傅啟國， 曹 坤， 李 騰， 唐 堯

(南京市知識產(chǎn)權(quán)保護中心， 南京 210000)

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，從國防現(xiàn)代化建設(shè)到人們的日常生活，集成電路都起著不可替代的作用。自2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布以來，國家發(fā)改委、科技部、工信部等多部門紛紛出臺多項政策推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在國家政策的大力扶持和市場需求的強烈刺激下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，技術(shù)水平大幅提升，技術(shù)實力獲得長足進展，多項技術(shù)取得重要突破，但在尖端技術(shù)層面仍然與國外發(fā)達國家存在較大差距，“卡脖子”現(xiàn)象依然存在。

江蘇省是中國集成電路產(chǎn)業(yè)起步早、基礎(chǔ)好、發(fā)展快的地區(qū)之一，在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中擁有舉足輕重的地位。省委省政府也一直高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在江蘇省“十四五”規(guī)劃中明確提到的50條重點產(chǎn)業(yè)鏈、30條優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈和10條卓越產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路產(chǎn)業(yè)均位列其中。然而雖然相關(guān)政策密集出臺、資金投入持續(xù)加大，但引導扶持的效果并不理想，江蘇省的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢依然存在，尤其在芯片設(shè)計以及制造方面并未在技術(shù)上取得快速突破。本文在分析中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況的基礎(chǔ)上，結(jié)合江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)劣勢，針對性地提出加強頂層設(shè)計、加強政策引導、集聚科研機構(gòu)、加強知識產(chǎn)權(quán)保護等應對策略，以期對江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供借鑒。

1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況

1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

在世界半導體市場高速增長以及國內(nèi)利好政策持續(xù)推動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)近年來迅猛發(fā)展，市場需求不斷擴大，發(fā)展空間不斷拓寬，產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷優(yōu)化，發(fā)展之勢勢不可擋。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會官方網(wǎng)站公布數(shù)據(jù)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10 458.3億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為4 519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3 176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額為2 763億元，同比增長10.1%。

在附加值較高的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，近些年涌現(xiàn)一批國內(nèi)品牌的芯片設(shè)計企業(yè)，其技術(shù)水平與市場競爭力穩(wěn)步提升，市場份額逐步增大，產(chǎn)品應用范圍覆蓋消費電子、無線通信等眾多市場。在集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，除了臺積電以外，大陸地區(qū)的晶圓代工產(chǎn)業(yè)也在飛速發(fā)展，中芯國際、宏力、華虹NEC和艦科技等晶圓代工廠陸續(xù)成立，帶動了大陸地區(qū)集成電路制造業(yè)蓬勃發(fā)展。在集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，國內(nèi)龍頭企業(yè)如長電科技、通富微電、華天科技等市場規(guī)模不斷提升，并通過自主研發(fā)和并購重組等方式不斷增強技術(shù)實力，逐漸縮小其同國際先進企業(yè)之間的技術(shù)差距，在集成電路國際市場分工中已有了較強的市場競爭力?？傮w來說，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生深刻變化，技術(shù)含量更高的設(shè)計和制造環(huán)節(jié)比重正在穩(wěn)步增長。

1.2 技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體處于高速發(fā)展階段，而技術(shù)水平是決定中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度和發(fā)展質(zhì)量的核心所在，其競爭在整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游中均有體現(xiàn)。

從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析，集成電路從上游到下游包括了設(shè)計、制造、封裝測試這幾步，設(shè)計中主要包括了設(shè)計工具和架構(gòu)，制造和封裝中又包括了半導體設(shè)備制造、制造工藝和材料等。在IC Insights公布的2021年全球半導體數(shù)據(jù)中，中國大陸企業(yè)僅占全球市場份額4%，美國、韓國和中國臺灣企業(yè)分別以54%、22%和9%位列前三[1]。

在集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)，設(shè)計工具，即EDA軟件，其主要廠商新思科技、鏗騰電子和明導國際均為美國企業(yè)。中國EDA軟件以點工具為主，主要涉及模擬、數(shù)字集成電路設(shè)計和晶圓設(shè)計，在全流程設(shè)計工具方面與國際先進水平差距較大。而架構(gòu)方面，即IP核(知識產(chǎn)權(quán)核)，包括了ASIC或FPGA的邏輯塊和設(shè)計塊，國外依靠技術(shù)優(yōu)勢和專利保護處于壟斷地位。中國集成電路設(shè)計企業(yè)以應用和細分領(lǐng)域為主，例如海思半導體憑借移動終端處理器和5G芯片，占據(jù)一席之地。但當遇到“卡脖子”問題時，國內(nèi)設(shè)計企業(yè)往往無能為力，難以突破海外企業(yè)壟斷地位。

在集成電路制造環(huán)節(jié)，半導體制造設(shè)備和材料尤為重要。一方面，中國已實現(xiàn)半導體制造部分國產(chǎn)化。隨著刻蝕、氣相沉積、離子注入等設(shè)備的國產(chǎn)化，中國企業(yè)在細分領(lǐng)域和應用場景占據(jù)市場份額越來越多，核心技術(shù)水平和專利持有量均穩(wěn)步提升，例如長江存儲在NAND FLASH存儲領(lǐng)域，掌握自主架構(gòu)，消費級存儲技術(shù)在穩(wěn)定性、讀取等方面有所趕超；而另一方面，受美國禁令影響，以高端EUV光刻機為代表的半導體制造設(shè)備被禁止出口至中國，這嚴重限制了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。例如在芯片工藝水平方面，中芯國際由于只能使用DUV光刻機，工藝水平目前處于14 nm，而代表國際先進水平的臺積電和三星等企業(yè)已經(jīng)達到量產(chǎn)3 nm的水平，彼此之間已存在三代技術(shù)水平差距。材料方面以美國和日本壟斷為主，中國只能實現(xiàn)部分替代，存在“卡脖子”的風險。但中國也在研究新材料在半導體方面的應用，例如GaN半導體器件、光刻膠、電子特種氣體等，嘗試“彎道超車”。

集成電路封裝測試環(huán)節(jié)在產(chǎn)業(yè)鏈中處于下游，屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，對成本和技術(shù)要求較低。中國在封裝測試領(lǐng)域發(fā)展多年，已有充足的產(chǎn)業(yè)勞動力和完整的設(shè)備鏈，以江蘇長電、通富微電和天水華天為代表的大陸企業(yè)，無論是技術(shù)水平，還是產(chǎn)能規(guī)模，均處于業(yè)內(nèi)前列。

中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)已經(jīng)取得了長足的進步，但目前可以實現(xiàn)國產(chǎn)替代的主要為封裝測試領(lǐng)域，設(shè)計和制造領(lǐng)域仍然存在替代程度較小、發(fā)展受制于人的問題[2]。

1.3 技術(shù)發(fā)展趨勢

中國集成電路產(chǎn)業(yè)今后一段時期發(fā)展仍以查漏補缺，尋求國產(chǎn)化、自主化和創(chuàng)新化為主要目標，“造不如買”的策略在當下國際形勢與貿(mào)易環(huán)境中已寸步難行，必須要全方面、全鏈條突破國外對技術(shù)和設(shè)備的封鎖。設(shè)計方面，仍以無晶圓廠(fabless)為主，進一步研究RISC-V架構(gòu)，通過chiplet技術(shù)進行突破，即將現(xiàn)在的IP核模式從邏輯塊和設(shè)計塊擴大至硅片級別的重用，大大降低設(shè)計成本，提高芯片靈活性和性能。制造方面，EUV光刻機的設(shè)計和生產(chǎn)需要政策規(guī)劃并加大投入，存儲器件需在自旋轉(zhuǎn)移矩-磁隨機存儲器器件STT-MRAM等方向?qū)崿F(xiàn)突破。材料方面需要進一步研究GaO、碳化硅、石墨烯和碳納米管等新型材料半導體晶體管，以突破摩爾定律物理限制。應用場景方面，應拓展量子計算、邊緣計算和深度學習等熱門技術(shù)對應場景的集成電路設(shè)計與制造，將硬件性能甚至材料特性與應用場景結(jié)合適配，例如將神經(jīng)網(wǎng)絡和器件形態(tài)特征結(jié)合的神經(jīng)形態(tài)器件等。封裝測試方面應加大智能機器人和圖像識別的應用，進一步自動化，向技術(shù)密集型轉(zhuǎn)移，取得技術(shù)優(yōu)勢[3]。

集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨著前所未有的機遇和挑戰(zhàn)，在政策和市場的共同作用下，中國應聚焦“卡脖子”技術(shù)問題，加快完善集成電路產(chǎn)業(yè)布局，逐步完成從低端向高端替代轉(zhuǎn)變，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的涅槃重生，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展騰飛賦能。

2 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢

2.1.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模大

江蘇省半導體產(chǎn)業(yè)布局較早，依托人力、淡水、交通等優(yōu)勢區(qū)域資源和政策支持，成為集成電路產(chǎn)業(yè)強省[4]。其中，無錫、江蘇、南通、南京均躋身中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模城市排行前15名。國家統(tǒng)計局和江蘇省統(tǒng)計局披露，2021年江蘇省集成電路產(chǎn)量11 861 386.4萬塊，同比2020年增漲了42.07%，占全國產(chǎn)量的33.00%；銷量占全國銷量的26.37%，同比2020年增長了1.50%。JSSIA協(xié)會在2021年度江蘇省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運行分析報告中指出設(shè)計、制造、封裝測試三業(yè)銷售收入合計為2 758.09億元，同比增長25.34%。其中，集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入同比增長40.58%；集成電路晶圓業(yè)銷售收入同比增長34.59%；集成電路封裝測試業(yè)銷售收入同比增長16.82%；分立器件銷售收入同比增長26.1%。

2.1.2 地域分布廣

江蘇省主要城市均因地制宜地進行了集成電路產(chǎn)業(yè)布局。無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)已形成了涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等的全產(chǎn)業(yè)鏈格局，2021年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1 780億元，位居全國第二，代表企業(yè)有華虹半導體、華潤微、長電科技、卓勝微、中環(huán)領(lǐng)先等；2021年11月，無錫市濱湖區(qū)、蠡園開發(fā)區(qū)與上海交通大學共同成立了無錫光子芯片聯(lián)合研究中心，該中心光子芯片中試平臺建設(shè)以鈮酸鋰薄膜及三維光子芯片工藝研發(fā)為核心，融入傳統(tǒng)CMOS工藝，研發(fā)出能夠快速迭代的高端光子芯片工藝技術(shù)，預計兩年后可量產(chǎn)。南京市依托江北新區(qū)、南京經(jīng)濟開發(fā)區(qū)、江寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)等園區(qū)，在5G通信、先進晶圓制造、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等細分領(lǐng)域走在了行業(yè)前列，代表企業(yè)有臺積電、展訊、紫光存儲、安謀科技、新思科技等。蘇州市以工業(yè)園區(qū)為依托較早布局集成電路產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)已形成以“設(shè)計-晶圓制造-封裝測試”為核心，以設(shè)備、原材料及服務產(chǎn)業(yè)為支撐的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并在MEMS、化合物半導體、光通信等細分領(lǐng)域擁有較好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈較完整、企業(yè)集聚度較高、人才儲備和技術(shù)開發(fā)水平較領(lǐng)先的地區(qū)之一，目前已集聚集成電路企業(yè)170余家，代表企業(yè)有三星、英飛凌、晶瑞電子、能訊高能、晶方半導體等。常州市已集聚集成電路企業(yè)80家左右，化合物半導體門類齊全，不少企業(yè)致力于深耕自主可控領(lǐng)域，積極打造自主可控核心競爭力。南通市的封裝測試業(yè)居于全國領(lǐng)先地位，正在加速全產(chǎn)業(yè)鏈布局，代表企業(yè)有通富微電、捷捷微電子、大唐恩智浦、金海通自動化等。徐州市集中發(fā)力硅片制造行業(yè)，依托材料、設(shè)備等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，延伸拓展上下游產(chǎn)業(yè)鏈，積極補齊集成電路設(shè)計、制造的產(chǎn)業(yè)鏈短板，代表企業(yè)有鑫晶半導體、鑫華半導體、眾拓光電、天寶電子等。

2.1.3 封裝測試業(yè)優(yōu)勢突出

江蘇芯片封裝測試領(lǐng)域領(lǐng)跑全國，企業(yè)數(shù)量達128家，封裝測試業(yè)的發(fā)展有效帶動了國內(nèi)封裝測試技術(shù)水平的提高。無錫市的江蘇長電科技股份有限公司2021年營收305.02億元，同比增長15.26%，排名國內(nèi)第一、國際第三；截至2021年12月31日，有效專利3 216件，其中發(fā)明專利2 446件。南通市的通富微電子股份有限公司2021年營收158.12億元，同比增長46.84%，排名國內(nèi)第二，國際第五；截至2021年12月31日，專利申請1 218件，有效專利622件。另外，營收規(guī)模國內(nèi)第三，國際第六的天水華天科技股份有限公司已在蘇州成立子公司。目前，省內(nèi)封裝測試領(lǐng)域龍頭企業(yè)通過自主研發(fā)、資源整合等多種途徑助力自身發(fā)展，同時積極與國際知名封裝測試企業(yè)交流，參與封裝測試領(lǐng)域標準的制定。進一步提高了江蘇在芯片封裝測試領(lǐng)域的地位，推動了全國芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。如今，摩爾定律的發(fā)展已到觸及瓶頸，芯片特征尺寸已逼近物理極限，先進封裝技術(shù)將是推動半導體發(fā)展的關(guān)鍵，封裝測試企業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。

2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢

2.2.1 人才儲備不足，專業(yè)梯隊建設(shè)不完善

集成電路產(chǎn)業(yè)是人才、技術(shù)、資本密集型產(chǎn)業(yè)[5]，人才是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力。國內(nèi)5G、人工智能、量子信息、云計算等應用市場迅猛發(fā)展以及國外對中國在芯片領(lǐng)域的持續(xù)技術(shù)封鎖，都加劇了對芯片業(yè)人才的需求。《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019—2020)》顯示，2022年國內(nèi)集成電路專業(yè)人才的缺口將高達25萬人，全行業(yè)人才需求將達74.45萬人。

江蘇省作為集成電路產(chǎn)業(yè)活躍省份，同樣面臨專業(yè)人才短缺、梯隊建設(shè)不合理的困境。芯片領(lǐng)域人才成長周期長，待遇較互聯(lián)網(wǎng)、金融領(lǐng)域偏低，從事本專業(yè)畢業(yè)生占比較低且流動頻繁。對內(nèi)處于集成電路師資力量薄弱、實踐基地匱乏、產(chǎn)學研融合不密切的階段，對外又面臨福建、安徽等地集成電路新興城市在人才引進方面的競爭。目前企業(yè)的高層次創(chuàng)新人才與經(jīng)驗豐富的中層工程人才比例失衡，尤其中層工程師較匱乏，人才培養(yǎng)與梯隊建設(shè)道阻且長。

2.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈不成熟，生態(tài)體系薄弱

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈廣泛且復雜，涉及原材料、生產(chǎn)設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝測試、終端應用等環(huán)節(jié)。與發(fā)達國家成熟的產(chǎn)業(yè)鏈相比，江蘇的產(chǎn)業(yè)鏈還處于初級階段，僅限于中低端領(lǐng)域，且多個環(huán)節(jié)受制于人。關(guān)鍵材料和設(shè)備國產(chǎn)替代不足，尚待突破；芯片設(shè)計EDA軟件和先進制程半導體所需設(shè)備均受美國限制；封裝測試發(fā)展較好，但技術(shù)含量和利潤較低。

江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出以南京、蘇州、無錫、南通等地為中心多點開花的狀態(tài)，但既沒有如英特爾、三星等IDM龍頭企業(yè)，又缺少如臺積電、高通等Foundry-Fabless類型的自主企業(yè)；既未高效整合各個環(huán)節(jié)資源，不利于產(chǎn)業(yè)聚集，打造區(qū)位品牌；也不利于打通產(chǎn)業(yè)壁壘，促進配套中小企業(yè)的發(fā)展。芯片產(chǎn)業(yè)的高額持續(xù)投入與不可控風險令企業(yè)偏向選擇國外成熟產(chǎn)品，造成本土芯片缺乏市場迭代機會，不利于企業(yè)正向可持續(xù)發(fā)展。省內(nèi)發(fā)展雖各有側(cè)重，但依舊存在同質(zhì)競爭現(xiàn)象，且彼此產(chǎn)業(yè)協(xié)同有待加強；同時，各城市又面臨基礎(chǔ)研究與產(chǎn)品開發(fā)、應用需求和芯片研發(fā)之間“斷鏈”的矛盾，體系化整合創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈資源是產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展亟待解決的問題。

3 推動江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的對策建議

集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展應以產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大、產(chǎn)業(yè)布局不斷優(yōu)化、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理和產(chǎn)業(yè)效益顯著提升為目標，不斷提升資源配置能力，補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，加快集成電路產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同發(fā)展，逐步實現(xiàn)設(shè)計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈均衡發(fā)展；培育一定數(shù)量在全國甚至全球有影響力的龍頭企業(yè)，加快實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主研發(fā)，逐步實現(xiàn)技術(shù)突破，明顯緩解關(guān)鍵核心技術(shù)進口依賴性強的問題；充分發(fā)揮企業(yè)、高等院校、科研院所等創(chuàng)新主體作用，推動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺和人才隊伍建設(shè)；完善產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護制度，創(chuàng)造優(yōu)良的知識產(chǎn)權(quán)保護環(huán)境和創(chuàng)新環(huán)境，加快追趕步伐，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。

3.1 加強頂層設(shè)計，促進產(chǎn)業(yè)鏈更加合理布局

江蘇省雖已形成較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，但是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展并不均衡，且缺少世界一流頭部企業(yè)，關(guān)鍵核心技術(shù)進口依賴性強，隨時存在斷鏈風險，嚴重制約江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，因此有必要進一步加強頂層設(shè)計，促進產(chǎn)業(yè)鏈更加合理布局。

首先，優(yōu)化資源配置，補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。通過優(yōu)化財政資金投入方向促進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，引導社會資源流向創(chuàng)新要求較高的設(shè)計、制造業(yè)，鼓勵企業(yè)加快關(guān)鍵核心技術(shù)自主研發(fā)步伐，補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，提升集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力。加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，推動芯片設(shè)計、制造和封裝測試業(yè)的協(xié)同發(fā)展，完善生態(tài)鏈，促進產(chǎn)業(yè)鏈各方深度融合。其次，加快培育鏈主龍頭企業(yè)，發(fā)揮引領(lǐng)推動作用。通過制定明確的企業(yè)篩選和培育規(guī)則，篩選具有創(chuàng)新潛力、具備自主知識產(chǎn)權(quán)，并具有一定市場份額的企業(yè)作為目標企業(yè)，加強政策扶持，加速培育鏈主龍頭企業(yè)。依托鏈主龍頭企業(yè)的創(chuàng)新優(yōu)勢，集聚產(chǎn)業(yè)力量尋求關(guān)鍵核心技術(shù)突破，并充分發(fā)揮龍頭企業(yè)標桿引領(lǐng)作用，推動產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級。最后，加強產(chǎn)業(yè)鏈分析監(jiān)測，提升風險預警能力。通過建立產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈風險預警分析監(jiān)測機制，及時掌握產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈運行狀況，提升產(chǎn)業(yè)周期分析能力，提前預判斷鏈風險，積極尋求替代方案，鼓勵企業(yè)自主研發(fā)，加快國產(chǎn)化替代進程，減少對特定國家的進口依賴，推動產(chǎn)業(yè)鏈強健穩(wěn)定運行。

3.2 加強政策引導，加快集成電路產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同發(fā)展

江蘇省“十四五”規(guī)劃明確提出要大力培育集成電路先進制造業(yè)集群，做強集成電路優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈。為了充分發(fā)揮要素資源、產(chǎn)業(yè)生態(tài)等優(yōu)勢，不斷增強產(chǎn)業(yè)競爭力和控制力，需要進一步吸引集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)先進要素在江蘇集聚發(fā)展，不斷提升資源配置能力，加快集成電路產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同發(fā)展，可從如下3個方面增強政策對集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的引導作用。

1)積極支持創(chuàng)建集成電路制造業(yè)國家級和省級開發(fā)區(qū)。充分發(fā)揮南京江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地、無錫國家南方微電子工業(yè)基地等示范引領(lǐng)作用，加快建設(shè)一批省級特色集成電路產(chǎn)業(yè)示范園區(qū)，出臺專門扶持集成電路設(shè)計、制造和封裝測試等環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展的政策，打造在全國乃至全球有影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)地標。

2)推動集成電路產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同發(fā)展。搶抓國際集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機遇，支持各級各類開發(fā)園區(qū)打造集成電路產(chǎn)業(yè)標桿，從規(guī)劃布局、招商引資、人才引進、行政管理、公共服務等方面推出創(chuàng)新舉措，堅持規(guī)劃引領(lǐng)，強化政策保障，促進涵蓋材料、專用設(shè)備、電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等完整產(chǎn)業(yè)鏈的形成，大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同發(fā)展。

3)加大對集成電路企業(yè)的財稅扶持力度。集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)前期資金投入大，回報周期長，省稅務部門可根據(jù)集成電路企業(yè)年度主營業(yè)務收入、產(chǎn)值等業(yè)績給予一定的稅收優(yōu)惠；省科技部門、工業(yè)和信息化部門和知識產(chǎn)權(quán)部門可根據(jù)企業(yè)獲得省部級以上重點實驗室、工程技術(shù)研究中心以及獲得自然科學獎、科技進步獎或重大發(fā)明專利等情況給予不同程度的財政資金獎勵，激勵企業(yè)進一步創(chuàng)新發(fā)展[6]。

3.3 集聚科研機構(gòu)，加強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺和人才隊伍建設(shè)

集成電路產(chǎn)業(yè)是技術(shù)、人才密集型產(chǎn)業(yè)，其高質(zhì)量發(fā)展需要綜合發(fā)揮企業(yè)、高等院校、科研院所等創(chuàng)新主體作用，強化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺建設(shè)，加大產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)力度，不斷提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力。

1)加大對高等院校、科研院所開展集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的支持力度。集成電路產(chǎn)業(yè)是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，需要大力鼓勵高等院校、科研院所與企業(yè)、科技中介機構(gòu)等開展深入合作。相關(guān)研究也顯示，美國、韓國等發(fā)達國家以產(chǎn)學研合作為中心的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系是支撐其在集成電路產(chǎn)業(yè)上富有全球競爭力的關(guān)鍵，而中國集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)學研協(xié)作機制在實踐中非常薄弱[7]。因此，相關(guān)高等院校、科研院所要緊密對接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級需求，依托集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)項目成立產(chǎn)學研合作聯(lián)盟或產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟[8]，推動產(chǎn)學研深度融合，實施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程，逐步在關(guān)鍵核心技術(shù)上取得突破。

2)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)力度。集成電路產(chǎn)業(yè)是人才密集型產(chǎn)業(yè)，需要不斷強化人才支撐，完善集成電路產(chǎn)業(yè)人才引進、培養(yǎng)體系，既要加快建設(shè)和發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)集成電路學院或微電子學院，又要支持高等院校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才，逐步形成多層次的人才梯隊。尤其在集成電路科學與工程成為中國新興交叉學科門類下一級學科的背景下，江蘇省相關(guān)高校要加強兼具原始創(chuàng)新能力和工程實踐能力的集成電路拔尖創(chuàng)新人才的培養(yǎng)，適時借鑒西安電子科技大學成立集成電路研究院的做法，積極探索學科交叉融合創(chuàng)新機制，加快提升共性技術(shù)研發(fā)能力，努力打造集成電路專業(yè)知識扎實、創(chuàng)新能力突出的高層次人才；同時積極探索類似成立南京集成電路大學的產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式，將銜接高校與企業(yè)、推進產(chǎn)教融合的開放平臺作為高等教育的重要補充。

3.4 加強知識產(chǎn)權(quán)保護，營造更優(yōu)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境

良好的知識產(chǎn)權(quán)保護制度可以營造更加優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展環(huán)境，從而推動集成電路產(chǎn)業(yè)以更高質(zhì)量發(fā)展。落實集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護制度，加大集成電路知識產(chǎn)權(quán)保護力度應結(jié)合集成電路產(chǎn)業(yè)的特點構(gòu)建立體的產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護體系，從集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)、專利權(quán)、著作權(quán)、商標權(quán)等多個方面進行全面保護。

集成電路產(chǎn)品的突出特點是高集成度和低功耗，創(chuàng)新點并不體現(xiàn)在產(chǎn)品的外在結(jié)構(gòu)和形狀上，眾多集成電路產(chǎn)品往往不能通過專利權(quán)得到全面保護。集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)是集成電路產(chǎn)業(yè)特有的知識產(chǎn)權(quán)類型，《集成電路布圖設(shè)計保護條例》《集成電路布圖設(shè)計保護條例實施細則》等對其定義、登記及保護等作出了具體規(guī)定。布圖設(shè)計專有權(quán)作為一種介于著作權(quán)和傳統(tǒng)工業(yè)產(chǎn)權(quán)之間的知識產(chǎn)權(quán)，其獲權(quán)條件主要在于布圖設(shè)計屬于創(chuàng)新主體獨創(chuàng)且創(chuàng)作時不屬于常規(guī)設(shè)計，不要求達到專利審查所要求的創(chuàng)造性高度，這使得集成電路產(chǎn)品獲得布圖設(shè)計專有權(quán)保護比獲得專利權(quán)保護更為容易[9]。因此，加快對集成電路布圖設(shè)計法律制度的修改、完善，加強對侵犯布圖設(shè)計專有權(quán)行為的懲戒力度，積極引入懲罰性賠償制度，是強化集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護的重要組成部分。

同時，對滿足專利申請條件并適合專利權(quán)保護的集成電路內(nèi)部電路連接關(guān)系、器件結(jié)構(gòu)、芯片內(nèi)信號處理流程及方法、集成電路制造工藝等技術(shù)方案，創(chuàng)新主體應及時提交專利申請，積極做好專利布局；對于內(nèi)含固件程序的芯片，可以及時申請固件程序的計算機軟件著作權(quán)登記；不適于公開的技術(shù)也可作為商業(yè)秘密來保護；在行業(yè)有一定影響力的創(chuàng)新主體應及時注冊商標。只有綜合運用集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)、專利權(quán)、計算機軟件著作權(quán)、商業(yè)秘密權(quán)和商標權(quán)等多種手段強化保護，才能有效提升集成電路知識產(chǎn)權(quán)保護力度，促進整個產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護水平提升。