回想起來(lái)，高通在2020年“非常不小心地”被聯(lián)發(fā)科蠶食了不少市場(chǎng)。這其中很重要的一個(gè)原因就是除了驍龍865（包括Plus版）之外，高通并沒(méi)有什么拿得出手的大賣芯片。而聯(lián)發(fā)科的天璣1000系列和天璣800系列芯片連續(xù)在中高端市場(chǎng)發(fā)力，加之華為的麒麟芯片“非戰(zhàn)斗休眠”，成功完成了“2020年逆襲”。所以，高通需要在2021年一開(kāi)始就組織好整套“攻擊計(jì)劃”，避免重蹈覆轍。實(shí)際上，驍龍870的發(fā)布日被有心地安排在聯(lián)發(fā)科的天璣1200之前，就已經(jīng)說(shuō)明了問(wèn)題。

這才叫戰(zhàn)術(shù)大師

中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的變化是非常引人注目的，市場(chǎng)格局已從4G時(shí)代高通一家獨(dú)大局面，到2020年逐步發(fā)展成海思、高通、聯(lián)發(fā)科、三星多頭鼎立格局。在高端芯片市場(chǎng)，高通已經(jīng)全面布局，容不得別人來(lái)分一杯羹。在最為關(guān)鍵的中低端市場(chǎng)，高通也正持續(xù)擴(kuò)大自己的影響力，在2020年推出了多款跨層級(jí)的驍龍5G產(chǎn)品組合，覆蓋驍龍7系、6系甚至4系平臺(tái)，極大程度上提升了高通在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

也可以說(shuō)，不同于3G、4G時(shí)期，5G時(shí)代的芯片市場(chǎng)不再只是一家兩家獨(dú)大。有獨(dú)立芯片廠商高通、聯(lián)發(fā)科、展銳，以及實(shí)力最強(qiáng)的三家手機(jī)廠商——蘋果、華為、三星旗下的芯片組織。近年來(lái)，在芯片領(lǐng)域，高通顯得越來(lái)越吃力。市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科從中端市場(chǎng)發(fā)力后重新崛起，首次超越高通成為第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場(chǎng)份額達(dá)到31%。高通以29%的份額屈居第二位。雖然該報(bào)告中顯示，在純5G芯片市場(chǎng)，高通依舊以39%份額領(lǐng)先，但這并不意味著高通可以高枕無(wú)憂。

的確，手機(jī)的旗艦芯片肯定還是高通驍龍888（我們姑且不談大家熱議的所謂“三星代工翻車事件”）。但是，在驍龍888之外，高通用來(lái)對(duì)付聯(lián)發(fā)科旗艦產(chǎn)品（比如天璣1200等等）的自家次旗艦似乎一時(shí)沒(méi)有頭緒（這句話是不是很拗口）。更有趣的是，三星似乎也看到了這種情況，除了同樣采用5nm，用來(lái)正面對(duì)抗驍龍888的Exynos 2100，三星還有5nm的次頂級(jí)芯片Exynos 1080，其作用就像天璣1000一樣，雖然不是旗艦芯片，但也有著出色的性能。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科還會(huì)推出一款5nm的旗艦芯片，有可能是天璣1500或者天璣2000。如此一來(lái)，聯(lián)發(fā)科和三星不但擁有和高通驍龍888類似的旗艦芯片，同時(shí)發(fā)布的次頂級(jí)芯片也讓高通如臨大敵。

按照往年的慣例，高通除了8系列的旗艦芯片，向下就是7系列的中端芯片。不過(guò)相對(duì)今年聯(lián)發(fā)科和三星的咄咄逼人，高通的7系列芯片可能的確有點(diǎn)戰(zhàn)力不足，畢竟兩個(gè)對(duì)手是鐵了心玩田忌賽馬。如此一來(lái)，驍龍870的現(xiàn)實(shí)意義就很明確了，它的作用就是為驍龍888穩(wěn)準(zhǔn)戰(zhàn)線的，至于“性能提升比驍龍865如何如何”，根本就不是一個(gè)思維維度的事。

真正的價(jià)值就是創(chuàng)造價(jià)值

距離驍龍888的發(fā)布也就過(guò)去了一個(gè)半月，高通就又推出了一款驍龍8系列旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，這的確打破了每年只發(fā)布一款頂級(jí)處理器的慣例（雖然驍龍870只能算是“忠誠(chéng)僚機(jī)”）。按照官方的說(shuō)法，高通預(yù)測(cè)2021年5G手機(jī)銷量將達(dá)到4.5億到5.5億部，2022年則會(huì)達(dá)到7.5億部。先行一步占領(lǐng)市場(chǎng)，將有助于高通確保在5G時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)地位。

我們已經(jīng)看到，三星代工的驍龍888的表現(xiàn)遠(yuǎn)非紙面成績(jī)展現(xiàn)出來(lái)的那樣完美。很多媒體都已經(jīng)對(duì)目前驍龍888的缺點(diǎn)做了總結(jié)：功耗偏高、發(fā)熱量大，盡管它的絕對(duì)性能強(qiáng)于驍龍865，但在持續(xù)測(cè)試中反倒是驍龍865表現(xiàn)更強(qiáng)更穩(wěn)定。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap稱：“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎(chǔ)上而打造，將進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求?！睒I(yè)內(nèi)注意到，近幾個(gè)月，高通發(fā)布產(chǎn)品的頻率和以往相比要高得多。僅僅這兩個(gè)多月就發(fā)布了三款5G移動(dòng)平臺(tái)。2020年年末的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高調(diào)推出了驍龍888，被市場(chǎng)譽(yù)為頂級(jí)旗艦產(chǎn)品。今年1月4號(hào)，高通發(fā)布了新款驍龍4系5G平臺(tái)——驍龍480，定位低端市場(chǎng)。高通的種種做作和此前市場(chǎng)預(yù)測(cè)的一樣，強(qiáng)大如高通，在面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)之時(shí)，也要使盡渾身解數(shù)，開(kāi)啟2021年的立身之反擊戰(zhàn)。

有人戲稱驍龍870是“打了雞血的驍龍865”，其實(shí)這種說(shuō)法并不準(zhǔn)確。我們前面說(shuō)了，不要凡事只看跑分成績(jī)，實(shí)際上驍龍870更像是對(duì)驍龍865的一次優(yōu)化，而不是單純?cè)隍旪?65Plus的基礎(chǔ)上進(jìn)行加強(qiáng)?？梢钥吹?，驍龍870的無(wú)線模塊從FastConnect6900更換為FastConnect 6800，兩者最大的區(qū)別就是對(duì)W-Fi 6E的支持與否。Wi-Fi 6E需要手機(jī)、路由器和高速網(wǎng)絡(luò)的配合才能發(fā)揮滿血實(shí)力，目前市面上支持Wi-Fi 6E的手機(jī)僅有小米11、iQOO 7和三星S21等少量產(chǎn)品，而支持Wi-Fi 6E的路由器產(chǎn)品同樣不多。這也可以被理解為，高通的選擇更多地是從實(shí)際出發(fā)，它有助于降低驍龍870的整體成本，也能讓產(chǎn)品的定位更加往中端下探。

無(wú)論如何，鑒于高通的產(chǎn)業(yè)端話語(yǔ)權(quán)，驍龍870當(dāng)然不擔(dān)心銷路問(wèn)題，聯(lián)想（摩托羅拉）、OPPO、vivo以及一加等多個(gè)廠商，都已經(jīng)有匹配這顆芯片的機(jī)型計(jì)劃。有這么一款性能強(qiáng)勁且可以讓自家機(jī)型進(jìn)一步觸及細(xì)分市場(chǎng)的處理器平臺(tái)，各品牌當(dāng)然歡迎。

后記：

按照目前的局面推斷，2021年我們?cè)诎沧渴謾C(jī)上會(huì)看到更激烈的競(jìng)爭(zhēng)，這種競(jìng)爭(zhēng)的“芯片層面因素”特別明顯。在4000元以上的旗艦市場(chǎng)上，高通驍龍888應(yīng)該還是一枝獨(dú)秀，三星的Exynos 2100可能采用的廠商不多，聯(lián)發(fā)科即使推出天璣2000這樣的新高端芯片，競(jìng)爭(zhēng)力也不會(huì)有驍龍888吃得開(kāi)。但是，在次頂級(jí)的2000元至4000元手機(jī)中，高通驍龍870、聯(lián)發(fā)科天璣1200以及三星Exynos 1080將會(huì)正面展開(kāi)慘烈的廝殺。至于主流以及入門的千元5G手機(jī)市場(chǎng)中，目前來(lái)看，聯(lián)發(fā)科還是更有贏面。

在此多說(shuō)兩句。未來(lái)，隨著搭載高通不同層級(jí)芯片的終端不斷上市，相信我們的中國(guó)品牌5G手機(jī)性能會(huì)進(jìn)一步提升，價(jià)格也更加多元化，在全球市場(chǎng)的份額也將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。無(wú)論是高通驍龍還是聯(lián)發(fā)科天璣，都是助推之力，而非決定之功。