韓淑芬,陳偉偉,于 潔
(1.內(nèi)蒙古機電職業(yè)技術(shù)學(xué)院,內(nèi)蒙古呼和浩特010070;2.內(nèi)蒙古工業(yè)大學(xué))
鈦酸鋇納米復(fù)合材料制備與性能研究*
韓淑芬1,陳偉偉2,于 潔1
(1.內(nèi)蒙古機電職業(yè)技術(shù)學(xué)院,內(nèi)蒙古呼和浩特010070;2.內(nèi)蒙古工業(yè)大學(xué))
對鈦酸鋇顆粒進行羥基化和巰基官能化處理,將納米銀粒子成功接枝到鈦酸鋇顆粒表面制備了x Ag@BT顆粒(x為銀質(zhì)量分?jǐn)?shù),BT為鈦酸鋇),并用溶液共混法制備了Ag@BT/PVDF納米復(fù)合材料(PVDF為聚偏氟乙烯)。結(jié)果表明,x Ag@BT顆粒為具有草莓結(jié)構(gòu)的納米顆粒,尺寸為2~16 nm的銀粒子成功裝飾在鈦酸鋇顆粒表面;納米銀粒子的引入可以降低復(fù)合材料在低頻下的介電損耗和電導(dǎo)率,且當(dāng)納米銀粒子質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1.0%時復(fù)合材料的特征擊穿強度達(dá)到最大值;與傳統(tǒng)BT/PVDF納米復(fù)合材料相比,1.0%Ag@BT/PVDF納米復(fù)合材料具有更優(yōu)良的電性能。
鈦酸鋇;復(fù)合材料;銀;介電性能
隨著電子電氣行業(yè)的快速發(fā)展,對電子陶瓷中使用的介電材料綜合性能的要求越來越高,傳統(tǒng)的高介電材料已經(jīng)逐步難以滿足先進電子電氣技術(shù)的要求,在此基礎(chǔ)上開發(fā)具有優(yōu)異性能的新型高介電材料已經(jīng)成為現(xiàn)代化電子電氣行業(yè)的迫切需求[1]。雖然近年來各國科研工作者在開發(fā)高介電復(fù)合材料上做了較多工作并取得了一定成績,但是在制備過程中仍然存在這許多問題,例如無機納米顆粒和聚合物復(fù)合制備得到的高介電復(fù)合材料由于兩者性質(zhì)差異較大而形成的復(fù)雜界面問題[2-3]。筆者在總結(jié)前人工作的基礎(chǔ)上,以有“電子陶瓷工業(yè)支柱”之稱在電子陶瓷中廣泛使用的強介電材料鈦酸鋇為基礎(chǔ)材料,通過化學(xué)手段制備了高介電聚合物鈦酸鋇納米復(fù)合材料,并研究了復(fù)合材料的介面結(jié)構(gòu)和電性能,以期為高介電復(fù)合材料的開發(fā)與應(yīng)用提供必要的參考。
1.1 實驗原料
實驗原料包括平均尺寸約為100 nm的鈦酸鋇顆粒、巰基丙基三甲氧基硅烷(MPTS)、質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%的H2O2溶液、二甲基甲酰胺(DMF)、甲醇、甲苯、AgNO3、乙二醇、聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)、6010聚偏氟乙烯和丙酮等。
1.2 制備方法
圖1為Ag@BT顆粒制備過程示意圖:1)將BT用雙氧水氧化處理,在BT表面引入羥基得到羥基化鈦酸鋇(BT—OH);2)BT與MPTS在甲苯中反應(yīng),在BT表面引入巰基得到巰基化鈦酸鋇(BT—SH);3)將BT—SH加入到盛有50mL乙二醇的容器中超聲處理25min,加入PVP攪拌直至全部溶解,將容器放入155℃恒溫油浴鍋中保溫12min,之后加入AgNO3-乙二醇混合溶液(PVP與AgNO3物質(zhì)的量比為15∶1),然后在155℃恒溫油浴鍋中保溫120min,反應(yīng)結(jié)束后冷卻至室溫,并用離心機分離容器中的納米顆粒,采用去離子水和DMF洗滌BT顆粒若干次,得到x Ag@BT顆粒。Ag@BT/PVDF復(fù)合材料采用溶液共混法制備:將Ag@BT和定量PVDF加入到DMF溶液中攪拌1 d,然后進行揮發(fā)、真空干燥處理,得到的聚合物復(fù)合材料在平行板硫化機上進行壓制,控制壓力為15MPa、溫度為175℃,得到y(tǒng)(x Ag@BT)/PVDF(y為鈦酸鋇體積分?jǐn)?shù))。為了對比分析x Ag@BT和BT對復(fù)合材料介電性能的影響,采用同樣的方法制備了y BT/PVDF復(fù)合材料。
1.3 測試方法
采用FTIR-650型傅里葉紅外光譜儀對樣品進行紅外光譜分析,制樣方法采用研磨共混壓片法。采用TGA-103型熱重分析儀對樣品進行熱重分析,升溫速率為18℃/min,15mL/min氮氣吹掃,吹掃溫度為室溫~800℃。采用帕納科Empyrean銳影X射線衍射儀對x Ag@BT樣品進行XRD分析,掃描角度為20~80°。采用S-4300型掃描電鏡觀察復(fù)合材料的形貌,復(fù)合材料的樣品采用冷凍超薄切片制備。采用JEOL-2010型透射電鏡觀察Ag@BT的形貌。采用PPMS-9T(EC-Ⅱ)型鐵電綜合測試儀對復(fù)合材料進行電滯曲線測定。采用ZJC-150KV型介電強度測試儀對復(fù)合材料進行室溫直流擊穿強度測定,并用二參數(shù)威布爾分布模型進行處理。
2.1 BT—OH和BT—SH分析
圖2為BT—OH和BT—SH紅外光譜圖。在鈦酸鋇表面引入羥基和巰基過程中,BT—SH除了有與BT—OH相似吸收峰外,在2 928 cm-1和2 854 cm-1處還分別出現(xiàn)了亞甲基不對稱和對稱伸縮振動吸收峰[4],且在1 116 cm-1處出現(xiàn)了一個硅氧鍵吸收峰。由此可見,在對鈦酸鋇進行羥基化和巰基化過程中,在鈦酸鋇顆粒表面成功地引入了羥基和巰基。
進一步對BT—OH和BT—SH進行熱重分析,結(jié)果見圖3。通過對比分析可見,從室溫上升至800℃過程中,BT—SH質(zhì)量變化曲線一直在BT—OH曲線下方,且在800℃時BT—SH質(zhì)量損失明顯比BT—OH大。由此進一步說明了,在對鈦酸鋇進行巰基化過程中,巰基硅烷已經(jīng)在鈦酸鋇表面引入。
圖2 羥基化鈦酸鋇和巰基化鈦酸鋇紅外光譜圖
圖3 羥基化鈦酸鋇和巰基化鈦酸鋇熱重曲線
2.2 x Ag@BT分析
采用多元醇還原法在BT—SH表面接入Ag離子制備了x Ag@BT顆粒,其XRD譜圖見圖4。通過對比分析可見,相對于未接入Ag的0.0%Ag@BT顆粒,1.0%Ag@BT顆粒、2.5%Ag@BT顆粒和5.0%Ag@BT顆粒都在38.4°出現(xiàn)面心立方Ag(111)晶面,在44.34°出現(xiàn)面心立方Ag(200)晶面,在64.4°出現(xiàn)面心立方Ag(220)晶面,在77.4°出現(xiàn)面心立方Ag(311)晶面[5],尤其是以 Ag含量較高的5.0%Ag@BT顆粒中Ag衍射峰最為明顯。
圖4 x Ag@BT顆粒XRD譜圖
圖5為1.0%Ag@BT顆粒TEM照片以及分布在顆粒表面納米Ag粒子粒徑分布統(tǒng)計結(jié)果。由圖5可以看到,1.0%Ag@BT顆粒呈球形,尺寸為60~100 nm;在球形1.0%Ag@BT顆粒表面均勻分布著較多尺寸為2~16 nm的Ag粒子,粒徑集中在6~10 nm。由此也進一步驗證了Ag粒子成功裝飾在鈦酸鋇顆粒表面[6]。
圖5 1.0%Ag@BT顆粒TEM照片(a)及顆粒上面納米Ag粒徑分布(b)
2.3 y(x Ag@BT)/PVDF分析
對1.0%Ag@BT/PVDF納米復(fù)合材料進行SEM觀察,結(jié)果如圖6。由圖6可以看到,經(jīng)過低溫長時間攪拌混合處理后,納米級鈦酸鋇顆粒在聚合物基體中分布均勻,沒有出現(xiàn)明顯的偏聚或者團聚現(xiàn)象。此外,在納米復(fù)合材料制備過程中采用了室溫長時間攪拌混合的方法,如果采用高溫攪拌混合的方式會使得巰基與Ag之間的共價鍵發(fā)生分解,并不能保證1.0%Ag@BT顆粒添加到混合溶劑后還能在鈦酸鋇顆粒表面形成均勻的Ag納米粒子[7-8]。
圖6 1.0%Ag@BT/PVDF復(fù)合材料SEM照片
圖7給出了20%(x Ag@BT)/PVDF復(fù)合材料的介電性能。由圖7可以看出,20%(x Ag@BT)/PVDF復(fù)合材料介電常數(shù)隨著頻率的增加呈現(xiàn)逐漸降低的趨勢,且當(dāng)Ag質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1.0%時介電常數(shù)才有所降低;在鈦酸鋇顆粒表面引入納米級Ag粒子后,復(fù)合材料在低頻下的介電損耗和電導(dǎo)率都低于未引入Ag粒子的復(fù)合材料,由此可見Ag納米粒子引入后可以有效地抑制低頻下的介電損耗和電導(dǎo)率[9];從概率-擊穿強度曲線可以看出,20%(0.0%Ag@BT)/ PVDF、20%(1.0%Ag@BT)/PVDF、20%(2.5%Ag@BT)/ PVDF和20%(5.0%Ag@BT)/PVDF復(fù)合材料特征擊穿強度分別為97、152、102和88MV/m,當(dāng)Ag納米粒子質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1.0%時復(fù)合材料的特征擊穿強度達(dá)到最大值。
圖7 20%(x Ag@BT)/PVDF介電性能
圖8為y(1.0%Ag@BT)/PVDF和y BT/PVDF介電性能測試結(jié)果。從概率-擊穿強度曲線(圖8a)和特征擊穿強度-填充量曲線(圖8b)可知,1.0%Ag@BT/PVDF復(fù)合材料的擊穿強度比 BT/ PVDF復(fù)合材料的擊穿強度要高得多,尤其是當(dāng)填充量為5%時,1.0%Ag@BT/PVDF復(fù)合材料的特征擊穿強度達(dá)到了BT/PVDF復(fù)合材料特征擊穿強度的2倍左右,由此可見用納米Ag修飾鈦酸鋇顆??梢詷O大地提高復(fù)合材料的擊穿強度[10]。從介電損耗頻率依賴性曲線(圖8c)可知,納米Ag粒子的引入可以降低復(fù)合材料在低頻下的介電損耗,且隨著1.0%Ag@BT和BT含量的增加介電損耗降低幅度有增大的趨勢;從介電常數(shù)頻率依賴性曲線(圖8d)可知,相同1.0%Ag@BT和BT含量的復(fù)合材料中,1.0%Ag@BT/PVDF復(fù)合材料介電常數(shù)要比BT/PVDF復(fù)合材料略低。
圖8 y(1.0%Ag@BT)/PVDF和y BT/PVDF介電性能
1)1.0%Ag@BT顆粒呈球形,尺寸為60~100 nm;在球形1.0%Ag@BT顆粒表面均勻分布著較多尺寸為2~16 nm的Ag粒子,粒徑主要集中在6~10 nm。
2)在鈦酸鋇顆粒表面引入納米級Ag粒子后,復(fù)合材料在低頻下的介電損耗和電導(dǎo)率都低于未引入Ag粒子的復(fù)合材料;當(dāng)Ag納米粒子質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1.0%時,復(fù)合材料的特征擊穿強度達(dá)到最大值。
3)1.0%Ag@BT/PVDF復(fù)合材料的擊穿強度比BT/PVDF復(fù)合材料的擊穿強度高得多;納米Ag粒子的引入可以降低復(fù)合材料在低頻下的介電損耗;相同1.0%Ag@BT和BT含量的復(fù)合材料,1.0% Ag@BT/PVDF復(fù)合材料的介電常數(shù)比BT/PVDF復(fù)合材料略低。
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Study on synthesisand propertiesofbarium titanatenano-composites
Han Shufen1,ChenWeiwei2,Yu Jie1
(1.InnerMongolia TechnicalCollegeofMechanicsand Electrics,Hohhot010070,China;2.InnerMongolia University of Technology)
Barium titanate particles were hydroxyl and mercapto functionalized,and nano-sized Ag particles successfully grafted onto the surface ofbarium titanate to prepare x Ag@BT(x is themass fraction of Ag and BT is barium titanate)particles,and Ag@BT/PVDF and BT/PVDF nano compositematerialswere finally prepared by solution blendingmethod.Results showed that,x Ag@BTnano-sized particleshad a core-strawberry structure,Ag particleswith the size of2~16 nm was successfully decorated on the surface ofbarium titanate particles;dielectric lossand electrical conductivity of the compositewere decreased at low frequency as the introduction ofnano-sized Ag particles,and when themass fraction of Ag nano-sized particles was 1.0%,the composite′s characteristics breakdown strength reached themaximum value.Compared with the traditional compositematerialnano BT/PVDF,1%Ag@BT/PVDF composite hadmoreexcellentelectricalproperties.
barium titanate;compositematerials;Ag;dielectric properties
TQ132.35
A
1006-4990(2016)12-0019-04
2016-07-10
韓淑芬(1982— ),女,講師,研究方向為化學(xué)工藝。
內(nèi)蒙古自然科學(xué)基金項目(2015MS0267)。
聯(lián)系方式::henshufen9876@163.com