近日，美國塔夫茨大學(xué)和英國倫敦大學(xué)學(xué)院等研究團(tuán)隊(duì)通過第一性原理(First-Principles)計(jì)算及試驗(yàn)驗(yàn)證，發(fā)現(xiàn)負(fù)載在銅(111)表面的單原子銠催化劑(即RhCu單原子合金)在低溫非氧化丙烷脫氫制丙烯中具有較高的反應(yīng)活性和選擇性，且能夠有效避免表面積炭生成。相關(guān)研究成果發(fā)表于《科學(xué)》雜志。

近年來，單原子合金(SAA)在單原子催化領(lǐng)域中發(fā)揮著重要的作用，通常包括主體金屬元素以及原子級(jí)分散的催化活性金屬元素。SAA由于粒徑尺寸小以及金屬原子利用率高(理論上高達(dá)100%)，具有特殊的電子特性和較高的催化效率，而被廣泛應(yīng)用于選擇性加氫、脫氫、C—C和C—O鍵偶聯(lián)反應(yīng)、硝基還原和CO氧化等熱催化、電催化和光催化等反應(yīng)。

該研究團(tuán)隊(duì)通過理論計(jì)算研究了不同SAA催化劑的催化活性。鑒于甲烷的C—H鍵活化要比丙烷脫氫制丙烯更簡(jiǎn)單，因此先考察了各種單原子催化劑在甲烷C—H鍵活化中的性能。結(jié)果顯示RhCu(111)SAA作用下的C—H鍵活化能最低，其活化能與純過渡金屬(Pt和Rh)、工業(yè)應(yīng)用的Pt3Sn(111)金屬間合金催化劑作用下的C—H鍵活化能接近。且RhCu(111)SAA對(duì)CH2(ads)，CH(ads)，C(ads)中間體(容易形成積炭)的吸附作用更弱，說明RhCu(111)SAA比Pt(111)具有更好的抗積炭性能。

為證實(shí)上述理論預(yù)測(cè)結(jié)果并研究各個(gè)反應(yīng)步驟，該研究團(tuán)隊(duì)以RhCu(111)SAA催化劑為模型體系進(jìn)行了界面和高分辨率成像研究。通過在Cu(111)界面物理氣相沉積Rh來構(gòu)建RhCu(111)SAA催化劑模型，并用CH3I來研究RhCu(111)SAA催化劑模型的C—H鍵活化情況。程序升溫脫附(TPD)試驗(yàn)結(jié)果顯示Cu(111)表面上C—H鍵活化的起始溫度約為430 K，與DFT計(jì)算結(jié)果一致。

該研究團(tuán)隊(duì)通過電化學(xué)置換法合成了直徑約為3 nm的RhCu/SiO2SAA催化劑(其中Rh/Cu原子比為1∶100)，并通過CO漫反射傅里葉變換紅外光譜(DRIFTS)和原位擴(kuò)展X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)(EXAFS)進(jìn)行表征，證實(shí)了SAA的形成。在丙烷脫氫試驗(yàn)中通過連續(xù)反應(yīng)器分別測(cè)試了催化劑RhCu/SiO2SAA和Pt/Al2O3NPs的丙烷脫氫效率。與Pt/Al2O3NPs相比，RhCu/SiO2SAA催化劑的單位位點(diǎn)催化活性更高且反應(yīng)起始溫度更低。此外，RhCu/SiO2SAA催化劑的丙烯選擇性(約100%)與Cu催化劑類似，同時(shí)還具有較好的抗積炭性能，因此能在623 K下穩(wěn)定運(yùn)行50 h。

為深入認(rèn)識(shí)試驗(yàn)現(xiàn)象，該研究團(tuán)隊(duì)分別對(duì)RhCu(111)SAA，Cu(111)，Rh(111)，Pt(111)的丙烷脫氫反應(yīng)能壘進(jìn)行了DFT計(jì)算。結(jié)果表明在RhCu(111)SAA催化劑表面生成異丙基中間體和丙烯的熱力學(xué)能壘更低。另一方面，盡管Cu NPs在高溫下容易燒結(jié)導(dǎo)致催化活性降低，但在773 K下對(duì)丙烷脫氫速率進(jìn)行測(cè)量時(shí)發(fā)現(xiàn)RhCu/SiO2SAA的催化活性與其他Pt基催化劑類似，而且在Cu NPs中添加1% Rh有助于改善抗燒結(jié)性能。

該研究可為設(shè)計(jì)高活性、高選擇性和抗積炭的單原子合金催化劑提供借鑒。