近期，韓國(guó)政府公布產(chǎn)業(yè)通商資源部與企劃財(cái)政部、國(guó)土交通部聯(lián)合制定的《半導(dǎo)體超級(jí)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略》，擴(kuò)大對(duì)半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)備投資的稅收優(yōu)惠，引導(dǎo)企業(yè)在2026年底前完成半導(dǎo)體投資340萬(wàn)億韓元，并爭(zhēng)取在未來(lái)10年培養(yǎng)15萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)人才。根據(jù)該戰(zhàn)略，政府將為半導(dǎo)體園區(qū)所需基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供財(cái)政支持；將在2024~2030年投資9500億韓元用于開(kāi)發(fā)電力和車(chē)用芯片的可行性研究，到2029年前投資1.25萬(wàn)億韓元用于開(kāi)發(fā)人工智能芯片；政府和私營(yíng)部門(mén)還將于2023年開(kāi)始投資3000億韓元用于小企業(yè)創(chuàng)新和芯片設(shè)計(jì)公司的兼并和收購(gòu)。