IC載板制造面臨轉折

受先進封裝基板需求，推動IC載板制造業(yè)的轉折點。不斷增加的I/O數(shù)使載板層數(shù)超過20層，多芯塊安裝在同一板上使載板尺寸大型化（高達100 mm×100 mm）。有公司使用具有多個再分布層（RDL）的硅內插板來提供連接，或使用RDL在基板上扇出，在具有2 μm線寬和線距的有機板上新的RDL。幾家公司正在為下一代IC封裝載板投資新的加工設備。

（pcb007.com，2019/9/4）

先進的印制電路板技術需求

在第15屆技術論壇上AT&S展示了先進的印制電路板和封裝技術，PCB的新技術體現(xiàn)在：更高線路密度，類載板（SLP）應用越來越多，線寬/線距30/30 μm進入大批量生產，進一步是25與20 μm線路，改進半加成工藝（mSAP）成為主流; 更有效的熱管理方案，從導通孔填銅或金屬基板，到埋嵌銅塊，在發(fā)熱點附近埋置散熱管;為使PCB集成更多功能，采取埋置元器件于多層板，如50層以上的大尺寸多層板，埋置諸如濾波器或天線之類的高頻組件，還有埋置熱管理組件（銅板、熱管等）的集成。高密度和電路封裝一體化結構的重要一點是確?？煽啃?。

（pcb007.com，2019/9/30）

大尺寸高精度鉆/銑機

Excellon公司發(fā)布其 154L vision鉆/銑機系統(tǒng)得到PCB工廠應用，該鉆/銑機是通過直線電機技術提供高速軸定位，可加工大面板PCB尺寸（54×30）英寸，并確保鉆孔位置精確。尤其重要能加工所有的材料這種能力，如加工易收縮的薄材料、聚酰亞胺膜、微波和聚四氟乙烯基板。154L配備有嚴格的控制深度公差，可達到±12.7 μm（0.5 mil），鉆孔實現(xiàn)精確的沉頭孔、平底孔和盲板。

（pcb007.com 2019/9/11）

大尺寸飛針測試機

Gardien公司宣布推出G90系列大尺寸飛針測試機，采用了模塊化設計概念。G90系列有四種型號，它們能夠測試板最大尺寸從812 mm×812 mm（31.9英寸×31.9英寸）到1600 mm×1200 mm（63英寸×39.4英寸）不等；可測試連接盤最小尺寸（50 μm）2 mil ，板厚最小0.12 mm到最大8 mm。在整個測試區(qū)域內提供高精度率，并可升級到4線開爾文測試，實現(xiàn)低電阻的精確測量。大尺寸板的裝卸符合人體工程學，使人感到輕松。

（pcb007.com，2019/9/2）

3D打印電容器嵌入印制板

Nano Dimension公司開發(fā)了3D打印電容器，采用該公司的DragonFly打印機系統(tǒng)，打印電容器嵌入在印制電路板的主體中，節(jié)省了空間并消除了組裝的需要，驗證了加成法埋置電容器在印制電路板制造中適用性。所打印電容器的重復誤差小于1%，產生的電容范圍從0.1 nF到3.2 nF。在一個打印作業(yè)中完成電容器和PCB，實現(xiàn)高精度、小型化和減少制造時間。

（pcb007.com，2019/9/12）

5G通訊用新一代聚酰亞胺覆銅板

新日鐵住金化學公司新開發(fā)出了5G通訊用途的覆銅板（CCL）「ESPANEX」制品，是以聚酰亞胺（PI）樹脂與銅箔壓合而成。該公司利用在銅箔涂布聚酰亞胺樹脂并加熱、覆膜之技術「Cast Method」，使PI分子定向朝同一方向，因此與一般制品相比，大幅降低了在CCL上的傳輸損失。開發(fā)的對應5G之CCL新制品有F與Z兩種。ESPANEX F型PI膜厚在50 μm以下，與一般PI樹脂相比，Df降低至一半以下，其它性能規(guī)格相同; ESPANEX Z型PI是50～125 μm的厚膜，與現(xiàn)有的液晶高分子（LCP）覆銅板相比，傳輸損失可減低，可應用在智能手機或通訊基地臺的天線。

（材料世界網，2019/9/17）

基板樹脂降解技術回收廢棄電路板

一般廢棄的剛性電路板將金屬回收后的處理是個難題，以前采取焚燒或填埋會帶來污染環(huán)境，現(xiàn)有將PCB粉碎作為填充材料，但有效利用率很低。臺灣工研院材化所針對電路板環(huán)氧樹脂類型居多，研發(fā)了「基板樹脂降解技術」。該技術采用高選擇性觸媒（催化劑），在特定溫度下將硬化的樹脂斷鏈成小分子，并溶解在一般醇類中，將玻纖布分離取出，其降解技術中的觸媒可以回收再度使用。回收流程是先回收基板金屬物后進行粉碎，放入溶劑與催化劑中降解，然后過濾出玻纖，再濃縮法回收溶劑與催化劑繼續(xù)供降解處理，剩下樹脂回收。

（材料世界網，2019/9/5）