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XRD無損檢測晶體材料殘余應(yīng)力實驗過程問題淺析

2018-09-14 10:50張法辰侯麗影易法軍鄧亞劉佳佳
關(guān)鍵詞:殘余應(yīng)力X射線

張法辰 侯麗影 易法軍 鄧亞 劉佳佳

【摘 要】采用X射線衍射(XRD,X-ray diffraction)原理無損測量多晶體材料中殘余應(yīng)力,通過實際操作培養(yǎng)獨立完成科學(xué)實驗的能力。在實驗過程中遇到了一些實際問題,通過查閱資料和討論,弄清楚了出現(xiàn)問題的原因。

【關(guān)鍵詞】X射線;衍射;晶體材料;殘余應(yīng)力

【中圖分類號】G633 【文獻標(biāo)識碼】B 【文章編號】1671-8437(2018)10-0072-02

為加深對物理定律的理解,提高科學(xué)實驗素養(yǎng),利用哈爾濱工業(yè)大學(xué)的精密儀器進行晶體材料殘余應(yīng)力的檢測。首先初步了解測試原理,此過程涉及高中物理中的力學(xué)、電磁學(xué)、光學(xué)、原子物理學(xué)等知識;然后在實驗室工作人員的幫助下,進行儀器操作,測試鋁合金表面的殘余應(yīng)力,培養(yǎng)實驗動手能力;在實驗過程中,遇到了難以解釋的現(xiàn)象,通過查閱資料和討論,弄清楚出現(xiàn)問題的原因。

1 XRD法檢測殘余應(yīng)力的基本原理

X射線是一種波長極短,能量很大的電磁波,X射線的波長比可見光的波長更短(約在0.001~100納米)。在實驗中,主要用X射線管產(chǎn)生X射線,就是在高真空管內(nèi)高速行進成束的電子流撞擊陽極靶(鎢、鉬等)時與原子核或內(nèi)層電子相互作用而產(chǎn)生X射線。

測晶體是利用X射線的衍射。波可以繞過障礙物繼續(xù)傳播,該現(xiàn)象稱為波的衍射。波在傳過程中遇到障礙物時,能夠繞過障礙物的邊緣,在障礙物的陰影區(qū)內(nèi)繼續(xù)傳播的現(xiàn)象叫波的衍射。衍射的現(xiàn)象顯著與否,是和障礙物的大小與波長之比有關(guān)的,當(dāng)障礙物的寬度遠大于波長的時候衍射的現(xiàn)象不明顯;若障礙物的寬度和波長差不多的時候,衍射現(xiàn)象就比較明顯;當(dāng)障礙物的寬度小于波長的時候,衍射的現(xiàn)象就會更加的明顯。也就是說在通過同一種障礙物時,波長越短衍射現(xiàn)象會越明顯。

晶體晶格尺寸與X射線波長相當(dāng),因此以造成X射線衍射。布拉格方程是反映X射線波長、晶面間距d和衍射角2θ關(guān)系的基本方程。實驗中,射線管發(fā)出的X射線波長是已知的,通過測定衍射角2θ,就可以得到晶面間距d。再利用材料的彈性特征參數(shù)來確定應(yīng)力。其基本思想是:拉應(yīng)力增加時,該方向晶格增大;測量不同傾角ψ(衍射晶面法線與試樣表面法線之間的夾角)下的衍射角;衍射角2θ可以轉(zhuǎn)換成晶格間距和應(yīng)變;將2θ和sin2ψ的關(guān)系繪制成圖;分析該曲線,計算應(yīng)力。

2 殘余應(yīng)力分析儀

本實驗選用加拿大Proto公司的龍門式L-XRD應(yīng)力分析儀對試樣進行應(yīng)力檢測,如圖1所示。它滿足最新的歐盟標(biāo)準(zhǔn)EN15305-2008和美國標(biāo)準(zhǔn)ASTM E915-10,采用完整應(yīng)力方程和橢圓擬合方法,對于每點應(yīng)力測量能同時給出正應(yīng)力和剪應(yīng)力值。該儀器速度快、精度高、有獨立模塊式的一系列測角儀系統(tǒng)可供選擇,可用于高溫合金、鈦合金、陶瓷等的應(yīng)力測量。

X射線衍射儀主要包括四大部分:X射線源、樣品系統(tǒng)、檢測器、計算機分析處理系統(tǒng)。

①X射線源:X射線源是利用加速電子束轟擊金屬靶,從而產(chǎn)生X射線。產(chǎn)生的X射線具有靶中元素相對應(yīng)的特定波長,稱為特征X射線。如銅靶對應(yīng)的X射線波長為0.154056 nm。 ②樣品系統(tǒng):樣品須是單晶、粉末、多晶或微晶的固體塊。由于X射線的穿透深度極淺,它只能在表層深度30 μm左右的范圍測量,所以對試件表面要求十分嚴格。其中,對于鋁及鋁合金表面殘余應(yīng)力的XRD法要求:式樣表面必須無污垢、油膜、附加應(yīng)力層和厚氧化層等。表面粗糙度Ra的最大允許值不大于10 um。當(dāng)不滿足這些要求時,必須對表面進行清理和電解拋光。③檢測器:檢測器用于檢測衍射強度或衍射方向, 然后通過儀器記錄系統(tǒng)得到衍射圖譜數(shù)據(jù)。測角儀是為了使光源、試樣、探測器滿足一定的幾何衍射條件。④衍射圖的處理分析系統(tǒng):X射線衍射儀一般都有衍射圖處理分析軟件的計算機系統(tǒng)。

3 多晶材料的殘余應(yīng)力測試

采用對鋁合金6061-T6板材進行殘余應(yīng)力檢測。首先為滿足該儀器對鋁合金應(yīng)力檢測的要求,采用體式顯微鏡測量了鋁合金6061-T6板材的表面粗糙度,隨機選取10個區(qū)域進行粗糙度檢測,最終測得其值大約在9.2146 μm,滿足國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 7704-2008的要求。因此,在該實驗過程中,不對該試樣進行電解拋光處理。隨后對該試樣進行應(yīng)力檢測。具體步驟包括:啟動系統(tǒng),系統(tǒng)初始化,高壓和X射線管預(yù)熱,聚焦系統(tǒng),設(shè)置靶材、調(diào)衍射角、添加背底,應(yīng)力檢測。

采用Cr靶Kα射線,管電流25 mA,管電壓20 kV,焦斑尺寸為0.53 mm2。具體實驗步驟如下:①啟動系統(tǒng);②系統(tǒng)初始化;③高壓和X射線管預(yù)熱;④聚焦系統(tǒng);⑤單曝光,采集衍射峰,設(shè)置靶材、調(diào)衍射角、添加背底。⑥應(yīng)力檢測-11.2±1.4 MPa。測試結(jié)果為該材料在測試點的平均殘余應(yīng)力為正應(yīng)力-58.6±3.2 MPa,剪切應(yīng)力-11.2±1.4 MPa。說明材料表面在該處存在輕微的壓應(yīng)力。圖2為2和sin2ψ的關(guān)系曲線,圖3為左右探測器的典型衍射峰。

4 殘余應(yīng)力測試過程中問題探討

4.1 為什么K線比K波長短而強度低?

原子中的電子分布在以原子核為中心的若干軌道上,光譜學(xué)中依次稱為K、L、M、N、…殼層。K層電子離原子核最近,能量最低,其余L、M、N、…層中的電子,能量依次遞增,從而構(gòu)成一系列能級。在正常情況下,電子總是先占滿能量最低的殼層,如K、L層等,如圖4所示。

當(dāng)高能電子撞擊到陽極靶上時,若X射線管的管電壓超過某一臨界值Uk時,Uk這個高壓電場會使電子有足夠的能量將陽極靶物質(zhì)原子中的K層電子撞擊出來。于是,在K層中就形成了一個空位,該過程稱為激發(fā),而Uk稱為K系激發(fā)電壓。依能量最低原理,電子總是具有處于最低能級的趨勢,故當(dāng)K層中有空位出現(xiàn)時,L、M、N、…層中的電子就會躍入此空位,同時將它們多余的能量以X射線光子的形式放出來。由于不同殼層的主量子數(shù)不同,電子的能量不同,躍遷時釋放出的能量就不同,發(fā)出X射線光子的波長就不同。當(dāng)L層電子躍入K層空位時發(fā)出的X射線稱為Kα譜線;M層電子躍入K層空位時發(fā)出的X射線稱為Kβ譜線;N層電子躍入K層空位時發(fā)出的X射線稱為Kγ譜線……這樣Kα、Kβ、Kγ……譜線,共同構(gòu)成K系特征X射線。

同樣地,當(dāng)L、M、…層電子被激發(fā)時,就會構(gòu)成L系(Lα、Lβ)、M系(Mα)系標(biāo)識X射線。而K系、L系、M系、…標(biāo)識X射線又共同構(gòu)成此原子的標(biāo)識X射線譜。

由于K層和M層上電子的能量差比K層和L層上電子的能量差大,因而電子從M層躍遷到K層時所產(chǎn)生的K線的波長較之電子由L層躍遷到K層時所產(chǎn)生的K線的波長短。

K線的強度只有K的五分之一,是因為電子由L層躍遷到K層的幾率比由M層躍遷到K層的幾率大5倍的緣故,使產(chǎn)生的K線的光子數(shù)目小5倍左右,而光子數(shù)目正比于X射線強度。

4.2 為什么實驗過程中需要扣除背底?

X射線與物質(zhì)相互作用時,產(chǎn)生各種不同的和復(fù)雜的過程。如圖5所示,就其能量轉(zhuǎn)換而言,一束X射線通過物質(zhì)時,可分為散射、吸收和熱效應(yīng)三部分。

衍射峰的背底就是一些與測量所用的布拉格衍射無關(guān)的因素造成的,其中包括康普頓散射、漫散射和熒光輻射等,這些因素都受吸收的影響,有的強度還隨sin/值的增大而增大。所以扣除背底是提高定峰和應(yīng)力測量準(zhǔn)確性的必要步驟之一。

在操作步驟中有一步,先調(diào)衍射角,若獲得的圖像中衍射角不合適,則通過對管電壓、管電流以及探測器角度等進行調(diào)節(jié),需要讓衍射峰全部顯示。然后添加背底,使用輕元素的玻璃片進行照射,若衍射峰背底與玻璃片背底相差太大,則更改玻璃片背底的電壓和電流,使之與調(diào)衍射角時的背底匹配。處理時,將試樣衍射數(shù)據(jù)減去玻璃片背底,則得到所需衍射峰。

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