劉榕

2022年12月2日，在科創(chuàng)板申請首發(fā)的紹興中芯集成電路制造股份有限公司（下稱“中芯集成”）向證監(jiān)會提交了注冊申請。中芯集成此次IPO，擬募集資金125億元，其中15億元用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目，66億元用于二期晶圓制造項(xiàng)目，43.4億元用于補(bǔ)充流動資金。

值得關(guān)注的是，面對不斷高企的有息負(fù)債和持續(xù)偏弱的償債能力，以及公司持續(xù)虧損且短期內(nèi)可能無法盈利的兩難局面，中芯集成將如何騰挪轉(zhuǎn)身；此外，中芯集成關(guān)于封裝測試業(yè)務(wù)收入和收到的增值稅留抵稅額退稅金額的信息在不同文件中有不同的表述，信披準(zhǔn)確性難以令人信服。

產(chǎn)能快速擴(kuò)張

據(jù)招股書披露，成立于2018年的中芯集成，是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和功率器件（包括 IGBT和MOSFET）等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲能、消費(fèi)電子、 5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。

中芯集成現(xiàn)有一期晶圓制造項(xiàng)目生產(chǎn)線，包括一條8英寸晶圓生產(chǎn)線和一條模組封測產(chǎn)線。該項(xiàng)目投資總額為107.14億元，2018年5月開始建設(shè)，2019年12月開始投產(chǎn)，2021年12月產(chǎn)能達(dá)到10萬片/月，2022年4月產(chǎn)量首次達(dá)到10萬片/月。在一期晶圓制造項(xiàng)目建設(shè)期，公司租用中芯國際上海、中芯國際深圳的凈化車間進(jìn)行生產(chǎn)。

受益于下游市場規(guī)?？焖僭鲩L，晶圓代工需求旺盛，中芯集成產(chǎn)能提升滿足了行業(yè)快速增長的需求，公司產(chǎn)銷規(guī)模迅速增長。2019-2020年及2021年1-6月（下稱“報(bào)告期”），公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.7億元、7.39億元、20.24億元和20.31億元，最近三年的年復(fù)合增長率達(dá)173.91%，2022年上半年?duì)I業(yè)收入已超2021年全年水平。

但快速增長的營業(yè)收入并沒有給中芯集成帶來相應(yīng)的盈利。報(bào)告期內(nèi)，中芯集成凈虧損分別為7.72億元、13.66億元、14.07億元和7.87億元，公司累計(jì)凈虧損超40億元。截至2022年6月30日，公司未分配利潤高達(dá)-15.68億元。

中芯集成表示，公司成立時(shí)間尚短，由于其所處的晶圓代工行業(yè)系技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，需要大額的固定資產(chǎn)及研發(fā)投入實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的商業(yè)化，故前期研發(fā)投入、固定資產(chǎn)折舊金額較高。報(bào)告期內(nèi)，公司整體處于產(chǎn)能爬坡期，前期規(guī)模效應(yīng)未完全顯現(xiàn)，同時(shí)公司以產(chǎn)能釋放為主要目標(biāo)，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尚未達(dá)到公司目標(biāo)結(jié)構(gòu)、成本有待進(jìn)一步降低，因此公司處于虧損狀態(tài)。

據(jù)首輪問詢回復(fù)披露，根據(jù)測算，在滿足基本假設(shè)條件的基礎(chǔ)上，中芯集成一期晶圓制造項(xiàng)目（含封裝測試產(chǎn)線）在預(yù)計(jì)整體收入實(shí)現(xiàn)4.65億元/月、晶圓銷量達(dá)到10萬片/月、模組封測達(dá)到1.36億只（塊）/月的情況下，在2023年10月將首次實(shí)現(xiàn)月度盈虧平衡。

不過，報(bào)告期內(nèi)的持續(xù)大額虧損并沒有影響中芯集成產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐。2021年10月，在一期晶圓制造項(xiàng)目產(chǎn)能還尚未達(dá)到10萬片/月的時(shí)候，中芯集成又開始了二期晶圓制造項(xiàng)目的建設(shè)。該項(xiàng)目投資總額為110億元，2022年10月開始量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)于2022年12月產(chǎn)能達(dá)到7萬片/月。根據(jù)測算，在滿足基本假設(shè)條件的基礎(chǔ)上，公司二期晶圓制造項(xiàng)目收入實(shí)現(xiàn)2.66億元/月、晶圓銷量達(dá)到7萬片/月的情況下，于2025年10月首次月度實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。

中芯集成還表示，公司在不進(jìn)行其他資本性投入增加生產(chǎn)線的前提下，預(yù)計(jì)公司2026年可實(shí)現(xiàn)盈利。

一方面，中芯集成產(chǎn)能快速擴(kuò)張需要大量的資金投入；另一方面，公司尚未盈利，并在短期內(nèi)仍可能無法盈利。因此，中芯集成的償債壓力隨之而來。

償債能力弱于同行

招股書顯示，報(bào)告期內(nèi)，中芯集成的資產(chǎn)負(fù)債率分別為50.35%、44.47%、65.74%和57.54%，資產(chǎn)負(fù)債率波動上升。

同期，同業(yè)可比公司華潤微（688396.SH）的資產(chǎn)負(fù)債率分別為36.69%、28.62%、21.14%和21.07%；士蘭微（600460.SH ）分別為52.45%、52.4%、48.51%和49.53%；華微電子（600360.SH ）分別為45.96%、52.08%、52.55%和53.5%；華虹半導(dǎo)體（1347.HK ）分別為14.69%、26.58%、40.59%和41.8%，同業(yè)可比公司資產(chǎn)負(fù)債率均值分別為37.45%、40.37%、40.7%和41.47%。

不難發(fā)現(xiàn)，報(bào)告期內(nèi)，中芯集成資產(chǎn)負(fù)債率遠(yuǎn)高于行業(yè)均值，尤其是2021年及2022年上半年，公司的資產(chǎn)負(fù)債率已位居同業(yè)可比公司之首。

從短期償債指標(biāo)來看，中芯集成面臨的償債壓力更加明顯。報(bào)告期內(nèi)，公司流動比率分別為0.44倍、1.25倍、0.79倍和1.05倍，速動比率分別為0.34倍、0.85倍、0.29倍和0.7倍。

也就是說，只有2020年和2022年上半年，公司的流動資產(chǎn)可勉強(qiáng)覆蓋流動負(fù)債。而且，由于流動資產(chǎn)中存貨占比較高，報(bào)告期內(nèi)，公司速動資產(chǎn)根本無法覆蓋流動負(fù)債。尤其是2021年，公司存貨在流動資產(chǎn)中的占比高達(dá)63.52%，因此，公司速動資產(chǎn)僅為流動負(fù)債的30%。

相比之下，同業(yè)可比公司的短期償債能力要好得多。報(bào)告期內(nèi)，同業(yè)可比公司的流動比率均值分別為2.18倍、2.1倍、2.03倍和2.23倍，速動比率均值分別為1.84倍、1.79倍、1.73倍和1.89倍。

從債務(wù)結(jié)構(gòu)來看，持續(xù)高企的有息負(fù)債或許是造成中芯集成償債壓力較大的主要因素。報(bào)告期內(nèi)，中芯集成短期借款期末余額分別為4.83億元、3.97億元、6.89億元和6.58億元，一年內(nèi)到期的長期借款分別為0億元、1.34億元、4.23億元和6.99億元，長期借款分別為0億元、17.23億元、44.59億元和52.26億元。報(bào)告期內(nèi)，公司長短期借款在負(fù)債中的占比分別為15.31%、60.28%、67.39%和61.59%。

一邊是公司支持產(chǎn)能快速擴(kuò)張而不斷高企的有息負(fù)債和持續(xù)偏弱的償債能力，一邊是公司持續(xù)虧損且短期內(nèi)可能無法盈利，在此情況下，中芯集成面臨的營運(yùn)資金壓力不言而喻。

信披內(nèi)容前后不一

準(zhǔn)確性是（擬）上市公司信息披露遵循的基本原則之一，可惜，中芯集成的信披文件恐難以符合這一原則。

首先看封裝測試業(yè)務(wù)收入。招股書顯示，2019-2021年，中芯集成封裝測試業(yè)務(wù)收入分別為876.03萬元、1878.93萬元和1.04億元。

可是，第二輪問詢問題9關(guān)于“封裝測試市場份額及市場地位”的回復(fù)卻顯示：“2019年至2021年，發(fā)行人封裝測試業(yè)務(wù)的收入分別為1004.29萬元、2164.28萬元及6248.11萬元”。

這是一組和招股書結(jié)果完全不同且相差甚遠(yuǎn)的結(jié)果，而且，這組數(shù)據(jù)在招股書中并未出現(xiàn)過。它從何而來呢？

通過瀏覽問詢回復(fù)文件發(fā)現(xiàn)，首輪問詢問題6的回復(fù)顯示，2019年至2021年，中芯集成模組封測業(yè)務(wù)委外加工費(fèi)金額分別為1004.29萬元、2164.28萬元及6248.11萬元。

第二輪問詢回復(fù)將中芯集成2019年至2021年模組封測業(yè)務(wù)委外加工費(fèi)金額和封裝測試業(yè)務(wù)收入混為一談了。

其次是增值稅留抵稅額退稅金額。招股書顯示，報(bào)告期各期，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額分別為-5.16億元、0.47億元、5.78億元和5.5億元，其中收到的增值稅留抵稅額退稅金額分別為0億元、7.31億元、4.84億元和2.7億元，占比均較高。

可是，同樣是增值稅留抵稅額退稅金額，首輪問詢回復(fù)卻“縮水”了。

首輪問詢關(guān)于“政府補(bǔ)助和增值稅留抵稅額退稅金額的變動對公司未來經(jīng)營活動現(xiàn)金流量的影響分析”中顯示，報(bào)告期各期，公司收到的增值稅留抵稅額退稅金額分別為0億元、7.31億元、4.84億元和2.51億元。

也就是說，2022年上半年，公司收到的增值稅留抵稅額退稅金額，招股書的披露結(jié)果比首輪問詢回復(fù)多了1899.32萬元。

除此之外，中芯集成的信披內(nèi)容中也不乏一些更低端的信披錯(cuò)誤。譬如，公司封裝測試業(yè)務(wù)中分立器件的銷量單位在首輪問詢中為“萬只”，而在第二輪問詢回復(fù)中又變成為“片”。

如此種種，中芯集成的信披準(zhǔn)確性恐難令人信服。