黃微琳

（四創(chuàng)電子股份有限公司，安徽 合肥 230031）

隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品日益向小型化、高集成化、高頻化的趨勢，埋置元件板的日益流行，部分產(chǎn)品開始引入盲槽設(shè)計，用于安裝元器件或固定產(chǎn)品，提高產(chǎn)品總體集成度或達(dá)到信號的屏蔽作用[1]。

在印制電路板（PCB）設(shè)計中，經(jīng)常涉及高速材料盲槽設(shè)計以及盲槽底部制作導(dǎo)電圖形的設(shè)計等，來滿足信號傳輸速度和靈敏度[2]。

為了增加元器件組裝密度，進(jìn)一步提高集成度，盲槽設(shè)計產(chǎn)品越來越多，但正反面盲槽結(jié)構(gòu)設(shè)計加工仍然存在一些加工難點，給PCB的制造提出新的挑戰(zhàn)。因多層板一般采用多塊芯板壓合而成，所以生產(chǎn)時需考慮壓合溢膠及分層等問題本文研究一種上下均有盲槽要求，多次層壓且盲槽底部有阻焊要求的微波多層印制板的制作方法。

1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)介紹

本文產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為多次層壓、上下盲槽的多層微波板，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)涉及三次盲孔、一次通孔、三次壓合和兩種深度的盲槽。疊層結(jié)構(gòu)如圖1所示。

圖1 疊層結(jié)構(gòu)圖

2 加工難點

本文討論的盲槽類型與一般盲槽板不同的有三點：（1）盲槽底部需要印阻焊；（2）含有上下盲槽，詳見疊層結(jié)構(gòu)圖；（3）產(chǎn)品中盲槽之間間距很小，很多位置只有7.5 mm。

3 產(chǎn)品加工解決方案

（1）因有上下盲槽，若采用塞墊片制作時需要先將塞其中一面的墊片，再將板子翻轉(zhuǎn)后再塞另外一面的墊片。此時有墊片脫落和滑跑的可能，在壓合時容易造成溢膠或其他位置有壓痕的情況。而開蓋法是后期在涂鍍方式前進(jìn)行開槽，不需要塞墊片則沒有這個風(fēng)險。

（2）因芯板厚度比較薄，大部分介質(zhì)板厚都只有0.1 mm，若采用塞墊片法則在芯板預(yù)開槽時漲縮不易管控，容易使槽尺寸有偏差，壓合時對位精度差；且盲槽間間距較窄，只有7.5 mm，在層壓時容易局部失壓，造成分層而報廢；開蓋法在前期不進(jìn)行開槽，整版進(jìn)行壓合，不會出現(xiàn)局部失壓的可能，為優(yōu)選。

（3）盲槽底部有阻焊，因盲槽板最外層和槽底有高度差，而絲印阻焊是在平面上進(jìn)行。若在涂鍍方式前制作阻焊，阻焊無法絲印在盲槽底部，所以該阻焊需要在層壓前制作，即在做完內(nèi)層圖形后整版絲印阻焊，再使用阻焊底片通過曝光顯影將多余阻焊去除，最后高溫固化。若采用塞墊片法在層壓后去除墊片后阻焊將裸露在外，后期板子在經(jīng)過通孔孔化時因阻焊不耐堿性溶液容易脫落。所以塞墊片的方法不可取。而開蓋法因孔化時并未開槽，阻焊壓合在板內(nèi)不會碰到孔化溶液，故避免了此風(fēng)險。根據(jù)以上幾點分析，針對該特殊結(jié)構(gòu)和要求的多層微波板采用開蓋法制作更加符合產(chǎn)品要求和工藝方案。

開蓋法是在制作完內(nèi)層圖形后先制作阻焊，黑化，再貼高溫膠帶保護(hù)圖形，通過高溫膠帶進(jìn)行阻膠。采用激光控深開槽技術(shù)選擇性保留需要的部分，因激光設(shè)備是使用CCD（電荷耦合器件）影像技術(shù)對位，所以能夠保證高溫膠帶的位置精度。之后進(jìn)行壓合，將阻焊和高溫膠帶壓合在介質(zhì)板中間。然后正常鉆孔、孔化、制作外層圖形等。在涂鍍方式前采用機(jī)械控深開槽技術(shù)按開槽大小將不需要的介質(zhì)和半固化片去除，露出槽底高溫膠帶。再手工去除高溫膠帶，通過微蝕液產(chǎn)線去黑化層，露出槽底金屬圖形。最后進(jìn)行涂鍍方式及數(shù)控成型等工序。

4 實驗過程及結(jié)果

按照上述方案討論及選擇，在內(nèi)層圖形制作結(jié)束后印槽底阻焊，再按正常開蓋法進(jìn)行制作，具體實驗結(jié)果為：板面平整，槽口無凹陷變形；槽底阻焊完整無脫落，阻焊橋分布均勻，無上盤現(xiàn)象。

5 結(jié)論

通過對比分析介紹了一種上下盲槽，盲槽底部做阻焊的特殊盲槽多層微波板更加優(yōu)化的制作方法，針對特殊盲槽板制作方式進(jìn)行了討論以及分析和實驗。開蓋法采用高溫膠帶阻膠的方式和數(shù)控盲銑槽能夠針對的盲槽板類型更多，其局限性更小，能夠滿足大部分有特殊要求盲槽板。