張紹華,周 強(qiáng)
(中國(guó)兵器裝備集團(tuán)成都火控技術(shù)中心,成都 611731)
與信號(hào)完整性有關(guān)的因素,主要包括反射、串?dāng)_、噪聲三種[1]。以噪聲為例,當(dāng)邏輯器件內(nèi)部與PCB板中的數(shù)字信號(hào)同時(shí)發(fā)生跳變時(shí),瞬態(tài)電流將會(huì)隨之產(chǎn)生。此時(shí),如元件周圍存在其他導(dǎo)體,此導(dǎo)體電容與電感之間的耦合,必然會(huì)受到影響,致使噪聲產(chǎn)生。由上述原因所導(dǎo)致的噪聲,被稱為“同步開(kāi)關(guān)噪聲”。噪聲出現(xiàn)時(shí),如電路處于交流狀態(tài),則噪聲的強(qiáng)度,一般取決于電路的I/O特性及布線方式??梢?jiàn),根源上講,電路的設(shè)計(jì)水平,屬于影響噪聲強(qiáng)度以及信號(hào)完整性的主要因素。對(duì)高速數(shù)字電路進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),對(duì)于信號(hào)完整性的提高,具有重要意義。
2.1.1 反射控制方案
針對(duì)不同器件,設(shè)計(jì)不同的端接模式,是消除或減少反射的主要途徑。實(shí)踐中常用的端接方案,主要包括串行端接與并行端接兩種。根據(jù)阻抗匹配以及端接方案的不同,邏輯器件的信號(hào)完整性同樣有所不同。
以CMOS工藝的驅(qū)動(dòng)源為例,與其他器件相比,該器件的阻抗值,具有穩(wěn)定性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。因此,采用串行端接的方式對(duì)信號(hào)加以控制,即可取得良好的效果。與之相比,TTL工藝驅(qū)動(dòng)源,阻抗值的穩(wěn)定性則較差。此時(shí),建議采用并行端接中的戴維寧端接模式連接,以使反射得以減小,使信號(hào)的完整性得以提升。確定端接的過(guò)程中,還需注意合理選擇網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),以獲得最佳的端接效果。
2.1.2 串?dāng)_控制方案
串?dāng)_具有互相抵消的特征,且其數(shù)值與線間距離的大小負(fù)相關(guān)。如干擾源信號(hào)增加,則串?dāng)_的強(qiáng)度同樣會(huì)有所提升??紤]上述特征,有關(guān)人員可采用以下方法將串?dāng)_消除:
(1)增加線距:有關(guān)人員可考慮采用jog式走線方式進(jìn)行布線,以使線距得以延長(zhǎng),最大程度的將串?dāng)_消除。
(2)端接匹配的數(shù)量,與串?dāng)_的強(qiáng)度通常呈負(fù)相關(guān)。有關(guān)人員可適當(dāng)增加端接數(shù)量,達(dá)到控制串?dāng)_的目的。需注意的是,端接數(shù)量的增加,對(duì)高速信號(hào)線性能的要求較高。如信號(hào)線無(wú)法滿足條件,則不建議采用上述措施控制串?dāng)_。
(3)如高速數(shù)字電路的布線空間無(wú)限制,工作人員還可通過(guò)對(duì)線與線之間串?dāng)_強(qiáng)度的評(píng)估,找出干擾最強(qiáng)的區(qū)域。在此基礎(chǔ)上,取一條地線,將其布置在區(qū)域中,使串?dāng)_問(wèn)題得到解決。
2.1.3 噪聲控制方案
地彈效應(yīng),是導(dǎo)致噪聲產(chǎn)生的主要原因。為減小噪聲,提高高速數(shù)字電路信號(hào)的完整性,可采用以下方法對(duì)地彈問(wèn)題加以控制:(1)工作人員可適當(dāng)增加Vcc之間的去耦電容數(shù)量,使噪聲得以減少。去耦技術(shù),屬于電路設(shè)計(jì)中的主要技術(shù)之一。當(dāng)COMS信號(hào)出現(xiàn)“0”、“1”變換時(shí),△1噪聲電流必然產(chǎn)生。將去耦技術(shù)應(yīng)用到電路設(shè)計(jì)中后,邏輯器件運(yùn)行的穩(wěn)定性將明顯提升,COMS信號(hào)出現(xiàn)“0”、“1”變換現(xiàn)象的幾率,同樣會(huì)有所降低,信號(hào)的穩(wěn)定性隨之提升。(2)適當(dāng)降低器件的輸出負(fù)載,同樣能夠達(dá)到減少噪聲的目的。工作人員可直接撤銷一部分負(fù)載,或采用驅(qū)動(dòng)器將負(fù)載隔離,使高速數(shù)字電路信號(hào)的穩(wěn)定性得以提升。
2.2.1 仿真模型
為判斷本課題所提出的措施,能否達(dá)到提高高速數(shù)字電路信號(hào)穩(wěn)定性的目的,實(shí)驗(yàn)人員通過(guò)建立仿真模型的方式,對(duì)電路的信號(hào)進(jìn)行了檢測(cè):
(1)模型類型:Simulation Program with IC Emphasis模型。
(2)仿真軟件:Siwave軟件。
(3)仿真參數(shù):傳輸線:Stacup。線寬設(shè)置:10mils,線長(zhǎng)設(shè)置:3inch,電常數(shù):4.5、信號(hào)頻率:66MHz、電阻參數(shù)共三種,分別為0Ω、47Ω及120Ω。
(4)仿真方法:將上述參數(shù)輸入至Siwave軟件當(dāng)中,采用Simulation Program with IC Emphasis模型,運(yùn)行上述參數(shù),對(duì)運(yùn)行結(jié)果中的“信號(hào)完整性”進(jìn)行觀察,以判斷反射、串?dāng)_以及噪聲控制措施的實(shí)施,是否能夠提高信號(hào)的完整性。
2.2.2 仿真結(jié)果
通過(guò)對(duì)各項(xiàng)方案的實(shí)施對(duì)高速數(shù)字電路信號(hào)完整性的影響的觀察發(fā)現(xiàn),各方案均能夠達(dá)到提高信號(hào)完整性的目的。以串?dāng)_為例,仿真所得到的數(shù)據(jù)如下:(1)在其他條件不變的情況下,將兩條走線的長(zhǎng)度,由7cm減少到2cm后,串?dāng)_強(qiáng)度顯著降低,信號(hào)的完整性明顯提升。(2)在其他條件不變的情況下,將地線加入到兩條串?dāng)_最為嚴(yán)重的走線之間后,串?dāng)_強(qiáng)度顯著降低,信號(hào)的完整性同樣有所提升。上述測(cè)試結(jié)果表明,采用減小走線長(zhǎng)度或在走線之間接地線的方式控制串?dāng)_,效果較好,對(duì)信號(hào)完整性的提升,具有積極作用。
綜上所述,經(jīng)研究發(fā)現(xiàn),設(shè)計(jì)不同的端接模式,能夠有效減輕反射。增加線距、增加端接匹配的數(shù)量,可達(dá)到減輕串?dāng)_的目的。增加Vcc之間的去耦電容數(shù)量,則能夠使噪聲強(qiáng)度得以降低。有關(guān)領(lǐng)域可將上述技術(shù)措施,應(yīng)用到高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)過(guò)程,對(duì)反射、串?dāng)_以及噪聲問(wèn)題加以控制,最終使電路信號(hào)的完整性得以提升。
[1] 李俊杰,曹旭東,梁華慶.嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)中高速PCB設(shè)計(jì)技術(shù)的研究及實(shí)現(xiàn)[J].計(jì)算機(jī)測(cè)量與控制,2016,24(06):268-270+277.