謝澤鋒 楊旭然

中興事件的爆發(fā)就像一把利刃剜出中國芯片產業(yè)的短板，巨石砸向深潭激起的漣漪正一波一波地向外擴散。芯片產業(yè)從來沒有像今天這樣，受到媒體、公眾甚至國家高層如此迫切的重視。

現實總是如此殘酷，在這一關系國家經濟命脈的高科技產業(yè)，中國依舊沒有什么話語權。2017年，中國集成電路進口額達到了2601.4億美元，同比增長14.6%。有分析資料顯示，在存儲芯片、服務器、個人電腦、可編程邏輯設備等領域，中國芯片占有率竟然為0。

由于技術門檻高、投資規(guī)模巨大、高端人才稀缺，作為尖端產業(yè)，中國集成電路企業(yè)與世界巨頭相比還有相當大的差距。

不過變化正在發(fā)生，中興事件的警鐘下，政策層面已經開始落實，各地方政府及社會資本也在積極推進，中國半導體產業(yè)迎來了爆發(fā)式發(fā)展的前夜。

一批優(yōu)秀的半導體企業(yè)脫穎而出，IC設計、晶圓代工、封裝測試、半導體材料、半導體專用設備等細分領域涌現出領頭企業(yè)，部分企業(yè)甚至成為細分領域的世界翹楚。這些企業(yè)代表了中國集成電路產業(yè)崛起的雄心。

與此同時，以大基金為代表的政府引導基金不斷涌現，社會資本不斷涌入，一些優(yōu)秀的投資人正通過資本力量為中國芯片產業(yè)注入一股新鮮血液。

在全球半導體產業(yè)進入巨頭壟斷，垂直整合不斷頻現的時期，中國半導體企業(yè)如何走出自己的道路？在各國政府對中資企業(yè)實施技術封鎖的時刻，中國企業(yè)如何自主創(chuàng)新？面對超高規(guī)模的資本投入，半導體企業(yè)如何有效結合資本手段，推動產業(yè)發(fā)展？

在中國半導體崛起的背景下，《英才》雜志重磅推出專題策劃，梳理中國IC設計、晶圓代工、封裝測試、半導體設備、材料產業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)，把脈產業(yè)發(fā)展趨勢，挖掘其中的投資機遇。