林映生 王 斌 唐宏華 樊廷慧 徐得剛
(深圳市金百澤電子科技股份有限公司,廣東 深圳 518000)
(惠州市金百澤電路科技有限公司,廣東 惠州 516083)
撓性印制電路板具有體積小、重量輕、可彎折等優(yōu)點(diǎn),在電子行業(yè)中廣泛應(yīng)用,目前已成為智能通信、工控醫(yī)療、軍工、汽車、智能穿戴等領(lǐng)域不可或缺的一部分;尤其近幾年隨著FPC(撓性電路板)產(chǎn)品不斷向高可靠性領(lǐng)域延伸,客戶對撓性電路板的品質(zhì)可靠性也提出更高的要求,其產(chǎn)品耐熱性日益受到關(guān)注,而在熱應(yīng)力測試中,覆蓋膜的耐熱性往往是其中的薄弱環(huán)節(jié),易出現(xiàn)覆蓋膜分層起泡、字符脫落等不良,文章即對此類耐熱性不良問題進(jìn)行改善研究。
撓性電路板線路蝕刻后,需要在撓性板的線路表面壓合覆蓋膜做絕緣保護(hù),其目的是使撓性板不受塵埃、潮氣的影響,同時(shí)增強(qiáng)撓性板的彎曲性能、提升撓性板的使用壽命等。
對出貨前的撓性電路板進(jìn)行熱應(yīng)力測試,其覆蓋膜品質(zhì)不穩(wěn)定,易出現(xiàn)覆蓋膜分層起泡、字符脫落等不良,如圖1所示。
對這些問題缺陷進(jìn)行分析得出:撓性板覆蓋膜分層起泡與銅面處理質(zhì)量、快壓參數(shù)、熱固化參數(shù)有直接關(guān)系;而字符脫落主要與撓性板的覆蓋膜表面粗化程度相關(guān),因此本次測試主要從此兩方面相關(guān)因素入手進(jìn)行工藝改善,從而提升產(chǎn)品的耐熱可靠性。
撓性板線路蝕刻后,在快壓前先做棕化處理,此為業(yè)界成熟工藝,因此排除銅面質(zhì)量影響,本次主要從覆蓋膜快壓參數(shù)及熱固化參數(shù)進(jìn)行工藝測試。撓性板覆蓋膜耐熱性釆取4因素4水平試驗(yàn)方案,如表1所示,試驗(yàn)數(shù)據(jù)見表2所示。
表1 撓性板覆蓋膜測試表
表2 撓性板耐熱性測試數(shù)據(jù)表
從以上分析得出結(jié)論如下:
(1)從DOE測試數(shù)據(jù)看,影響覆蓋膜耐熱性的主要因素為熱固化溫度,其次為快壓時(shí)間及快壓溫度;
(2)從熱固化溫度對比看,溫度需達(dá)到170 ℃以上才有穩(wěn)定的品質(zhì)表現(xiàn),此為提升產(chǎn)品耐熱可靠性的關(guān)鍵;
(3)從快壓參數(shù)對比結(jié)果看,適當(dāng)延長快壓時(shí)間對耐熱性略有幫助,快壓溫度則按常規(guī)180 ℃設(shè)置即可,無須做特別調(diào)整;
(4)綜合以上測試數(shù)據(jù),最優(yōu)方案為A3B3C3D4。
本次撓性板設(shè)計(jì)尺寸達(dá)到1 250 mm以上,超過公司現(xiàn)有等離子設(shè)備的加工能力,為此特采用化學(xué)粗化結(jié)合噴砂方式進(jìn)行對比測試。測試方案見表3所示。
表3 改善撓性板字符脫落測試方案表
本次撓性板經(jīng)沉錫+3M膠帶拉力測試,相關(guān)表圖見表4和圖2所示。
表4 測試數(shù)據(jù)表
(1)從覆蓋膜表面粗化方式看,化學(xué)粗化(內(nèi)層退膜)優(yōu)于噴砂方式,對字符結(jié)合力有明顯提升;
(2)從粗化次數(shù)對比結(jié)果看,化學(xué)粗化(內(nèi)層退膜)需達(dá)到2次以上才有穩(wěn)定的品質(zhì)表現(xiàn);
(3)綜合以上測試數(shù)據(jù),覆蓋膜表面粗化方式最優(yōu)方案為:噴印內(nèi)層退膜+1次內(nèi)層前處理。
撓性板耐熱可靠性工藝加工驗(yàn)證方案,見表5所示。
撓性板經(jīng)288 ℃/10 s/5次熱沖擊試驗(yàn)覆蓋膜無發(fā)白起泡,經(jīng)3M膠帶檢測無字符脫落現(xiàn)象,見圖3所示。
經(jīng)工藝試板驗(yàn)證,按優(yōu)化后的加工方案(熱固化170 ℃/150 min +字符前2次內(nèi)層退膜+1次內(nèi)層前處理),沉錫后做熱應(yīng)力測試,覆蓋膜無發(fā)白起泡,字符無殘缺脫落現(xiàn)象,符合品質(zhì)要求,驗(yàn)證合格。
經(jīng)過以上實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)得出:影響撓性板耐熱性的主要因素為覆蓋膜固化溫度,影響字符脫落的主要因素為覆蓋膜表面粗化方式,采用優(yōu)化后的加工方案(熱固化170 ℃/150 min+字符噴印前2次內(nèi)層退膜+1次內(nèi)層化學(xué)處理),可有效提升撓性板的耐熱可靠性,滿足5次以上熱應(yīng)力測試要求。