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反應堆內17-4PH馬氏體不銹鋼閥桿材料長時間服役后的熱老化脆化行為與斷裂機制

2019-04-22 09:25張長義王瀚霄
原子能科學技術 2019年3期
關鍵詞:板條馬氏體晶界

張長義,白 冰,王瀚霄,楊 文

(中國原子能科學研究院 反應堆工程技術研究部,北京 102413)

17-4PH馬氏體不銹鋼常用于核電站內的閥門閥桿等關鍵部件,該材料部件在300 ℃左右的高溫環(huán)境下,會隨著服役時間的延長發(fā)生熱老化脆化,在特殊受力或突然停功率降溫等狀態(tài)下極易導致裂紋產生,國外已發(fā)生過閥桿斷裂的案例[1],其熱老化脆化行為對反應堆的安全運行構成潛在威脅。因此,國外已投入很多精力研究其熱老化脆化行為規(guī)律和斷裂機理,但多集中于對材料加速熱老化后進行的性能表征和微觀分析[2-6],對堆內實際服役后的材料性能及組織結構變化鮮有研究,本文將針對熱老化后的17-4PH馬氏體不銹鋼閥桿材料,利用EBSD、SEM等分析手段,研究其發(fā)生熱老化脆化后的斷裂行為。

之前針對反應堆內實際使用的17-4PH馬氏體不銹鋼也進行了性能研究[7],研究結果表明,17-4PH馬氏體不銹鋼閥桿材料在反應堆內約300 ℃的高溫環(huán)境下長時間(>10 a)服役后,會發(fā)生明顯的熱老化脆化和硬化現(xiàn)象,具體表現(xiàn)為韌脆轉變溫度升高、上平臺能量降低和硬度增加。為研究其力學性能變化的原因,本文針對熱老化后的樣品分別進行EBSD和SEM表征。

1 實驗方法

1.1 實驗樣品

實驗樣品為國內某核電站提供的堆內實際服役后卸下的閥桿,材料為17-4PH馬氏體不銹鋼,具體元素組成列于表1。該閥桿材料在堆中已使用19 a,其老化部位的環(huán)境溫度為290 ℃。

1.2 微觀分析

將沖擊性能已明顯下降,即已發(fā)生明顯熱老化脆化的樣品取部分進行磨拋,利用EDAX公司的Pegasus XM2 EBSD探頭在掃描電鏡JSM-7001F中進行EBSD分析,以獲得其組織結構信息。另外,從沖擊功較低的樣品中選取1~2個斷頭,沿垂直于斷面的方向切取約10 mm×10 mm見方的試樣,磨拋并腐蝕后在掃描電鏡下觀察其裂紋形貌和走勢。

表1 17-4PH馬氏體不銹鋼RCCM中元素組成Table 1 Composition of 17-4PH martensiticstainless steel from RCCM

圖1 熱老化前后的馬氏體組織Fig.1 Martensite microstructure before and after thermal aging

2 實驗結果

2.1 馬氏體組織

利用EBSD對熱老化前后的樣品組織進行表征,結果如圖1所示。可看出,熱老化后,原奧氏體晶粒尺寸變大,奧氏體晶粒中的馬氏體板條束尺寸變大。熱老化前后奧氏體晶粒中馬氏體板條束尺寸統(tǒng)計結果如圖2所示。

圖2 熱老化前后的馬氏體板條束尺寸分布Fig.2 Size distribution of martensite plate bundle before and after thermal aging

藍色線條為>15°晶界,綠色線條為5~15°晶界,紅色線條為2~5°晶界圖3 熱老化前后的大角度晶界及小角度晶界分布Fig.3 Distribution of large and small angle boundaries before and after thermal aging

熱老化前馬氏體板條的平均尺寸為12 μm,熱老化后增大為15 μm。隨著馬氏體板條尺寸的增大,組織內大角度晶界(>15°)數(shù)量減少,但晶區(qū)或板條束內的小角度晶界數(shù)量明顯增多,如圖3所示。經統(tǒng)計可知,熱老化后,基體內總的晶界數(shù)量明顯增多,晶界長度明顯增加。

2.2 沖擊斷口形貌

樣品熱老化前化后0 ℃沖擊試驗的示波曲線如圖4所示。從位移-載荷曲線分析,熱老化前的樣品在斷裂過程中有裂紋的穩(wěn)態(tài)擴展階段,且失穩(wěn)擴展階段載荷緩慢下降;而樣品熱老化后,斷裂過程中不存在裂紋的穩(wěn)態(tài)擴展階段,在彈性變形階段未達到最高斷裂強度便發(fā)生了脆性的失穩(wěn)擴展,表明整個樣品已出現(xiàn)明顯脆化行為,一旦存在微裂紋便會迅速發(fā)生失穩(wěn)擴展,導致材料的脆性斷裂。從位移-能量變化曲線上平臺能量的差異可看出,熱老化后材料明顯脆化。這從斷口形貌(圖5)上也可清晰看出。

圖4 熱老化前后樣品的沖擊性能曲線Fig.4 Impact testing curve of samples before and after thermal aging

圖5 熱老化脆化樣品的沖擊斷口SEM圖像Fig.5 SEM image of impact fracture of sample after thermal aging embrittlement

從圖5可看出,斷口形貌以河流花樣為主,整個斷面上無韌性纖維區(qū)。在斷裂刻面之間存在塑性變形產生的撕裂棱,但撕裂棱較少且其中韌窩小而淺,存在大量的穿晶二次裂紋。表明經過長期熱老化,斷口形式已轉變?yōu)槿嗟臏式饫頎顢嗫冢瑪嗝嫔嫌^察不到明顯的裂紋源,可認為裂紋開始于緊挨缺口的位置。斷口照片中,準解理小面尺寸近似于馬氏體板條束尺寸,約10~15 μm,由于熱老化后馬氏體板條束尺寸增大,而較大的準解理小面對應斷裂時消耗的能量較少,因此可得出,熱老化后馬氏體板條束尺寸的增大將導致材料韌性變差,更易發(fā)生脆性啟裂。

2.3 微裂紋

斷裂過程一般受微裂紋控制,其過程包括:塑性變形(外力作用下位錯運動)→脆性相或硬粒子開裂形成微裂紋→微裂紋長大→達到臨界尺寸后的失穩(wěn)擴展→試樣斷裂。利用Zeiss SUPRA55掃描電鏡對熱老化后樣品斷口(沿圖6中虛線切開)的縱剖面進行觀察,在宏觀斷口下方有很多未完全擴展的微裂紋,其微裂紋的長度近似于馬氏體板條束尺寸,約10~15 μm,如圖7所示。

圖6 熱老化后樣品縱剖面取樣示意圖Fig.6 Schematic diagram of longitudinal profile sample after thermal aging

3 分析討論

3.1 馬氏體板條尺寸對材料熱老化脆化行為的影響

一般來說,晶粒尺寸的長大會使材料的強度和韌性降低。由于晶粒尺寸與晶界總面積呈反比,晶粒尺寸的增大會導致晶界上雜質和P、S等元素的偏聚,使?jié)舛壬撸铀俨牧暇Ы绲拇嗷?,從而降低了材料的韌塑性。晶粒長大是熱激活、擴散和界面反應控制的過程,主要表現(xiàn)為相界面的遷移,熱老化時間的增長會使較大晶粒逐步吞并較小的晶粒,實際上就是晶界處原子不斷跨越界面遷移擴散的過程,晶粒的長大同時會引起彈性應變,產生畸變能。

圖7 熱老化脆化樣品中的微裂紋Fig.7 Microcrack in sample after thermal aging embrittlement

之前的硬度測量結果[7]顯示,熱老化后該馬氏體不銹鋼發(fā)生了一定程度的硬化。而EBSD統(tǒng)計所得結果不符合HALL-petch公式中硬度與平均晶粒尺寸呈正比的關系,原因是17-4PH為沉淀硬化不銹鋼,硬度除受阻礙滑移的晶界數(shù)量影響外,主要與馬氏體板條內沉淀硬化相有關。馬氏體組織中大量析出富銅相(ε-Cu)和少量碳化物第二相質點,彌散分布于板條馬氏體中,使材料強度增加,硬度增加,同時第二相質點又與馬氏體中的高密度位錯發(fā)生交互作用,阻礙位錯的運動,導致韌塑性降低。

3.2 斷裂模式分析

分析圖7中裂紋的擴展情況,可發(fā)現(xiàn)對于熱老化后的樣品,從啟裂到裂紋擴展,再到失穩(wěn)斷裂,整個過程屬于不連續(xù)的斷裂過程,由于調幅分解生成α′脆性相,首先在不同位置產生許多微裂紋,裂紋形核后并不發(fā)生迅速擴展,經過一定程度的長大以后,各微裂紋之間以塑性撕裂的方式相互串聯(lián)起來進而擴展,圖4中沖擊功的值也主要體現(xiàn)在撕裂方式上,即脆性斷裂主要在于裂紋的擴展,這種裂紋形核和擴展的方式稱為擴展控制類型。

在裂紋的擴展過程中,大角度晶界會使其發(fā)生偏轉,甚至阻礙裂紋的擴展,而馬氏體板條中的小角晶界并未對裂紋的擴展產生明顯影響。由于熱老化后大角度晶界比例明顯較少,沒有足夠的大角度晶界密度來阻止脆性裂紋的進一步擴展,即一旦脆性裂紋達到臨界尺寸,脆性裂紋的失穩(wěn)擴展過程將更容易進行。

結合示波曲線的分析,總結出導致熱老化后樣品脆性斷裂變化過程。1) 裂紋形核階段:調幅分解的α′相為裂紋提供更多有效的形核質點。2) 裂紋穩(wěn)態(tài)擴展階段:熱老化后樣品沒有裂紋穩(wěn)態(tài)擴展階段,較低的能量便會導致擴展過程發(fā)生。3) 裂紋失穩(wěn)擴展階段:熱老化后基體阻礙裂紋擴展,大角度晶界比例減少,導致裂紋失穩(wěn)擴展過程更容易進行。

由于熱老化后小角度晶界的明顯增多,推測是發(fā)生調幅分解后形成富Cr的α′相所產生,而小角度晶界的本質是位錯,即熱老化后材料中產生了高密度的位錯結構,位錯與材料中的Cu相互作用,產生硬化[8-9],繼而導致脆化,這是硬化導致的脆化,同時,晶界上的P、S以及碳化物的偏聚,將弱化晶界,同樣會導致脆化,這是非硬化導致的脆化。由于材料中P、S含量控制嚴格,但Cu含量較多(17-4PH馬氏體不銹鋼中含有4%左右的Cu),因此,硬化導致的脆化是17-4PH馬氏體不銹鋼發(fā)生熱老化脆化最主要的原因,后續(xù)還將在透射電子顯微鏡和三維原子探針的表征中進一步證實和分析。

4 結論

針對熱老化后的17-4PH馬氏體不銹鋼閥桿材料,通過SEM、EBSD等微觀分析手段,研究了其熱老化脆化行為和斷裂機制,分析得出以下結論。

1) 17-4PH馬氏體不銹鋼熱老化后,馬氏體板條束長大,晶界總數(shù)增多,沖擊斷口上微裂紋數(shù)量增多,且尺寸近似于馬氏體板條束尺寸。

2) 熱老化后樣品的脆性斷裂過程為:調幅分解的α′相提供更多的形核質點,較少的大角度晶界無法有效阻礙裂紋擴展,導致裂紋擴展中能量消耗小,失穩(wěn)擴展更易進行。

3) 硬化導致的脆化是17-4PH馬氏體不銹鋼發(fā)生熱老化脆化最主要的原因,后續(xù)還將在透射電子顯微鏡和三維原子探針的表征中進一步證實和分析。

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