啟迪

自成立以來，氣派科技一直從事集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)，公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP七大系列，共計(jì)超過120個(gè)品種。

根據(jù)科創(chuàng)板招股書注冊(cè)稿，氣派科技的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、開關(guān)電源、通訊設(shè)備、家用電器、5G基站、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

定增時(shí)機(jī)或遲

從全球來看，半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)目前繼續(xù)保持高度集中。2018年，全球前十大封裝測(cè)試企業(yè)合計(jì)銷售收入達(dá)到226.99億美元，增長(zhǎng)率4.3%。目前，全球封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)已經(jīng)形成較為穩(wěn)定的市場(chǎng)格局，《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2019年版）》顯示，亞太地區(qū)依然是全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)的聚集地，其中中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)在前十大封裝測(cè)試代工企業(yè)中占據(jù)5家，中國(guó)大陸的長(zhǎng)電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）、華天科技（002185.SZ）分別位列第3位、第6位、第7位。

近年來，中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)逐年增長(zhǎng)，2019年集成電路封裝測(cè)試銷售額達(dá)2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%。氣派科技2019年的銷售收入為4.14億元，占比僅為0.18%，公司在行業(yè)中的地位可謂無足輕重。

在封裝測(cè)試領(lǐng)域，相比于主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，氣派科技也是后來者。

長(zhǎng)電科技成立于1998年11月，2003年6月在上海證券交易所上市。華天科技成立于2003年12月，2007年11月在深圳證券交易所上市。通富微電成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。

而氣派科技成立于2006年11月7日，2020年才提交A股上市申請(qǐng)。與三大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，公司上市時(shí)間晚了10年以上。封裝測(cè)試行業(yè)的規(guī)模性非常重要，規(guī)?？梢詭沓杀镜慕档?，從而使價(jià)格更具競(jìng)爭(zhēng)力。

2019年，華天科技的收入規(guī)模為81.03億元，通富微電的收入規(guī)模為92.28億元，長(zhǎng)電科技的收入規(guī)模為262.63億元，而氣派科技僅為4.14億元。

從發(fā)展趨勢(shì)來看，似乎更不樂觀。2017-2019年，長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為238.55億元、238.56億元、235.26億元，華天科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入分別為70.1億元、71.22億元、81.03億元，通富微電的主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入分別為65.19億元、72.23億元、82.67億元。同期，氣派科技的營(yíng)業(yè)收入分別為3.99億元、3.79億元、4.14億元。

三年時(shí)間，長(zhǎng)電科技下降1.21%，華天科技增長(zhǎng)15.59%，通富微電增長(zhǎng)26.81%，氣派科技增長(zhǎng)3.76%，公司規(guī)模最小，增長(zhǎng)基本還處于停滯狀態(tài)，這對(duì)于公司的發(fā)展更為不利。

值得注意的是，根據(jù)2020年6月提交的《首次公開發(fā)行申請(qǐng)書中（申報(bào)稿）》，氣派科技計(jì)劃公開發(fā)行不超過2657萬股A股，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于“高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”和“研發(fā)中心（擴(kuò)建）建設(shè)項(xiàng)目”。投資總額為4.86億元，其中高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投資額為4.37億元，建設(shè)期為36個(gè)月。也就是說，從成功募集資金開始三年后，氣派科技的募投項(xiàng)目才能達(dá)產(chǎn)。

這不禁令人質(zhì)疑，現(xiàn)在募資擴(kuò)產(chǎn)是否為時(shí)已晚？尤其是所募投的產(chǎn)品還不屬于未來較為先進(jìn)的生產(chǎn)線。

擴(kuò)增技術(shù)落后產(chǎn)品

后來者并非一定是某個(gè)行業(yè)的輸家，但要想贏得主動(dòng)，技術(shù)創(chuàng)新至關(guān)重要。集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的特點(diǎn)是封裝技術(shù)多樣、產(chǎn)品更新速度快，這似乎給了后來者更多的機(jī)會(huì)。

2020年上半年，氣派科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入合計(jì)為2.13億元，其中SOP收入為6896萬元，占比為32.44%;SOT收入為8382萬元，占比為39.43%;DIP收入為1212萬元，占比為5.7%;DFN/QFN收入為3317萬元，占比為15.6%;CPC收入為551萬元，占比為2.59%;LQFP收入為762萬元，占比為3.59%;Qipai收入為139萬元，占比為0.65%。公司SOT、SOP、DFN/QFN三大業(yè)務(wù)合計(jì)收入占比超過85%，為公司核心業(yè)務(wù)，但這三大業(yè)務(wù)基本為傳統(tǒng)的封裝測(cè)試產(chǎn)品。

據(jù)公開資料，先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否有焊線來區(qū)分，先進(jìn)封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式，在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢(shì)吸引了全球各大主流IC封測(cè)廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資布局。

中國(guó)IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國(guó)本土先進(jìn)封測(cè)四強(qiáng)（長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技（603005.SZ））通過自主研發(fā)和兼并收購(gòu)，已基本形成先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力，但從營(yíng)收占比和高密度集成等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展上來說，中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)水平與國(guó)際領(lǐng)先水平還有一定的差距。據(jù)集邦咨詢顧問統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收約為526億元，占中國(guó)IC封測(cè)總營(yíng)收的25%，遠(yuǎn)低于全球41%的比例。

2018年，中國(guó)封測(cè)四強(qiáng)的先進(jìn)封裝產(chǎn)值約110.5億元，約占中國(guó)先進(jìn)封裝總產(chǎn)值的21%，其余內(nèi)資企業(yè)以及在大陸設(shè)有先進(jìn)封裝產(chǎn)線的外資企業(yè)、臺(tái)資企業(yè)的先進(jìn)封裝營(yíng)收約占79%。從目前的中國(guó)市場(chǎng)來看，先進(jìn)封裝占比雖然較低，但卻是未來不可阻擋的趨勢(shì)。

本次公開發(fā)行后，氣派科技募集資金投資項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將新增產(chǎn)能16.1億只/年，其中QFN/DFN、CDFN/CQFN、Flip Chip新增產(chǎn)能分別為10億只、2.2億只、2.4億只。QFN/DFN的新增產(chǎn)能尤為明顯，但QFN/DFN似乎并非先進(jìn)的封裝技術(shù)。

在招股書注冊(cè)稿中，氣派科技提到，“公司自主定義了新的封裝形式Qipai、CPC系列，大幅度縮小了DIP、SOP、SOT等傳統(tǒng)封裝形式封裝產(chǎn)品的體積，在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上，產(chǎn)品封裝測(cè)試成本得以大幅下降。此外，公司還自主定義了新的封裝形式CDFN/CQFN系列。相較DFN/QFN系列產(chǎn)品，公司自主定義的CDFN/CQFN系列產(chǎn)品具有焊接難度低、封裝效率高等特點(diǎn);相較SOP、SOT系列產(chǎn)品，具有散熱好、體積小、材料利用率高的特點(diǎn)?！庇纱丝梢?，根據(jù)公司表述，DFN/QFN的技術(shù)已經(jīng)處于落后狀態(tài)。

在這樣的情況下，氣派科技仍然選擇大幅擴(kuò)張技術(shù)并不領(lǐng)先的DFN/QFN產(chǎn)品，并在募集資金成功后需要三年才能達(dá)產(chǎn)，屆時(shí)的風(fēng)險(xiǎn)不言而喻。

目前高盈利難持續(xù)

2017-2019年及2020年上半年，氣派科技毛利率分別為24.8%、18.93%、20.75%、27.73%。反觀同行業(yè)可比公司，同期，晶方科技毛利率分別為36.52%、25.86%、37.19%、49.09%，華天科技毛利率分別為18.18%、16.73%、16.41%、22.11%，通富微電毛利率分別為14.06%、15.56%、12.7%、14.82%，長(zhǎng)電科技毛利率分別為11.33%、10.97%、11.09%、14.55%。

與同行相比，氣派科技的毛利率明顯是偏高的。氣派科技相對(duì)更高的毛利率，并非來自于出眾的技術(shù)支撐，其主要收入來源仍是SOP、SOT等傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主。

與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，氣派科技的規(guī)模很小。由此，公司的研發(fā)投資很有限。

2017-2019年及2020年上半年，氣派科技的研發(fā)費(fèi)用分別為1854萬元、2188萬元、2752萬元、1564萬元。公司的研發(fā)投入與對(duì)手相比差距很大。

2019年，晶方科技的研發(fā)費(fèi)用為1.23億元，華天科技的研發(fā)費(fèi)用為4.02億元，通富微電的研發(fā)費(fèi)用為6.88億元，長(zhǎng)電科技的研發(fā)費(fèi)用為9.68億元。

更高的研發(fā)投入會(huì)帶來更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)和更多的專利。據(jù)智慧芽專利數(shù)據(jù)，氣派科技共申請(qǐng)專利180組，有效授權(quán)專利115件，而長(zhǎng)電科技專利申請(qǐng)及授權(quán)數(shù)量比氣派科技高十余倍，晶方科技比氣派科技高5倍以上。

氣派科技獲得授權(quán)的專利中，發(fā)明專利較少，僅占4%，95%以上專利為實(shí)用新型和外觀設(shè)計(jì)，專利的技術(shù)含量并不高。

更多的專利數(shù)量也會(huì)體現(xiàn)在每個(gè)公司的無形資產(chǎn)科目上。2017-2019年及2020年上半年，氣派科技期末的無形資產(chǎn)分別為3166萬元、3084萬元、3070萬元、3026萬元，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手晶方科技2019年年末的無形資產(chǎn)為6260萬元，同期華天科技的無形資產(chǎn)為4.31億元，通富微電的無形資產(chǎn)為2.72億元，長(zhǎng)電科技的無形資產(chǎn)為5.87億元。

與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，氣派科技的高毛利率并沒有充足的基礎(chǔ)來支撐。2017-2019年，氣派科技凈利率分別為11.71%、4.04%、8.14%，2020年上半年的凈利率高達(dá)12.28%，創(chuàng)下五年來新高。以目前的情況看，氣派科技的盈利能力難持續(xù)。