在RTX 3070 Ti顯卡配置中，我們會發(fā)現(xiàn)一個很有趣的情況，作為這一檔次N卡的“天花板”型號，它的GPU提升幅度很小，最大的變化竟然在顯存上。GDDR6X將顯存帶寬一口氣拉高了35%，也帶著性能提升到了勉強(qiáng)可看的7%左右。其實在之前我們也見過這招，比如GTX 1650就有顯存從GDDR5升級到GDDR6的版本。與此同時，原本以為已經(jīng)“沒戲”的HBM顯存竟然還在不斷發(fā)展，HBM3已經(jīng)到來了。

那么，這些顯存到底有啥差異呢？咱們就看一看它們的基本設(shè)置和為顯卡提供的最基本能力——顯存帶寬的對比吧。

從對比中可以看出，GDDR系列和同時期的HBM系列顯存帶寬其實很相似，只是實現(xiàn)的方式不太一樣，GDDR的優(yōu)勢在于高頻率，而HBM的優(yōu)勢是更大的位寬。所以它們的定位就有了差別，對于一般的GPU來說，維持現(xiàn)在的顯存控制器、顯卡結(jié)構(gòu)，使用高頻率的GDDR當(dāng)然更方便，而對成本不太在意的高端GPU、專業(yè)GPU，當(dāng)然可以進(jìn)行專門的位寬、顯卡設(shè)計，使用特殊的封裝方式在GPU旁邊直接安裝HBM顯存。

當(dāng)然這種說法也并不絕對，例如GDDR6/6X就因為不下探到低顯存位寬的入門級顯卡，以及高端顯卡逐漸提升的高顯存位寬而有著較好的帶寬;同時HBM2e的帶寬翻倍也是靠著頻率翻倍而不是位寬提升，HBM3才是進(jìn)一步提升位寬（4096Bit）的設(shè)計。