呂秀芬
(山西醫(yī)科大學(xué)汾陽(yáng)學(xué)院 山西 汾陽(yáng) 032200)
微帶貼片天線(xiàn)具有易集成、重量輕,能與衛(wèi)星等空間飛行器表面實(shí)現(xiàn)共形等優(yōu)點(diǎn),適應(yīng)了小型化和集成化的發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用。但是,當(dāng)天線(xiàn)附近有金屬物和介質(zhì)體時(shí),天線(xiàn)上的電流會(huì)受到影響重新分布,進(jìn)而引起單元效益及增益降低、極化特性變壞及陣列失配等諸多問(wèn)題[1]。陣元間的互耦嚴(yán)重影響了天線(xiàn)的性能。為了解決這一難題,人們提出了在陣元之間加載缺省地結(jié)構(gòu)[2]。但是該結(jié)構(gòu)需要在底板上刻蝕槽縫會(huì)導(dǎo)致電磁能量向后輻射,降低陣列增益。因此,需要發(fā)展新的技術(shù)手段來(lái)提高天線(xiàn)陣元間的隔離度。
Sievenpiper用印刷電路技術(shù)設(shè)計(jì)的雙層或者三層結(jié)構(gòu)的蘑菇狀高阻抗表面具有兩個(gè)重要特性:一是當(dāng)平面波正入射到其表面時(shí),在某一頻率該表面具有理想導(dǎo)磁體的特性;另一個(gè)特性是表面波的抑制[3]。
表面波最直接的負(fù)面影響是使得天線(xiàn)方向圖背瓣增大,導(dǎo)致天線(xiàn)陣元間的互耦加強(qiáng),進(jìn)而降低天線(xiàn)效率。本文在研究表面波帶隙ElectromagneticBand Gap(EBG)的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)了一種禁帶頻率在6GHz~7GHz之間的周期性高阻抗表面結(jié)構(gòu),并將該結(jié)構(gòu)應(yīng)用到工作頻率在6.4GHz的貼片天線(xiàn)陣列中。仿真結(jié)果表明,在陣元間加載該結(jié)構(gòu)后,陣元間的隔離度得到大大提高。
本文設(shè)計(jì)的高阻抗表面結(jié)構(gòu),上層為圓形金屬貼片,中間為介電常數(shù)為10.2的介質(zhì)板,底層為金屬貼片。結(jié)構(gòu)參數(shù)為:?jiǎn)卧芷?.5mm,圓心貼片半徑1.5mm、金屬化導(dǎo)孔半徑0.25mm,連接上下表面的金屬化導(dǎo)孔長(zhǎng)度2mm。該結(jié)構(gòu)具有平移對(duì)稱(chēng)性和4度旋轉(zhuǎn)對(duì)稱(chēng)性。選用偶極子天線(xiàn)對(duì)該結(jié)構(gòu)的表面波傳輸特性進(jìn)行模擬仿真,邊界條件為開(kāi)放空間。
圖1分別為上述結(jié)構(gòu)TE波、TM波表面波帶隙仿真圖,在6GHz~7GHz頻率之間有明顯的表面波禁帶,TE波和TM波都不能在該頻段傳播。本文設(shè)計(jì)將這種結(jié)構(gòu)加載在工作頻率為6.4GHz的貼片天線(xiàn)陣列中用來(lái)抑制陣元間互耦。
圖1 高阻抗表面結(jié)構(gòu)TE、TM波表面波帶隙模擬仿真
貼片天線(xiàn)是在損耗和厚度都很小的介質(zhì)基片兩側(cè),分別敷設(shè)接地板和導(dǎo)體貼片而形成的天線(xiàn),采用同軸線(xiàn)饋電方式。貼片天線(xiàn)在諧振頻率時(shí)輻射最大,因此實(shí)際中一般選取諧振頻率作為天線(xiàn)的工作頻率。天線(xiàn)諧振頻率經(jīng)驗(yàn)公式由式(1-1)給出,其中為真空中光速,為貼片長(zhǎng)度,為貼片寬度,為介質(zhì)板厚度,為介質(zhì)板相對(duì)介電常數(shù)[1]。
由上式可知,貼片天線(xiàn)的尺寸決定著天線(xiàn)的諧振頻率。本文設(shè)計(jì)工作頻率在6.4GHz的貼片天線(xiàn),貼片寬度為4mm,長(zhǎng)度為7mm,介質(zhì)板采用Rogers 6010,厚度為2mm。調(diào)節(jié)饋電點(diǎn)位置,找到天線(xiàn)輻射最強(qiáng)的位置。
在該天線(xiàn)附近分別加載一列、兩列、三列、四列高阻抗表面結(jié)構(gòu)來(lái)分析它對(duì)天線(xiàn)的輻射影響。當(dāng)加載不同列數(shù)的高阻抗表面結(jié)構(gòu)時(shí),在6GHz~7GHz之間,表面波得到了不同程度的抑制。當(dāng)加載4列該結(jié)構(gòu)時(shí),下降到75dB左右,此時(shí)表面波得到最大程度抑制。因此考慮在陣列天線(xiàn)陣元間加載4列該結(jié)構(gòu)來(lái)抑制陣元間互耦。
本文設(shè)計(jì)貼片天線(xiàn)陣列,在貼片陣列中加載高阻抗表面結(jié)構(gòu),示意圖如下:
圖3
蘑菇狀高阻抗表面結(jié)構(gòu)由于其獨(dú)特的電磁特性已經(jīng)被廣泛應(yīng)用到天線(xiàn)制作當(dāng)中,本文利用其抑制表面波的特性將其加載在天線(xiàn)陣列之間,仿真結(jié)果表明,該結(jié)構(gòu)可以有效降低陣元之間的互耦,提高天線(xiàn)增益。另外,蘑菇狀高阻抗表面采用的是印刷電路技術(shù),可以很好地與導(dǎo)彈、衛(wèi)星等實(shí)現(xiàn)共形,在軍民領(lǐng)域中都將會(huì)有廣泛的應(yīng)用前景。