三多

1月21日，廣東希荻微電子股份有限公司（簡稱：“希荻微”，股票代碼：688173.SH）正式登陸A股。資料顯示，公司本次發(fā)行新股4001萬股，價格為33.57元/股。作為國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計企業(yè)，希荻微專注于電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計和銷售，主要產(chǎn)品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應(yīng)用于手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。

招股書顯示，2018至2021年1-6月，希荻微營業(yè)收入分別為6，816.32萬元、11，531.89萬元、22，838.86萬元和21，857.59萬元，2018至2020年度年復(fù)合增長率達83.05%，2021年1-6月相較上年同期增長185.75%，公司業(yè)務(wù)進入高速成長期。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計、制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)構(gòu)成，其中設(shè)計環(huán)節(jié)是技術(shù)與資本高度密集環(huán)節(jié)，也是帶動集成電路整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心環(huán)節(jié)，更是經(jīng)濟附加值最高的環(huán)節(jié)。作為國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計企業(yè)，希荻微高度重視研發(fā)，技術(shù)研發(fā)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。公司自成立以來即采用Fabless模式，并將晶圓制造、封裝及測試等環(huán)節(jié)委托給第三方晶圓代工廠和封測代工廠進行，這極大地利于公司提升在研發(fā)環(huán)節(jié)的專注度。2018至2021年上半年，公司研發(fā)費用投入（扣除股份支付費用）分別為1，398.58萬元、3，136.96萬元、7，924.21萬元和5，698.30萬元，占同期營業(yè)收入分別達20.52%、27.20%、34.70%和26.07%，呈逐年增長態(tài)勢。另外，研發(fā)團隊實力雄厚，截至2021年6月30日，研發(fā)人員共95人，占員工總數(shù)59.01%，其中碩博學(xué)歷共40人，占比42.11%。

據(jù)了解，希荻微擁有自主研發(fā)核心技術(shù)19項，并已取得中國境內(nèi)注冊發(fā)明專利15項。公司手機端DC/DC芯片產(chǎn)品分別于2015年和2020年通過了高通驍龍平臺和聯(lián)發(fā)科平臺的測試驗證并被采用，其產(chǎn)品在三星、小米、榮耀、OPPO、VIVO、傳音、TCL等知名品牌移動智能終端設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。公司自主研發(fā)的車規(guī)級電源管理芯片達到了AECQ100標(biāo)準(zhǔn)，且DC/DC芯片于2015年成功進入高通全球平臺參考設(shè)計，在奧迪、現(xiàn)代、起亞等知名汽車品牌實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，此外，公司多款鋰電池快充芯片自2015年起陸續(xù)進入聯(lián)發(fā)科平臺參考設(shè)計。值得一提的是，在電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路領(lǐng)域，希荻微的產(chǎn)品高效率、高精度、抗干擾等方面具備先進技術(shù)優(yōu)勢，目前主要產(chǎn)品基本具備與國際龍頭企業(yè)競爭的能力，這對公司在該領(lǐng)域加速實現(xiàn)國產(chǎn)替代起到了重要作用。

近年來，在下游電子產(chǎn)品整機產(chǎn)量高速增長帶動下，作為模擬芯片行業(yè)主要細(xì)分市場之一，電源管理芯片在中國市場保持高速增長。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年中國電源管理芯片市場規(guī)模突破800億元，占全球約35.9%市場份額，預(yù)計2020至2025年，中國電源管理芯片市場規(guī)模年復(fù)合增長率將達到14.7%，至2025年將達到234.5億美元的市場規(guī)模，市場空間廣闊。

據(jù)測算，隨著5G網(wǎng)絡(luò)擴建，預(yù)計從2021年開始，手機市場將呈現(xiàn)平穩(wěn)增長，年復(fù)合增長率有望達到約2.2%，而到2025年全球手機市場出貨量預(yù)計將達17.3億部，這將直接帶動手機電源管理芯片需求增長，而希荻微的DC/DC芯片已向高通、聯(lián)發(fā)科、三星、小米、傳音等客戶量產(chǎn)出貨，隨著下游需求不斷提升，公司有望進一步鞏固客戶合作關(guān)系。另外，無線藍(lán)牙耳機（TWS耳機）2019年全球出貨量約1.0億臺，2020年增長至1.5億臺，市場規(guī)模呈現(xiàn)井噴式增長。由于TWS耳機體積更小，對電源管理芯片小型化要求更高，并且TWS耳機配備充電盒，充電盒同樣會拉動電源管理芯片的需求。隨著無線耳機音質(zhì)及功能不斷得到改善，其滲透率有望持續(xù)提升，因此，TWS耳機未來有望成為希荻微電源管理芯片業(yè)務(wù)的全新增長點。而電源管理芯片應(yīng)用領(lǐng)域從低端消費電子市場向高端工業(yè)、汽車市場轉(zhuǎn)型正成為行業(yè)發(fā)展新趨勢，將為公司創(chuàng)造更多想象空間。在下游市場需求持續(xù)拉動下，市場規(guī)模的快速擴大有望為公司經(jīng)營業(yè)績的穩(wěn)定增長保駕護航。

此次希荻微IPO，募集資金將用于高性能消費電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項目、總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項目。上述項目落地后，有利于公司提高研發(fā)水平、強化公司核心競爭力、進一步實現(xiàn)產(chǎn)品迭代與產(chǎn)業(yè)化落地，為公司成為一流模擬芯片設(shè)計企業(yè)奠定堅實基礎(chǔ)。