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碳化硅半導(dǎo)體在功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用探析

2018-03-22 11:23賈淑文
數(shù)字通信世界 2018年4期
關(guān)鍵詞:碳化硅耐壓量產(chǎn)

王 立,賈淑文

(西安銳智翼電子科技有限公司,西安 710000)

從現(xiàn)階段發(fā)展而言,SiC器件在我們生活中已經(jīng)非常普遍,能夠有效推動工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展,從而達(dá)到能源節(jié)約、能源創(chuàng)新以及能源儲藏的效果。除此之外,在早期的半導(dǎo)體功率元器件領(lǐng)域中,可以實現(xiàn)全面覆蓋的復(fù)合性產(chǎn)品群。

1 SiC器件的特點及應(yīng)用

碳化硅半導(dǎo)體具有高頻、高耐壓、低損耗、高熱導(dǎo)率、對光波透明等優(yōu)良性質(zhì),因此被廣泛應(yīng)用與各個領(lǐng)域,具有較高的利用價值。在家庭中,應(yīng)用最廣的則是電腦電源以及空調(diào),在工業(yè)生產(chǎn)中則是搬運機(jī)器人、高頻電源以及調(diào)節(jié)器等,而在城市發(fā)展中則主要為電動汽車、發(fā)電以及相關(guān)醫(yī)療設(shè)備。

2 SiC器件的產(chǎn)品

2.1 SiC肖特基二極管

現(xiàn)如今SiC在市場中的應(yīng)用已經(jīng)超過了10年,早在21世紀(jì)初的時候,全世界第一個以SiC為基礎(chǔ)的二極管制造廠商便誕生了。各國器件制造廠商現(xiàn)如今還在針對新型產(chǎn)品的陣容予以擴(kuò)充。相比于傳統(tǒng)產(chǎn)品,新型產(chǎn)品不但能夠保持較短的恢復(fù)時間實踐,而且還能在一定程度上減少正向電壓。

現(xiàn)如今,該系列的產(chǎn)品主要包括650V、1200V、1700V幾種耐壓。不僅如此,相比于硅材質(zhì)的二極管,其可以有效減少反向恢復(fù)造成的損耗。所以,在當(dāng)前家電以及電源行業(yè)中有著較高的普及率。

2.2 SiC MOSFET

長期一來,相比于肖特基二極管,SiC MOSFET很容易在通電之后造成特性劣化的問題發(fā)生,從而對其量產(chǎn)化造成了較大的阻礙。相比于IGBT,SiC MOSFET在開關(guān)損耗方面相對較低,僅僅只有前者的1/6左右。所以,其應(yīng)用設(shè)備的體積得到了進(jìn)一步縮小,電力轉(zhuǎn)換效率方面也得到了一定的提升。

除此之外,當(dāng)前最新的設(shè)計所主要采用的是以溝槽為主的分立器件產(chǎn)品,并也逐步開始實現(xiàn)量產(chǎn)。相比于早期產(chǎn)品,新型產(chǎn)品在確保尺寸并沒有發(fā)生改變的前提下,使得導(dǎo)通電阻整整下降了55%,同時輸入電容也隨之下降了38%。由此能夠發(fā)現(xiàn),在未來還會有更多低電阻的產(chǎn)品出現(xiàn)。

2.3 SiC功率模塊

SiC功率元件基本上全部都由功率模塊所組成,并且在2012年的時候開始進(jìn)行量產(chǎn)。不僅如此,以1200V 300A為基礎(chǔ)的新型功率模塊也在研發(fā)中,且預(yù)計能夠在這兩年開始量產(chǎn)。為了能夠使模塊產(chǎn)品實現(xiàn)電流定額,內(nèi)部電感的降低是主要難題。而在依靠SiC布局并且對內(nèi)部布線重新優(yōu)化之后,其電感得到了有效減少,從而可以完成300A的高電流化。

3 SiC的擴(kuò)展產(chǎn)品

3.1 IGBT單品

現(xiàn)如今SiC已經(jīng)推出了兩種耐壓產(chǎn)品,分別是RGTH系列以及RGT系列。其中RGTH系列不但具有低保和的電壓特點,而且對于電路的轉(zhuǎn)換有著比較高的要求,因此在改善電路以及升壓電路中有著比較好的應(yīng)用效果。而RGT系列則具有較強(qiáng)的低保和特性,而且能夠為逆變器電路提供足夠的短路耐量,也正是由于這個原因,經(jīng)常會應(yīng)用與空調(diào)之中。這兩種系列全部都包括將超高速軟恢復(fù)集中在模塊之內(nèi)的產(chǎn)品。在以后,設(shè)計企業(yè)還會對于1200V的耐壓產(chǎn)品予以優(yōu)化,確保其能夠滿足車載應(yīng)用的產(chǎn)品陣容之中。

3.2 點火裝置用的IGBT

為了能夠滿足車載應(yīng)用產(chǎn)品的實際需求,相關(guān)企業(yè)推出了能夠進(jìn)行發(fā)動機(jī)點火的裝置IGBT,這種產(chǎn)品不僅可以確保雪崩耐量能夠滿足正常使用的需求,同時還能體現(xiàn)出低保和的基本特性。一般主要利用D-PAK進(jìn)行外部封裝,并且能夠達(dá)到汽車基礎(chǔ)元件的使用標(biāo)準(zhǔn)。

3.3 IPM產(chǎn)品

至于IPM產(chǎn)品新增加了IGBT單品、高速恢復(fù)的FRD以及柵極驅(qū)動IC和IPM。這種產(chǎn)品主要采用了600V的柵極驅(qū)動IC,不會有任何由于閉鎖造成的不良影響出現(xiàn)。自舉電路中的電阻主要以電流限制方式為主,不僅能夠?qū)擞侩娏饔枰砸种疲偈垢与娫锤叻€(wěn)定性。一般情況下,預(yù)計兩種面向低容量的驅(qū)動器產(chǎn)品,這種產(chǎn)品可以在較低的頻率中進(jìn)行驅(qū)動以及在較高的頻率中驅(qū)動,以此減少開關(guān)中的損耗,從而實現(xiàn)量產(chǎn)。

不但是IGBT,應(yīng)用于逆變驅(qū)動且功耗較低的產(chǎn)品也都將會有新型產(chǎn)品出現(xiàn),以此提升工業(yè)生產(chǎn)的效率。而在新型產(chǎn)品MPSFET中,還可以依靠IC控制技術(shù)減少IPM中的電流損耗,基本上大概下降了44%左右。

不僅如此,除了能夠降低功耗之外,可以節(jié)省能源的消耗,從而可以有效降低IPM相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計負(fù)擔(dān)。

4 結(jié)束語

綜上所述,當(dāng)前半導(dǎo)體SiC元器件不但有著較大的應(yīng)用率,在硅半導(dǎo)體中同樣十分受歡迎,其產(chǎn)品陣容也在不斷擴(kuò)大。

[1] 王學(xué)梅.寬禁帶碳化硅功率器件在電動汽車中的研究與應(yīng)用[J].中國電機(jī)工程學(xué)報,2016,34(3):371-379.

[2] 潘三博,黃軍成,劉建民.碳化硅功率器件在電力電子中的應(yīng)用[J].上海電機(jī)學(xué)院學(xué)報,2015,16(3):107-112.

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