郝永春 李志先 王克新 王 鋒

（勝宏科技（惠州）股份有限公司，廣東 惠州 516211）

1 存在問題

在多層印制電路板（PCB）生產(chǎn)中，內(nèi)層短路是常見問題。根據(jù)在線異常板的切片對報廢物質(zhì)進(jìn)行分析，產(chǎn)生來源有鉚釘碎屑、黑色雜物、棕化前的銅渣等，其中鉚釘碎屑的占比較大，不良圖示如圖1所示。

圖1 鉚釘碎屑不良圖片圖

2 鉚釘碎屑產(chǎn)生的原因分析

多層壓制工序在內(nèi)層正常鉚合過程中，在力的作用下鉚釘產(chǎn)生的碎屑會四處飛濺（如圖2所示），就會掉落在板面上或者鉚釘機(jī)臺面上，板面上面無法清潔就直接形成內(nèi)短報廢，掉落在鉚釘機(jī)臺面上面的鉚釘碎屑又可能附到板上面形成二次污染而造成內(nèi)短。

3 對應(yīng)改善方法

正常鉚釘大多采用銅鉚釘，在進(jìn)行鉚合時所產(chǎn)生的銅鉚釘碎屑飛濺在印制板上，存在清除困難的問題。為此我們改用鐵質(zhì)鉚釘，加上強(qiáng)力磁鐵的吸取清潔。對應(yīng)改善安裝如圖2所示。

圖2 鉚釘機(jī)前后改善對比圖

說明：改善以后在正常生產(chǎn)的時鉚釘機(jī)沖出的鉚釘碎屑直接被鉚釘機(jī)底座上面的強(qiáng)力磁鐵直接吸到底座上面，杜絕鉚釘屑四處飛濺出現(xiàn)二次污染而產(chǎn)生報廢的問題，所有的鉚釘屑在產(chǎn)生的同時就直接被清理到鉚釘機(jī)底座的強(qiáng)力磁鐵上面。

4 驗證效果

采用板面468 mm×620 mm、板厚2.1 mm的10層板生產(chǎn)，壓合過程除鉚釘機(jī)和鉚釘改進(jìn)外，其它仍按正常工藝條件進(jìn)行。

多層板正常加工到電路測試，對有內(nèi)層短路缺陷不良板進(jìn)行切片分析，發(fā)現(xiàn)層偏占比13%，孔偏占比50%，棕化前刮傷占比25%，殘余銅占比13%。而沒有因鉚釘碎屑引起的短路（占比0%）。

根據(jù)首批試驗板在測試不良板的效果，看到鉚釘碎屑明顯的改善，隨之又在線增加跟進(jìn)三批板，對測試以后存在內(nèi)短不良產(chǎn)品進(jìn)行切片分析，主要問題在于孔偏、層偏，而鉚釘碎屑引起的短路占比0%。

5 改善結(jié)論

經(jīng)過三批板在線測試在更換鉚釘材質(zhì)的情況下面，其余全部正常生產(chǎn)到測試，對測試以后的不良板進(jìn)行取樣切片分析，三批板都未出現(xiàn)鉚釘碎屑產(chǎn)生的內(nèi)層短路缺陷報，確認(rèn)此項內(nèi)短改善結(jié)果合格。

以上通過對壓合設(shè)備的優(yōu)化和壓合物料的兩方面改善，從而杜絕了鉚釘屑報廢問題。現(xiàn)把這個改善經(jīng)驗分享。