張茉楠

當(dāng)前，“中美貿(mào)易戰(zhàn)”風(fēng)險趨勢性升級。“中美貿(mào)易戰(zhàn)”的本質(zhì)是美國遏制中國產(chǎn)業(yè)和技術(shù)全面追趕，是高技術(shù)之爭，是未來產(chǎn)業(yè)之爭，是中美大國國運(yùn)以及戰(zhàn)略利益的全面博弈。日美貿(mào)易戰(zhàn)，特別是日美半導(dǎo)體戰(zhàn)爭的演進(jìn)歷史為我們提供“前車之鑒”。根本而言，中美雙方訴求具有不可調(diào)和性，難以通過談判達(dá)成協(xié)定，加碼博弈的階段不可避免。避免戰(zhàn)略誤判，中國應(yīng)保持戰(zhàn)略定力，做好打“持久戰(zhàn)”的戰(zhàn)略準(zhǔn)備，并做好短中長期的戰(zhàn)略與戰(zhàn)術(shù)安排。

一、“貿(mào)易戰(zhàn)”重在遏制中國產(chǎn)業(yè)和技術(shù)追趕

中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系目前正處于一個極度敏感和危險時期。崇尚里根總統(tǒng)單邊遏制主義的美國總統(tǒng)特朗普，在大選期間就多次宣稱要大幅提高關(guān)稅，來解決中美巨額貿(mào)易逆差問題。仔細(xì)梳理特朗普政府執(zhí)政一年來對華貿(mào)易政策的邏輯，從鋼鐵鋁的“232調(diào)查”、到“301調(diào)查”、到1500億美元的關(guān)稅懲罰，到近期的“中興禁售事件”，以及美國可能動用《國家緊急經(jīng)濟(jì)保護(hù)法》禁止中國對美技術(shù)投資，其背后全方位壓制中國技術(shù)追趕和產(chǎn)業(yè)競爭的戰(zhàn)略意圖更加清晰地浮出水面，高新技術(shù)行業(yè)將成為本輪中美貿(mào)易戰(zhàn)的主戰(zhàn)場。美國正試圖通過貿(mào)易政策干預(yù)中國國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策，以減少中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策支持；美國以知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)為由，限制對中國高新技術(shù)產(chǎn)品出口及外商直接投資技術(shù)轉(zhuǎn)讓等，以阻斷中國“干中學(xué)”通道；美國通過安全審查限制關(guān)閉中國高新技術(shù)產(chǎn)品輸美市場及其投資，進(jìn)而抑制中國相關(guān)高新技術(shù)行業(yè)發(fā)展。

根據(jù)美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）發(fā)布的《301調(diào)查報告》，中國政府在《中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)：政策、實(shí)施、挑戰(zhàn)和建議》和《中國制造2025計(jì)劃》中鼓勵相關(guān)部門支持中國企業(yè)在美國的并購活動，尤其是在信息技術(shù)、自動化工具與機(jī)器人、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療器械、新能源汽車、航空航天、海洋工程裝備及高技術(shù)船舶、高端鐵路設(shè)備、電子設(shè)備、農(nóng)機(jī)設(shè)備以及新材料等領(lǐng)域。

日前，美國總統(tǒng)科學(xué)技術(shù)咨詢委員會（Presidents Council of Advisors on Science and Technology，簡稱PCAST）發(fā)表了名為《確保美國半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)地位》的報告。在報告中提到，中國的半導(dǎo)體的崛起，對美國已經(jīng)構(gòu)成了“威脅”，委員會建議政府對中國科技產(chǎn)業(yè)加以限制。

隨著新一輪全球高科技競爭的全面開啟，以及“中國制造”正引領(lǐng)出口結(jié)構(gòu)從一般消費(fèi)品向資本品升級，對資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易摩擦將會常態(tài)化。高技術(shù)制造業(yè)和裝備制造業(yè)對我國工業(yè)貢獻(xiàn)率分別高達(dá)23%與52%。數(shù)據(jù)顯示，2017年我國高技術(shù)制造業(yè)增加值已經(jīng)達(dá)到3.3萬億元，對規(guī)上工業(yè)增加值增速的貢獻(xiàn)率達(dá)到23%；裝備制造業(yè)的增加值更是高達(dá)9.1萬億元，對規(guī)上工業(yè)增加值增速的貢獻(xiàn)高達(dá)率52%。從內(nèi)部結(jié)構(gòu)看，通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其他電子設(shè)備制造業(yè)對高技術(shù)制造業(yè)的貢獻(xiàn)率最高，達(dá)到64.52%。通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其他電子設(shè)備制造業(yè)、電氣機(jī)械及器材制造業(yè)、通用設(shè)備制造業(yè)對裝備制造業(yè)增速的貢獻(xiàn)率最高，分別達(dá)到28.23%、18.89%、16.02%。隨著我國正迎來以高技術(shù)制造、先進(jìn)制造、高端裝備、裝備制造等為代表的新經(jīng)濟(jì)的黃金時代。美國發(fā)起“貿(mào)易戰(zhàn)”、限制中國企業(yè)對美投資并購、對中國高技術(shù)企業(yè)（中興、華為等）實(shí)施禁令或制裁的目的之一是抑制中國高技術(shù)制造業(yè)、先進(jìn)制造業(yè)、高端裝備制造業(yè)發(fā)展和技術(shù)追趕。

中美技術(shù)戰(zhàn)升級可能性加大，不排除禁令擴(kuò)大化，藉此為即將展開的中美貿(mào)易談判增加籌碼。目前，美國有禁售擴(kuò)大化傾向，美國司法部正在調(diào)查華為是否違反了美國對伊朗的制裁規(guī)定。此外，美國外資投資委員會（CFIUS）增加針對中國企業(yè)赴美投資的審查，與高新技術(shù)相關(guān)的投資將是重點(diǎn)“關(guān)照”的對象。極端情況下，不排除美國動用《國家緊急經(jīng)濟(jì)保護(hù)法》，將中國歸為“特殊威脅”對象。因此，總統(tǒng)有權(quán)對中國企業(yè)在美任何收購、控股，甚至是進(jìn)出口活動進(jìn)行監(jiān)管和發(fā)出終止指令。顯見，制裁中興、遏制華為等中國科技巨頭的全球業(yè)務(wù)和技術(shù)儲備，就是美對華技術(shù)封鎖及其戰(zhàn)略邏輯的直接體現(xiàn)。

二、“日美半導(dǎo)體戰(zhàn)爭”的前車之鑒

中美貿(mào)易戰(zhàn)升級，意味著中美之間潛在的結(jié)構(gòu)性矛盾在未來將會日益凸顯。美國對華貿(mào)易戰(zhàn)的手段與當(dāng)年對日的手段如出一轍。二戰(zhàn)之后，從日美貿(mào)易摩擦的歷史演變可以看出，日美貿(mào)易摩擦的演變與日本產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級有很強(qiáng)的相關(guān)性。隨著日本產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的升級，日美貿(mào)易摩擦的范圍逐漸擴(kuò)大，從原材料型產(chǎn)業(yè)逐漸擴(kuò)展，到加工組裝產(chǎn)業(yè)、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和服務(wù)業(yè)貿(mào)易摩擦的焦點(diǎn)趨向高附加價值化和高技術(shù)化。日美貿(mào)易摩擦從上世紀(jì)50年代的紡織品開始；60年代，日本產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)由輕工業(yè)轉(zhuǎn)向重化工業(yè)化，貿(mào)易摩擦的焦點(diǎn)由紡織品轉(zhuǎn)向合成纖維和鋼鐵；70—80年代，日本產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)由重化工業(yè)化轉(zhuǎn)向技術(shù)集約化，貿(mào)易摩擦的焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向彩電、汽車、機(jī)床和半導(dǎo)體；90年代，日本產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)由技術(shù)集約化轉(zhuǎn)向信息化，貿(mào)易摩擦的焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向了金融、通信等領(lǐng)域。

以日美兩國高科技之戰(zhàn)的典型事例——“半導(dǎo)體戰(zhàn)爭”為例。半導(dǎo)體是美國上世紀(jì)50年代開發(fā)出來的領(lǐng)域，是打下美國在軍事、太空等領(lǐng)域優(yōu)勢地位的基礎(chǔ)領(lǐng)域。70年代之后，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)試圖在全球范圍構(gòu)建自己的生產(chǎn)體系。日本在美國之后3年開始著手開發(fā)半導(dǎo)體，并制定國家項(xiàng)目進(jìn)行重點(diǎn)攻關(guān)。1976年3月經(jīng)通產(chǎn)省、大藏省等多次協(xié)商，日本政府啟動了“DRAM制法革新”國家項(xiàng)目。由日本政府出資320億日元，日立、NEC、富士通、三菱、東芝等五大公司聯(lián)合籌資400億日元，總計(jì)投入720億日元（2.36億美金）為基金，由日本電子綜合研究所和計(jì)算機(jī)綜合研究所牽頭，設(shè)立國家性科研機(jī)構(gòu)——VLSI技術(shù)研究所，全力科研攻關(guān)，積累后發(fā)優(yōu)勢。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)區(qū)域成熟化，美國產(chǎn)業(yè)鏈向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移，以及日本等國家的加速追趕，美國半導(dǎo)體的優(yōu)勢地位逐漸消減。特別是隨著民需比例擴(kuò)大，軍需帶來的獲利相對縮小，為了在技術(shù)進(jìn)步和價格下跌非常劇烈的半導(dǎo)體行業(yè)保持競爭優(yōu)勢，融資能力（保證技術(shù)開發(fā)和設(shè)備投資）、制造方面的技術(shù)能力和營銷能力就變得非常重要了。同時，隨著技術(shù)進(jìn)步，組裝工藝的自動化逐漸推進(jìn)，向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移生產(chǎn)的優(yōu)勢也逐漸喪失。在這種情況下，日美半導(dǎo)體局勢發(fā)生逆轉(zhuǎn)。根據(jù)美國半導(dǎo)體工會統(tǒng)計(jì)，1984年美國半導(dǎo)體市場的營業(yè)額為116億美元，1987年則增至181億美元，其中日本所占比率由14%上升到20%。1986年，日本芯片的市場份額首次超過了美國芯片產(chǎn)品，全球銷量居首。1985年后，日本的企業(yè)首次成為世界最大的半導(dǎo)體銷售商，到1986年，世界半導(dǎo)體銷量排行榜前三位均為日本企業(yè)。

此外，上世紀(jì)80年代，日本高科技出口已經(jīng)超過進(jìn)口，日本電子計(jì)算機(jī)在美國市場的占有率由1980年的1%增加到1984年的7.2%，電子部件由3.2%上升到7.2%。與此同時在機(jī)器人、集成電路、光纖通訊、激光、陶瓷材料等技術(shù)方面處于世界領(lǐng)先水平。1983年美國商務(wù)部認(rèn)定，“對美國科技的挑戰(zhàn)主要來自日本，目前雖僅限少數(shù)的高技術(shù)領(lǐng)域，但預(yù)計(jì)將來這種挑戰(zhàn)將涉及更大的范圍”，“維持及保護(hù)美國的科技基礎(chǔ)，才是國家安全保障政策上生死攸關(guān)的重要因素”。以后，美國就開始在高技術(shù)方面對日本采取防范措施，并加大對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)力度，1984年成立知識產(chǎn)權(quán)委員會，限制本國技術(shù)外流，日美有關(guān)知識產(chǎn)權(quán)的摩擦日趨白熱化。面對日本高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的群體性崛起，日美半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦激化，進(jìn)而演變?yōu)椤叭彰腊雽?dǎo)體戰(zhàn)爭”。

這期間，美方對日攻勢持續(xù)發(fā)力：要求公開超級LSI研究計(jì)劃，制定政府民間共同的大規(guī)模集成電路（VLSI）制造技術(shù)開發(fā)路線圖，目的是達(dá)到設(shè)備制造國產(chǎn)化的專利政策，全面廢除日美半導(dǎo)體關(guān)稅，制定《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》（美國，1984），以及制定《關(guān)于半導(dǎo)體集成電路的電路配置法》（日本，1985）等。在美國政府強(qiáng)力施壓之下，1986年初，日美兩國簽訂了為期5年的《日美半導(dǎo)體保證協(xié)定》，到1991年7月31日止?！秴f(xié)定》的主要內(nèi)容包括：日本擴(kuò)大外國半導(dǎo)體加入日本市場的機(jī)會；為了事先防范傾銷行為，日本政府要監(jiān)控向美國以及第三國出口半導(dǎo)體的價格等情況；美國政府中斷進(jìn)行中的反壟斷調(diào)查等條款。因此，一般認(rèn)為1986年《日美半導(dǎo)體保證協(xié)定》是左右日后日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)命運(yùn)的重要因素。當(dāng)時日本最擅長的存儲行業(yè)，因?yàn)閷γ绤f(xié)定的制約，被中國臺灣、韓國趕超上來，風(fēng)光不再。

三、化危為機(jī)：加快實(shí)施“創(chuàng)新立國”戰(zhàn)略步伐

回顧歷經(jīng)30多年的日美貿(mào)易戰(zhàn)的歷史過程，呈現(xiàn)出四個顯著特點(diǎn)：一是從最初的紡織品、鋼鐵等初級產(chǎn)品向汽車、半導(dǎo)體、電子通訊等高級產(chǎn)品發(fā)展；二是貿(mào)易戰(zhàn)由技術(shù)層次低的產(chǎn)業(yè)向高精尖技術(shù)領(lǐng)域擴(kuò)展；三是美國對日本的要求從增加進(jìn)口限制出口到要求市場開放以及平衡經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)等縱深發(fā)展；四是從單項(xiàng)商品和政策規(guī)則摩擦延伸至全面的沖突。

當(dāng)前，全球步入大轉(zhuǎn)折、大調(diào)整、大混沌時期，深層次的政治經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)開始重組與再造。2008年國際金融危機(jī)以來，包括中國經(jīng)濟(jì)在內(nèi)的全球經(jīng)濟(jì)正在經(jīng)歷著前所未有的重構(gòu)和重組過程，各國競爭格局和未來潛在增長前景取決于向以技術(shù)進(jìn)步或創(chuàng)新為主的增長模式轉(zhuǎn)型的程度和速度。在這樣的歷史大背景下，我們更需要?dú)v史地、全面地、系統(tǒng)地理解“創(chuàng)新為本”這一戰(zhàn)略命題。要將“貿(mào)易戰(zhàn)”置于如何加快促進(jìn)我國創(chuàng)新型經(jīng)濟(jì)發(fā)展，推動從“經(jīng)濟(jì)大國”邁向“經(jīng)濟(jì)強(qiáng)國”、從“科技大國”邁向“科技強(qiáng)國”的大局之下進(jìn)行通盤思考，長遠(yuǎn)謀劃，將危機(jī)轉(zhuǎn)化為自身改革的強(qiáng)大動力，全面確立并深入推進(jìn)“創(chuàng)新立國”戰(zhàn)略。

當(dāng)前，除了半導(dǎo)體芯片受制于人之外，我國在柔性面板、飛機(jī)發(fā)動機(jī)、超高精度機(jī)床、頂尖精密儀器、特殊類鋼材等領(lǐng)域也面臨同樣困境。因此，當(dāng)務(wù)之急是全面理清中國尚未掌控的核心技術(shù)清單，下大力氣突破技術(shù)封鎖困境。應(yīng)按照《中國制造2025》提出的“到2025年，70%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障”既定方針堅(jiān)定不移推進(jìn)下去，立足核心能力的完整建立、立足核心技術(shù)的充分占有。從自主研發(fā)到自主創(chuàng)新，從自主創(chuàng)新到自主可控，在核心知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域發(fā)展不可替代的技術(shù)優(yōu)勢，打贏“貿(mào)易戰(zhàn)”“技術(shù)戰(zhàn)”，歸根結(jié)底要靠國家硬實(shí)力。

（作者為中國國際經(jīng)濟(jì)交流中心研究員）