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印制電路板化學鍍銅中鈀的催化機理與溶液管控

2020-11-12 07:39陳金文
印制電路信息 2020年9期
關(guān)鍵詞:游離態(tài)鍍銅副產(chǎn)物

陳金文

(中國航空工業(yè)集團公司西安航空計算技術(shù)研究所,陜西 西安 710068)

0 前言

我公司的生產(chǎn)特點是印制板品種特別多,每個品種印制板少則幾塊,多則幾十塊,化學鍍銅工序每日的連續(xù)生產(chǎn)時間較短,平均為3~4 h,在生產(chǎn)過程中,發(fā)現(xiàn)沉銅槽并不是很穩(wěn)定。本文重點在分析沉銅反應(yīng)的鈀催化機理,旨在找到合適的措施,使化學鍍銅槽在當前產(chǎn)量模式下能穩(wěn)定生產(chǎn)。

1 化學鍍銅中鈀催化機理分析

1.1 化學鍍銅溶液主要成分

目前行業(yè)內(nèi)多采用甲醛為還原劑的堿性化學鍍銅溶液,印制板基材表面經(jīng)調(diào)整、活化后,在基材表面產(chǎn)生鈀催化層,銅離子首先在這些鈀催化層上被還原成銅原子而鍵入鈀的晶格中,然后這些銅晶粒又成為新催化層,使銅離子在新銅晶粒表面繼續(xù)還原成銅原子,因此詳細分析鈀層對整個反應(yīng)的催化機理至為重要,這對理解整個沉銅反應(yīng)原理和溶液管控都有好處。

我公司化學鍍銅溶液中主要成分有:銅鹽:CuSO4;絡(luò)合劑:EDTA·2 Na;還原劑:甲醛;pH調(diào)節(jié)劑:氫氧化鈉;穩(wěn)定劑。

下面分別對主反應(yīng)和副反應(yīng)的電子轉(zhuǎn)移機理進行分析。

1.2 主反應(yīng)機理

化學鍍銅溶液中,主反應(yīng)的化學式如下:

在鈀催化下,主反應(yīng)中電子轉(zhuǎn)移機理為如下四步。

(1)甲醛強烈吸附于鈀上(見圖1)。

圖1

(2)醛鍵被激活而斷鍵(見圖2)。

由于甲醛中氧原子的兩對(或一對)孤對電子與鈀形成了配位,電子云偏移向鈀原子軌道,致使氧原子核對碳氧共用的兩對電子吸引加強,造成碳原子異?;钴S(得電子云/電子需求強烈),表現(xiàn)在碳氧雙鍵異常不穩(wěn)定,對電子的需求強烈,在OH-根存在的情況下,碳氧雙鍵迅速發(fā)生了還原斷鍵(得電子云/電子)。首先OH-根中氧的孤對電子與C分享,C對碳氧雙鍵的吸引弱化,雙鍵中的一對電子直接轉(zhuǎn)移至氧原子軌道,碳氧雙鍵變?yōu)閱捂I共價結(jié)合。

圖2

(3)氫取代氧與鈀配位(見圖3)。

顯負電性(一個電子e)的氧原子對鄰近兩個顯正電性的H原子同時發(fā)生了靜電吸引,由于H-的直徑較甲叉二醇根要小的多,其中一個氫原子得到氧的一個電子形成H-,H-與鈀形成了比氧更穩(wěn)定的配位,甲叉二醇根從鈀上被替代解離下來。從下式可知,產(chǎn)物甲酸依然會與鈀形成配位,因此甲酸的累積會對背光造成不良影響,需要控制產(chǎn)物的累積量。

圖3

(4)銅離子得電子還原(見圖4反應(yīng)式圖)。

隨著H-在鈀面上的累積,鈀面上形成雙電層,累積至銅離子放電的電勢時,便發(fā)生了銅離子得電子還原反應(yīng),銅原子鍵入鈀原子的原始晶格中,銅金屬沉積出來。

圖4 反應(yīng)式圖

1.3 副反應(yīng)機理

甲醛參與的副反應(yīng)的化學式如下:

2Cu2++HCHO+5OH-→Cu2O+HCOO-+3H2O

Cu2O+H2O→2Cu++2OH-

2HCHO+NaOH→HCOONa+CH3OH

從副反應(yīng)可知,在溶液中一旦累積Cu+,便會發(fā)生Cu+的歧化反應(yīng)產(chǎn)生Cu分散在溶液中,這些游離的銅顆粒都具有催化性,在其表面開始了滾雪球式的化學沉銅反應(yīng),最終導致溶液迅速分解。

這些副反應(yīng)發(fā)生的根本原因在于即使在沒有鈀、銅等配位金屬存在的情況下,僅溶液中游離態(tài)的甲醛,其本身在堿性條件下,也會由于醛鍵中共用兩對孤對電子;而使氧原子和碳原子均表現(xiàn)出缺電子的狀態(tài),易發(fā)生得電子還原反應(yīng)而斷鍵,只不過是沒有銅、鈀等配位激活的情況下,醛鍵活性相對低些,反應(yīng)速率相對慢些,但卻是造成槽液不穩(wěn)定的根本原因。

HCHO與OH-的反應(yīng)機理如下:

(1)醛鍵被OH-激活而斷鍵。

醛鍵中兩對電子對偏向于氧,因此OH-中氧的電子對還是首先與C共享,過程(見圖5)。

圖5

(2)游離態(tài)H-的產(chǎn)生與影響。

顯負電性(一個電子e)的氧原子對鄰近兩個顯正電性的H原子同時發(fā)生了靜電吸引,其中一個氫原子得到氧的一個電子,形成游離態(tài)H-。

游離態(tài)的H-是真正的還原劑,導致了游離態(tài)甲醇、Cu原子、Cu+離子的產(chǎn)生(見圖6)。

圖6

2 化學鍍銅溶液管控提升

從主反應(yīng)和副反應(yīng)的機理分析可知,在無鈀、銅等配位金屬催化下,游離態(tài)甲醛的碳氧雙鍵在OH-存在時,發(fā)生得電子還原反應(yīng)而產(chǎn)生游離態(tài)的H-是造成槽液不穩(wěn)定的根本原因。為了控制槽液的穩(wěn)定,就必須抑制游離態(tài)甲醛還原而產(chǎn)生游離態(tài)的H-。

我公司在正常生產(chǎn)過程中,為了保證主反應(yīng)能順利進行,隨之而來的副反應(yīng)是不可避免的,但是我公司沉銅槽每日連續(xù)生產(chǎn)平均時間才3~4 h,其余約20 h停產(chǎn)過程中對副反應(yīng)的抑制,是控制沉銅槽液穩(wěn)定的關(guān)鍵。我公司所采取的措施均是直接/間接控制游離態(tài)H-的產(chǎn)生。

措施(1):停產(chǎn)時將沉銅槽溫度速降至25℃以下。在電鍍工序增設(shè)一臺冷凍機,控制冷凍水出口溫度15 ℃,在沉銅槽的副槽壁雙面增設(shè)冷卻盤管,盤管布滿側(cè)壁。日常生產(chǎn)過程中該盤管關(guān)閉,在生產(chǎn)結(jié)束后關(guān)閉加熱,全開盤管,沉銅槽液從42.5 ℃降至25 ℃以下,約30 min~40 min,低溫環(huán)境迅速的降低了游離態(tài)甲醛的碳氧雙鍵活性,極大的抑制了游離態(tài)H-的產(chǎn)生。

措施(2):調(diào)整生產(chǎn)與停產(chǎn)沉銅槽的打氣量

不再固定沉銅槽的打氣量,在生產(chǎn)過程中,以適當?shù)拇驓饬?,確保沉銅槽整個液面能均勻攪拌即可,但在停產(chǎn)后適當開大沉銅槽的打氣,促進游離態(tài)甲醛從槽液中溢出,如此可提高沉銅槽液停產(chǎn)后穩(wěn)定性,這項措施需要與抽風(廢氣處理)系統(tǒng)配合,否則會惡化操作環(huán)境,對員工身體健康不利。

措施(3):停產(chǎn)后將加熱管移出沉銅槽銷銅。

將原先固定的加熱管改為可移動的,每次停產(chǎn)后即將加熱管從在用的沉銅槽中移走,將加熱管上的銅銷盡。在整個沉銅槽中,最容易產(chǎn)生銅沉積的是加熱管表面,每次生產(chǎn)后都對加熱管進行銷銅,在停產(chǎn)后加熱管與沉銅溶液分離,斷絕了銅對溶液的催化作用。

措施(4)降低副產(chǎn)物甲酸、甲醇的累積。

從本文對主反應(yīng)和副反應(yīng)的機理分析可知,槽液中累積的副產(chǎn)物甲酸、甲醇均能與甲醛競爭和鈀形成配位,會對背光造成不利影響,因此必須管控甲酸、甲醇的累積。

我公司一直用沉銅槽液密度來管控副產(chǎn)物,將槽液密度控制在小于1.12 g/mL時,認為副產(chǎn)物累積可接受,然后固定每月更換一次沉銅全槽液,在一個配槽周期內(nèi),每周倒槽1~2次。這樣就算副產(chǎn)物累積一個月時間,也沒有發(fā)現(xiàn)槽液密度大于1.12 g/mL的情況。

從機理分析可知,應(yīng)當盡可能實時的降低副產(chǎn)物的累積,而不是用一個標準值來容忍副產(chǎn)物。因此轉(zhuǎn)變了副產(chǎn)物管理的思路:固定每周倒槽兩次,依然監(jiān)控槽液密度,但不再每月更換一次全槽,而是每周在周一倒槽時,將沉銅槽的副槽放空,排放體積為總體積的1/3,然后配制沉銅副槽,這樣槽液更新的速度比每月配槽一次要快的多,且未增加配槽成本。

調(diào)整后,沉銅溶液在生產(chǎn)過程中的活性變的較之前更為穩(wěn)定,通常在拖缸的第二掛次,就可使背光達到9~10級,總共拖缸為四掛次,以前均在第四掛次背光才能達到9~10級。

措施(5):減少穩(wěn)定劑的添加總量。

在化學鍍銅溶液中加入一定比例的穩(wěn)定劑,穩(wěn)定劑中含有部分亞銅離子絡(luò)合劑,對溶液中Cu+離子有強的絡(luò)合能力,而對Cu2+沒有絡(luò)合能力,因此它們能有選擇性地捕捉溶液中的Cu+,使Cu+的氧化電位變低,不能產(chǎn)生歧化反應(yīng)。另外,穩(wěn)定劑中含有部分高分子化合物,掩蔽新生的銅顆粒,使之失去活化能力。

由于我公司沉銅槽停產(chǎn)時間較長,一直以來為了控制停產(chǎn)后沉銅槽的穩(wěn)定性,比正常的穩(wěn)定劑量多加了約100 mL穩(wěn)定劑,雖然能控制停產(chǎn)時槽液穩(wěn)定性,但是造成生產(chǎn)中沉銅活性偏低,拖缸量變大,經(jīng)過措施①~措施④的落實,不需要額外增加穩(wěn)定劑的總量,沉銅活性穩(wěn)定,背光均能保持在9~10級。

3 結(jié)論

通過對印制板生產(chǎn)中化學鍍銅槽主、副反應(yīng)的機理分析,確定了沉銅溶液不穩(wěn)定的根源,針對我公司化學鍍銅槽“生產(chǎn)時間短,停產(chǎn)時間長”的特殊情況,圍繞沉銅液不穩(wěn)定的根源,提出了五項切實有效的管控措施,實現(xiàn)了“生產(chǎn)中沉銅背光穩(wěn)定保持在9~10級,停產(chǎn)后槽液組分基本無損失”的雙贏目標。

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