謝麗容
過去十年,英特爾一直在努力讓自己不被擠出新技術(shù)市場(chǎng),如今,英特爾轉(zhuǎn)型努力達(dá)到了高潮
過去五年迅速被智能手機(jī)市場(chǎng)邊緣化的全球芯片巨頭英特爾看起來已經(jīng)進(jìn)入了中年期,但它不打算就這么默默老去。
8月16日,英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)用一系列令人眼花繚亂的“黑科技”和產(chǎn)品向外界宣布英特爾的新一輪轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略。
科再奇宣稱,英特爾要從一家PC公司轉(zhuǎn)型為一家“助力云計(jì)算,以及數(shù)十億智能互聯(lián)計(jì)算設(shè)備的公司”。
這有可能成為英特爾最著名的轉(zhuǎn)型。成立48年來,英特爾在PC生態(tài)鏈上作為處理器制造商不可替代,并與微軟聯(lián)手壟斷了PC行業(yè),這個(gè)壟斷地位持續(xù)了大約20年。但進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代后,英特爾無法進(jìn)入人們生活中最重要的設(shè)備,搭載英特爾處理器的設(shè)備被邊緣化。
為了這次轉(zhuǎn)型,英特爾進(jìn)行了長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的嘗試和準(zhǔn)備。2013年,英特爾推出針對(duì)智能手機(jī)的移動(dòng)處理器芯片Broxton和SoFIA,但后二者此后三年籍籍無名,今年5月,英特爾宣布停止這兩款智能手機(jī)芯片的開發(fā),放棄智能手機(jī)市場(chǎng)。
三年間,一并被快速削減的還有PC領(lǐng)域的一些舊有業(yè)務(wù)和人員。取而代之的是針對(duì)各種物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的多層面技術(shù)布局和收購(gòu)。
科再奇領(lǐng)導(dǎo)的這個(gè)轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的核心之處在于,業(yè)務(wù)和市場(chǎng)多面出擊,結(jié)合英特爾在芯片和服務(wù)器領(lǐng)域的既有優(yōu)勢(shì),端到端布局IOT、云計(jì)算和人工智能,并釋放芯片代工能力;布局思路上更加開放,主動(dòng)融合最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ARM。
此次轉(zhuǎn)型可說是英特爾徹底走出Wintel時(shí)代的標(biāo)簽,也是英特爾重回核心的一個(gè)新起點(diǎn),萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)像一個(gè)巨大的器皿,整合了云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、VR、AR、人工智能所有技術(shù)和應(yīng)用,這些都離不開具備高計(jì)算力的芯片,這也正是英特爾的機(jī)會(huì)所在。
在移動(dòng)通信3G和4G漫長(zhǎng)十年里,英特爾沒有提前預(yù)測(cè)到智能手機(jī)帶來的芯片格局轉(zhuǎn)型,進(jìn)而錯(cuò)失智能手機(jī)市場(chǎng),在后期進(jìn)入之后也籍籍無名,無法復(fù)制PC和服務(wù)器芯片領(lǐng)域的輝煌,被移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)巨頭ARM和制造巨頭高通聯(lián)手?jǐn)D出市場(chǎng)。
英特爾要走出Wintel時(shí)代再創(chuàng)輝煌,取決于面向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型能否成功。
全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦采用ARM架構(gòu),從產(chǎn)業(yè)地位來看,ARM好比是PC時(shí)代的英特爾。不同的是,ARM只開發(fā)設(shè)計(jì)架構(gòu),不生產(chǎn)硬件,硬件的設(shè)計(jì)和具體使用由高通和蘋果、三星等完成。
這令外界放大了英特爾的艱難處境和危機(jī)。近年來,唱衰英特爾的聲音不絕于耳。
事實(shí)上,除了2008年金融危機(jī)中遭受歷史上最大的業(yè)績(jī)下滑,在此后數(shù)年,英特爾雖然被移動(dòng)芯片市場(chǎng)邊緣化,但它在PC和服務(wù)器芯片領(lǐng)域的絕對(duì)優(yōu)勢(shì),讓它仍能保持緩慢增長(zhǎng),而不是負(fù)增長(zhǎng)。
也就是說,英特爾的困局在于沒有找到明確的未來,而非財(cái)務(wù)困境。
科再奇設(shè)定的新未來,意在擺脫英特爾已經(jīng)運(yùn)行了數(shù)十年的“巨資研發(fā)芯片、大規(guī)模高利潤(rùn)出售芯片,再投入巨資研發(fā)下一代芯片,再出售”的模式,創(chuàng)造出一個(gè)新循環(huán)。
8月16日在美國(guó)召開的英特爾開發(fā)者大會(huì)上,科再奇表示,英特爾在數(shù)據(jù)中心、存儲(chǔ)和終端芯片的芯片平臺(tái)計(jì)算力的積累和綜合釋放,將再次把英特爾帶到一個(gè)良性循環(huán)之中——開發(fā)產(chǎn)品和技術(shù),驅(qū)動(dòng)更多用戶需求。
在這次大會(huì)上,英特爾一口氣發(fā)布了多個(gè)面向物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)者項(xiàng)目和平臺(tái)。包括了虛擬現(xiàn)實(shí)解決方案Alloy項(xiàng)目、支持無人機(jī)的Aero平臺(tái)、實(shí)感技術(shù)Intel Euclid開發(fā)工具包等。這些開發(fā)平臺(tái)的共同點(diǎn)是集合了英特爾在此前有關(guān)VR、AR、人工智能領(lǐng)域的最新技術(shù)。
開發(fā)者可以使用這些剛剛發(fā)布或?qū)⒃诮衲晁募径劝l(fā)布的平臺(tái)開發(fā)各種不同的智能硬件。
以虛擬現(xiàn)實(shí)解決方案Alloy項(xiàng)目為例,區(qū)別于目前功能原始單一的VR頭盔,Alloy的頭戴式設(shè)備將計(jì)算和傳感器直接集成在頭盔里,并采用了英特爾實(shí)感技術(shù),可在更大空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)六個(gè)角度的任意移動(dòng)。
Alloy項(xiàng)目,是英特爾“融合現(xiàn)實(shí)”(MR,Merged Reality)戰(zhàn)略第一個(gè)落地平臺(tái)。
英特爾公司新技術(shù)事業(yè)部副總裁兼感知計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理AchinBhowmik告訴《財(cái)經(jīng)》記者,MR是英特爾結(jié)合AR和VR技術(shù)的新技術(shù)平臺(tái),“AR和VR各有技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用優(yōu)勢(shì),與合作伙伴在長(zhǎng)期的協(xié)作和溝通后,大家覺得需要融合在一起,就有了MR”。
當(dāng)被問及英特爾MR最大的挑戰(zhàn)時(shí),AchinBhowmik認(rèn)為是技術(shù)向具體應(yīng)用的轉(zhuǎn)化程度和用戶體驗(yàn)。
英特爾掌握著世界上最先進(jìn)的處理器制造工藝,在x86架構(gòu)市場(chǎng)處于絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)地位,針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略,英特爾在技術(shù)上的準(zhǔn)備無人質(zhì)疑,是否可以吸引足夠多的硬件開發(fā)者采用英特爾的各開發(fā)平臺(tái)才是關(guān)鍵。
但PC時(shí)代芯片、系統(tǒng)、制造涇渭分明,這使得英特爾缺乏生態(tài)基因。而智能手機(jī)由ARM架構(gòu)主導(dǎo),向智能硬件延伸有天然的延展性。高通的一位前中國(guó)區(qū)技術(shù)主管對(duì)《財(cái)經(jīng)》記者表示,英特爾抱著x86不放,非要做出一個(gè)自己的移動(dòng)計(jì)算生態(tài)系統(tǒng),這才是最大的問題。
英特爾中國(guó)區(qū)總裁楊旭向《財(cái)經(jīng)》記者表示,英特爾對(duì)此看得越來越清楚,在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,英特爾不一定要完全搶占智能設(shè)備的芯片,“比如芯片是ARM的,但集成了英特爾的實(shí)感技術(shù),這也是可行的”。
全球最大的芯片代工廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在今年初曾判斷,物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能芯片的趨勢(shì)之一,是將不同產(chǎn)品一起封裝的先進(jìn)封裝技術(shù),讓一顆芯片能整合更多功能,更節(jié)省空間。
“這實(shí)際上是一種合作方式,是某種程度上的互補(bǔ)?!睏钚駨?qiáng)調(diào)。
在初期,面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)這么一個(gè)未知但龐大的市場(chǎng),英特爾選擇了一定程度的妥協(xié)。
這并不意味著英特爾將放棄自建生態(tài)。2015年底,英特爾對(duì)全球最大的可編程邏輯器件(FPGA)公司Altera的收購(gòu)?fù)瓿?。FPGA技術(shù)體系、邏輯單元靈活,集成度高,收購(gòu)Altera之后,英特爾可在服務(wù)器芯片實(shí)現(xiàn)CPU和FPGA硬件規(guī)格深層次結(jié)合。
科再奇稱,F(xiàn)PGA在英特爾的戰(zhàn)略中十分重要。在云、存儲(chǔ)、FPGA和終端四個(gè)環(huán)節(jié)組成的戰(zhàn)略循環(huán)中,F(xiàn)PGA的作用是加速互聯(lián)智能的IOT世界。
在技術(shù)和產(chǎn)品上,英特爾CPU性能高,但無擴(kuò)展性,F(xiàn)PGA像是一顆大補(bǔ)丸,可以作為類似GPU一樣的加速技術(shù)被整合到處理器產(chǎn)品中。以人工智能為例,楊旭解釋,英特爾有傳統(tǒng)通用芯片,又部署了GPU和FPGA,在此之上提升基于云的數(shù)據(jù)分析能力,加上深度學(xué)習(xí)分析軟件,人工智能支持能力被大大提升。
在市場(chǎng)層面,無論是智慧城市、無人駕駛,還是工廠自動(dòng)化系統(tǒng)都少不了使用,英特爾布局FPGA,將有機(jī)會(huì)成為物聯(lián)網(wǎng)骨干網(wǎng)的供應(yīng)商之一,也會(huì)獲得更多銷售物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。
另有分析人士向《財(cái)經(jīng)》記者指出,Altera的客戶包括了IBM和ARM等,同時(shí)它們也是英特爾在服務(wù)器和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。英特爾收購(gòu)Altera后,IBM和ARM穩(wěn)定的FPGA供應(yīng)鏈被打斷,需要尋求其他供應(yīng)商,如Xilinx、Microsemi、Lattice等。
華爾街資本對(duì)公司盈利能力的容忍度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于中國(guó)資本,英特爾CEO科再奇游走于英特爾轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略和華爾街股東之間,尤其艱難。
原因很簡(jiǎn)單。在PC時(shí)代,英特爾的運(yùn)營(yíng)模式相當(dāng)獨(dú)特,投入巨資研發(fā)最新工藝和制程,生產(chǎn)最先進(jìn)的CPU,投放市場(chǎng)后獲得最高的利潤(rùn)率,然后將掙來的錢再投入研發(fā)最新的工藝。這種模式的問題在于,沒有一定的利潤(rùn)率保證,循環(huán)就將斷裂停止。
英特爾中國(guó)區(qū)總裁楊旭向《財(cái)經(jīng)》記者透露,英特爾對(duì)PC芯片的利潤(rùn)率要求高達(dá)60%,比外界猜測(cè)的50%高出不少。楊旭稱,如此高的利潤(rùn)率相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性,但英特爾的研發(fā)和布局投入不能降低。
PC市場(chǎng)的飽和令英特爾營(yíng)收增長(zhǎng)乏力,加上在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的巨大投入,導(dǎo)致英特爾的盈利能力明顯減弱。
二季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,英特爾營(yíng)收為135億美元,同比增長(zhǎng)3%;凈利潤(rùn)為13.3億美元,與去年同期的27.06億美元相比下降51%。
在這個(gè)艱難的過渡期,英特爾作出了一個(gè)引發(fā)市場(chǎng)巨大反應(yīng)的決定。
近期,英特爾與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ARM達(dá)成新的授權(quán)協(xié)議,英特爾將從ARM處獲取技術(shù)授權(quán)。這意味著,英特爾將向第三方開放自己的芯片工廠,包括10納米工藝的生產(chǎn)線,用于生產(chǎn)ARM技術(shù)的芯片。
英特爾的芯片工廠投入巨大,但市場(chǎng)變化太快,產(chǎn)能超過了市場(chǎng)需求。楊旭透露,英特爾建一個(gè)22納米芯片生產(chǎn)工廠成本大約為55億美元,14納米則上升為75億美元,10納米以上就要近100億美元,加上研發(fā)每年還得投入上百億美元,投入相當(dāng)巨大。
工廠的產(chǎn)能需要被填滿才能實(shí)現(xiàn)效益最大化。但產(chǎn)能是一條固定的直線,需求又是一條上躥下跳的曲線,所以,英特爾需要通過為第三方生產(chǎn)來彌補(bǔ)曲線和直線之間的空檔。
三星也是這種方式的受益者。去年,三星在自家智能手機(jī)產(chǎn)能溢出但市場(chǎng)下滑的危急情況下,獲得了蘋果的寶貴訂單。
LG是英特爾的第一個(gè)大客戶。前者即將投產(chǎn)的世界級(jí)移動(dòng)平臺(tái)正是基于英特爾定制代工部門開發(fā)的10納米設(shè)計(jì)平臺(tái)。英特爾發(fā)布的客戶還有展訊、Achronix、Netronome和Altera。
但這些客戶還不足以消化英特爾的芯片產(chǎn)能。今年4月,投資銀行CanaaccordGenuity分析師Mike Walkley預(yù)測(cè),英特爾將獲得蘋果3000萬(wàn)到4000萬(wàn)顆芯片組訂單,這占據(jù)了蘋果芯片訂單的30%。
盡管這一消息仍未獲得確認(rèn),但多位接受《財(cái)經(jīng)》記者采訪的半導(dǎo)體行業(yè)人士認(rèn)為,英特爾獲得蘋果的訂單是遲早的事情。畢竟,英特爾代工能力出色,而蘋果的芯片代工此前由高通包攬,三星少許,對(duì)于蘋果或是任何一家公司來說,供應(yīng)商一家獨(dú)大并非好事,引入更多的競(jìng)爭(zhēng)組合,可以更好地保證自己的控制力。
對(duì)于英特爾而言,轉(zhuǎn)型方向明確,但難度巨大。無論是整合業(yè)務(wù),還是聚合開發(fā)者,都是其必須解決的問題。
英特爾中國(guó)區(qū)總裁楊旭的觀點(diǎn)是,相對(duì)于智能手機(jī)和PC,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、終端和用戶群是碎片化的,英特爾目前提供的也是碎片化的技術(shù)和應(yīng)用,但這種碎片化模式無法發(fā)揮英特爾的優(yōu)勢(shì),更無法為英特爾帶來未來,所以,“需要把這些碎片化技術(shù)和平臺(tái)整合到一個(gè)大平臺(tái)之上”。
碎片化戰(zhàn)略有其合理性。在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展早期的今天,無論是英特爾還是高通,或是某個(gè)其他芯片公司,需要針對(duì)一些有可能成為大市場(chǎng)的細(xì)分市場(chǎng)重點(diǎn)投入,如無人機(jī)、智能汽車市場(chǎng),專門為這些市場(chǎng)提供一套芯片處理器解決方案。短期之內(nèi),各大廠商比拼的是在這些細(xì)分市場(chǎng)里的號(hào)召力和產(chǎn)品性能的先進(jìn)性。
到了后期,誰(shuí)能成為下一個(gè)勝出者,則考驗(yàn)各家的整合能力,整合范圍不僅包括市場(chǎng),也包括了和產(chǎn)業(yè)鏈上下游的融合。
具體到英特爾未來兩年的命運(yùn),有兩點(diǎn)目前可以確定。
其一,PC銷量在2011年達(dá)到最高峰,之后出現(xiàn)持續(xù)的下滑,年出貨量從3.64億臺(tái)下降到2億臺(tái),不過保守估計(jì)全球有5億臺(tái)使用五年以上的電腦需要升級(jí),所以,PC的銷量可能在2017年出現(xiàn)反彈,英特爾也許會(huì)在PC業(yè)務(wù)反彈中獲得新一輪增長(zhǎng)。
其二,無論是PC回彈還是開放代工,它們的價(jià)值都在于為英特爾的新戰(zhàn)略輸血,英特爾要走出Wintel時(shí)代再創(chuàng)輝煌,取決于面向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型能否成功。
英特爾正航行在一片未知的海域之中,它身后是步入中老年期的PC業(yè)務(wù),前方的生態(tài)正在成型過程中,技術(shù)和市場(chǎng)的打通尚需時(shí)日,這將是一個(gè)漫長(zhǎng)的旅途。