李 磊 秦偉鵬 江庭富
(深圳市金洲精工科技股份有限公司,廣東 深圳 518000)
在印制電路板(PCB)鉆孔過程中,板件孔口周圈不可避免會產(chǎn)生不同程度的毛刺。輕微的披鋒經(jīng)過沉銅前處理磨板可以處理掉,過大的毛刺則很難處理,會產(chǎn)生很大的品質(zhì)隱患。尤其是一些要求較高的PCB終端客戶不允許打磨,或者薄板不能打磨,這就對鉆孔帶來了更大挑戰(zhàn)。鉆孔工序必須摸索出適合的工藝方法,從而將毛刺控制在合理范圍內(nèi)。本文對毛刺的種類、產(chǎn)生的原因進行分析,闡述了毛刺的危害和一些常見的毛刺改善措施、處理方法,并分享一些披鋒改善的實際案例。
PCB鉆孔過程中,鉆機主軸夾持鉆頭下鉆貫穿蓋板、被加工板,并在下墊板上下鉆設定深度,從而在板材特定位置形成需要的通孔(見圖1所示)。這個過程中,在被加工板材的上下兩面孔口位置,即入刀口和出刀口容易形成毛刺。
圖1 鉆孔示意圖
銅箔和內(nèi)層基材(PP)靠壓合制程黏結在一起,其結合力會因基材種類不同而有區(qū)別。銅箔和基材的結合力,即剝離強度,不同樹脂體系的板子其剝離強度也有差異。XPC、FR-1、FR-2板材,其為酚醛樹脂生產(chǎn),所用銅箔為涂膠銅箔,剝離強度一般在10 N/cm~18 N/cm;普通FR-4用粗化銅箔,剝離強度一般在20 N/cm以上。近年來,隨著信號傳輸高頻高速化的應用需求,低粗糙度銅箔的應用也越來越多,帶來的負面影響就是會降低銅箔與基材之間的結合力,從而導致在鉆孔時產(chǎn)生較大的毛刺。
由于銅箔和基材的結合力因板材差異而有不同,再加之銅箔本身的延展性較好,主軸在下降過程中,鉆頭下鉆對出刀口銅箔產(chǎn)生下鉆沖擊力,就容易形成出刀口毛刺。出刀口毛刺最為明顯也最為常見。
鉆頭下鉆過程中會對入刀口銅箔產(chǎn)生擠壓,鉆孔產(chǎn)生的粉屑向上排出時對孔口的向上作用力,以及鉆頭回刀時的拉扯,就會產(chǎn)生入刀口。正常情況下,入刀口毛刺比較輕微,不需要特別關注。但是在某些場合下,入刀口毛刺也比較顯著,需要改善。
隨著5G技術的成熟普及,應用于基站、服務器的高厚徑比板材占比日益提高,通常厚度都在3 mm以上,甚至達到6 mm。由于板太厚,壓合板厚均勻性不好控制、板翹曲度大,壓力腳無法將其壓緊,造成出刀口銅箔懸空不受力,鉆頭在下鉆時極易產(chǎn)生較大的毛刺。同樣的剛撓結合板由于其加工特點,表面平整性差,高低不平,也容易產(chǎn)生鉆孔毛刺的問題。
鉆孔后的板在沉銅前進行前處理時會進行磨板,但毛刺過大,磨板時極易將毛刺磨到孔內(nèi),形成孔內(nèi)毛刺影響孔徑。另外過大的毛刺在后面線路制作貼干膜后,容易刺破干膜從而造成孔無銅。因此我們需要采取措施防止過大的毛刺產(chǎn)生。
鉆孔墊板是鉆孔必須用到的輔材,其作用主要有兩個:一是確保鉆頭貫穿被加工板并且不鉆到機器臺面;二是抑制鉆孔毛刺的產(chǎn)生。墊板的硬度越高,那么其對毛刺的抑制作用越好。
選用硬度高的墊板,可以有效地預防出刀口毛刺的產(chǎn)生。常見的墊板種類有高密度木墊板、密胺墊板、酚醛樹脂板,其特性如表1所示。
表1 常見墊板種類特性表
對于要求高的板件,就需要選用硬度更高的密胺板甚至酚醛樹脂墊板。比如,撓性板由于板厚比較薄、柔軟的特性不能打磨,為了防止毛刺,鉆孔時一般用兩張酚醛板包住被加工板,可以最大限度地抑制披鋒的產(chǎn)生,酚醛板一般厚度在0.5~1.0 mm之間。
較多廠家鉆孔采用0.15 mm厚度的普通鋁片作為蓋板,其優(yōu)點是比較經(jīng)濟實惠。當遇到入刀口毛刺問題,可以嘗試使用更厚的鋁片,比如0.18 mm或者0.2 mm,更厚的鋁片可以提供更有力的支撐,從而抑制毛刺的產(chǎn)生。
不同類型的板材,需要不同的鉆孔參數(shù)。不合理的鉆孔參數(shù),會導致毛刺。一般來說,過快的進刀速度容易導致入刀口毛刺過大。實際操作中,需要根據(jù)具體情況進行調(diào)整,尋找出合適的鉆孔參數(shù)。
如果板材Tg值比較高、填料比例大,對鉆頭刀面的磨損就會大。如果設置壽命偏高,鉆頭磨損嚴重其切割能力就會大大下降,也會造成毛刺過大。這種情況,就需要適當下調(diào)孔限,從而確保鉆頭的切削能力。鉆頭刀面磨損過大,對入刀口、出刀口毛刺均有不利影響。
對于一些加工難度大或者終端客戶品質(zhì)要求高的板件,可以選用螺旋角大、芯厚更薄的鉆頭來解決毛刺問題,因其切割更加鋒利。比如汽車板加工,我們推薦金洲USF系列鉆頭,為雙刃單槽設計,切削鋒利度非常好,同時具有優(yōu)異的排塵能力。
槽孔加工一般利用G85指令,槽刀連續(xù)下鉆加工出需要尺寸的槽孔。由于槽刀的連續(xù)下鉆沖擊,經(jīng)常會有入刀口毛刺過大的情況。對于這種問題,我們可以選用金洲125RA系列槽刀,側(cè)刃設計具有切削功能,切削性能更加優(yōu)異。
對待鉆孔的板件進行烘板處理,通過一定時長的高溫可以使板材內(nèi)部樹脂分子交聯(lián)、固化更加完全,同時增強板子銅箔和基材的結合力,在加工工程中支撐強度也相應加強,能防止毛刺擴大。
有些PCB廠家會在鉆孔前對板件進行特殊處理、比如在板件表面鍍上錫保護層,或者將特殊油墨用網(wǎng)印工藝涂覆在板件表面,經(jīng)UV光固化,然后再對板件進行鉆孔,鉆孔后再通過后處理工序?qū)⒂湍珜油氏吹?。這些辦法可以有效抑制披鋒的產(chǎn)生,但耗時又增加成本,這種工藝只應用在厚度大、附加值高的高厚徑比背板上。
某PCB廠家,發(fā)現(xiàn)毛刺大導致電鍍前處理磨板后孔口毛刺,經(jīng)排查發(fā)現(xiàn)使用兩種硬度有差異墊板。A墊板實測邵氏硬度75~80,硬度不均衡,鉆孔板10倍鏡觀察,孔口毛刺較大。B墊板實測邵氏硬度84~85,硬度較高且均衡,鉆孔板10倍鏡觀察,孔口毛刺小。
某PCB廠家反饋加工表面銅厚≤35 μm的板,直徑大于3.175 mm的孔毛刺嚴重。通過改變鉆孔參數(shù)改善,見表2所示。
表2 鉆孔原參數(shù)及優(yōu)化參數(shù)表
鉆孔后使用十倍鏡觀察板面孔口,優(yōu)化參數(shù)的板毛刺輕微。
某PCB廠家發(fā)現(xiàn)槽孔入刀口毛刺嚴重問題,所用槽刀為普通ST型,芯厚比較厚,切削能力、排塵能力較差。加工條件如下。
刀具型號:SD1.5×6.7
短槽規(guī)格:槽寬1.5 mm×槽長2.1 mm
加工參數(shù):S36 kr/min,F(xiàn)0.5 m/min,R12 m/min H300
加工板材:聯(lián)茂IT150,板厚1.9 5 mm×2片/疊
輔材:0.18 mm普通鋁片+2.5 mm普通墊板
鉆機:大族20萬轉(zhuǎn)六軸機
改用金洲125RA系列刀具,其為整支鎢鋼,側(cè)刃設計具有切削功能。加工效果良好,毛刺得到明顯改善,如圖2所示。
圖2 不同刀具加工效果
毛刺是鉆孔過程中的一個令人討厭的副產(chǎn)物,但是任何改善方法只能減小毛刺的程度,卻無法完全消除毛刺的存在,從經(jīng)濟性、實踐性上考量也無必要去追求鉆孔完全沒有毛刺。
通常比較輕微的毛刺,鉆孔后是可接受的,并會采取一定的補救辦法來處理毛刺。比如,使用砂紙人工手動打磨,8 μm銅箔可以使用800~1000目砂紙,18 μm以上的銅箔可以使用600目砂紙,35 μm以上的銅箔可以使用400目砂紙?,F(xiàn)在還有廠家推出自動打磨機,根據(jù)需要可選用300~1500目砂紙,代替人工作業(yè)節(jié)省人力,效率提高不少,但效果上來說還是手動打磨比較好。自動打磨機內(nèi)設置吹風管,去除研磨后板面的粉塵雜質(zhì)。
沉銅的前處理線一般都有磨板,磨刷的類型有不織布刷輪、陶瓷刷、針刷等。根據(jù)不同的銅厚,通過調(diào)整刷輥的轉(zhuǎn)速、磨板方向等獲得最佳的磨板效果。
印制電路板鉆孔加工過程中的孔口毛刺問題,是一個PCB加工中普遍存在的問題,是鉆孔機械加工中難以完全避免的頑疾。如果毛刺過大后制程沒有處理好,會對PCB品質(zhì)產(chǎn)生較大的隱患。本文提供了一些常見的改善毛刺的思路和方法,并分享一些實際工作中的改善毛刺的案例和對毛刺進行處理的方法,以期對PCB鉆孔生產(chǎn)起到一定的啟示。