陳 石, 張銘倫, 張 頌, 邱錫鑫, 徐晨維
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由于模擬電路系統(tǒng)具有非線性,元件參數(shù)存在容差離散性[1]以及故障特征混疊嚴(yán)重等問(wèn)題,如何提高模擬電路的故障診斷率一直都是研究熱點(diǎn)。目前,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、小波技術(shù)等方法在電路硬故障診斷中(即元件短路、斷路或損壞)效果突出,而在早期軟故障(即元件參數(shù)偏離標(biāo)稱值50%以內(nèi))診斷中仍有諸多問(wèn)題尚待解決。
多組權(quán)的修正局部線性嵌入(modified locally linear embedding using multipple weights,MLLE)是Zhang等[2]提出的一種改進(jìn)的非線性降維算法,能夠使降維后的數(shù)據(jù)較好地保持原有流形結(jié)構(gòu)不變。連續(xù)隱馬爾科夫模型(continus hidden Markov model,CHMM),通過(guò)觀測(cè)信號(hào)的連續(xù)觀測(cè)值反映內(nèi)在隱含狀態(tài),重在表達(dá)信號(hào)類別內(nèi)的相似程度[3]。本文結(jié)合MLLE 和CHMM的優(yōu)勢(shì),通過(guò)MLLE 對(duì)混疊的高維故障信號(hào)進(jìn)行特征降維,嘗試建立一個(gè)基于高斯混合模型(gaussian mixtrue model,GMM)的CHMM 模型,提升模擬電路早期故障診斷率。
LLE(locally linear embedding)利用數(shù)據(jù)的局部線性來(lái)逼近全局線性:即假設(shè)任意樣本點(diǎn)均可表示為其臨近樣本點(diǎn)的線性組合,在尋找數(shù)據(jù)低維嵌入的同時(shí),保持該鄰域線性組合不變[4]。MLLE 采用多組線性無(wú)關(guān)權(quán)向量來(lái)構(gòu)造線性結(jié)構(gòu),相比LLE 使用單一的權(quán)向量構(gòu)造的線性結(jié)構(gòu),有著更好的穩(wěn)定性,而且更能反映高維流形復(fù)雜的局部幾何結(jié)構(gòu)。
MLLE 算法包括以下5 個(gè)步驟[5]:
HMM是關(guān)于時(shí)序的概率模型,具有很強(qiáng)的時(shí)序信號(hào)識(shí)別和分類能力[6],廣泛應(yīng)用于語(yǔ)音識(shí)別[7]、電子系統(tǒng)故障監(jiān)測(cè)等包含隱狀態(tài)和觀測(cè)序列的雙重隨機(jī)過(guò)程。
HMM模型λ 可表示為:λ=(π,A,B)。狀態(tài)轉(zhuǎn)移概率矩陣A=(aij)N×N,其中aij=P(it+1=qj|it=qi)是在時(shí)刻t處于狀態(tài)qi時(shí),在時(shí)刻t+1 轉(zhuǎn)移到狀態(tài)qi的概率。觀測(cè)概率矩陣B=(bj(k))N×M,其中bj(k)=P(Ot=vk|it=qj)是在時(shí)刻t 處于狀態(tài)qj時(shí),生成觀測(cè)vk的概率。初始狀態(tài)概率向量π=P(it=qi)是時(shí)刻t=1 時(shí)處于狀態(tài)qi的概率。
HMM主要解決概率計(jì)算問(wèn)題、學(xué)習(xí)問(wèn)題和預(yù)測(cè)問(wèn)題。概率計(jì)算問(wèn)題是在給定模型λ 和觀測(cè)序列O時(shí)計(jì)算概率P(O|λ),通常由前向- 后向算法解決;學(xué)習(xí)問(wèn)題是已知觀測(cè)序列O,估計(jì)模型λ=(A,B,π)參數(shù),使得觀測(cè)序列概率P(O|λ) 最大,通常由Baum-Welch 算法迭代訓(xùn)練。預(yù)測(cè)問(wèn)題是已知模型λ和觀測(cè)序列O,求給定觀測(cè)序列條件概率P(I|O)最大的狀態(tài)序列I,可由Viterbi 算法解決。
CHMM是觀測(cè)信號(hào)為連續(xù)值的HMM模型。通常HMM的觀測(cè)概率矩陣是離散的,但在模擬電路故障診斷中,故障特征信號(hào)通常是連續(xù)變化的,因此使用連續(xù)觀測(cè)概率密度函數(shù)的HMM 比觀測(cè)值為離散的HMM更具優(yōu)勢(shì)。故障特征信號(hào)往往是一個(gè)多維特征向量,由于GMM 模型可以無(wú)限逼近任意分布,因此采用GMM來(lái)擬合各狀態(tài)下的觀測(cè)概率密度函數(shù),則觀測(cè)值概率密度函數(shù)可表示為:
式中:M 是狀態(tài)qj的高斯分量數(shù)目,相當(dāng)于離散HMM中每個(gè)狀態(tài)對(duì)應(yīng)的觀測(cè)值數(shù)目;αjm是狀態(tài)qj的第m 個(gè)高斯分布的權(quán)重;μjm和Σjm分別是狀態(tài)qj的第m 個(gè)高斯分布的均值向量和協(xié)方差矩陣;bjm(Ot)是狀態(tài)qj的第m 個(gè)高斯分布。
GMM-HMM利用混合高斯密度函數(shù)擬合觀測(cè)概率矩陣,即用均值向量μjm、協(xié)方差矩陣Σjm、權(quán)重αjm來(lái)表征bj(Ot),因此GMM-HMM 模型λ 可表示為λ=(π,A,αjm,μjm,Σjm)。
MLLE 可以在對(duì)電路高維混疊故障特征有效降維的同時(shí),保持持?jǐn)?shù)據(jù)內(nèi)在的流形結(jié)構(gòu)不變,同時(shí)CHMM采用GMM模型逼近連續(xù)觀測(cè)信號(hào),提升其處理連續(xù)動(dòng)態(tài)信號(hào)的能力[8]。
基于MLLE-CHMM的模擬電路故障診斷流程如圖1 所示。
1)提取模擬電路的波形統(tǒng)計(jì)特征和頻率特征,并進(jìn)行歸一化,減少數(shù)據(jù)的量級(jí)。利用MLLE 算法進(jìn)行特征降維,生成訓(xùn)練和測(cè)試的特征觀測(cè)序列;
2)采用K-means 均值分段與聚類算法初始化模型參數(shù),利用Baum-Welch 算法訓(xùn)練CHMM 模型參數(shù),對(duì)電路的每種故障狀態(tài)均生成對(duì)應(yīng)的CHMM模型參數(shù);
3)診斷時(shí),選取與訓(xùn)練觀測(cè)序列經(jīng)過(guò)相同處理的測(cè)試觀測(cè)序列,送入已訓(xùn)練好的CHMM模型中,計(jì)算與各個(gè)故障狀態(tài)CHMM模型的最大似然概率,選取最大概率對(duì)應(yīng)的類為診斷結(jié)果。
有源雙二階帶通濾波器如圖2 所示,各元件的標(biāo)稱值已標(biāo)注在圖2 中。設(shè)置電阻和電容的容差分別為標(biāo)稱值的5%和10%。電子系統(tǒng)發(fā)生單類故障的概率是總故障的80%[9]左右,故本文只考慮模擬電路的單類故障,即假定任一時(shí)刻只有一種元件偏離其標(biāo)稱值容差范圍,其余元件均在其標(biāo)稱值容差范圍內(nèi)變化。
對(duì)電路進(jìn)行靈敏度分析,得到R1、C1、C2 的參數(shù)變化相較其他元件對(duì)電路的輸出影響更大,因此將R1、C1、C2 設(shè)為故障元件。根據(jù)偏離標(biāo)稱值的不同程度,將元件狀態(tài)分為正常狀態(tài)、早期故障、中期故障和完全故障。各狀態(tài)對(duì)應(yīng)的元件參數(shù)變化如表1 所示。選定的3 個(gè)測(cè)試元件均包含早期、中期和完全三類故障狀態(tài),外加電路正常態(tài)共10 類狀態(tài),相應(yīng)的故障編號(hào)標(biāo)識(shí)為M1-M10。
表1 各狀態(tài)對(duì)應(yīng)的元件參數(shù)變化
電路激勵(lì)源VAC 的幅值置為1 V,幅角為0°,電路輸出作為測(cè)點(diǎn),使用OrCAD Pspice 軟件對(duì)電路13 類狀態(tài)進(jìn)行交流分析。大多數(shù)文獻(xiàn)提取不同電壓頻率對(duì)應(yīng)的輸出電壓值來(lái)構(gòu)建故障特征,但早期故障狀態(tài)下的電壓變化幅度小,且對(duì)選取的不同測(cè)試頻率也較為敏感。本文從Pspice 仿真數(shù)據(jù)中提取輸出波形的統(tǒng)計(jì)故障特征,包括均值μ0、方差和峰度Kurt。再提取帶通頻率響應(yīng)曲線的頻率特征:最大頻率響應(yīng)Vm、最大頻率響應(yīng)Vm對(duì)應(yīng)的頻率值fm、-3dB 所對(duì)應(yīng)的頻率fL和fH。提取帶通電路的頻率故障特征和統(tǒng)計(jì)故障特征,構(gòu)成一個(gè)7 維的特征向量為:(Vm,fm,fL,fH,μ0,,Kurt)。
每種狀態(tài)進(jìn)行100 次Monte-Carlo 仿真,仿真時(shí)任意時(shí)刻只有一個(gè)元件的參數(shù)值在故障范圍內(nèi)變化,其余元件均在容差允許范圍內(nèi)變化。每一種故障狀態(tài)均可獲取100 組7 維故障特征向量,隨機(jī)選取75 組作為訓(xùn)練樣本,剩余25 組作為測(cè)試樣本。
由于所提取的故障特征表征的物理意義不同,各個(gè)特征量之間的大小量級(jí)相差較大,因此為使各個(gè)特征量的作用大致相同,需要進(jìn)行min-max 歸一化,即:
進(jìn)行歸一化后的7 維特征向量,在降維特征數(shù)d=4,樣本近鄰點(diǎn)k=25 時(shí),可以很好地對(duì)故障特征進(jìn)行維數(shù)約簡(jiǎn),較好保留原始故障特征的流形結(jié)構(gòu)。
模擬電路的故障狀態(tài)具有連續(xù)與漸變性,從正常態(tài)到故障態(tài)轉(zhuǎn)變具有不可逆性,故應(yīng)采用左右型的HMM。大多數(shù)早期故障是受到環(huán)境影響而受到暫時(shí)失效,與正常狀態(tài)是可逆的。
模擬電路的HMM 結(jié)構(gòu)如圖3 所示。初始概率π=[1,0,0,0],A=[0.5,0.5,0,0;0.25,0.25,0.5,0;0,0,0.5,0.5;0,0,0,1],CHMM 模型的B 由三個(gè)混合高斯模型來(lái)擬合,其初始值通過(guò)K-means 算法決定,生成初始模型λ,采用Baum-Welch 算法進(jìn)行迭代,訓(xùn)練模型參數(shù)生成新的模型。CHMM模型的迭代次數(shù)設(shè)為25 次,收斂條件設(shè)為P()-P(O|λ)<2e-4。HMM最快在10 次迭代后收斂,最慢在17 次迭代后收斂,10 種故障類別狀態(tài)的迭代收斂圖如圖4 所示。
采用GMM-HMM模型訓(xùn)練10 類電路狀態(tài),在測(cè)試時(shí),通過(guò)計(jì)算各個(gè)狀態(tài)CHMM模型下此觀測(cè)序列的概率P(O|λ),選取概率最大的類,進(jìn)行電路狀態(tài)的診斷。與基于PCA 的DHMM方法進(jìn)行對(duì)比,測(cè)試結(jié)果如表2 所示。
表2 MLLE-CHMM 與PCA-DHMM 診斷結(jié)果比較%
針對(duì)模擬電路元件參數(shù)偏離,早期故障呈現(xiàn)非線性、特征混疊,導(dǎo)致模擬電路功能失效的情況,本文采用MLLE 的改進(jìn)流行學(xué)習(xí)降維算法,相較傳統(tǒng)LLE算法,對(duì)高維流形復(fù)雜數(shù)據(jù)的降維性能更加突出,能夠保持?jǐn)?shù)據(jù)內(nèi)在的流形結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定;針對(duì)傳統(tǒng)CHMM模型,利用GMM模型擬合各狀態(tài)下的觀測(cè)概率密度函數(shù),以逼近連續(xù)觀測(cè)信號(hào),提升其處理連續(xù)動(dòng)態(tài)信號(hào)的能力,構(gòu)造了基于GMM-CHMM 的故障識(shí)別模型。實(shí)驗(yàn)仿真結(jié)果表明:與基于PCA-DHMM 的傳統(tǒng)方法相比,本文基于GMM-CHMM的故障診斷方法將模擬電路早期的故障識(shí)別診斷率提升了約5%,平均診斷率達(dá)到95.04%。因此,本文結(jié)合MLLE 在高維流行復(fù)雜數(shù)據(jù)的降維能力和基于GMM-CHMM 模型對(duì)連續(xù)動(dòng)態(tài)型號(hào)處理的優(yōu)勢(shì),能夠有效提取早期模擬電路故障特征,提升模擬電路早期故障診斷率。