楊新領(lǐng) 鄭奔 李志強(qiáng) 鄭浦

摘要：本文以B4C和酚醛樹脂為燒結(jié)助劑，研究了不同β-SiC（立方SiC）添加量對(duì)固相燒結(jié)α-SiC陶瓷性能的影響，確定了β-SiC最佳添加量。通過XRD、SEM和密度等測(cè)試分析表明，β-SiC在燒結(jié)過程中全部轉(zhuǎn)化為6Hα-SiC，β-SiC的加入量為15%時(shí)燒結(jié)體的組織結(jié)構(gòu)最為致密，燒結(jié)體體積密度達(dá)到3.13g/cm3。

關(guān)鍵詞：立方碳化硅；固相燒結(jié)；性能

中圖分類號(hào)：TQ174 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)1672-3791（2016）01（b）-0000-00

碳化硅陶瓷具有高硬度、高強(qiáng)度等顯著的優(yōu)點(diǎn)，一直是國(guó)內(nèi)外學(xué)者研究的熱點(diǎn)。但由于SiC共價(jià)鍵很強(qiáng)，C、Si原子擴(kuò)散系數(shù)小，燒結(jié)時(shí)擴(kuò)散速率低，因此很難用普通的無壓燒結(jié)途徑來制取高密度的SiC材料，必須采用第二相物質(zhì)促進(jìn)燒結(jié)。

無壓燒結(jié)方法可分為固相燒結(jié)和液相燒結(jié)。固相燒結(jié)法已有較長(zhǎng)的研究歷史，如1974年，美國(guó)GE公司的S.Prochazka通過在高純度SiC細(xì)粉中同時(shí)加入少量的B和C助劑，在2020℃時(shí)成功地獲得了密度高于98%的碳化硅燒結(jié)體[1]。其后又開展了以C和硼化物、C和Al或Al的化合物、C和鈹化物作為燒結(jié)助劑的研究[2-3]，得到的SiC燒結(jié)體顯微組織為細(xì)小的等軸狀晶粒（晶粒尺寸1～4μm），制品中除SiC粒子外，幾乎沒有發(fā)現(xiàn)晶界相，因而具有很好的抗高溫蠕變和氧化性能，但其斷裂韌性較低，使其作為結(jié)構(gòu)材料的廣泛應(yīng)用受到了限制[4]。陳巍等將燒結(jié)質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2.0%C+1.0B的SiC經(jīng)2150℃×2h進(jìn)行無壓燒結(jié)后，所得燒結(jié)體的彎曲強(qiáng)度為470MPa，斷裂韌性為5.12MPa.m1/2[5]。

但在固相燒結(jié)方面，利用微米～亞微米級(jí)的β-SiC作為燒結(jié)助劑的研究還十分鮮見。本文利用西安博爾新材料有限公司生產(chǎn)的微米～亞微米級(jí)的β-SiC輔以B4C、酚醛樹脂作為燒結(jié)助劑，研究β-SiC添加量對(duì)碳化硅陶瓷的結(jié)構(gòu)及性能的影響。

1實(shí)驗(yàn)

1.1 實(shí)驗(yàn)原料

實(shí)驗(yàn)所用α-SiC、β-SiC、B4C、酚醛樹脂均為市售商業(yè)粉末。α-SiC的顆粒尺寸為0.05～1.5μm，β-SiC的顆粒尺寸為1.5～2.5μm，燒結(jié)助劑B4C的顆粒尺寸為0.5～1.0μm，純度>90%。

1.2 實(shí)驗(yàn)方法

實(shí)驗(yàn)所用α-SiC、β-SiC、B4C、酚醛樹脂為市售商業(yè)粉末。α-SiC晶型為6H，顆粒尺寸為0.05～1.5μm；β-SiC晶型為3C，顆粒尺寸為0.5～1.5μm。燒結(jié)助劑B4C純度>90%。上述原料按表1配方制備四組試樣，以乙醇為介質(zhì)，采用濕法球磨混合均勻，經(jīng)烘干、過篩、手工造粒后，裝入石墨模具，在流動(dòng)的氬氣氣氛下，無壓燒結(jié)而成，燒結(jié)溫度為2065℃，保溫45min。

1.3 性能測(cè)試

采用阿基米德法測(cè)定試樣的素坯密度和體積密度，利用日本島津公司生產(chǎn)的XRD-7000進(jìn)行物相分析，采用PHILIPS-FEI公司生產(chǎn)的Quanta 600F場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡進(jìn)行SiC燒結(jié)體斷口形貌的觀察。

2結(jié)果與討論

2.1添加不同β-SiC燒結(jié)體的的結(jié)構(gòu)分析

圖1為按照表1配方制備的1#-～5#試樣，在燒結(jié)溫度為2065℃時(shí)所得燒結(jié)體的XRD物相分析譜線圖。從圖中可以看出，五個(gè)樣品的出現(xiàn)的衍射峰基本完全一致，對(duì)照XRD標(biāo)準(zhǔn)卡片（JSPDF 29-1131）可發(fā)現(xiàn)，燒結(jié)體中的主晶相為6H-SiC相。說明在此燒結(jié)溫度下，添加的β-SiC已經(jīng)全部轉(zhuǎn)化為α-SiC。圖2為4#樣品（β-SiC含量15wt%）試樣掃描電鏡斷面元素能譜分析圖。從中也可看出，燒結(jié)體主要成分為SiC。譜圖1處有少量的氧元素存在，說明碳化硅晶粒表面仍有少量的SiO2存在，本實(shí)驗(yàn)中主要用酚醛樹脂熱裂解的活性炭在1100℃與附著在SiC表面的SiO2反應(yīng)，除去氧化膜，增大其反應(yīng)活性；此處有少量氧元素存在，可能是由于酚醛樹脂在素坯中沒有分散均勻，導(dǎo)致燒結(jié)時(shí)此區(qū)域內(nèi)C較少引起氧殘留。譜圖2區(qū)域?yàn)榫Ы缣帲治鲲@示此處有B富集，一方面可以看出B4C固溶于SiC中，主要在晶界處分布；另一方面也可能是添加的B4C顆粒中有個(gè)別大顆粒由于表面能較低，沒能充分參與反應(yīng)所致。

按重量百分比顯示的所有結(jié)果

2.2 添加不同β-SiC燒結(jié)體形貌與性能分析

圖3為不同β-SiC含量的1#～5#燒結(jié)體在2065℃保溫45min燒結(jié)后的斷口SEM照片。從圖中可以看出，沒有添加β-SiC的燒結(jié)體，晶界清晰，裂紋擴(kuò)展時(shí)是穿晶斷裂模式，斷裂韌性不高。添加了β-SiC的樣品斷面，晶界變得模糊，呈凹凸形狀，其斷裂模式為沿晶/穿晶混合斷裂模式，這種模式在裂紋產(chǎn)生的過程中，晶界對(duì)其擴(kuò)展產(chǎn)生了阻礙，從而提高了燒結(jié)體的斷裂韌性。當(dāng)添加過多的β-SiC時(shí)，由于破壞了原有的較為合理的顆粒級(jí)配，燒結(jié)體中孔隙開始增加，結(jié)構(gòu)變得疏松。

同時(shí)，從圖4可以看出隨著β-SiC添加量的增加，素坯體積密度呈上升趨勢(shì)，也就是說β-SiC的加入有助于素坯密度的提高。這是由于α-SiC具有多種結(jié)晶形態(tài)，以4H、6H、15R為主，呈六方或菱方結(jié)構(gòu)，具有較少的有利于致密化的滑移系統(tǒng)。而β-SiC為立方結(jié)構(gòu)，在外加壓力作用下晶粒易于滑移重排，有利于提高素坯密度。在燒結(jié)后體積密度也隨著β-SiC含量的增加先升高再減小，在添加量為15%時(shí)達(dá)到最高。原因可能是實(shí)驗(yàn)添加的β-SiC是由于使用多熱源內(nèi)熱式法冶煉的方法獲得的，在冶煉過程中硅蒸氣和石墨表面接觸發(fā)生反應(yīng)，內(nèi)層硅蒸氣進(jìn)入后，部分參與反應(yīng)部分殘留，在高溫作用下硅蒸氣溢出，導(dǎo)致燒結(jié)體的氣孔較多，體積密度下降，從圖35# x4000可以看出晶粒表面有微氣孔，從而導(dǎo)致致密度下降，添加15%的β-SiC粒度級(jí)配效果大于顆粒缺陷的效果時(shí)最為合適，密度可達(dá)3.13g/cm3。因此，β-SiC添加為15%時(shí)，組織結(jié)構(gòu)最為致密、體積密度也最高，被確定為本系列配方中最合適的添加比例。

3結(jié)論

（1）通過XRD進(jìn)行物相分析，β-SiC經(jīng)過2065℃高溫?zé)Y(jié)后全部轉(zhuǎn)化為6Hα-SiC。

（2）β-SiC的加入，可提高SiC燒結(jié)體的致密度和斷裂韌性等性能，當(dāng)添加量為15%時(shí)燒結(jié)體的力學(xué)性能達(dá)到最優(yōu)，其維式硬度為18.04GPa，斷裂韌性為4.51 MPa.m1/2，密度達(dá)到3.13g/cm3。

參考文獻(xiàn)

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