯片領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。但當(dāng)前拜登政府的國(guó)際合作則主要由政府干預(yù)來(lái)推動(dòng)，主要原因在于美國(guó)回流芯片制造業(yè)的政策違背全球化趨勢(shì)，市場(chǎng)機(jī)制難以調(diào)節(jié)。

（三）出口管制：打壓威脅來(lái)源保持美國(guó)芯片競(jìng)爭(zhēng)力

美國(guó)的出口管制措施可以追溯到1917年頒布的《敵國(guó)貿(mào)易法》（Trading?with?the?Enemy?Act）。該法案經(jīng)過(guò)美國(guó)國(guó)會(huì)的多次修訂，逐步成為當(dāng)前美國(guó)政府對(duì)外競(jìng)爭(zhēng)的重要策略工具，其目的是通過(guò)對(duì)技術(shù)產(chǎn)品出口施加限制措施，打壓威脅來(lái)源以保持美國(guó)在技術(shù)領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。而芯片作為新興戰(zhàn)略技術(shù)，自研發(fā)伊始就已實(shí)施嚴(yán)格的出口管制。

二戰(zhàn)結(jié)束之后，美國(guó)于1949年制定《出口管制法》（Export?Control?Act?of?1949），將出口管制法制化，賦予美國(guó)總統(tǒng)對(duì)外進(jìn)行出口管制的管理權(quán)限。該法案主要針對(duì)蘇聯(lián)等社會(huì)主義國(guó)家實(shí)施貨物禁運(yùn)和技術(shù)管制，其中管制清單就包括涉及芯片技術(shù)的軍用設(shè)備和相關(guān)材料。此后，美國(guó)政府分別通過(guò)《1969年出口管理法》（Export?Administration?Act?of?1969）、《1979年出口管理法》（Export?Administration?Act?of?1979）以及《1988年綜合貿(mào)易與競(jìng)爭(zhēng)力法案》（The?Omnibus?Trade?and?Competitiveness?Act?of?1988），以動(dòng)態(tài)修訂美國(guó)的管制標(biāo)準(zhǔn)，加強(qiáng)對(duì)軍民兩用技術(shù)以及新興技術(shù)的出口管制。在此期間，盡管芯片技術(shù)已經(jīng)廣泛民用，但美國(guó)政府仍以芯片技術(shù)涉軍為由，對(duì)芯片技術(shù)的出口保持嚴(yán)格監(jiān)管。為此，美國(guó)商務(wù)部制訂實(shí)施細(xì)則《出口管理?xiàng)l例》（EAR），具體執(zhí)行美國(guó)的出口許可證制度，對(duì)美國(guó)芯片技術(shù)的出口實(shí)施動(dòng)態(tài)管制。

由于中美之間的意識(shí)形態(tài)分歧，美國(guó)長(zhǎng)期將中國(guó)視為威脅（或潛在威脅）來(lái)源，并在芯片技術(shù)出口中將中國(guó)列為管制對(duì)象。尤其在中興、華為爭(zhēng)端之后，美國(guó)于2018年修訂《出口管制改革法》（Export?Control?Reform?Act），擴(kuò)大美國(guó)政府的自由裁量權(quán)，以頻繁利用實(shí)體清單對(duì)中國(guó)芯片企業(yè)實(shí)施出口管制措施。2022年9月，美國(guó)國(guó)家安全顧問(wèn)杰克·沙利文（Jake?Sullivan）在全球新興技術(shù)峰會(huì)上提出，美國(guó)對(duì)中國(guó)需要改變“保持相對(duì)優(yōu)勢(shì)”的傳統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)策略，在芯片等新興技術(shù)領(lǐng)域盡可能保持最大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，這一設(shè)想很快落實(shí)到美國(guó)的出口管制政策中。?2022年10月，拜登政府修訂《出口管理?xiàng)l例》，新增加針對(duì)中國(guó)先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體制造項(xiàng)目的出口管制措施，并將多達(dá)31家中國(guó)企業(yè)列入所謂“未經(jīng)核實(shí)清單”，從高端芯片出口、芯片制造設(shè)備和技術(shù)轉(zhuǎn)讓?zhuān)约靶酒瞬沤畹榷鄠€(gè)層面強(qiáng)化美國(guó)對(duì)華芯片制裁措施。?這標(biāo)志著美國(guó)顛覆了此前對(duì)華有限出口的芯片政策，開(kāi)始利用全面出口管制措施限制中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

第一，限制美國(guó)企業(yè)向中國(guó)出口高端芯片。2022年10月修訂的《出口管理?xiàng)l例》在美國(guó)《出口管制清單》（CCL）中新增出口管制分類(lèi)目錄ECCN?3A090（特定高性能芯片產(chǎn)品）和ECCN?4A090（包含高性能芯片的計(jì)算機(jī)、電子組件和部件）條款，要求芯片企業(yè)在向中國(guó)出口和二次出口高性能芯片及其成品時(shí)，需要按照美國(guó)新增的區(qū)域安全（RS）出口管控程序進(jìn)行審批，未經(jīng)批準(zhǔn)嚴(yán)禁向中國(guó)出口上述目錄物項(xiàng)。這一修訂是將美國(guó)2022年9月禁止英偉達(dá)（Nvidia）向中國(guó)出售A100和H100高端芯片的制裁措施法規(guī)化，更大范圍要求美國(guó)和國(guó)外芯片企業(yè)遵守美國(guó)的對(duì)華高端芯片禁運(yùn)規(guī)則。

第二，對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備、技術(shù)和軟件實(shí)施出口限制和最終用途管制。10月修訂的《出口管理?xiàng)l例》將半導(dǎo)體制造設(shè)備以及相關(guān)的軟件和技術(shù)列入美國(guó)《出口管制清單》，新增出口管制分類(lèi)目錄ECCN?3B090（半導(dǎo)體制造設(shè)備、軟件和技術(shù)），限制芯片企業(yè)向中國(guó)出口上述管制清單中的芯片制造設(shè)備和軟件。此外，在《出口管理?xiàng)l例》新增第744.23節(jié)“超級(jí)計(jì)算機(jī)和半導(dǎo)體制造最終用途”的條款，在《出口管制清單》之外實(shí)施額外的最終用途管制，限制中國(guó)通過(guò)第三方渠道獲得美國(guó)設(shè)備和技術(shù)。

第三，發(fā)布嚴(yán)禁美國(guó)公民參與中國(guó)特定芯片開(kāi)發(fā)和制造活動(dòng)的禁令。美國(guó)商務(wù)部修訂《出口管理?xiàng)l例》的第744.6節(jié)“對(duì)美國(guó)公民特定活動(dòng)限制”條款，要求美國(guó)公民在遵守核技術(shù)和生化技術(shù)的出口管制之外，不得參與中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)和制造活動(dòng)。這一修訂實(shí)質(zhì)上是將芯片技術(shù)的出口管制等級(jí)上升至與核技術(shù)和生化技術(shù)相同的管制層級(jí)，在芯片管制領(lǐng)域打破原本以物項(xiàng)管控為基礎(chǔ)的傳統(tǒng)監(jiān)管邏輯，將人員交流列為出口管制的重要部分。

自《出口管理?xiàng)l例》出臺(tái)之后，美國(guó)逐步加大對(duì)華芯片產(chǎn)業(yè)的遏制力度。一是動(dòng)態(tài)調(diào)整管制名單，擴(kuò)大對(duì)華出口管制范圍。美國(guó)商務(wù)部分別在2023年1月、2月和3月將“中國(guó)澳門(mén)特別行政區(qū)”和多家中國(guó)企業(yè)納入管制范圍。二是積極協(xié)調(diào)韓國(guó)、荷蘭和日本，試圖建立對(duì)華多邊出口管制機(jī)制。2023年1月，拜登先后會(huì)晤荷蘭首相馬克·呂特（Mark?Rutte）和日本首相岸田文雄，敦促兩國(guó)支持美國(guó)的對(duì)華出口管制政策。三是協(xié)調(diào)美國(guó)芯片企業(yè)轉(zhuǎn)移在華芯片產(chǎn)業(yè)。如戴爾已宣布計(jì)劃在2024年前全面停用中國(guó)芯片，并將五成產(chǎn)能移出中國(guó)，惠普也在評(píng)估將生產(chǎn)和裝配線(xiàn)遷出中國(guó)的可行性。

從美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的出口管制視角來(lái)看，美國(guó)芯片領(lǐng)域的出口管制政策呈現(xiàn)擴(kuò)大管制范圍，濫用出口管制措施的趨勢(shì)。具體而言，美國(guó)早期對(duì)芯片技術(shù)的出口管制主要針對(duì)軍用領(lǐng)域，而當(dāng)前美國(guó)的出口管制范圍已擴(kuò)大到涉軍和軍民兩用的技術(shù)領(lǐng)域。此外，在對(duì)華競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略的驅(qū)動(dòng)下，美國(guó)不斷擴(kuò)大自主裁量權(quán)，濫用行政令、長(zhǎng)臂管轄，甚至采取脅迫芯片企業(yè)的形式，在芯片領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)實(shí)施出口管制措施。

二、拜登政府芯片產(chǎn)業(yè)政策面臨的復(fù)合困境

盡管拜登政府為振興美國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)，在國(guó)內(nèi)外多維度謀劃布局芯片產(chǎn)業(yè)政策，以期推動(dòng)美國(guó)芯片制造業(yè)回流和競(jìng)爭(zhēng)力提升。但是，這一產(chǎn)業(yè)政策卻在美國(guó)特定經(jīng)濟(jì)政治生態(tài)下面臨多層次的復(fù)合困境。具體來(lái)看，復(fù)合困境既包括產(chǎn)業(yè)政策制定和實(shí)施中的信息困境、尋租困境和現(xiàn)實(shí)困境，也包括宏觀(guān)政策之間的張力困境和多邊出口管制中的選邊站隊(duì)困境。

（一）政策制定與實(shí)施中的信息困境

信息困境是產(chǎn)業(yè)政策制定和實(shí)施過(guò)程中普遍存在的現(xiàn)象，這里主要是指政府在信息市場(chǎng)中處于弱勢(shì)地位，缺乏對(duì)動(dòng)態(tài)市場(chǎng)變化的應(yīng)對(duì)能力，以至于難以基于現(xiàn)實(shí)變動(dòng)，制定和實(shí)施具有調(diào)控效力和戰(zhàn)略意義的產(chǎn)業(yè)政策。?正如哈耶克（Hayek）指出的，由于有價(jià)值的決策信息通常是以分散且不斷變化的形態(tài)存在于市場(chǎng)之中，不參與市場(chǎng)活動(dòng)的政府實(shí)際上難以及時(shí)獲取綜合信息，進(jìn)而陷入宏觀(guān)決策的信息困境之中。?而在芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)變動(dòng)和芯片技術(shù)迭代不確定性的影響下，拜登政府亦陷入市場(chǎng)和技術(shù)層面的信息困境中，削弱了其芯片產(chǎn)業(yè)政策的調(diào)控價(jià)值和戰(zhàn)略意義。

第一，在芯片市場(chǎng)供需不確定性的“信息困境”中，拜登政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策失去了應(yīng)有的調(diào)控價(jià)值。拜登政府對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)政策的謀劃源于2020年的芯片短缺，其主要訴求是解決美國(guó)的芯片短缺問(wèn)題。盡管拜登政府多次呼吁推動(dòng)國(guó)會(huì)兩院制定并審議芯片法案，但關(guān)于芯片的法案還是歷經(jīng)兩年之久才通過(guò)立法程序。在此期間，全球芯片短缺問(wèn)題已經(jīng)得到明顯改善，手機(jī)和汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)相繼出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)?，F(xiàn)象，臺(tái)積電和美光先后宣布削減制造設(shè)備的資本支出，芯片市場(chǎng)進(jìn)入下行周期。這一市場(chǎng)變化已超出芯片產(chǎn)業(yè)政策在制定時(shí)的預(yù)期，但芯片法案條款并未根據(jù)市場(chǎng)變動(dòng)做出調(diào)整，仍然以補(bǔ)貼擴(kuò)建芯片制造廠(chǎng)，擴(kuò)大國(guó)內(nèi)芯片供給為主要策略，致使拜登政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策脫離市場(chǎng)實(shí)際。

第二，在芯片技術(shù)迭代不確定性的信息困境之中，拜登政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策失去應(yīng)有的戰(zhàn)略意義。芯片作為新興技術(shù)，具有技術(shù)迭代的不確定性。其研發(fā)過(guò)程并不是傳統(tǒng)技術(shù)的簡(jiǎn)單迭代，而是對(duì)芯片技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)的顛覆性和未知性變革。因此，拜登政府難以依據(jù)芯片發(fā)展的傳統(tǒng)技術(shù)路線(xiàn)預(yù)判和投資芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向。正如在20世紀(jì)80年代的美、日芯片競(jìng)賽中，美國(guó)國(guó)防部呼吁實(shí)施以“提升動(dòng)態(tài)半導(dǎo)體內(nèi)存產(chǎn)能為目標(biāo)”的產(chǎn)業(yè)政策獲得對(duì)日本的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)那樣。?但這一產(chǎn)業(yè)政策并不適應(yīng)此后數(shù)字設(shè)備微型化的歷史發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)提升美國(guó)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力并無(wú)太大價(jià)值。當(dāng)前拜登政府以擴(kuò)大芯片產(chǎn)能為方向的產(chǎn)業(yè)政策，并未聚焦到下一代芯片技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)，削弱了芯片產(chǎn)業(yè)政策的戰(zhàn)略意義。

（二）芯片補(bǔ)貼分配中的尋租困境

在拜登政府簽署芯片法案之后，如何將巨額芯片補(bǔ)貼資金合理分配給芯片企業(yè)，成為拜登政府后續(xù)芯片產(chǎn)業(yè)政策實(shí)施的重要議題。但在美國(guó)特殊政治生態(tài)下，拜登政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策面臨著資金分配中的尋租困境，政府補(bǔ)貼正淪為壟斷芯片企業(yè)和特權(quán)階層的政治分肥資金。

尤其是在美國(guó)特殊的選舉制度和游說(shuō)體系影響下，拜登政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策在公共選擇中面臨更為復(fù)雜的尋租困境。首先，在總統(tǒng)選舉的壓力之下，拜登政府急需促成國(guó)內(nèi)的重大投資，以提振其選民支持率，而巨額芯片補(bǔ)貼恰好成為拜登為民主黨換取選票的政治資本。為撬動(dòng)私人資本投資芯片產(chǎn)業(yè)，激勵(lì)芯片企業(yè)作出具有影響力的投資承諾，拜登政府對(duì)英特爾等企業(yè)的投資承諾作出高調(diào)回應(yīng)。同時(shí)，拜登政府以向芯片企業(yè)提供政府補(bǔ)貼和為民眾創(chuàng)造就業(yè)崗位的策略，換取美國(guó)資本集團(tuán)和勞工群體支持民主黨的政治選票。其次，美國(guó)的芯片企業(yè)圍繞芯片補(bǔ)貼，在美國(guó)國(guó)會(huì)兩院和商務(wù)部進(jìn)行廣泛游說(shuō)，試圖為企業(yè)自身爭(zhēng)取更多的政府補(bǔ)貼。根據(jù)響應(yīng)性政治中心（Center?for?Responsive?Politics）的數(shù)據(jù)，僅2021年度，美國(guó)高通、AMD以及英特爾等芯片企業(yè)就合計(jì)花費(fèi)1?800萬(wàn)美元用于政治游說(shuō)，?英特爾更是在2022年招募了39名政治說(shuō)客，在二季度花費(fèi)180萬(wàn)美元用于游說(shuō)，以期獲得政府120億美元的芯片補(bǔ)貼。

在選票壓力和芯片企業(yè)的游說(shuō)之下，在拜登政府2022年9月發(fā)布的《美國(guó)芯片資金實(shí)施戰(zhàn)略》（A?Strategy?For?The?Chips?For?America?Fund）中，已有將補(bǔ)貼資金優(yōu)先分配給芯片巨頭的明顯傾向。實(shí)施戰(zhàn)略對(duì)申請(qǐng)芯片補(bǔ)貼的實(shí)體提出明確限定，要求申請(qǐng)芯片補(bǔ)貼的實(shí)體必須具有相應(yīng)投資能力，能夠?yàn)槊绹?guó)的芯片產(chǎn)業(yè)提供大量資本。?該限定條款無(wú)疑為芯片巨頭申請(qǐng)芯片補(bǔ)貼提供了申請(qǐng)優(yōu)勢(shì)，為芯片巨頭瓜分芯片補(bǔ)貼奠定了基礎(chǔ)。

（三）芯片制造量產(chǎn)中的現(xiàn)實(shí)困境

拜登政府低估了芯片制造業(yè)回流國(guó)內(nèi)的難度。在經(jīng)過(guò)半個(gè)世紀(jì)制造業(yè)空心化之后，美國(guó)國(guó)內(nèi)缺少回流芯片制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。美國(guó)的芯片制造產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)人才短缺、原料供應(yīng)緊張的現(xiàn)實(shí)困境。

第一，技術(shù)人才短缺限制芯片制造企業(yè)的投產(chǎn)進(jìn)度。由于芯片制造業(yè)是技術(shù)、人才和資源密集型高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，需要成熟技術(shù)人才的持續(xù)投入。但目前芯片制造技術(shù)人才主要分布在東亞地區(qū)，美國(guó)國(guó)內(nèi)缺少芯片制造技術(shù)人才，限制了芯片制造企業(yè)的落地和投產(chǎn)。如2022年初，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州投資120億美元建設(shè)的5nm芯片制造企業(yè)遭遇技術(shù)人才短缺問(wèn)題，不得不推遲半年后投產(chǎn)。?這一事件也促使美國(guó)兩院在最終版的《芯片和科學(xué)法案》中新增芯片人才培養(yǎng)基金項(xiàng)目，加大對(duì)國(guó)內(nèi)芯片人才的培養(yǎng)力度，但由于人才培養(yǎng)的長(zhǎng)時(shí)間跨度，難以解決當(dāng)前面臨的芯片人才短缺困境。

第二，俄烏沖突加劇美國(guó)芯片制造業(yè)原料供應(yīng)挑戰(zhàn)。俄羅斯和烏克蘭是全球芯片制造原料氖氣和鈀金屬的供應(yīng)大國(guó)，其中烏克蘭的氖氣供應(yīng)占全球供應(yīng)量的70%，俄羅斯占全球鈀供應(yīng)量的40%左右。俄烏沖突爆發(fā)后，這些原料的全球供應(yīng)量急劇下降，對(duì)芯片制造業(yè)生產(chǎn)造成沖擊，其中烏克蘭主要氖氣供應(yīng)商被迫停產(chǎn)，致使全球氖氣供應(yīng)量下降一半。?因此，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人阿吉特·馬諾查（Ajit?Manocha）在半導(dǎo)體創(chuàng)新與投資論壇上預(yù)警，俄烏沖突造成的芯片原料供應(yīng)短缺，對(duì)計(jì)劃未來(lái)增加產(chǎn)量的芯片制造業(yè)造成潛在風(fēng)險(xiǎn)。

（四）宏觀(guān)政策之間的張力困境

拜登政府芯片產(chǎn)業(yè)政策更多聚焦政府扶持和出口管制的微觀(guān)層面，而忽視從宏觀(guān)層面處理好新產(chǎn)業(yè)政策與既有政策之間的政策分歧，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)政策在落地過(guò)程中出現(xiàn)不同政策之間的結(jié)構(gòu)性張力，將市場(chǎng)主體推入兩難境地。具體而言，拜登政府的政策落地中至少面臨兩種政策之間的張力困境。

第一，美國(guó)證券交易委員會(huì)頒布的股票回購(gòu)“安全港”條款（Rule?10b-18條款）削弱芯片法案撬動(dòng)私營(yíng)資本的效力。?依據(jù)Rule?10b-18條款的規(guī)定，美國(guó)企業(yè)在特定情況下可以對(duì)本公司的股票進(jìn)行合法回購(gòu)，這一條款推動(dòng)美國(guó)企業(yè)將資金用于股票回購(gòu)提高股價(jià)，而減少對(duì)制造業(yè)的實(shí)體投資。?在Rule?10b-18條款默許芯片企業(yè)進(jìn)行股票回購(gòu)的影響下，美國(guó)芯片企業(yè)在戰(zhàn)略上缺少投資芯片制造業(yè)的自主意愿，實(shí)際削弱了政府補(bǔ)貼撬動(dòng)私營(yíng)資本的效力。雖然《美國(guó)芯片資金實(shí)施戰(zhàn)略》明確規(guī)定政府的補(bǔ)貼資金不得用于股票回購(gòu)，但并未限制企業(yè)將資金用于股票回購(gòu)，且在Rule?10b-18條款的規(guī)避下，發(fā)放給芯片企業(yè)的補(bǔ)貼資金仍有被企業(yè)內(nèi)部運(yùn)作后流入金融市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。從這一層面來(lái)看，拜登政府并未處理好Rule?10b-18條款與芯片補(bǔ)貼條款之間的政策張力，以至于股票回購(gòu)式的金融投資嚴(yán)重限制芯片補(bǔ)貼對(duì)私營(yíng)資本的撬動(dòng)能力。

第二，拜登政府的對(duì)外出口管制政策不僅阻礙芯片法案引導(dǎo)芯片制造業(yè)回流，還加劇了美國(guó)制造業(yè)的離岸化傾向。美國(guó)芯片企業(yè)為規(guī)避政府的出口管制措施，采取投資海外生產(chǎn)線(xiàn)的經(jīng)營(yíng)策略，加劇國(guó)內(nèi)芯片制造設(shè)備生產(chǎn)線(xiàn)的離岸化傾向。2022年5月，美國(guó)喬治城大學(xué)安全和新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布報(bào)告指出，?在美國(guó)加大對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的制裁力度后，出口管制成為美國(guó)芯片制造設(shè)備廠(chǎng)商加大海外投資的最新動(dòng)因。美國(guó)應(yīng)用材料（Applied?Materials）和科磊（KLA）等芯片制造設(shè)備廠(chǎng)商正加大海外投資力度，通過(guò)離岸建設(shè)半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)線(xiàn)的方式規(guī)避美國(guó)對(duì)外的出口管制限制。報(bào)告統(tǒng)計(jì)，美國(guó)芯片制造設(shè)備廠(chǎng)商科磊的海外資產(chǎn)占比已由2015年的44%上升至2020年的66%，應(yīng)用材料公司則從2005年的13%增加到2020年的40%。

（五）多邊出口管制中的選邊站隊(duì)困境

拜登政府聯(lián)合盟友建立多邊出口管制策略，將在美國(guó)盟友圈中形成新的選邊站隊(duì)困境。雖然荷蘭、日本、韓國(guó)等國(guó)家中，有的在美國(guó)施壓下具有選擇與美國(guó)站在一起的傾向，但有的基于自身考慮，卻未必按照美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施對(duì)華出口管制。難以協(xié)調(diào)的選邊站隊(duì)困境將掣肘美國(guó)對(duì)華出口管制政策的實(shí)際效力，并可能在美國(guó)與其盟友之間造成摩擦，削弱美國(guó)與盟友的合作意愿。就目前發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)看，美國(guó)將在協(xié)調(diào)各國(guó)建立對(duì)華多邊出口管制機(jī)制中消耗巨大政治資源。如在荷蘭和日本方面，盡管拜登政府已在2023年1月同荷蘭和日本達(dá)成原則性協(xié)議，推動(dòng)荷蘭和日本實(shí)施針對(duì)中國(guó)的出口管制政策。但相關(guān)協(xié)議內(nèi)容尚未公開(kāi)，后續(xù)進(jìn)展有待觀(guān)察。即使美國(guó)最終同荷蘭和日本達(dá)成官方協(xié)議，美國(guó)仍需花費(fèi)政治資源推動(dòng)荷蘭和日本在國(guó)內(nèi)制定出口管制政策，并在處理好兩國(guó)芯片企業(yè)對(duì)出口管制政策的激烈反應(yīng)之后，才能將多邊出口管制政策落地實(shí)施。在韓國(guó)方面，韓國(guó)則試圖在中美之間尋找平衡點(diǎn)。如在拜登點(diǎn)名韓國(guó)組建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip?4）之后，韓國(guó)并未立即回應(yīng)，初期試圖選擇長(zhǎng)期擱置；后來(lái)在美國(guó)施壓之下，韓國(guó)則表露出參與“芯片四方聯(lián)盟”的意愿。對(duì)拜登政府而言，若能整體協(xié)調(diào)各國(guó)建立對(duì)華多邊出口管制機(jī)制，美國(guó)將建立起全面的對(duì)華技術(shù)管制高墻，最大限度削弱中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。但若美國(guó)無(wú)法協(xié)調(diào)選邊站隊(duì)困境，則將單方面迫使美國(guó)芯片企業(yè)退出中國(guó)高端芯片市場(chǎng)，將美在華芯片市場(chǎng)份額拱手讓于盟國(guó)企業(yè)，從而將美國(guó)芯片企業(yè)置于市場(chǎng)劣勢(shì)中，這與芯片產(chǎn)業(yè)政策的初衷背道而馳。

三、拜登政府芯片產(chǎn)業(yè)政策的可能趨勢(shì)

在美國(guó)對(duì)華戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)總體基調(diào)不變的前景之下，拜登政府或?qū)⒗^續(xù)在芯片領(lǐng)域采取對(duì)華管制措施，進(jìn)一步推進(jìn)中美兩國(guó)的技術(shù)脫鉤進(jìn)程。這無(wú)疑將對(duì)中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展、美國(guó)的技術(shù)霸權(quán)地位以及芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)貿(mào)秩序三個(gè)層面產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性影響，重塑全球芯片產(chǎn)業(yè)格局和內(nèi)部權(quán)力結(jié)構(gòu)。

（一）美國(guó)將優(yōu)化對(duì)華管制措施，進(jìn)一步施壓中國(guó)芯片企業(yè)

2022年10月，拜登政府在其發(fā)布的新版《國(guó)家安全戰(zhàn)略》（National?Security?Strategy）中提出，中國(guó)是美國(guó)“最大的地緣政治對(duì)手”，未來(lái)十年將是美國(guó)與中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的“決定性”階段。?在此“競(jìng)爭(zhēng)”戰(zhàn)略理念下，美國(guó)除了依托《出口管理?xiàng)l例》對(duì)華實(shí)施制裁之外，還有可能在限制進(jìn)口中國(guó)芯片產(chǎn)品、加強(qiáng)多邊出口管制、收緊對(duì)華投資審查等層面，進(jìn)一步推動(dòng)中美在芯片領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈脫鉤。

第一，拜登政府或?qū)⒃谙拗七M(jìn)口中國(guó)芯片產(chǎn)品上采取政府措施。此前，美國(guó)已有議員在《2023財(cái)年國(guó)防授權(quán)法案》（National?Defense?Authorization?Act?for?Fiscal?Year?2023）草案中提出限制美國(guó)軍方采購(gòu)中國(guó)企業(yè)生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品條款。該條款雖然在最終版本中被延期五年執(zhí)行，但卻揭露了美國(guó)試圖限制進(jìn)口中國(guó)芯片產(chǎn)品的戰(zhàn)略意圖。美國(guó)很有可能在今后頒布的法案和行政令中，再次重提限制進(jìn)口中國(guó)芯片產(chǎn)品的條款，在官方層面將美國(guó)對(duì)華出口管制升級(jí)為限制中國(guó)芯片產(chǎn)品進(jìn)入美國(guó)的進(jìn)口管制。

第二，在加強(qiáng)多邊出口管制層面，美國(guó)下一步將在協(xié)調(diào)日本、荷蘭以及韓國(guó)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加強(qiáng)與新加坡和以色列等的技術(shù)協(xié)調(diào)，以健全美國(guó)對(duì)華多邊出口管制。當(dāng)前新加坡和以色列雖未在芯片技術(shù)領(lǐng)域占有主導(dǎo)地位，但仍然掌握部分中國(guó)需要的芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝技術(shù)，是中國(guó)突破美國(guó)技術(shù)封鎖的重要合作伙伴。且上述兩國(guó)都不是《瓦森納協(xié)定》（Wassenaar?Arrangement）的成員國(guó)，尚未同美國(guó)建立起出口管制的協(xié)調(diào)機(jī)制，這為中國(guó)跳出美國(guó)對(duì)華技術(shù)封鎖提供了突破口。在此態(tài)勢(shì)下，盡管美國(guó)已在協(xié)調(diào)日本、荷蘭以及韓國(guó)時(shí)面臨多重阻力，但為了徹底封鎖中國(guó)對(duì)外的技術(shù)合作通道，美國(guó)勢(shì)必加大對(duì)新加坡和以色列的技術(shù)協(xié)調(diào)力度。

第三，美國(guó)將通過(guò)審查對(duì)華出境投資的方式，推動(dòng)其在華芯片產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移。2023年2月，拜登政府釋放將頒布新的對(duì)華投資審查行政令的信號(hào)，?計(jì)劃全面審查美國(guó)對(duì)中國(guó)科技企業(yè)的投資情況。隨后，美國(guó)司法部和商務(wù)部宣布成立顛覆性技術(shù)打擊工作組，聯(lián)合審查美國(guó)對(duì)外投資和技術(shù)出口。這意味著拜登政府或?qū)⒏淖円酝魂P(guān)注入境投資篩選的監(jiān)管規(guī)則，而加強(qiáng)對(duì)中國(guó)的出境投資管制，以盡可能減少美國(guó)對(duì)華科技領(lǐng)域的出境投資和技術(shù)出口，推動(dòng)美國(guó)在華芯片產(chǎn)業(yè)的實(shí)質(zhì)性轉(zhuǎn)移。

（二）短期內(nèi)沖擊中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，倒逼中國(guó)實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主可控

在美國(guó)實(shí)施《芯片與科學(xué)法案》和對(duì)華出口管制措施的雙重壓力下，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)在短期內(nèi)會(huì)遭受沖擊，影響中國(guó)芯片企業(yè)的供應(yīng)鏈穩(wěn)定。但同時(shí)美國(guó)的對(duì)華制裁措施也倒逼中國(guó)采取更有力的應(yīng)對(duì)策略，爭(zhēng)取早日實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片技術(shù)的自主可控。

從短期來(lái)看，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將面臨外資流入減少、芯片人才流失、先進(jìn)芯片供應(yīng)不足和技術(shù)提升受阻等現(xiàn)實(shí)問(wèn)題，影響中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展。在美國(guó)政府補(bǔ)貼資金和“圍欄”條款的影響下，韓國(guó)、日本等的芯片企業(yè)先后將投資重點(diǎn)轉(zhuǎn)移至美國(guó)境內(nèi)，相對(duì)削弱了境外芯片企業(yè)來(lái)華投資的意愿，造成中國(guó)境內(nèi)的外資流失。此外，美國(guó)對(duì)華出口管制措施也會(huì)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性的負(fù)面影響，如部分在長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)等中國(guó)芯片企業(yè)任職的美籍高管或技術(shù)人員已出現(xiàn)離職潮現(xiàn)象，中國(guó)將在引進(jìn)美籍高端芯片人才中面臨更大阻力。而在芯片供應(yīng)層面，受制于美國(guó)的出口管制政策，中國(guó)芯片企業(yè)將面臨提升高端芯片制造能力受限和芯片斷供等現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。

而從長(zhǎng)期來(lái)看，美國(guó)對(duì)華技術(shù)制裁也為中國(guó)推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化提供了契機(jī)，倒逼中國(guó)建立自主可控的芯片技術(shù)體系，從而減少對(duì)美國(guó)的技術(shù)依賴(lài)。首先，在美國(guó)實(shí)施對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼政策之后，美國(guó)再無(wú)借口指責(zé)中國(guó)所謂實(shí)施產(chǎn)業(yè)政策開(kāi)展不平等競(jìng)爭(zhēng)。這為我國(guó)今后實(shí)施更有力度的芯片產(chǎn)業(yè)政策提供了道義立足點(diǎn)和國(guó)際輿論支撐。其次，美國(guó)的制裁措施倒逼中國(guó)政府和芯片企業(yè)采取應(yīng)對(duì)措施，推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。如在美國(guó)2022年10月宣布對(duì)華制裁之后，中國(guó)計(jì)劃投資1萬(wàn)億元支持國(guó)內(nèi)的芯片技術(shù)研發(fā)，并分別在深圳和上海成立專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)攻關(guān)單位和芯片技術(shù)人才培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)上市融資。同時(shí)，中國(guó)芯片企業(yè)也在積極應(yīng)對(duì)，通過(guò)海外收購(gòu)芯片技術(shù)和建立行業(yè)交易中心等方式，緩解美國(guó)對(duì)華負(fù)面影響。再次，中國(guó)國(guó)內(nèi)廣闊的芯片市場(chǎng)將為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的技術(shù)研發(fā)提供資金和市場(chǎng)保障。尤其是在國(guó)外芯片企業(yè)退出中國(guó)的情況下，中國(guó)芯片企業(yè)將獲得國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)較大份額，這將為國(guó)內(nèi)企業(yè)經(jīng)營(yíng)和技術(shù)研發(fā)提供充足的資金和市場(chǎng)支撐。

雖然美對(duì)華技術(shù)制裁帶來(lái)諸多挑戰(zhàn)，但也為中國(guó)實(shí)現(xiàn)芯片技術(shù)自主提供了新機(jī)遇。盡管面臨多重困難，但中國(guó)依然有能力應(yīng)對(duì)美國(guó)的技術(shù)制裁。

（三）削弱美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力，加速美國(guó)技術(shù)霸權(quán)的流散

自美國(guó)對(duì)華實(shí)施全面的出口管制政策以來(lái)，美國(guó)國(guó)內(nèi)的高校、智庫(kù)以及媒體頻繁發(fā)布報(bào)告和評(píng)論性文章，指責(zé)拜登政府的出口管制政策短視且無(wú)用，不僅直接影響美國(guó)芯片企業(yè)的經(jīng)營(yíng)，破壞美國(guó)的技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)，還將削弱美國(guó)對(duì)中國(guó)和盟友的戰(zhàn)略影響力，加速美國(guó)在芯片領(lǐng)域的技術(shù)霸權(quán)流散。

第一，美國(guó)芯片企業(yè)被迫退出中國(guó)市場(chǎng)，加劇其營(yíng)收下降和擴(kuò)大裁員的經(jīng)營(yíng)困境。2022年，全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)下行階段，英特爾、德州儀器等美國(guó)主流芯片企業(yè)營(yíng)收呈不同程度下降趨勢(shì)。在此態(tài)勢(shì)下，拜登政府的出口管制政策進(jìn)一步加劇了美國(guó)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)困境，導(dǎo)致其芯片企業(yè)不斷加大裁員力度以減輕經(jīng)營(yíng)壓力。當(dāng)前，美光和泛林集團(tuán)等美國(guó)芯片企業(yè)已先后宣布將解雇5?000名和2?700名員工。但是，拜登政府在國(guó)情咨文中只字未提芯片企業(yè)的裁員困境，而是片面強(qiáng)調(diào)其芯片政策所增加的國(guó)內(nèi)就業(yè)崗位。

第二，美國(guó)的脫鉤政策已經(jīng)嚴(yán)重影響國(guó)際跨境技術(shù)研發(fā)，破壞美國(guó)自由的技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)。加州大學(xué)、麻省理工學(xué)院以及美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)先后發(fā)布報(bào)告，警告美國(guó)的管制政策已經(jīng)在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域產(chǎn)生寒蟬效應(yīng)，削弱了美國(guó)國(guó)內(nèi)的創(chuàng)新能力。其中，加州大學(xué)的學(xué)者在《美中緊張局勢(shì)如何傷害美國(guó)科學(xué)》（The?Impact?of?U.S.-China?Tensions?on?U.S.?Science）一文中表示，美國(guó)在中美創(chuàng)新合作中制造了多重阻礙，導(dǎo)致中美在人工智能、生命科學(xué)等領(lǐng)域的創(chuàng)新合作受阻，相關(guān)成果數(shù)量明顯減少。?此外，麻省理工學(xué)院的有關(guān)研究更是直接指出，美國(guó)的管制政策擾亂了正常的學(xué)術(shù)運(yùn)作機(jī)制，對(duì)美國(guó)自由開(kāi)放的創(chuàng)新環(huán)境造成損害。

第三，管制措施將倒逼中國(guó)、日本以及韓國(guó)等國(guó)脫離美國(guó)的芯片技術(shù)體系，削弱美國(guó)的對(duì)外戰(zhàn)略影響力。美國(guó)對(duì)華脫鉤進(jìn)程的推進(jìn)迫使中國(guó)減少對(duì)美國(guó)芯片技術(shù)的戰(zhàn)略依賴(lài)，這意味著美國(guó)喪失了在芯片領(lǐng)域制衡中國(guó)的底牌，由此削弱了美國(guó)的對(duì)華影響力。此外，日本、韓國(guó)以及歐盟等美國(guó)盟友也會(huì)為擺脫美國(guó)的長(zhǎng)臂管轄而采取自主措施。如通過(guò)替換美國(guó)芯片技術(shù)、建立去美國(guó)化的芯片供應(yīng)鏈體系繞過(guò)美國(guó)的域外管制，以實(shí)現(xiàn)自主進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的目的。從這一角度來(lái)看，拜登政府的管制策略實(shí)質(zhì)上并不利于美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)，甚至加速美國(guó)技術(shù)霸權(quán)的流散。

（四）擾亂芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)貿(mào)秩序，進(jìn)一步激發(fā)技術(shù)民族主義情緒

美國(guó)芯片政策在對(duì)中國(guó)和美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)造成巨大傷害的同時(shí)，也沖擊和破壞了全球芯片產(chǎn)業(yè)的自由競(jìng)爭(zhēng)生態(tài)。從全球芯片產(chǎn)業(yè)層面來(lái)看，脫鉤措施不僅擾亂了芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)秩序和資源配置效率，還激化全球芯片主體之間的矛盾與猜疑，進(jìn)一步刺激技術(shù)民族主義思潮在全球的泛濫。

第一，拜登政府的芯片政策扭曲市場(chǎng)資源配置，增加全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的安全風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)前全球芯片產(chǎn)業(yè)的高速和穩(wěn)定發(fā)展得益于芯片產(chǎn)業(yè)的全球化資源配置和規(guī)?；漠a(chǎn)業(yè)生產(chǎn)。但拜登政府歧視性的補(bǔ)貼條款則人為干涉全球貿(mào)易自由化，扭曲芯片產(chǎn)業(yè)的供需關(guān)系和供需平衡，造成部分企業(yè)違背經(jīng)濟(jì)規(guī)律盲目生產(chǎn)，將嚴(yán)重削弱全球芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)效率，造成資源浪費(fèi)和市場(chǎng)震蕩。此外，若芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝各環(huán)節(jié)均集中到美國(guó)境內(nèi)，則將改變芯片產(chǎn)業(yè)的全球化分布的產(chǎn)業(yè)格局，造成芯片產(chǎn)業(yè)鏈的過(guò)度集中，無(wú)疑增加了全球芯片產(chǎn)業(yè)的斷供風(fēng)險(xiǎn)。

第二，脫鉤策略或?qū)?dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)形成兩套分裂的全球貿(mào)易體系和技術(shù)創(chuàng)新體系。如在經(jīng)濟(jì)層面，美國(guó)已經(jīng)在新興技術(shù)領(lǐng)域逐步放棄全球化自由競(jìng)爭(zhēng)的貿(mào)易體系，開(kāi)始強(qiáng)調(diào)通過(guò)“技術(shù)安全”保障國(guó)家安全的全球合作原則，并試圖建立以“國(guó)家安全”為底線(xiàn)的全球貿(mào)易秩序和產(chǎn)業(yè)體系。這將導(dǎo)致當(dāng)前全球化的貿(mào)易體系分別分裂成為以“國(guó)家安全”和“合作共贏”為目標(biāo)的兩套貿(mào)易體系。而在技術(shù)層面，美國(guó)對(duì)華技術(shù)脫鉤策略倒逼中國(guó)建立“去美國(guó)化”的技術(shù)體系。隨著中國(guó)芯片技術(shù)的成熟和相關(guān)體系的建立，中國(guó)和美國(guó)將分別建立不同的芯片技術(shù)體系，兩套分離的技術(shù)體系無(wú)疑將阻礙全球技術(shù)共生與進(jìn)步。

第三，激起新一輪技術(shù)競(jìng)賽和技術(shù)民族主義思潮的擴(kuò)散。拜登政府極具保守特征和霸權(quán)底色的芯片政策，在芯片供應(yīng)鏈安全問(wèn)題上塑造新的威脅認(rèn)知。歐盟、韓國(guó)以及印度等國(guó)家和地區(qū)為保障本國(guó)的芯片供應(yīng)鏈安全，均擴(kuò)大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度，實(shí)質(zhì)上已經(jīng)在全球范圍內(nèi)引發(fā)新一輪的技術(shù)競(jìng)賽。同時(shí)，這一競(jìng)賽領(lǐng)域呈現(xiàn)泛化趨勢(shì)，量子計(jì)算、人工智能、區(qū)塊鏈以及6G技術(shù)正成為新的競(jìng)賽領(lǐng)域，推動(dòng)了技術(shù)民族主義情緒的全球擴(kuò)散。

結(jié)?束?語(yǔ)

在拜登政府看來(lái)，新一輪芯片產(chǎn)業(yè)政策是緩解美國(guó)芯片制造業(yè)空心化問(wèn)題的最佳策略，對(duì)于綜合提升美國(guó)芯片制造能力和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力意義深遠(yuǎn)。但其忽視了芯片產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)全球化程度和芯片產(chǎn)業(yè)間的結(jié)構(gòu)性依賴(lài)規(guī)律，低估了上述“復(fù)合困境”對(duì)美國(guó)構(gòu)建芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的負(fù)面影響。這不僅給美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策的落地帶來(lái)多重阻力，也給中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)不可預(yù)知的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，在美國(guó)霸權(quán)邏輯和脫鉤思維的影響下，拜登政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策越發(fā)具有對(duì)外進(jìn)攻屬性，加劇了全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈主體之間的矛盾與沖突，在國(guó)際層面不斷催生新的地緣政治和市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)擴(kuò)散。對(duì)此，中國(guó)應(yīng)洞悉拜登政府的對(duì)華技術(shù)管制策略，謀劃應(yīng)對(duì)措施，減少美國(guó)對(duì)華制裁的負(fù)面影響。

第一，短期內(nèi)靈活應(yīng)對(duì)美國(guó)對(duì)華出口管制政策，最大限度減少對(duì)華負(fù)面影響。首先，中國(guó)應(yīng)探索靈活應(yīng)對(duì)策略，繞過(guò)美國(guó)對(duì)華芯片技術(shù)管制。如在應(yīng)對(duì)美國(guó)對(duì)華高端芯片的出口禁令時(shí)，中國(guó)應(yīng)積極與國(guó)外芯片企業(yè)協(xié)調(diào)，對(duì)限制出口中國(guó)的高端芯片進(jìn)行技術(shù)參數(shù)調(diào)整，使對(duì)方在符合美國(guó)對(duì)華出口管制要求的同時(shí)，盡可能提升出口中國(guó)芯片的性能。其次，在部分尖端產(chǎn)業(yè)探索租賃“算力”代替購(gòu)買(mǎi)芯片的新模式。目前美國(guó)對(duì)華出口管制政策并不涉及云計(jì)算服務(wù)商，中國(guó)企業(yè)可以通過(guò)租賃第三方云計(jì)算服務(wù)器繞過(guò)管制條例，短期內(nèi)滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)尖端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的算力需求。

第二，攻關(guān)新興芯片技術(shù)，徹底擺脫美國(guó)對(duì)華芯片技術(shù)管制的出口困局。在芯片關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)上，中國(guó)應(yīng)集聚科研機(jī)構(gòu)、技術(shù)專(zhuān)家以及領(lǐng)軍芯片企業(yè)的綜合力量，加快實(shí)施芯片技術(shù)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代工程。值得提出的是，Chiplet（芯粒）集成技術(shù)和開(kāi)源RISC-V芯片架構(gòu)技術(shù)已成為中國(guó)突破美國(guó)芯片封鎖的關(guān)鍵技術(shù)路徑，其中芯粒集成技術(shù)采用模塊化集成方式，大大提升低端芯片的實(shí)際性能，為中國(guó)制造低精度，高性能的芯片產(chǎn)品提供了可能。而RISC-V芯片架構(gòu)技術(shù)屬于開(kāi)源技術(shù)，脫離美國(guó)的技術(shù)出口管制范圍，若能夠成熟應(yīng)用，則為中國(guó)建立自主可控的芯片技術(shù)體系提供了可能。

第三，通過(guò)高水平的對(duì)外開(kāi)放與國(guó)際合作，建立穩(wěn)定、互助和共贏的全球芯片供應(yīng)鏈體系。在對(duì)外開(kāi)放層面，中國(guó)可依托國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，吸引國(guó)外芯片企業(yè)入華投資建廠(chǎng)。同時(shí)，鼓勵(lì)中國(guó)芯片企業(yè)深度參與全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)，利用國(guó)外芯片技術(shù)和資金發(fā)展本國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)。在國(guó)際合作層面，中國(guó)應(yīng)注重推進(jìn)“技術(shù)市場(chǎng)多元化”的國(guó)際合作體系。一方面，從韓國(guó)、日本以及荷蘭等國(guó)尋找突破口，突破美國(guó)對(duì)華多邊管制；另一方面，加強(qiáng)與新加坡、以色列等國(guó)的技術(shù)經(jīng)貿(mào)合作，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展探尋新路徑。

[責(zé)任編輯：樊文光]