有人把新一代信息技術(shù)總結(jié)成5個(gè)字“大智物移云”，大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信和云技術(shù)。而這些技術(shù)都離不開集成電路的支撐。目前，集成電路還是以硅材料為主，按照摩爾定律再往前走8到10年應(yīng)該沒問題。無論采用何種技術(shù)體系，評(píng)價(jià)集成電路的四大標(biāo)準(zhǔn)不會(huì)改變，即PPAC——功耗（Power）、性能（Performance）、面積（Area）、成本tCosn）。

中美貿(mào)易摩擦對(duì)壘球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響很大，也讓微納電子材料受到足夠重視，吸引了很多投資。

集成電路硅片目前以200mm、300rnm為主。硅片尺寸越大，投料量越大，設(shè)備也會(huì)隨之增大，相應(yīng)的投資也會(huì)增加。無論硅片尺寸有多大，最后的價(jià)格都要變成每平方英寸1美元。因此，這對(duì)材料企業(yè)的挑戰(zhàn)很大。

SEMI今年第一季度給出的數(shù)據(jù)顯示.2019年全球集成電路材料，包括硅片、SOI、光掩膜、光刻膠及配套試劑、電子氣體、工藝化學(xué)品、濺射靶材、CMP拋光材料等在內(nèi)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到328.4億美元，2021年將達(dá)到344億美元。其中，硅片銷量達(dá)118億平方英寸，銷售額111.6億美元。

除了硅技術(shù)以外，其他半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展也很迅速。近年來，以氯化罐和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體在國內(nèi)風(fēng)起云涌，但投資還是應(yīng)該謹(jǐn)慎，要吸取過去砷化鎵的教訓(xùn)。未來幾年，碳化硅在電力電子的滲透率并不如想象的那幺高，它不能代替硅。且成本的降低和工藝的優(yōu)化始終是其要面臨的問題，目前碳化硅價(jià)格比較高，這導(dǎo)致用戶受限?？偟膩碚f，化合物半導(dǎo)體并不能取代硅，但是它能夠做硅半導(dǎo)體做不到的事，這幾種半導(dǎo)體技術(shù)將共生發(fā)展，各自有各自的定位。

提到微納電子材料的短板，以下數(shù)據(jù)能夠說明一些問題。按照學(xué)歷來看，2019年半導(dǎo)體材料包括微納電子材料從業(yè)人員中，博士比例不到5%，雖然不能唯學(xué)位是論，但是應(yīng)該說人才隊(duì)伍的結(jié)構(gòu)還應(yīng)該再改進(jìn)。過去大家都說美國硅谷的發(fā)展是金融和科技結(jié)合的產(chǎn)物，而實(shí)際上還有一條就是人才，大量的高科技、高技能的人才進(jìn)入硅谷，才推動(dòng)了硅谷的發(fā)展。此外，關(guān)鍵的儀器設(shè)備配套也需要及時(shí)跟上。

今后30年，半導(dǎo)體材料體系建立在硅、硅基、化合物、氯基等基礎(chǔ)上，包括稀土有機(jī)復(fù)合等體系;技術(shù)路線是納米化、復(fù)合化、綠色化、結(jié)構(gòu)功能一體化，軟硬結(jié)合;發(fā)展路徑是新型舉國體制與市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)機(jī)制相結(jié)合，協(xié)同創(chuàng)新。

（劉偉鑫）