邊惠宗

順周期主導(dǎo)市場，新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)?年內(nèi)最正宗的主線。繼續(xù)做好產(chǎn)業(yè)鏈的布局和策略非常有必要，無非就是電動化和智能網(wǎng)聯(lián)化這兩個方向。具備周期資源貝塔屬性以及增量成長屬性的當(dāng)屬鋰電材料。尤其是在新能源整車及電動車新勢力一飛沖天之后，按照產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，鋰鹽和鋰精礦具備牛鞭效應(yīng)。在產(chǎn)能出清后預(yù)計(jì)明年鋰精礦明年進(jìn)入漲價(jià)周期，需求拉動未來2年鋰周期溫和復(fù)蘇。受益于電動車加速滲透，有觀點(diǎn)預(yù)測未來5年產(chǎn)量年增12%，需求量則年增24%，供不應(yīng)求，2022年前鋰鹽價(jià)格漲幅或在30%左右。短期板塊回撤，理應(yīng)還是一次上車機(jī)會，繼續(xù)看好以贛鋒鋰業(yè)為首的上游鋰鹽公司。

智能網(wǎng)聯(lián)車主要看車規(guī)芯片半導(dǎo)體以及車聯(lián)網(wǎng)。車聯(lián)網(wǎng)原本全球主要有DSRC和C-V2X兩大V2X通信技術(shù)，而由我國主導(dǎo)的C-V2X成為全球范圍廣泛接受的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。C-V2X技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正式登上國際舞臺，行業(yè)進(jìn)入導(dǎo)入期，未來大規(guī)模商用可期待。我國車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程逐步加快，2025年C-V2X新車搭載率將達(dá)到50%，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)已經(jīng)圍繞C-V2X形成包括通信芯片、通信模組、終端設(shè)備等迎來快速發(fā)展階段。目前市場中比較有代表性的個股有高鴻股份、高新興。

上期跟大家聊了模擬芯片及信號鏈優(yōu)質(zhì)成長股思瑞浦，更早之前在《邊學(xué)邊做》分析過，近日成為半導(dǎo)體里的龍頭再創(chuàng)新高。由于半導(dǎo)體經(jīng)過4個多月的中期修正，有些個股估值相對合理，并且機(jī)構(gòu)相對低配，近期逢低布局，我相信在來年一季度的成長股行情中將會獲得超額收益。

電動車以及智能網(wǎng)聯(lián)車快速滲透，全球車用半導(dǎo)體市場將在2021-2025年有15-20%復(fù)合增長率，超過車廠營收增長。據(jù)測算，未來單車芯片價(jià)值將從約400美金提升到1700-1800美金左右。根據(jù) IHS，全球半導(dǎo)體銷售約4850億美元，中國占48%。而中國大部分的車規(guī)級芯片半導(dǎo)體依賴進(jìn)口，這里的國產(chǎn)替代空間非常大。車規(guī)級芯片對加工工藝，要求不高，但對質(zhì)量、安全性要求高，需要較長的認(rèn)證程序。車規(guī)級芯片可分為MCU、存儲芯片、功率器件（IGBT和MOSFET）、ISP、電源管理芯片、射頻器件、傳感器（CIS、加速傳感器等）、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。不包括次新股近期已經(jīng)完成階段性底部信號的芯片半導(dǎo)體中，比較典型的有北京君正、兆易創(chuàng)新以及富瀚微等。這些都涉及車規(guī)級芯片，尤其是前兩者。北京君正（300223）全資下屬子公司北京矽成（ISSI）是全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈重要的芯片供應(yīng)商，自1999年開始提供前裝車規(guī)級芯片，目前提供各類車規(guī)級存儲器芯片以及30多款車內(nèi)外照明驅(qū)動芯片、車規(guī)級線性電流驅(qū)動芯片、車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)芯片、傳感器芯片等。富瀚微（300613）在11月初的調(diào)研記錄中稱公司目前已推出2顆高性能車規(guī)芯片，有望進(jìn)一步切入前裝市場;后裝市場仍是公司主力市場，后續(xù)將保持良好的增長態(tài)勢。主要通過方案商、代理商合作銷售模式。

北京君正云趨勢圖