李新華

應(yīng)考錦囊

1.掌握高考命題趨勢和應(yīng)對策略

在具體的高考試題中，實(shí)用類文本閱讀的考查呈現(xiàn)出以下趨勢：（1）主題一致化。相互補(bǔ)充，信息相對比較散，信息量很大。（2）圖文并存化。圖表中的術(shù)語都有詳細(xì)注釋，難度不大。（3）選文陌生化。選擇現(xiàn)在社會中的一種現(xiàn)象為話題，有很強(qiáng)的時(shí)代感，但不強(qiáng)調(diào)時(shí)效性，緊扣“實(shí)用”二字。（4）思維多向化。圖表使平面思維變成立體思維，在對信息進(jìn)行篩選、整合、評判后，發(fā)展理性思維。

針對上面的考查趨勢，考生要快速瀏覽文本，確定中心話題，尤其是要找出多則文本的中心，然后略讀，找出文本的側(cè)重點(diǎn)（或角度）。對于材料為圖表的，還需根據(jù)圖表標(biāo)題和內(nèi)容大致把握其重點(diǎn)，根據(jù)文本出處大體判斷其所屬的文體類別及暗示信息。

2.掌握考點(diǎn)要求和解題方法

“分析語言特色，把握文章結(jié)構(gòu)，概括中心意思”這一考點(diǎn)，要求考生能夠準(zhǔn)確解讀文本，分析思想內(nèi)容、構(gòu)成要素和語言特色。（1）“分析語言特色”多在科普文章或新聞通訊閱讀中體現(xiàn)，一要辨明文體，注意文體特點(diǎn)。二要結(jié)合語境分析關(guān)鍵詞句表達(dá)的意思和藝術(shù)效果?？忌蓮脑~句采用的修辭手法入手，舉出典型例句，分析其意義和藝術(shù)效果;也可結(jié)合文旨體會其表達(dá)的思想情感。三要辨明修辭手法的種類，選擇最能體現(xiàn)文本主要語言特色的語句深入分析，并理解其意義與作用。四要選擇典型例句，分析有理有據(jù)，述評結(jié)合。（2）“把握文章結(jié)構(gòu)”要分三步走：首先要根據(jù)文本結(jié)構(gòu)的一般特點(diǎn)，對文本進(jìn)行段落劃分，然后分析各部分之間的關(guān)系，最后根據(jù)其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)加以概括。（3）“概括中心意思”要進(jìn)行篩選整合，可運(yùn)用“劃分層次，歸納層意”的方法，將原文按點(diǎn)列出，如果意思分散，還需要“合并同類項(xiàng)”，最終概括的要點(diǎn)要條理清晰，語言簡練。

考題連線

閱讀下面的文字，完成后面的小題。

材料一：

在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的競爭格局中，目前仍是美國“一家獨(dú)大”，而我國的自給率仍然很低，打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，突破我國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)難關(guān)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代成為大勢所趨。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公開的數(shù)據(jù)顯示，截至2021年6月，我國芯片的自給率只有26.6%，其中汽車芯片的自給率更是低至5%。正是因?yàn)槲覈呻娐樊a(chǎn)業(yè)自給率較低，所以許多芯片都需要從海外進(jìn)口。中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，我國是當(dāng)前全球芯片進(jìn)口大國，從2018年到2020年，連續(xù)三年，中國的芯片進(jìn)口額均超過了3000億美元。

近年來，國家出臺了多項(xiàng)政策來支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，制定出臺財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個(gè)方面政策措施。隨后，十九屆五中全會審議通過了《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》，明確指出，將瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項(xiàng)目，以此來強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量。

目前，國家正大力著手半導(dǎo)體行業(yè)的布局，如提出要在2025年實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片70%自給率的目標(biāo)，成立國內(nèi)首所芯片大學(xué)，并投資5000億元打造國內(nèi)最大的集成電路基地“東方芯港”，幾乎涵蓋芯片產(chǎn)業(yè)所有的細(xì)分領(lǐng)域。

（摘編自《人民日報(bào)》等相關(guān)報(bào)道）

材料二：

芯片制造技術(shù)體現(xiàn)了目前人類精密制造的最高水平。精密制造業(yè)是中國跟世界先進(jìn)水平相差最遠(yuǎn)的領(lǐng)域，所以我們不能制訂一個(gè)太樂觀的趕超時(shí)間表。

芯片制造分五個(gè)階段，前三個(gè)階段是：第一，把沙子，也就是二氧化硅，轉(zhuǎn)化成多晶硅;第二，把多晶硅提煉成單晶硅，再把單晶硅切成一個(gè)個(gè)圓盤，也就是晶圓;第三，在晶圓上制造各種器件。前兩個(gè)階段都很難，第三個(gè)階段又是難中之難。光刻就是其中的核心技術(shù)。

在光刻技術(shù)領(lǐng)域，中國的中微半導(dǎo)體在刻蝕機(jī)方面是世界領(lǐng)先的，不過在很多其他步驟上我們是落后的，有非常多的缺陷。我們沒有高端的光刻機(jī)，也沒有高質(zhì)量的光刻膠。

現(xiàn)在制造一個(gè)芯片需要經(jīng)過300至500道工序，涉及精密機(jī)床、精密化工、精密光學(xué)等幾乎所有領(lǐng)域的尖端技術(shù)，可以說芯片是現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的皇冠。

中國芯片業(yè)的落后，看似是一個(gè)點(diǎn)，其實(shí)反映的是一大片。所以唯一的正道，就是把所有這些門類的基礎(chǔ)都補(bǔ)上，芯片業(yè)才能達(dá)到世界頂端水平。

（摘編自袁嵐峰《中國芯片的正道何在？》）

材料三：

2021年，全球產(chǎn)業(yè)界“缺芯”所帶來的影響逐漸擴(kuò)大。從汽車到手機(jī)、電腦、網(wǎng)卡，再到家用電器的普遍漲價(jià)，令普通百姓也開始關(guān)注到芯片產(chǎn)業(yè)安全。

“‘缺芯的一個(gè)重要原因，就是缺乏芯片的設(shè)計(jì)和制造人才?！敝锌圃河?jì)算技術(shù)研究所副所長包云崗強(qiáng)調(diào)，作為芯片產(chǎn)業(yè)“皇冠上的明珠”，處理器芯片因設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、難度大，相關(guān)設(shè)計(jì)人才面臨巨大缺口，加快人才培養(yǎng)迫在眉睫。

據(jù)了解，20世紀(jì)80年代，美國也遇到過類似的人才危機(jī)。其解決思路是把芯片設(shè)計(jì)的門檻降下來，讓學(xué)生可以參與流片，并專門啟動(dòng)了相應(yīng)的人才培養(yǎng)項(xiàng)目，迄今已培養(yǎng)了幾萬名芯片人才。

“加快處理器芯片設(shè)計(jì)專門人才培養(yǎng)，是解決我國信息領(lǐng)域‘卡脖子問題的關(guān)鍵?！卑茘徑榻B，國科大2019年8月啟動(dòng)的“一生一芯”計(jì)劃，旨在通過讓學(xué)生設(shè)計(jì)處理器芯片并完成流片，培養(yǎng)具有扎實(shí)理論與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的處理器芯片設(shè)計(jì)人才。

（摘編自羅旭《“一生一芯”計(jì)劃：破解芯片人才培養(yǎng)“卡脖子”難題》）

1.下列對材料相關(guān)內(nèi)容的理解和分析，不正確的一項(xiàng)是（? ）

A.目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自給率還很低，截至2021年6月，芯片的自給率只有26.6%，汽車芯片的自給率只有5%，大量芯片都依賴進(jìn)口。

B.我國提出要在2025年實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片自給率達(dá)70%的目標(biāo)，要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)還不是太容易，我們跟世界先進(jìn)水平相差太大是其原因之一。

C.根據(jù)我國“十四五規(guī)劃”，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)是寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展，將打造國內(nèi)最大的涵蓋芯片產(chǎn)業(yè)所有細(xì)分領(lǐng)域的集成電路基地。

D.芯片制造涉及精密化工、精密光學(xué)等幾乎所有領(lǐng)域尖端技術(shù)，在其制造的前三個(gè)階段中，“難中之難”的是第三階段，而光刻技術(shù)是核心技術(shù)。

2.下列對材料相關(guān)內(nèi)容的概括和分析，正確的一項(xiàng)是（? ）

A.在全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局中，我國處于較弱地位，這與國內(nèi)相關(guān)企業(yè)“國產(chǎn)替代”意識不強(qiáng)不無關(guān)系，已經(jīng)引起國家的高度重視。

B.“十四五”時(shí)期我國集成電路產(chǎn)業(yè)將重點(diǎn)突破先進(jìn)存儲技術(shù)、集成電路先進(jìn)工藝等，研發(fā)重點(diǎn)是集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備等關(guān)鍵材料。

C.芯片是現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的皇冠，處理器芯片是“皇冠上的明珠”，如能在處理器芯片設(shè)計(jì)上取得突破，信息領(lǐng)域的“卡脖子”難題即可破解。

D.20世紀(jì)80年代美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展也遇到過危機(jī)，我們可以借鑒美國采取降低芯片設(shè)計(jì)難度的方法，來破解我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)中的難題。

3.如何加快我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展？請結(jié)合材料簡要分析。

答：