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螺旋槽端面氣膜密封結(jié)構(gòu)高溫特性研究

2019-05-05 07:19寧秀秀何鵬剛白少先
航空發(fā)動(dòng)機(jī) 2019年2期
關(guān)鍵詞:熱效應(yīng)氣膜邊界條件

寧秀秀,何鵬剛,白少先

(1.浙江工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院,杭州310032;2.北京動(dòng)力機(jī)械研究所,北京100074)

0 引言

氣膜密封依靠摩擦副端面間形成的微米級(jí)厚度潤(rùn)滑氣膜實(shí)現(xiàn)非接觸運(yùn)行,表現(xiàn)出低磨損、低泄漏、低能耗、長(zhǎng)壽命的優(yōu)點(diǎn)[1-2],逐漸應(yīng)用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)軸承腔、渦輪入口等關(guān)鍵位置的密封[3-4]。1965年,NASA與PW公司開(kāi)發(fā)出應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)主軸軸承腔位置的瑞利階梯和環(huán)形密封壩組合結(jié)構(gòu)端面的氣膜密封技術(shù),在轉(zhuǎn)速為150 m/s、壓差為2.1 MPa、溫度為650℃的工況下,油耗降低1.5%[5-7];20世紀(jì)90年代,發(fā)動(dòng)機(jī)主軸承腔氣膜端面密封技術(shù)達(dá)到實(shí)用階段[8-9],Lahrman設(shè)計(jì)的3級(jí)階梯式端面氣膜密封結(jié)構(gòu)應(yīng)用于GE公司CF6-80C2發(fā)動(dòng)機(jī)的No.4、No.5軸承腔和F110發(fā)動(dòng)機(jī)的No.3軸承腔(碳材料,氣體溫度為510℃,密封壓差為1.0 MPa,滑動(dòng)速度為137 m/s),泄漏率比迷宮密封結(jié)構(gòu)的降低96%[10]。然而,溫度變化導(dǎo)致的端面熱變形不僅影響泄漏率,同時(shí)還影響密封氣膜開(kāi)啟性能,是制約氣膜密封結(jié)構(gòu)可靠設(shè)計(jì)的重要因素[11-13];1979年,Gabriel基于窄槽理論近似求解了溫度為121℃、轉(zhuǎn)速為74.03 m/s、壓力為4.58 MPa工況下螺旋槽端面氣膜密封結(jié)構(gòu)的熱變形及壓力分布情況,表明端面熱變形形成發(fā)散間隙,且轉(zhuǎn)速、密封壓力等是影響密封端面溫度場(chǎng)的主要因素[14]。近年來(lái),對(duì)10 MPa以上高壓條件下楔形端面[15-16]和螺旋槽端面[17]密封結(jié)構(gòu)的研究表明,壓力引起的端面發(fā)散變形導(dǎo)致密封氣膜開(kāi)啟能力降低,而密封氣體沿泄漏方向的體積膨脹、溫度降低引起的端面熱發(fā)散變形進(jìn)一步加劇氣膜開(kāi)啟能力降低。另一方面,密封氣膜溫度還受速度剪切熱的影響[18-19],當(dāng)剪切熱高于泄漏膨脹散熱時(shí),溫度升高,勢(shì)必導(dǎo)致端面變形發(fā)生相反的變化。隨著航空發(fā)動(dòng)機(jī)工作溫度等工作參數(shù)不斷提高,如第4代戰(zhàn)斗機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī),推重比為9~10,總增壓比為25~35,渦輪前溫度達(dá)到 1790~1950 K[20],密封結(jié)構(gòu)面臨更高溫度工況條件,同時(shí)在發(fā)動(dòng)機(jī)啟停及工作過(guò)程中轉(zhuǎn)速、壓力和溫度的變化,要求氣膜密封結(jié)構(gòu)要適應(yīng)更為復(fù)雜的變工況要求,而目前對(duì)氣膜密封結(jié)構(gòu)的高溫工況特性規(guī)律尚缺乏系統(tǒng)認(rèn)識(shí)。

本文基于氣體熱動(dòng)力潤(rùn)滑理論,以螺旋槽端面氣膜密封為研究對(duì)象,對(duì)螺旋槽端面氣膜密封的高溫特性進(jìn)行研究,重點(diǎn)分析了在高溫條件下螺旋槽端面氣膜密封結(jié)構(gòu)的氣膜溫度、壓力以及端面變形分布特征。在此基礎(chǔ)上,對(duì)不同壓力、轉(zhuǎn)速和溫度條件下熱效應(yīng)對(duì)開(kāi)啟力和泄漏率的影響規(guī)律進(jìn)行了數(shù)值分析。

1 理論模型

1.1 幾何模型

螺旋槽端面氣膜密封結(jié)構(gòu)和熱邊界條件如圖1所示。從圖中可見(jiàn),螺旋槽端面氣膜密封分析模型主要由靜環(huán)和動(dòng)環(huán)組成,運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)靜環(huán)和動(dòng)環(huán)之間形成微米級(jí)氣膜潤(rùn)滑保持兩端面的非接觸狀態(tài)。靜環(huán)材料為石墨,動(dòng)環(huán)材料為不銹鋼,其端面設(shè)計(jì)有螺旋槽結(jié)構(gòu)。

1.2 潤(rùn)滑方程

采用氣體熱動(dòng)力潤(rùn)滑理論[18]對(duì)密封高溫特性進(jìn)行數(shù)值分析。假設(shè)氣體為理想氣體,極坐標(biāo)雷諾方程為

圖1 螺旋槽端面氣膜密封結(jié)構(gòu)及熱邊界條件

式中:η為密封氣體的黏度;ρ為密封氣體的密度;p為密封壓力;h為氣膜厚度;ω為轉(zhuǎn)速。

能量方程為

式中:T為氣膜溫度;cv為密封氣體定容比熱容;ks1、ks2分別為靜環(huán)和動(dòng)環(huán)的對(duì)流換熱系數(shù)。

對(duì)于動(dòng)環(huán),其熱傳導(dǎo)方程為

開(kāi)設(shè)在動(dòng)環(huán)端面的螺旋槽作周向運(yùn)動(dòng)時(shí)發(fā)熱,相當(dāng)于1個(gè)熱源分布于靜環(huán)上。因此,靜環(huán)的熱傳導(dǎo)方程為

式中:Ts為密封環(huán)溫度;kc2為動(dòng)環(huán)的導(dǎo)熱系數(shù);ρs2為動(dòng)環(huán)材料的密度;cs2為動(dòng)環(huán)的比熱容。

氣體溫度方程為

式中:T為熱力學(xué)溫度;cT為溫度常量系數(shù);id為氣體分子運(yùn)動(dòng)自由度為每個(gè)分子自由度對(duì)應(yīng)的能量。

氣體壓力方程為

式中:cp為壓力常量系數(shù)。

1.3 氣膜邊界條件

1.3.1 壓力邊界條件

在內(nèi)、外徑處壓力邊界條件采用強(qiáng)制邊界條件(圖 1(a)),即

計(jì)算時(shí)取1個(gè)周期,在計(jì)算區(qū)域存在以下周期性壓力邊界條件

1.3.2 溫度邊界條件

在內(nèi)、外徑處根據(jù)氣體的流入流出狀態(tài)采用動(dòng)態(tài)溫度邊界條件

q(rr=ro,θ)<0和q(rr=ri,θ)>0意味著在密封環(huán)內(nèi)、外徑邊界處氣體從外界流入潤(rùn)滑區(qū)。

周期性溫度邊界條件為

1.4 傳熱邊界條件

傳熱邊界條件如圖1(a)所示,潤(rùn)滑區(qū)靜環(huán)表面Ts1和動(dòng)環(huán)表面Ts2處與氣膜存在強(qiáng)制對(duì)流換熱,與周圍環(huán)境存在熱對(duì)流交換[18]。

在后續(xù)數(shù)值分析中,螺旋槽端面氣膜密封材料的結(jié)構(gòu)參數(shù)取值見(jiàn)表1,氣膜密封參數(shù)取值見(jiàn)表2,用到的石墨封嚴(yán)分析參數(shù)見(jiàn)表3。

表1 材料的結(jié)構(gòu)參數(shù)

表2 螺旋槽端面氣膜密封參數(shù)

表3 石墨封嚴(yán)分析參數(shù)

2 結(jié)果與討論

2.1 壓力和溫度場(chǎng)分布

不同環(huán)境溫度下氣膜壓力和溫度分布如圖2所示。計(jì)算中保持最小膜厚ho=3.0 μm、轉(zhuǎn)速ω=20000 r/min、密封壓力po=0.25 MPa的低壓高速工況參數(shù)取值。從圖中可見(jiàn),在低壓高速工況下,端面螺旋槽結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出明顯的動(dòng)壓效應(yīng),由于螺旋槽的泵送擠壓效應(yīng)在槽根處出現(xiàn)最大氣膜壓力;速度剪切發(fā)熱導(dǎo)致氣膜溫度整體升高7~10K,隨著環(huán)境溫度從300K升高到500K,氣膜溫度的增加值略有下降,在高壓側(cè)密封氣流主要通過(guò)螺旋槽進(jìn)入潤(rùn)滑區(qū),在非開(kāi)槽的臺(tái)區(qū),部分高溫氣體回流到高壓環(huán)境。

不同密封壓力下的氣膜壓力與溫度分布如圖3所示。計(jì)算中保持最小膜厚 ho=3.0 μm、轉(zhuǎn)速ω=20000 r/min、環(huán)境溫度T=500 K的高溫高速工況參數(shù)取值。從圖中可見(jiàn),隨著密封壓力的提高,螺旋槽的動(dòng)壓效應(yīng)迅速減弱,但是由于螺旋槽的存在使得氣流阻力減小,因而可以看出壓力從高壓側(cè)進(jìn)口到螺旋槽根部區(qū)域平緩降低,而進(jìn)入密封壩區(qū)后迅速降低。壓力在0.75 MPa以下時(shí)氣膜溫度整體升高;隨著密封壓力的提高,速度剪切引起的氣膜溫度升高效應(yīng)迅速減弱,特別是在靠近低壓出口側(cè)的密封壩區(qū)域,氣膜溫度迅速降低,當(dāng)壓力從0.25 MPa增大到2.75 MPa時(shí),由于壓差增大,出口溫度從507.2 K降至474.4 K。這是由于高壓工況下徑向氣體在壓差作用下流動(dòng)時(shí)的氣體膨脹吸熱大于周向速度剪切發(fā)熱[17]。

圖2 不同環(huán)境溫度下氣膜壓力和溫度分布(ho=3.0 μm,ω=20000 r/min,po=0.25 MPa)

圖3 不同密封壓力下的氣膜壓力和溫度分布(ho=3.0 μm,ω=20000 r/min,T=500 K)

考慮端面熱效應(yīng)工況下的端面氣膜厚度分布如圖4所示。從圖4(a)中可見(jiàn),在密封壓力為0.25 MPa、轉(zhuǎn)速為30000 r/min的工況下,端面熱效應(yīng)使端面形成收斂間隙,即進(jìn)口處氣膜厚度最大。由于受熱效應(yīng)的影響,進(jìn)口氣膜厚度由3 μm增加到3.1 μm。由此可知,在低密封壓力下,密封轉(zhuǎn)速剪切發(fā)熱使氣膜溫度整體升高,從而導(dǎo)致端面收斂間隙的產(chǎn)生。

圖4 端面氣膜厚度分布(ho=3.0 μm,T=500 K)

從圖4(b)可見(jiàn),在密封壓力為2.75 MPa、轉(zhuǎn)速為20000 r/min的工況下,端面熱效應(yīng)使端面形成發(fā)散間隙,即進(jìn)口處氣膜厚度最小,沿著流動(dòng)方向氣膜厚度逐漸增加。由于受熱效應(yīng)的影響,出口氣膜厚度由3 μm增加到3.13 μm。由此可知,高密封壓力產(chǎn)生的氣體膨脹使氣膜溫度降低,從而導(dǎo)致端面發(fā)散間隙的產(chǎn)生。

2.2 操作參數(shù)對(duì)密封性能的影響

2.2.1 密封壓力

考慮端面熱效應(yīng)和不考慮端面熱效應(yīng)2種工況下開(kāi)啟力和泄漏率隨密封壓力的變化曲線如圖5所示。從圖中可見(jiàn),隨著密封壓力的提高,開(kāi)啟力呈線性增大??紤]端面熱效應(yīng)的開(kāi)啟力較不考慮時(shí)的小,當(dāng)密封壓力高于1.75 MPa之后,端面熱效應(yīng)對(duì)開(kāi)啟力的影響開(kāi)始變得明顯。當(dāng)壓力從1.75 MPa增加到2.75 MPa時(shí),考慮熱效應(yīng)的開(kāi)啟力相對(duì)未考慮熱效應(yīng)時(shí)的減小率從0.3%增加到1.5%。這是由于熱效應(yīng)形成的發(fā)散間隙(圖4(b))使動(dòng)壓效應(yīng)減弱,從而使開(kāi)啟力減小。

同時(shí),隨著密封壓力的提高,泄漏率也逐漸增加。考慮端面熱效應(yīng)的泄漏率較不考慮熱效應(yīng)時(shí)的大,且增長(zhǎng)率隨著壓力的提高而增加,這是由于隨著密封壓力提高,變形逐漸增大,從而使泄漏率增加。當(dāng)壓力從0.25 MPa增加到2.75 MPa時(shí),考慮熱效應(yīng)的泄漏率的增長(zhǎng)率相對(duì)未考慮熱效應(yīng)時(shí)的從24%增加到34%。

2.2.2 轉(zhuǎn)速

考慮端面熱效應(yīng)和不考慮端面熱效應(yīng)2種工況下開(kāi)啟力和泄漏率隨密封轉(zhuǎn)速的變化曲線如圖6所示。從圖中可見(jiàn),隨著轉(zhuǎn)速的增加,動(dòng)壓效應(yīng)增強(qiáng),開(kāi)啟力逐漸增大;同時(shí),隨著轉(zhuǎn)速的增加,螺旋槽泵送作用增強(qiáng),從而使泄漏率也逐漸增加。以密封壓力為2.75 MPa為例,轉(zhuǎn)速?gòu)?000 r/min增加到30000 r/min,不考慮端面熱效應(yīng)的開(kāi)啟力增加2%,泄漏率增加5%。

密封壓力為0.25 MPa時(shí),端面熱效應(yīng)使開(kāi)啟力增大,這是由于熱效應(yīng)形成的收斂間隙(如圖4(b)所示)使動(dòng)壓效應(yīng)增強(qiáng),從而使開(kāi)啟力增大;同時(shí),收斂間隙也使泄漏率增加,當(dāng)轉(zhuǎn)速達(dá)到30000 r/min時(shí),考慮熱效應(yīng)的泄漏率相對(duì)未考慮熱效應(yīng)時(shí)的增加45%。密封壓力為2.75 MPa時(shí),熱效應(yīng)產(chǎn)生的發(fā)散間隙使動(dòng)壓效應(yīng)減弱,因此考慮熱效應(yīng)的開(kāi)啟力減小,泄漏率增加,當(dāng)轉(zhuǎn)速達(dá)到30000 r/min時(shí),考慮熱效應(yīng)的開(kāi)啟力相對(duì)未考慮熱效應(yīng)時(shí)的減小0.5%,泄漏率增加34%。

圖6 密封轉(zhuǎn)速對(duì)開(kāi)啟力和泄漏率的影響(ho=3.0 μm ,T=500 K)

2.2.3 環(huán)境溫度

考慮端面熱效應(yīng)和不考慮端面熱效應(yīng)2種工況下開(kāi)啟力和泄漏率隨環(huán)境溫度的變化曲線如圖7所示。從圖中可見(jiàn),隨著溫度的升高,開(kāi)啟力減小,泄漏率也逐漸減少。以密封壓力0.25 MPa為例,溫度從300 K升高到550 K,考慮端面熱效應(yīng)的開(kāi)啟力減小4%,泄漏率減少36%。

密封壓力為0.25 MPa時(shí),端面熱效應(yīng)形成的收斂間隙使開(kāi)啟力增大,同時(shí)也使泄漏率增加,環(huán)境溫度為300 K時(shí),考慮端面熱效應(yīng)的開(kāi)啟力相對(duì)于不考慮熱效應(yīng)時(shí)的增大4%,泄漏率增加25%;密封壓力為2.75 MPa時(shí),熱效應(yīng)產(chǎn)生的發(fā)散間隙使動(dòng)壓效應(yīng)減弱,因此考慮端面熱效應(yīng)的開(kāi)啟力減小,泄漏率增加,環(huán)境溫度為550 K時(shí),考慮端面熱效應(yīng)的開(kāi)啟力相對(duì)于未考慮端面熱效應(yīng)時(shí)的減小0.9%,泄漏率增加31%。

圖7 環(huán)境溫度對(duì)開(kāi)啟力和泄漏率的影響(ho=3.0 μm,ω=20000 r/min)

3 結(jié)論

(1)在高壓高速條件下,熱效應(yīng)使端面形成發(fā)散間隙,使開(kāi)啟力減小,泄漏率增加;在低壓高速條件下,熱效應(yīng)使端面形成收斂間隙,使開(kāi)啟力和泄漏率增大。

(2)對(duì)于螺旋槽端面氣膜密封,環(huán)境溫度的升高對(duì)端面變形的影響不明顯;且環(huán)境溫度從300 K升至550 K,考慮端面熱效應(yīng)的開(kāi)啟力減小4%,泄漏率減少36%。

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