張 浩 李金泉
(沈陽(yáng)理工大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院,遼寧 沈陽(yáng) 110159)
高速切削加工技術(shù),因其切削速度更快,加工更高效,能極大提高加工效率,已成為先進(jìn)制造技術(shù)的主流方向。鈦合金材料由于其優(yōu)異的性能被廣泛應(yīng)用在航空航天領(lǐng)域[1],然而由于鈦合金材料自身特性,導(dǎo)致其加工效率低,屬于難加工材料,高速切削鈦合金成為學(xué)者們研究的熱點(diǎn)問(wèn)題。在鈦合金切削過(guò)程中,伴隨著高溫、高應(yīng)變、刀具磨損以及熱力耦合作用,導(dǎo)致表面殘余應(yīng)力的產(chǎn)生,容易造成工件表面產(chǎn)生裂紋、疲勞破壞等現(xiàn)象,嚴(yán)重影響加工質(zhì)量和工件性能[2-3]。
很多學(xué)者通過(guò)有限元仿真切削模擬對(duì)鈦合金進(jìn)行了研究,徐江毅等[4]基于JC 本構(gòu)模型、JMAK理論建立的車削仿真研究表層微觀組織發(fā)現(xiàn),切削表層產(chǎn)生較大的應(yīng)變和應(yīng)變率,表層晶粒細(xì)化。馬浩騫等[5]利用ABAQUS 對(duì)TC4 材料進(jìn)行切削仿真模擬分析,得到刀具的前角對(duì)切削力影響顯著,當(dāng)前角為負(fù)前角時(shí),切削力大幅度增加。為了得到更準(zhǔn)確的仿真結(jié)果,鄧云飛等[6]通過(guò)一系列力學(xué)性能測(cè)試,得到材料在不同條件下的力學(xué)性能參數(shù),基于測(cè)量的結(jié)果,將本構(gòu)模型修正后模擬發(fā)現(xiàn),仿真結(jié)果更貼近于試驗(yàn)。
切削過(guò)后的工件表層容易疲勞破壞,切削表層溫度、殘余應(yīng)力和表層微觀結(jié)構(gòu)對(duì)疲勞壽命至關(guān)重要,采取合理的加工參數(shù),對(duì)提高加工質(zhì)量有重要意義。在高應(yīng)力水平下產(chǎn)生疲勞裂紋較低應(yīng)力水平增多,且存在大量的獨(dú)立裂紋,這些裂紋的產(chǎn)生與疲勞失效存在密切關(guān)系[7]。楊成云等[8]研究發(fā)現(xiàn)鈦合金切削后距離加工表面越遠(yuǎn),應(yīng)力值由正值先變?yōu)樨?fù)值,殘余應(yīng)力會(huì)由拉應(yīng)力向壓應(yīng)力轉(zhuǎn)變,距離表面0.15 mm之后,應(yīng)力慢慢恢復(fù),其值接近于為0。Tan G 等[9]通過(guò)觀測(cè)銑削鈦合金過(guò)程溫度變化,發(fā)現(xiàn)在切削后12 s,溫度趨于穩(wěn)定。鐘鑫等[10]為研究切削加工后,鈦合金表層晶粒的變化,仿真模擬了鈦合金切削過(guò)程,發(fā)現(xiàn)切削層表層晶粒尺寸變小。
學(xué)者們對(duì)切削表層溫度、切削表層殘余應(yīng)力和切削表層材料晶粒變化等切削過(guò)程表層特性的相關(guān)研究還需要進(jìn)一步的完善。本文以鈦合金TC4 為研究對(duì)象,通過(guò)切削加工試驗(yàn)獲工件已加工表層金相組織,觀察與分析了表層晶粒隨進(jìn)給量變化規(guī)律。通過(guò)有限元仿真的方式獲得切削后工件表層的溫度場(chǎng)與應(yīng)力場(chǎng),分析了切削表面溫度、切削表面應(yīng)力與進(jìn)給量的關(guān)系。將仿真試驗(yàn)與切削試驗(yàn)結(jié)果相結(jié)合,探究了切削表面溫度與應(yīng)力對(duì)TC4 切削表層晶粒的影響,分析隨進(jìn)給量變化的表層晶粒變形機(jī)理。
切削試驗(yàn)材料為TC4,其化學(xué)成分如表1 所示。采用普通車床CA6140 進(jìn)行切削,刀片使用山特維克公司的硬質(zhì)合金刀片,參數(shù)如表2 所示。
表1 TC4 材料化學(xué)成 (%)
表2 刀具幾何參數(shù)
試驗(yàn)在切削速度v=98.14 m/min,切削深度ap=0.20 mm 一定的條件下,選擇不同的進(jìn)給量車削,參數(shù)如表3 所示。為了避免切削加工過(guò)程中刀具磨損等因素對(duì)試驗(yàn)結(jié)果的影響,每改變一次切削參數(shù)更換一次新的刀片。
表3 試驗(yàn)參數(shù)
切削完成后,采用線切割方式,對(duì)應(yīng)不同進(jìn)給量,將工件沿軸向方向分割成小塊,尺寸為10 mm×10 mm×2 mm,并進(jìn)行鑲嵌、研磨及侵蝕等處理,制備成金相試樣,制備過(guò)程如圖1 所示。之后,在金相顯微鏡下對(duì)表層金相組織進(jìn)行觀察,測(cè)量塑性變形層厚度,分析晶粒的變化情況。
圖1 金相制備過(guò)程
不同進(jìn)給量下表層微觀組織金相圖如圖2 所示,晶粒發(fā)生彎曲拉長(zhǎng)細(xì)化的部分為塑性變形層,由圖可以很明顯地看出,塑性變形層厚度隨進(jìn)給量增大而增大,越靠近表面,晶粒彎曲程度越大,伴隨著晶粒細(xì)化現(xiàn)象,排列緊密。當(dāng)進(jìn)給量f=0.10 mm/r和0.15 mm/r 時(shí),塑性變形層厚度分別約10 μm 和12.5 μm,如圖2a、b,接近表面的晶粒略有細(xì)化,晶粒彎曲變形不明顯。當(dāng)進(jìn)給量為0.20 mm/r 時(shí),塑性變形層厚度約17.5 μm,如圖2c,能夠看出晶粒出現(xiàn)較為明顯彎曲現(xiàn)象,存在晶粒細(xì)化。當(dāng)進(jìn)給量f=0.24 mm/r 時(shí),塑性變形層厚度達(dá)到35 μm 左右,如圖2d,晶粒彎曲現(xiàn)象明顯,并且都朝向切削速度方向,越靠近表面晶粒被拉長(zhǎng)越厲害,出現(xiàn)纖維化,靠近表面處堆積在一起。由圖2 可以看出,變形層厚隨進(jìn)給量成增長(zhǎng)趨勢(shì),并且增長(zhǎng)速度逐漸增大,這說(shuō)明進(jìn)給量越大,表層塑性變形越明顯,影響區(qū)域也越來(lái)越深。
圖2 不同進(jìn)給量下表層微觀組織金相圖
表層金屬在切削過(guò)程中產(chǎn)生強(qiáng)大的溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)。受切削熱影響,表層溫度會(huì)升高,材料出現(xiàn)熱軟化現(xiàn)象,容易發(fā)生塑性變形;受切削力影響,單位面積上的力隨進(jìn)給量增大,即表面受到的應(yīng)力會(huì)增大,內(nèi)部晶粒受到力作用產(chǎn)生抗力,容易出現(xiàn)錯(cuò)位和滑移。在熱-力耦合作用下,原子受熱活性增強(qiáng),熱運(yùn)動(dòng)加劇,處于不穩(wěn)定狀態(tài),當(dāng)晶粒遇到大的力,原子會(huì)沿應(yīng)力場(chǎng)梯度方向轉(zhuǎn)移到新的平衡態(tài),產(chǎn)生熱塑性變形。
3.1.1 材料本構(gòu)模型
在切削過(guò)程中,工件被高強(qiáng)度擠壓摩擦,會(huì)有切削熱和應(yīng)力產(chǎn)生。為了探討切削溫度和應(yīng)力對(duì)表層的影響,通過(guò)有限元仿真,模擬切削過(guò)程,得到不同進(jìn)給量變化下表面溫度和應(yīng)力的變化規(guī)律[11]。有限元仿真過(guò)程經(jīng)常用到材料本構(gòu)模型,其中最常見(jiàn)的有冪函數(shù)本構(gòu)方程、Zerilli-Armstrong 本構(gòu)方程、Bodner-Parton 本構(gòu)方程和Johnoson-Cook 本構(gòu)模型。本次仿真通過(guò)ABAQUS 有限元軟件完成,選用在材料應(yīng)變、溫度等方面具有強(qiáng)關(guān)聯(lián)性且能夠綜合反映變形熱力參數(shù)之間關(guān)系的Johnson-Cook 本構(gòu)模型,其表述形式為
式中:σ為材料流動(dòng)應(yīng)力;A為初始屈服應(yīng)力;B為硬化模量;C為應(yīng)變系數(shù);ε為塑性應(yīng)變;為塑性應(yīng)變率;為參考應(yīng)變率;T0為室溫;Tm為材料熔點(diǎn);n為加工硬化指數(shù);m為熱軟化系數(shù)。
試驗(yàn)材料的Johnson-Cook 本構(gòu)模型參數(shù)如表4所示。
表4 TC4 的Johnson-Cook 模型參數(shù)
3.1.2 切屑分離準(zhǔn)則
仿真分析切削過(guò)程,為保證切屑與工件的分離,選擇ABAQUS/Explicit 動(dòng)態(tài)斷裂失效模型處理,選取Johnson-CooK 失效準(zhǔn)則,該模型適合連續(xù)的金屬切削,其模型可表示為
式中:εf為失效初始等效塑性應(yīng)變;d1~d5為失效準(zhǔn)則參數(shù)(如表5 所示);p為壓應(yīng)力;q為應(yīng)力;ω為失效參數(shù),當(dāng) ω值達(dá)到1 后,材料開(kāi)始失效,直到完全斷裂。
表5 TC4 的Johnson-Cook 失效準(zhǔn)則參數(shù)
3.1.3 摩擦模型
刀具與工件材料摩擦?xí)a(chǎn)生切削熱,其中切削過(guò)程摩擦是一個(gè)復(fù)雜過(guò)程,其中主要為刀-工件摩擦和刀-屑摩擦。這個(gè)摩擦過(guò)程不僅存在表面的外摩擦,還有由于材料剪切滑移流動(dòng)摩擦,因此采用最為廣泛Colomb 摩擦模型,其表達(dá)式為
式中:τf為摩擦應(yīng)力;μ為滑動(dòng)摩擦系數(shù);τmax工 件最大剪切應(yīng)力;σn為法向應(yīng)力。
切削方式采用正交切削,刀具與工件二維仿真切削幾何模型如圖3a 所示,工件尺寸為1 mm×2 mm,刀具尺寸為0.4 mm×0.7 mm,前后角分別為0°、7°,固定工件,刀具自由移動(dòng),刀尖簡(jiǎn)化不設(shè)圓弧。工件和刀具都確定為熱力耦合單元,使用自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù)劃分網(wǎng)格,工件網(wǎng)格數(shù)為7 750 個(gè),刀具為606 個(gè),為了提高仿真效率,材料上部切削層劃分細(xì)小密集的網(wǎng)格,基體網(wǎng)格較大。設(shè)置初始溫度為20 ℃,邊界條件見(jiàn)圖3b。
圖3 正交切削有限元模型
仿真參數(shù)與切削試驗(yàn)的參數(shù)相同,控制切削速度98.14 m/min 和背吃刀量0.2 mm 不變,只改變進(jìn)給 量,分 別為0.10 mm/r、0.15 mm/r、0.20 mm/r、0.24 mm/r,選取切削過(guò)后某一時(shí)刻表面溫度和切削應(yīng)力圖像,進(jìn)行研究與分析。
圖4 是不同進(jìn)給量下表層溫度云圖,將圖中試驗(yàn)數(shù)據(jù)提取處理,進(jìn)給量由小到大對(duì)應(yīng)的最高溫度依次為212 ℃、358 ℃、443 ℃和496 ℃,表層單元溫度依次為126 ℃、174 ℃、267 ℃和378 ℃,依據(jù)數(shù)值生成表層最大溫度和平均溫度曲線(如圖5)。由圖4 和圖5 可知,表層溫度最高,由外到內(nèi),溫度逐漸降低,隨著進(jìn)給量的增大,最大溫度和平均溫度都在升高,最大溫度升高約280 ℃,平均溫度升高約為250 ℃。這是因?yàn)殡S著切削的進(jìn)行,當(dāng)進(jìn)給量增大時(shí),材料去除量增大,產(chǎn)生大量切削熱,導(dǎo)致表層溫度升高。同時(shí),切削過(guò)程熱量會(huì)通過(guò)刀具和切屑傳導(dǎo),由于受到切削熱以及高應(yīng)變率的影響,切屑由帶狀切屑轉(zhuǎn)為鋸齒形切屑,鋸齒化程度越來(lái)越明顯,切屑分離不能及時(shí)帶走熱量,導(dǎo)致殘留在切削表面的熱量增多,溫度升高。表層受熱影響更容易發(fā)生塑性變形,所以,試驗(yàn)中觀察到的表層金相組織變形層厚度隨進(jìn)給量增大呈現(xiàn)增大趨勢(shì)。
圖4 不同進(jìn)給量下切削表層溫度云圖
圖5 不同進(jìn)給量下切削表層最大溫度和平均溫度曲線
圖6 為不同進(jìn)給量下切削表面應(yīng)力云圖,應(yīng)力為切削過(guò)程中產(chǎn)生的切削應(yīng)力,由仿真結(jié)果可以看出,距離表面距離越大,應(yīng)力有先增大后減小的趨勢(shì),大的應(yīng)力主要出現(xiàn)在距離表面有一定距離的部分區(qū)域。當(dāng)f=0.1 mm/r 時(shí),應(yīng)力影響區(qū)域較淺,較大應(yīng)力存在于靠近表面處,最大應(yīng)力為864 MPa。隨著進(jìn)給量的增大,應(yīng)力層逐漸向內(nèi)部加深,影響區(qū)域擴(kuò)大。當(dāng)f=0.15 mm/r 時(shí),最大應(yīng)力出現(xiàn)在靠近表層的內(nèi)部區(qū)域,最大值為1 177 MPa。當(dāng)進(jìn)給量f=0.20 mm/r、f=0.24 mm/r 時(shí),最大應(yīng)力值分別為1 240 MPa、1 494 MPa。經(jīng)計(jì)算,進(jìn)給量從小到大所對(duì)應(yīng)平均應(yīng)力依次為432 MPa、548 MPa、593 MPa、702 MPa。根據(jù)數(shù)據(jù)生成如圖7 切削表層最大應(yīng)力和平均應(yīng)力曲線,結(jié)果顯示:曲線呈增長(zhǎng)趨勢(shì),最大應(yīng)力增幅約為400 MPa,單元應(yīng)力增幅約為300 MPa,增幅顯著。一方面,切削過(guò)程實(shí)際上是材料去除的過(guò)程,當(dāng)進(jìn)給量不斷增大,材料去除體積增大,產(chǎn)生更大的切削力,單位面積上的切削力更大,即表層切削應(yīng)力也就更大。另一方面,隨著切削的進(jìn)行,當(dāng)切屑與工件表面分離后,工件表面仍然存在著切削熱,切削熱量的殘留會(huì)引起表層溫度變化,造成材料表層溫度分布不均,表層材料會(huì)產(chǎn)生不同程度的膨脹,切削過(guò)后不能及時(shí)恢復(fù),會(huì)導(dǎo)致殘余應(yīng)力產(chǎn)生。正如表層微觀組織金相圖顯示,晶粒距離表面越遠(yuǎn)變形程度越小,隨進(jìn)給量增大應(yīng)力增大,晶粒變形層厚度也增大。
圖6 不同進(jìn)給量下切削表層應(yīng)力云圖
圖7 不同進(jìn)給量下切削表層最大應(yīng)力和平均應(yīng)力曲線
切削加工過(guò)程受熱力耦合作用,工件表層金相組織發(fā)生變化,表層晶粒塑性變形。由圖2、圖4和圖6 的切削表層分析可以發(fā)現(xiàn),隨著進(jìn)給量增大,越靠近表層的溫度越高,材料熱塑性越強(qiáng),在切削力共同作用下,晶粒破壞越嚴(yán)重,表層的晶?;虮焕旎虮患?xì)化,晶粒變形程度不均勻,而此時(shí)內(nèi)部金屬主要表現(xiàn)為彈性變形。由胡克定律可知,材料的應(yīng)力與應(yīng)變成線性關(guān)系,彈性變形量越大,應(yīng)力也就越大。表層金屬受到外部切削熱和切削力的影響,內(nèi)部材料產(chǎn)生內(nèi)力,以抵抗外部因素的作用,因此切削力越大,單位面積上抗力越大,應(yīng)力就越大,晶粒塑性變形越嚴(yán)重。切削過(guò)后,外部作用因素逐漸消除,內(nèi)層的晶粒受到表層限制不能立即恢復(fù),導(dǎo)致殘余應(yīng)力產(chǎn)生,促使得表層材料產(chǎn)生變質(zhì)。因此溫度越高,應(yīng)力越大,導(dǎo)致材料越容易塑性變形。
塑性變形層的顯微組織形態(tài)是受溫度、應(yīng)變、應(yīng)變率以及熱力耦合等多種因素共同作用的結(jié)果,表層材料晶粒拉長(zhǎng)、細(xì)化,甚至當(dāng)溫度超過(guò)相變溫度時(shí)會(huì)出現(xiàn)相變,最終促成塑性變形層形成,也就是變質(zhì)層[12]。將已加工表層塑性變形層進(jìn)行細(xì)致劃分,將最靠近表層晶粒變化較大的區(qū)域稱為熱變形區(qū),除此之外的變質(zhì)層區(qū)域稱為塑性變形區(qū)。在熱變形區(qū)內(nèi),晶粒形態(tài)變化明顯,貼近表面的晶粒被拉長(zhǎng)堆積到一起,這主要是因?yàn)楸韺訙囟扔杀韺酉騼?nèi)逐漸降低,越進(jìn)階表層溫度越高,原子活動(dòng)劇烈,遇到刀具和材料之間強(qiáng)烈的摩擦擠壓,晶粒發(fā)生變形嚴(yán)重,細(xì)化程度也越強(qiáng)。塑性變形區(qū)內(nèi)晶粒主要發(fā)生塑性彎曲扭轉(zhuǎn)變形,內(nèi)部晶粒受到表面晶粒的變形產(chǎn)生彎曲,越靠近內(nèi)部受溫度和力的作用越小,變形也逐漸減小。在熱變形區(qū)和塑性變形區(qū)之間過(guò)渡區(qū)域內(nèi),由仿真結(jié)果顯示應(yīng)力較大,甚至高于最靠近表面處,此時(shí)這部分的晶粒受正處在彎曲、拉長(zhǎng)的過(guò)渡階段,晶粒變形程度不均勻,當(dāng)拉長(zhǎng)的晶?;謴?fù)時(shí),受到最表層大變形晶粒的制約無(wú)法恢復(fù),導(dǎo)致內(nèi)部抗力無(wú)法消除,從而會(huì)形成殘余應(yīng)力,而最表面的晶粒受高溫影響,晶粒容易被破壞,有可能相變或重組,改善了表層晶粒變形的均勻性,殘余應(yīng)力反而會(huì)減小[13]。
(1)切削加工后表層隨進(jìn)給量增大,塑性變形層變厚,晶粒變形程度增大,出現(xiàn)晶粒拉伸、細(xì)化、扭轉(zhuǎn)等現(xiàn)象,并且進(jìn)給量越大,變形影響區(qū)域擴(kuò)大速度越快。
(2)模擬仿真結(jié)果顯示:進(jìn)給量增大,表面溫度和應(yīng)力都增大。在最表面溫度最高,越往內(nèi)部溫度越低,而距離表面越遠(yuǎn),應(yīng)力則呈現(xiàn)先增大后減小的結(jié)果,在距離表面有一定距離處的應(yīng)力較大。
(3)切削過(guò)程表層材料受溫度影響被熱軟化,在切削力作用下發(fā)生不同程度塑性變形。受熱力耦合作用,內(nèi)部各部分之間產(chǎn)生抗力,單位面積上抗力越大,應(yīng)力也越大,說(shuō)明晶粒變形越厲害。切削后晶粒變形嚴(yán)重?zé)o法恢復(fù),引起殘余應(yīng)力的產(chǎn)生。