曾曉栩

自2020年下半年開始，知名汽車制造公司，如大眾、福特、通用、奔馳、日產(chǎn)、本田、保時捷等紛紛表示面臨芯片奇缺困境，部分企業(yè)因芯片供應緊張已經(jīng)宣布短期減產(chǎn)計劃。2021年2月21日，德國大眾位于沃爾夫斯堡的工廠面臨芯片持續(xù)短缺困境，美國福特則停止了部分生產(chǎn)。日產(chǎn)、本田和戴姆勒的汽車生產(chǎn)也同樣陷入停滯。據(jù)研究機構(gòu)IHS Markit預測，汽車芯片短缺可能導致2021年第一季度全球減產(chǎn)近100萬輛輕型車，汽車行業(yè)可能在2021年損失610億美元。《日本經(jīng)濟新聞》更是以一篇“臺積電強大引起美國焦慮”的報道引起廣泛關(guān)注。報道稱，在全球半導體短缺嚴重背景下，全球最大半導體生產(chǎn)廠商臺積電的存在感在加強。車載用芯片短缺尤其嚴重，已發(fā)展到德美日政府請求臺積電增產(chǎn)協(xié)助的狀態(tài)，這種狀況實屬罕見。

一、全球芯片短缺主要原因

全球芯片短缺原因是多方面的，最初源自美國對中國的貿(mào)易戰(zhàn)，2020年7月特朗普政府加緊了對華為公司的制裁。華為為了在9月制裁正式生效前獲得足夠芯片，向臺積電和其他臺灣制造商大量采購。緊接著9月中旬，美國又對中芯國際開始新的打擊，迫使中芯國際大客戶高通不得不向臺灣地區(qū)制造商訂購芯片。

二是受新冠肺炎疫情影響，2020年上半年全球車市陷入停滯，在疫情不明的情形下，大多數(shù)車企大幅削減了汽車芯片訂單量，全球主要芯片供應商紛紛降低產(chǎn)能或轉(zhuǎn)產(chǎn)，汽車芯片開始大幅減產(chǎn)。與此同時，新冠疫情催生遠程辦公設(shè)備銷量劇增，疫情期間宅經(jīng)濟帶來手機、平板電腦等消費電子設(shè)備需求迅速增長，在需求、生產(chǎn)要求、利潤等多方面因素下，許多芯片廠商將汽車芯片生產(chǎn)線轉(zhuǎn)化為消費電子芯片生產(chǎn)線，消費電子領(lǐng)域?qū)π酒男枨罂焖僭黾樱瑩屨剂瞬糠制囆酒a(chǎn)能。2020年下半年全球汽車產(chǎn)業(yè)復蘇，推動車用芯片需求強勁反彈，汽車芯片短缺，放大了全球芯片產(chǎn)能緊張局面。

三是2021年年初的連續(xù)極端天氣和自然災害進一步加劇了芯片供需失衡。2月13日，日本福島近海海域發(fā)生強震，全球車載芯片市場份額排名第三位的日本瑞薩電子暫停了當?shù)毓S的生產(chǎn)線。2月16日，由于美國得克薩斯州遭遇暴風雪天氣停電，導致三星電子、恩智浦和英飛凌等芯片巨頭在奧斯汀市的工廠因無法保證生產(chǎn)而停工。即便天氣恢復正常能夠開工，由于所有機器設(shè)備都要重新檢查以確保質(zhì)量，一般預估最少要1至2個月后才能恢復正常運轉(zhuǎn)。三星電子位于得克薩斯州奧斯汀市的晶圓廠雖然已經(jīng)恢復電力和供水，原本每月產(chǎn)能10萬片生產(chǎn)遲遲無法回到正常水平，預估將蒙受高達3.53億美元損失。另外，臺灣地區(qū)也受到氣候異常影響，近56年來首度無臺風，面臨嚴重缺水狀況。目前全臺灣已有14座水庫亮起橘紅燈，面臨缺水危機，不僅大規(guī)模停止農(nóng)業(yè)灌溉用水，而且連民生用水及半導體產(chǎn)業(yè)用水也進一步限縮。如果無法快速解決缺水問題，臺積電如減產(chǎn)有可能進一步加劇全球芯片危機。

四是半導體行業(yè)投產(chǎn)車用芯片意愿不強。現(xiàn)實狀況是，由于車用芯片利潤率低、產(chǎn)能堆積現(xiàn)象明顯，并不是芯片制造商愿意投資的前沿產(chǎn)品線。相比其他產(chǎn)業(yè)的芯片，車用芯片利潤低，大多數(shù)使用老舊生產(chǎn)設(shè)備，主要依靠技術(shù)略微落后、數(shù)量逐漸變少的8英寸晶圓，產(chǎn)量有限且出貨周期長，因此即使目前在全球汽車芯片短缺情況下，半導體行業(yè)快速投產(chǎn)車用級芯片意愿也并不高。如果大量生產(chǎn)車用級芯片產(chǎn)品，一旦車企削減產(chǎn)能，芯片制造企業(yè)注定面臨虧損。

二、臺積電承諾重分產(chǎn)能協(xié)助汽車業(yè)渡難關(guān)

總部位于臺灣新竹的臺積電，全稱臺灣積體電路制造公司，是全球最大和最好的芯片生產(chǎn)廠商，世界上超過一半的芯片來自臺積電。臺積電借助與蘋果公司及華為公司的合作關(guān)系，占據(jù)了芯片代工制造龍頭老大地位。臺積電主要競爭者三星電子可能需要10年時間才能趕上臺積電現(xiàn)在的水平，臺積電儼然成了芯片供應鏈的中心。

車用芯片主要有三類：第一類負責算力，如自動駕駛系統(tǒng)以及發(fā)動機、底盤和車身控制等；第二類負責功率轉(zhuǎn)換，如電源和接口等；第三類是傳感器，如汽車雷達、氣囊、胎壓檢測等。芯片短缺主要集中在電子穩(wěn)定程序和電子控制系統(tǒng)等中高端芯片方面。而車用芯片主要來自8寸晶圓制造，包括CMOS影像感測元件、電源管理晶片、微控制器(MCU)、射頻元件、微機電(MEMS)、功率分離式元件等，都是汽車和電力車不可缺少的零件。8英寸晶圓短缺是車用芯片產(chǎn)量不足主要原因，受沖擊較大的主要是芯片密集的中高端汽車。一些車企負責人悲嘆，幾美元的芯片使得5萬美元的汽車無法出貨。

鑒于車用芯片供應目前出現(xiàn)嚴重緊缺，多國紛紛向臺灣當局或臺積電直接提出增加供貨的要求。據(jù)彭博社報道，德國經(jīng)濟部部長阿特麥爾(Peter Altmaier)與臺灣當局聯(lián)系，希望臺積電為德國處境艱難的汽車產(chǎn)業(yè)提高芯片供給量，因為當前芯片短缺危及德國汽車產(chǎn)業(yè)復蘇，從而阻礙全球經(jīng)濟回暖。阿特麥爾要求臺灣當局向臺積電明確傳遞這項訊息。

全美汽車工人聯(lián)合會和代表汽車制造商、汽車經(jīng)銷商和零部件制造商的協(xié)會負責人2021年1月19日寫信給總統(tǒng)拜登的顧問、美國國家經(jīng)濟會議(NEC)主任布萊恩·迪斯(Brian Deese)，要求拜登政府考慮“敦促主要芯片代工廠提高汽車用芯片產(chǎn)量”。 2月5日，美臺進行了半導體供應鏈合作前景會談，而出面協(xié)調(diào)的人除了國家經(jīng)濟會議主任迪斯外，還包括拜登新任命的美國政府國家安全顧問沙利文。2月17日，迪斯寫信給臺灣地區(qū)經(jīng)濟部門負責人王美花，感謝臺灣當局幫忙向臺積電協(xié)調(diào)，協(xié)助解決美國車用芯片短缺問題。2月間，美國政府與臺灣當局舉辦討論供應鏈的視頻會議，臺灣地區(qū)包括臺積電在內(nèi)的民營企業(yè)受邀，討論解決車用芯片短缺問題。美國密歇根州民主黨參議員施塔貝諾在美國貿(mào)易代表提名人戴琪的任命聽證會上表示，她曾經(jīng)為該州汽車及其他電器制造商芯片短缺問題與臺灣地區(qū)駐美代表蕭美琴會面。

層層重壓之下，臺積電2021年年初連續(xù)發(fā)表聲明，承諾將重新分配產(chǎn)能，以支持全球汽車業(yè)。1月25日，針對汽車芯片短缺問題，臺積電表示，支援車用晶片產(chǎn)能，以8寸晶圓特殊制程為主，同時堅守對其他制程客戶的承諾。臺積電為了回應各方壓力，決定將采用業(yè)界稱之為“超級急件”的做法，臨時插單生產(chǎn)。事實上，大多數(shù)晶圓代工業(yè)者不會輕易這么做，因為超級急件不僅使生產(chǎn)機臺的效能、良率下降，還會增加生產(chǎn)成本。對臺積電而言，臨時插單、優(yōu)先生產(chǎn)車用芯片，勢必影響臺積電已經(jīng)接單生產(chǎn)的其他類芯片，而臺積電生產(chǎn)線已經(jīng)滿負荷運轉(zhuǎn)，當下的產(chǎn)能利用率早已接近100%，現(xiàn)有訂單都是重要客戶，現(xiàn)在面臨的是牽一發(fā)而動全身的局面。值得注意的是，臺積電這么做其實會有“內(nèi)傷”，因為超級急件都是干擾性插單，會降低設(shè)備機臺的效能、打亂至少排到三個月后的生產(chǎn)時程，更別提生產(chǎn)成本不降反增，這類插單對晶圓廠的成本損失每個月至少達數(shù)億元新臺幣。還有一個問題是，通常顧客要制造商趕單應該主動提出加錢，但對此歐美日大車廠的態(tài)度不明朗。為此，臺積電考慮以新臺幣持續(xù)升值之名漲價15%。

三、芯片困境之下各國加速推進供應鏈自主政策

芯片缺貨持續(xù)蔓延，讓許多國家和地區(qū)意識到對臺積電的依賴已達危險程度，紛紛加大本國國內(nèi)供應鏈自主的投資，加速推進芯片自主政策。各國一旦建立起自主供應鏈，臺積電未來發(fā)展將面臨激烈競爭，重要性也將隨之下降。

日本經(jīng)濟部官員西川和美(Kazumi Nishikawa)表示，臺積電已越來越占據(jù)主導地位，所有芯片業(yè)人士都必須找到方法應對。2020年，日本投入巨資1100億日元在半導體研發(fā)上，今年準備再追加900億日元。根據(jù)《金融時報》報道，2020年12月，歐盟17個成員國簽署《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》，未來兩到三年內(nèi)，歐洲復蘇與彈性基金的五分之一約1450億歐元將用于數(shù)字轉(zhuǎn)型，重點進行半導體研究投資。中國大陸“十四五”規(guī)劃明確，對包括半導體產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的科技業(yè)投入將至少超過1萬億元。2020年9月，科技部、工信部、新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心作為國家共性技術(shù)創(chuàng)新平臺牽頭，70余家企事業(yè)單位成立“中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”，著力補齊“卡脖子”短板，努力實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。

美國國會議員不斷向拜登政府施加壓力，要求增加美國國內(nèi)芯片生產(chǎn)投資。國會2020年7月提案《2020美國晶圓代工法案》(AFA，The American Foundries Act Of 2020)。法案的目的就是要鼓勵美國國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。為防止芯片制造業(yè)持續(xù)下滑危及經(jīng)濟增長和國家安全，美國國會去年還提出了《為半導體生產(chǎn)創(chuàng)造有效激勵措施法案》(CHIPS for America Act)。眾議院外交委員會共和黨首席眾議員麥考爾(Michael McCaul)表示，今年他將再提出這個議案，希望能促成聯(lián)邦資助或補貼，以鼓勵在美國設(shè)立更多芯片廠。2月24日，美國總統(tǒng)拜登宣布，將為強化美國芯片生產(chǎn)的立法尋求370億美元資金，借以大力強化美國芯片生產(chǎn)，因為半導體供應短缺已經(jīng)造成美國汽車業(yè)者及其他制造商減產(chǎn)。

2月24日，《日本經(jīng)濟新聞》發(fā)表題為《美國將與盟國合作完善供應鏈》的報道稱，美國拜登政府將與盟國合作，美國致力于建成穩(wěn)定的供應體系，搭建涉及半導體和電池等重要零部件的供應鏈。拜登政府與盟國的合作將減少與中國的交易，有助于強化供應鏈，預計新的體制有望在遭受敵對國家制裁或自然災害發(fā)生時確保供應體系免受影響。

四、美國以國家安全之名裹挾臺積電

拜登政府團隊認為半導體對美國經(jīng)濟發(fā)展、技術(shù)領(lǐng)導地位和國家安全都至關(guān)重要，是實現(xiàn)重建更美好未來目標的技術(shù)支撐，作為經(jīng)濟、科技和安全領(lǐng)域的基礎(chǔ)，具有高度的戰(zhàn)略作用。2月23日，美國國會參議院軍事委員會就“新興技術(shù)及其對國家安全的影響”舉行聽證會。谷歌前首席執(zhí)行官埃里克·施密特(Eric Schmidt)指出，美國嚴重依賴臺灣地區(qū)半導體制造商臺積電的芯片供應，臺積電對美國的國家安全至關(guān)重要。美國國會共和黨參議員、阿肯色州湯姆·科頓(Tom Cotton)在聽證會上說：“我們對臺積電的依賴很大，但是他們的脆弱性也相當大?！泵绹鴩乐匾蕾嚺_灣芯片將非常危險。美國《外交政策》雜志在同一天舉行的內(nèi)部研討會上也指出，由于“臺積電”在全球半導體行業(yè)中的特殊地位，“臺積電”已經(jīng)被裹挾進了中美競爭?！芭_積電”到底為何讓美國人擔憂？不單單是現(xiàn)在急缺的車用芯片，蘋果的iPhone手機、亞馬遜的云計算、各種視頻會議、網(wǎng)絡(luò)游戲的圖形處理器，甚至洛克希德馬丁公司的F-35 戰(zhàn)斗機都要用到臺積電的芯片。

2月24日，拜登會見兩黨議員，討論全球芯片短缺問題，達成兩黨議員對白宮提出的供應鏈倡議的支持。同日，正式簽署行政令，下令政府對美國供應鏈可能的薄弱環(huán)節(jié)進行為期100天的審查，包括供應鏈中計算機芯片、醫(yī)療設(shè)備、電動汽車電池和特種礦產(chǎn)在內(nèi)的重要產(chǎn)品。

美國的芯片生產(chǎn)產(chǎn)能大部分都不掌握在自己手中，而是依賴亞洲的芯片代工廠。目前全球80%的芯片制造產(chǎn)能在亞洲，為了防止失去最先進的芯片工廠而在芯片上受制于人，美國一方面推出鼓勵在美國本土制造芯片的新政策，以刺激美國芯片工廠加大對芯片的投資生產(chǎn)；另一方面，美國為強化與臺灣供應鏈合作，美國在臺協(xié)會及駐美國臺北經(jīng)濟文化代表處與臺灣半導體協(xié)會及臺積電等業(yè)界代表多次舉辦供應鏈產(chǎn)業(yè)座談會，以政府行為向臺積電施壓。2月25日，“美國在臺協(xié)會”處長酈英杰和包括臺積電在內(nèi)的多位半導體廠商代表以及供應鏈重要伙伴閉門討論，并且在會后公開提出要臺灣地區(qū)廠商多投資美國。

2020年5月，美國商務(wù)部規(guī)定，任何企業(yè)供貨含有美國技術(shù)的半導體產(chǎn)品給華為，必須先取得美國政府的出口許可。臺積電是最大的芯片供應商，為中國大陸的華為、智能手機制造商小米、電腦制造商聯(lián)想和電動汽車制造商等提供芯片。臺積電首當其沖，不得不宣布對華為斷供。在美國以戰(zhàn)略安全為名和臺灣當局急切以“臺積電”為交易籌碼雙重施壓下，也是在2020年5月，臺積電宣布赴美國亞利桑那州投資設(shè)廠，而不再考慮在美國建廠成本過高是不是能贏利的問題。

五、歷史以驚人的相似性重演臺積電成也美國危也美國

美國以國家安全之名打擊別國早已不新鮮。美國以《美日半導體協(xié)議》打擊日本就是殷殷前鑒。1986年，美國與日本圍繞半導體發(fā)生劇烈貿(mào)易摩擦之后，簽訂了《美日半導體協(xié)議》。美國學者羅伯特 · 里奇(Robert Reich)在1987 年《大西洋月刊》發(fā)表《技術(shù)民族主義的興起》，分析了當時美國政界對于美國對日本微電子技術(shù)和產(chǎn)品依賴的擔憂。美國國家安全委員會(National Security Council, NSC)分發(fā)的一份研究報告提到，日本正在取得先進半導體材料和器件研究與開發(fā)領(lǐng)導地位，特別是在光學電子領(lǐng)域，對美國的技術(shù)優(yōu)勢正在擴大。這一趨勢不僅會威脅到美國的國防能力，也威脅到美國的生活水平。美國國家安全委員會擔心，失去技術(shù)優(yōu)勢的美國“將成為一個獨立性較低、 影響力較小、安全性較低的國家”。這導致美國政府、國會提出了一系列幫助美國追求先進技術(shù)的政策，這些政策的首要目標是“保護未來美國技術(shù)突破不受外國人，特別是日本人的剝削”。

在《美日半導體協(xié)議》簽訂后，NEC、東芝及日立制作所壟斷世界半導體市場，美國利用該協(xié)議抬高了日本半導體的價格，強制性提高了美國企業(yè)的份額。之后，美國開始致力于半導體新經(jīng)營模式“水平分工”。當時，從設(shè)計到制造全由一家企業(yè)完成的“垂直整合模式”還占主流。美國設(shè)計出來的水平分工是讓美國專注于上游的設(shè)計開發(fā)，不擁有工廠，而將投資額巨大但附加值小的生產(chǎn)甩給亞洲企業(yè)。《美日半導體協(xié)議》簽訂第二年也就是1987年，張忠謀創(chuàng)辦臺積電。隨著水平分工的推進，臺積電很快步入良性成長期。美國憑借自己設(shè)計的水平分工，推進沒有工廠的經(jīng)營，誕生了高通及英偉達等實力企業(yè)。但是向?qū)＠皵?shù)據(jù)等無形資產(chǎn)傾斜，而將生產(chǎn)甩給亞洲的結(jié)果是分工深化，等臺積電擁有了數(shù)一數(shù)二的實力，美國感到威脅。曾經(jīng)把生產(chǎn)甩給亞洲的美國，現(xiàn)在又開始表示由于安全保障的理由，拼命拉臺積電到美國投資，具有諷刺意義。

3月1日，美國政府的一個獨立委員會——美國國家人工智能安全委員會(NSCAI)投票通過了一份長達700多頁的所謂“報告”，報告要求國會對中國芯片制造技術(shù)“收緊瓶頸”，以防中國今后在半導體領(lǐng)域超過美國。美國發(fā)動的與中國對立也使得地緣政治風險更加突出，進一步提高了臺積電的存在感。美國政府以泛化國家安全概念，頻繁打壓中國科技企業(yè)，又將產(chǎn)業(yè)鏈泛國家安全化，臺灣當局把臺灣的“護神山”臺積電祭出，對外頻頻打“芯片牌”，將之視為政治籌碼，企圖加入美國所謂的安全鏈，換取美國對民進黨當局實行“臺獨”分裂活動的支持。臺積電的創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)說過，現(xiàn)在的世界已經(jīng)不是一個安寧的世界，臺積電變成了“地緣戰(zhàn)略家的必爭之地”。臺積電已經(jīng)被裹挾到中美競爭大浪之中，對這家企業(yè)而言是政治利益背后蠻橫的操弄，是生死存亡之爭。