4月26日，56歲的英特爾CEO科再奇（Brian Krzanich）發(fā)出一封公開信，闡述公司的戰(zhàn)略和未來：把英特爾從一家PC公司轉(zhuǎn)型為一家驅(qū)動云計算和數(shù)以億計的智能、互聯(lián)計算設(shè)備的公司。這意味著科再奇不僅沒有在手機(jī)芯片市場反敗為勝的計劃，而且干脆放棄了這一市場。而三年前他就任CEO時，曾將移動芯片業(yè)務(wù)視為戰(zhàn)略核心業(yè)務(wù)來發(fā)展。

隨后，英特爾隨宣布將取消SoFIA 3GX、SoFIA LTE和SoFIA LTE2平臺，以及Broxton用于手機(jī)和平板電腦的產(chǎn)品系列，也不再繼續(xù)開發(fā)凌動X5系列、代號為Cherry Trail的平板電腦芯片，并計劃用代號Apollo Lake的奔騰和賽揚(yáng)芯片來取代。今年的深圳IDF（英特爾信息技術(shù)峰會）上，移動芯片也不見端倪。

不過，從一些對外報道顯示出的信息來看，英特爾并不是就此退出了移動市場，而是把寶押在了更長遠(yuǎn)的市場。

進(jìn)進(jìn)出出的英特爾移動芯片

作為桌面芯片幾十年的王者，英特爾在移動芯片市場卻已經(jīng)兩進(jìn)兩出，中間的空白期甚至長達(dá)6年。英特爾的移動芯片業(yè)務(wù)至少可以追溯到1997年，作為訴訟的和解條件之一，迪吉多公司將StrongARM出售給英特爾。2000年，英特爾在StrongARM基礎(chǔ)上推出了XScale芯片，但在接下來的幾年里，XScale一直不死不活，極大地拖累了英特爾的財務(wù)數(shù)據(jù)。2006年6月，英特爾以6億美元的價格，將XScale手機(jī)芯片部門出售給了Marvell。

時隔六年的2012年初，英特爾最終決定重返移動芯片市場，發(fā)布了用于智能手機(jī)的凌動處理器產(chǎn)品，并公布了包括中興通訊、聯(lián)想等合作伙伴名單。不過，由于當(dāng)時高通和三星的組合占據(jù)全球移動設(shè)備一半以上的份額，英特爾合作伙伴名單里的品牌都不太積極，推出的相應(yīng)終端設(shè)備數(shù)量十分有限。2013年末，英特爾對外發(fā)布了SoFIA產(chǎn)品線，希望其能填補(bǔ)在100美元以下移動設(shè)備市場的空白。從PPT發(fā)布到正式發(fā)售，其僅用了15個月。為了進(jìn)一步縮短這一產(chǎn)品系列的上市時間，英特爾甚至向外尋求代工廠。2015年初，英特爾重新規(guī)劃了移動芯片處理器，SoFIA系列被調(diào)整為x3處理器系列。之后，隨著智能手機(jī)市場需求的小幅回落，意法愛立信、博通、英偉達(dá)等競爭對手陸續(xù)退場，英特爾與高通、聯(lián)發(fā)科開始形成三足鼎立之勢。不過，第三方研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，智能手機(jī)處理器三強(qiáng)分別為高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科，而平板電腦處理器芯片市場英特爾以12%的市場份額位列蘋果和高通之后。可以說，英特爾一直在追趕因?yàn)橥顺龆瞻椎?年時間，但是事實(shí)證明，他們跑得還不夠快。

船大難掉頭致行動遲緩

根據(jù)市場研究公司IDC的最新數(shù)據(jù)，2016年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量僅同比增長0.2%，創(chuàng)下有記錄以來的最小增幅；平板電腦市場則下滑14.7%，連續(xù)第6個季度下滑。對芯片供應(yīng)商而言，市場緊縮的結(jié)果是競爭更加激烈，掙錢愈發(fā)困難。

在宣布將停止研發(fā)現(xiàn)有移動產(chǎn)品線之前，英特爾15億美元投資了展訊，并與瑞芯微“達(dá)成戰(zhàn)略合作”，希望通過中國合作伙伴在移動市場推廣其x86架構(gòu)。同時，英特爾還與瑞芯微聯(lián)合開發(fā)了SoFIA 3GR芯片，瑞芯微副總裁陳鋒在英特爾發(fā)布停止研發(fā)消息后在微博上表示：“SoFIA 3GR不會受影響，而且因?yàn)槠渌a(chǎn)品的取消，重要性將更強(qiáng)?！薄?/p>

英特爾最近幾年在移動芯片市場可以說錯過了不少轉(zhuǎn)型機(jī)會，很大一部分原因就是因?yàn)榻M織太過龐大，調(diào)起頭來困難重重。在桌面芯片時代，英特爾占據(jù)了大部分的市場份額，當(dāng)英特爾還沉浸在桌面芯片的時代，移動互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)悄然而來。而轉(zhuǎn)型需要從下至上，從管理層面到技術(shù)層面方方面面的支持，英特爾在這方面動作遲緩，也導(dǎo)致幾次錯失了最好的切入機(jī)會。此外，英特爾對于移動互聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的核心需求把握得不夠清晰，低估了ARM的發(fā)展?jié)摿?。?dāng)ARM開始飛速發(fā)展的時候，英特爾后悔已晚。這導(dǎo)致英特爾錯過了與蘋果的合作機(jī)會。試想如果蘋果選擇了英特爾處理器芯片的話，那么英特爾現(xiàn)在很可能已經(jīng)主導(dǎo)整個移動芯片市場。

在兩進(jìn)兩出移動芯片市場的道路上，英特爾沒有找到合適的合作伙伴，本身也沒有自己的品牌終端。在英特爾的競爭對手ARM、高通都在努力拓展手機(jī)市場份額的時候，英特爾卻“獨(dú)辟蹊徑”主攻平板電腦市場，一度想扶持“白牌”平板廠商能夠異軍突起，在蘋果iPad統(tǒng)治的平板電腦市場中獲得更多機(jī)會，但最終利潤率以及市場占有率還是有限，這也牽制了英特爾大把的精力和資源，從而無法集中精力在手機(jī)終端取得突破。

押寶5G有轉(zhuǎn)機(jī)？

2015年，英特爾花了2500萬美元請來高通前副總裁文卡塔 倫度金塔拉（Venkata "Murthy" Renduchintala），這也是英特爾少有地從外部聘請這個級別的高管。6個月后，倫度金塔拉成為英特爾的第二號人物，不久前他發(fā)布了一篇博客，表示“物聯(lián)網(wǎng)”正在以很快的速度增長，英特爾在爭奪機(jī)會時占據(jù)了有利位置?！敖裉?，連接是由個人與其它人聯(lián)系來定義的，主要通過移動設(shè)備—智能手機(jī)、PC、平板等產(chǎn)品—連接到云端。未來，我們會增加500多億智能和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、機(jī)器、自動駕駛汽車、建筑和城市。智能和連網(wǎng)設(shè)備組成未來全景，我們已經(jīng)調(diào)整產(chǎn)品和架構(gòu)，適應(yīng)這一全景，只有這樣做，我們才能提供激動人心的新體驗(yàn)。我們沒有退出移動產(chǎn)業(yè)，我們只是拓寬了定義，將‘移動定義為500多億‘物的互相聯(lián)系?！?/p>

科再奇表示，英特爾不會就此放棄移動互聯(lián)網(wǎng)，而是將重點(diǎn)放在如何將整個產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)到5G上來，這也許會是一個巨大的挑戰(zhàn)，但也將是英特爾在移動市場中最終留下自己印記的機(jī)會。這一戰(zhàn)略表現(xiàn)出了英特爾對未來移動業(yè)務(wù)的態(tài)度：既然在LTE領(lǐng)域已經(jīng)落后，那就不再追趕，不如集聚優(yōu)勢資源，投入到5G領(lǐng)域的研發(fā)，在下一個大時代到來前占據(jù)先機(jī)。

自5G成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)以來，英特爾一直是堅定的支持者和推動者，并積累了大量的技術(shù)儲備和產(chǎn)業(yè)鏈資源，在5G研發(fā)上已獲得優(yōu)勢。2016年世界移動通信大會上，英特爾已展示了包括5G原型機(jī)、無線通信芯片以及與產(chǎn)業(yè)鏈一同推出的5G解決方案等研究成果。與此同時，英特爾公布了一系列關(guān)于5G研發(fā)的計劃，包括與韓國電信公司在2018年實(shí)施5G試驗(yàn)、與LG電子為下一代汽車開發(fā)和試點(diǎn)5G遠(yuǎn)程信息處理技術(shù)、與諾基亞圍繞5G無線技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)解決方案制定前期標(biāo)準(zhǔn)展開合作等。

自2015年信息技術(shù)峰會后，英特爾與合作伙伴已發(fā)布了多款產(chǎn)品，包括具有距離過遠(yuǎn)后有提醒功能的兒童安全座椅、Fossil集團(tuán)等公司生產(chǎn)的智能手表，以及可以實(shí)時收集和分析運(yùn)動數(shù)據(jù)的BMX自行車。近期英特爾還針對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)布了“Edison”（愛迪生）和“Curie”（居里）兩個芯片平臺，其中Curie只有紐扣大小，適用于更廣泛的可穿戴設(shè)備。2016年亞洲消費(fèi)電子展期間，英特爾與聯(lián)想共同發(fā)布了基于該芯片的一款智能運(yùn)動鞋。

未完成

2015年，國際電聯(lián)在世界無線電通信大會上通過決議，正式制定關(guān)于5G發(fā)展的“IMT-2020”路線圖，新的5G網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)速將比4G快100倍。根據(jù)時間表，國際電聯(lián)將從2017年開始征集5G技術(shù)方案，5G標(biāo)準(zhǔn)化工作在2020年前完成。而英特爾預(yù)測，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將從2015年的150億部飆升至2020年的2000億部。部署“云到物”、端到端的每一個細(xì)分市場，已成為英特爾驅(qū)動下一代技術(shù)、搶跑下一代移動互聯(lián)網(wǎng)芯片市場的決定性環(huán)節(jié)。