向峰

作為通信行業(yè)一年一度的國(guó)際盛會(huì)，我們期待從MWC（世界移動(dòng)通信大會(huì)）上看到的絕對(duì)不是明星機(jī)型的簡(jiǎn)單走秀，而是整個(gè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展的方向。具體到智能手機(jī)領(lǐng)域，我們希望看到的不是干篇一律、堆砌參數(shù)的性能旗艦，而是那些能夠改變產(chǎn)品發(fā)展方向的創(chuàng)意和技術(shù)。那么，在今年的MWC2016上，我們發(fā)現(xiàn)了哪些改變呢？

模塊化功能擴(kuò)展——LG G5

谷歌曾經(jīng)希望通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)項(xiàng)目Project Ara來(lái)為手機(jī)插上自由的翅膀，但是直到現(xiàn)在我們也沒(méi)有看到一款能夠體現(xiàn)其理念的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。不過(guò)，這并不是說(shuō)模塊化的道路已經(jīng)失敗，特別是在個(gè)性化需求日漸突顯、手機(jī)性能過(guò)剩但功能拓展乏力的背景下，模塊化依然是智能手機(jī)發(fā)展方向中比較可行的一種思路。關(guān)鍵是，以何種方式實(shí)現(xiàn)？

在今年的MWC上，LG G5對(duì)模塊化功能擴(kuò)展進(jìn)行了嘗試。LG G5采用5.3英寸2K屏幕，搭載了高通驍龍820處理器，擁有4GBRAM和32GB ROM，前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭，后置1600萬(wàn)+800萬(wàn)像素雙鏡頭。LG G5采用全金屬機(jī)身，正面使用了2.5D玻璃。不過(guò)，LG G5真正出彩的并不是這些，而是創(chuàng)新的“魔力槽（Magic Slot）”設(shè)計(jì)。

LG G5的“魔力槽”是指G5手機(jī)“下巴”部分可以從手機(jī)中拔出（“下巴”和機(jī)身采用插槽式設(shè)計(jì)），移除“下巴”后除了可以更換電池，還能更換具備不同功能屬性的“下巴”，比如更換配備B&Q揚(yáng)聲器或拍照模塊的“下巴”。

LG G5的模塊化配件統(tǒng)稱(chēng)為L(zhǎng)G Friends，包含一顆內(nèi)置電池的拍照手柄Cam Plus（類(lèi)似Lumia 1020的拍照手柄），除了擁有電池外，上面還擁有兩段式快門(mén)、獨(dú)立的視頻錄制鍵以及對(duì)焦撥輪，安裝后可以為使用者提供類(lèi)似卡片機(jī)的拍照手感。

MC點(diǎn)評(píng)：目前LG G5提供的模塊化配件的種類(lèi)還比較少；同時(shí)也不可避免地存在插接契合度不夠完美、插接方式缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)等問(wèn)題。因此LG G5的模塊化嘗試暫時(shí)還停留在“專(zhuān)屬配件”的階段，不過(guò)相比以往通過(guò)手機(jī)殼或者外掛配件進(jìn)行功能升級(jí)的方式，已經(jīng)有了比較明顯的進(jìn)步。未來(lái)會(huì)怎樣昵？我們是不是可以看到針對(duì)不同行業(yè)、不同人群、不同業(yè)務(wù)的特殊模塊昵？相信廠商逐漸會(huì)告訴我們答案。

拍照體驗(yàn)再升級(jí)——三星GaIaxy S7/S7edge

很多人覺(jué)得三星在MWC上展示的新旗艦Galaxy S7/S7 edge過(guò)于求穩(wěn)，更像是在Galaxy S6/S6 edge基礎(chǔ)上“簡(jiǎn)單修補(bǔ)”。從某種意義上講，這種說(shuō)法并沒(méi)有錯(cuò)。以Galaxy S7為例，源自Note5的曲面玻璃背蓋，延續(xù)自S6的正面2.5D玻璃，尺寸依然是5.1英寸，通過(guò)配備Super AMOLED的2K屏幕來(lái)實(shí)現(xiàn)Always On功能。此外，重新加入防塵防水功能，讓TF卡擴(kuò)展重新回歸，以及略微縮短的火山口攝像頭，這些都只是在易用性方面的簡(jiǎn)單優(yōu)化。

不過(guò)仔細(xì)研究以后，我們發(fā)現(xiàn)其在后置攝像頭的配置上進(jìn)行了有益的改進(jìn)。表面上，三星Galaxy S7/S7 edge采用的1200萬(wàn)像素后置攝像頭似乎和目前普遍1600萬(wàn)以上像素?cái)z像頭的潮流有些脫節(jié)，但是實(shí)際上這個(gè)攝像頭恰恰代表了未來(lái)的方向。因?yàn)槠鋫鞲衅髅娣e達(dá)到了1/2.5英寸，單個(gè)像素面積達(dá)到1.4微米，而且配備了F/1-7的大光圈。更重要的是，其首次運(yùn)用了源于專(zhuān)業(yè)相機(jī)領(lǐng)域的雙核全像素（Dual Pixel）傳感技術(shù)。

雙核全像素傳感技術(shù)是把CMOS里的像素點(diǎn)一分為二（雙核），兩個(gè)像素點(diǎn)能獨(dú)立完成對(duì)焦和成像。從對(duì)焦原理來(lái)看，雙核全像素傳感技術(shù)和相位對(duì)焦技術(shù)十分相似，只是相位對(duì)焦采用的是CMOS傳感器上兩個(gè)或多個(gè)不同距離的專(zhuān)用像素點(diǎn)，來(lái)計(jì)算出相位差值再與預(yù)設(shè)值進(jìn)行比較。而雙核全像素傳感技術(shù)則是通過(guò)將所有像素點(diǎn)一分為二，兼顧圖像傳感器相位差檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦和圖像捕捉兩種功能。借助雙核全像素傳感技術(shù)，手機(jī)拍照的對(duì)焦速度可以大幅提升。

MC點(diǎn)評(píng)：雙核全像素傳感技術(shù)只是智能手機(jī)提升拍照體驗(yàn)的一個(gè)代表?？纯粗悄苁謾C(jī)拍照功能的發(fā)展，從大光圈到高像素，從雙攝像頭到相位對(duì)焦、激光對(duì)焦，從自動(dòng)防抖到光學(xué)變焦，從功能強(qiáng)大的拍照App到各種各樣的手機(jī)拍照配件?，F(xiàn)在采用的雙核全像素傳感技術(shù)絕對(duì)不是終點(diǎn)，我們相信，智能手機(jī)在拍照功能上的強(qiáng)化將會(huì)繼續(xù)。

快速充電必不可少——VOOC超級(jí)閃充

OPPO在MWC上沒(méi)有發(fā)布新款手機(jī)，但卻為我們帶來(lái)了VOOC超級(jí)閃充技術(shù)。作為快速充電領(lǐng)域的標(biāo)桿，VOOC技術(shù)再次進(jìn)化，從過(guò)去的“充電5分鐘，通話(huà)兩小時(shí)”變成了“充電5分鐘，通話(huà)10小時(shí)”。OPPO VOOC超級(jí)閃充宣稱(chēng)能在15分鐘內(nèi)充滿(mǎn)電池容量為2500mAh的手機(jī)，完全顛覆了我們對(duì)手機(jī)充電的印象——“充電一整晚”變成壞習(xí)慣了。

VOOC超級(jí)閃充仍采用低壓大電流快充的方案，只需要在電源適配器端進(jìn)行變壓整流操作，之后電能可直接充進(jìn)電池，不需要在手機(jī)端進(jìn)行電壓轉(zhuǎn)換，因而充電效率高達(dá)97%，并目可以避免高壓快充模式帶來(lái)的手機(jī)發(fā)熱的問(wèn)題。借助全新研發(fā)的低壓脈沖算法，能對(duì)充電電流進(jìn)行嚴(yán)格的調(diào)控，可以讓電能安全地輸送到電池。此外，OPPO還定制了適配超級(jí)閃充的電池，使其能承載更大的電流。

根據(jù)OPPO官方對(duì)VOOC超級(jí)閃充的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看，VOOC超級(jí)閃充始終保持著高功率勻速的充電效率，其充電效率甚至超過(guò)了VOOC閃充的兩倍。值得一提的是，VOOC超級(jí)閃充在接口方面支持目前常規(guī)的Micro USB接口或Type-C接口，符合全球通用的充電器接口標(biāo)準(zhǔn)。另外，超級(jí)VOOC超級(jí)閃充還能向下兼容，也就是支持為之前的VOOC閃充手機(jī)充電。

MC點(diǎn)評(píng)：當(dāng)我們受困于智能手機(jī)續(xù)航問(wèn)題的時(shí)候，業(yè)界給出了兩種選擇，一種是提高手機(jī)的電池容量，3000mAh、4000mAh、5000mAh一路提升，但大電池更需要快速充電來(lái)配合；另一種則是加入快速充電功能，讓我們可以在盡可能短的時(shí)間里為手機(jī)充入盡可能多的電量，縮短手機(jī)“維護(hù)”時(shí)間。“充電5分鐘，通話(huà)10小時(shí)”意味著只需要一杯咖啡的時(shí)間，就足以讓手機(jī)“滿(mǎn)血復(fù)活”。OPPO在MWC上帶來(lái)的VOOC超級(jí)閃充是快速充電普及的最新典型，相信在經(jīng)過(guò)去年的預(yù)熱，以及高通、聯(lián)發(fā)科等上游芯片廠商的推動(dòng)，在今年的手機(jī)市場(chǎng)上，不配備快速充電功能的智能手機(jī)將沒(méi)有生存空間。endprint

運(yùn)用納米陶瓷材質(zhì)——小米5

今年小米選擇在北京和巴塞羅那同步發(fā)布小米5，可見(jiàn)對(duì)這款產(chǎn)品的重視。作為小米新旗艦，小米5的配置自然不俗，高通驍龍820處理器、5.15英寸屏幕、1600萬(wàn)像素?cái)z像頭、4軸光學(xué)防抖、全網(wǎng)通、NFC、最高4GB RAM和128GB ROM的配置也相當(dāng)給力。

而其中，最引人注目的其實(shí)是小米5尊享版所采用的微晶鋯納米陶瓷機(jī)身。其相比玻璃材質(zhì)成本高出75%，但是性能方面卻顯著提升：莫氏硬度達(dá)到了8以上，超過(guò)了劃傷玻璃表面的主要兇手沙粒，這意味著采用納米陶瓷可以獲得類(lèi)似玻璃的手感和質(zhì)感的同時(shí)，擁有更堅(jiān)固耐磨的表面。

在手機(jī)背蓋的運(yùn)用上，除了特殊的皮革、木質(zhì)以外，塑料、金屬和玻璃是最大眾化的選擇。但是這三種材質(zhì)中，塑料質(zhì)感欠缺、金屬硬度不佳、玻璃也有可能被沙粒損傷，因此過(guò)去很多人都選擇為手機(jī)加上外殼或者貼膜。而性能更優(yōu)良的納米陶瓷，為我們提供了一種新的選擇。

MC點(diǎn)評(píng)：小米5其實(shí)并不是第一款采用納米陶瓷機(jī)身的手機(jī)，去年發(fā)布的一加X(jué)曾經(jīng)也提供過(guò)陶瓷機(jī)身版本，只是在用戶(hù)群眾的知名度不如小米5而已。相信今年在小米5的帶動(dòng)下，納米陶瓷材質(zhì)很可能憑借耐磨、耐腐蝕、高韌性、無(wú)信號(hào)屏障等優(yōu)勢(shì)，在手機(jī)領(lǐng)域得到更多的運(yùn)用。

壓力感應(yīng)漸行漸近——金立S8

金立在今年的MWC上做了兩件事，一是更換了新的品牌Logo，二是發(fā)布了一款新手機(jī)金立S8。金立S8配備了5.5英寸AMOLED屏幕和2.5D玻璃，采用聯(lián)發(fā)科Helio P10八核處理器，配備4GB RAM+64GB ROM存儲(chǔ)組合和后置1600萬(wàn)像素+前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭，內(nèi)置3000mAh容量電池，運(yùn)行Android6.0系統(tǒng)。

作為S系列的新旗艦，金立S8做出了不少創(chuàng)新，比如與普通金屬機(jī)身三段式設(shè)計(jì)不同的“一體環(huán)”全金屬天線設(shè)計(jì)，避免了金屬機(jī)身后蓋分段留下的“白帶”問(wèn)題。

除了對(duì)金屬背蓋的處理外，金立S8最大的改變其實(shí)是對(duì)于壓力感應(yīng)觸屏功能的使用。金立S8在引入壓力感應(yīng)觸控技術(shù)后，也提供了輕按預(yù)覽和重按打開(kāi)兩種層級(jí)的操作模式。此外，其壓力感應(yīng)功能還與桌面及App進(jìn)行了深度的結(jié)合，提供了側(cè)壓快捷欄功能，按壓屏幕邊緣時(shí)會(huì)彈出快捷欄，而且可以自定義。

在蘋(píng)果引入3D Touch壓感觸控技術(shù)后，去年我們也看到了中興AXON天機(jī)mini、華為Mate S等提供壓感屏幕版本的Android機(jī)型，但是這些產(chǎn)品在市場(chǎng)上卻難見(jiàn)真身，給人的感覺(jué)更像是樹(shù)立形象的“限量版”。而金立S8的推出，也許意味著我們將看到更多品牌推出更多大眾化的壓力感應(yīng)版智能手機(jī)。

MC點(diǎn)評(píng)：金立S8不是第一款使用壓力感應(yīng)觸控技術(shù)的廠商，但是它的發(fā)布卻讓我們看到了這一技術(shù)普及的趨勢(shì)。盡管目前來(lái)看這一技術(shù)還存在成本、實(shí)用性等多方面的問(wèn)題，但是隨著硬件方面的逐漸普及，相信會(huì)有越來(lái)越多的軟件針對(duì)壓力感應(yīng)屏幕進(jìn)行優(yōu)化，推出更豐富的操作模式，而這也將反作用于壓力感應(yīng)技術(shù)，使其在智能手機(jī)領(lǐng)域逐漸普及。

WindOWS Mobile的新嘗試——惠普EIite X3

在Windows Phone份額不斷縮減，連微軟都開(kāi)始承認(rèn)Lumia業(yè)務(wù)陷入困局的情況下，惠普在本屆MWC上展示了一款使用Windows Mobile系統(tǒng)的旗艦手機(jī)Elite X3。如果不深入了解這款產(chǎn)品，可能很多人會(huì)不屑一顧地說(shuō)道：肯定又是PC廠商被微軟拉了壯丁。但是我覺(jué)得，這也許代表了Windows Mobile在產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的一種新嘗試。

惠普Elite X3搭載了驍龍820處理器，4GB RAM+64GBROM的內(nèi)存組合，擁有一塊5.96英寸的2K分辨率屏幕，搭配前置800萬(wàn)、后置1600萬(wàn)像素的兩枚攝像頭，電池容量4150mAh，運(yùn)行Windows 10 Mobile系統(tǒng)，支持USB TVpe-C接口。同時(shí)，這款手機(jī)還支持IP67級(jí)別防塵防水及MIL-STD-810-G防跌落。

不過(guò)這些都不是重點(diǎn)，關(guān)鍵是惠普Elite X3提供了一種使用模式，可以通過(guò)一個(gè)底座連接顯示器，擴(kuò)展成標(biāo)準(zhǔn)的臺(tái)式電腦來(lái)使用；或者通過(guò)移動(dòng)擴(kuò)展器讓惠普Elite X3變成一臺(tái)筆記本電腦。盡管在惠普Elite X3之前，也有很多產(chǎn)品嘗試過(guò)手機(jī)與平板的捆綁和融合，但是相對(duì)來(lái)說(shuō)，基于Windows Mobile系統(tǒng)的惠普Elite X3可以帶來(lái)更好的體驗(yàn)。

MC點(diǎn)評(píng)：惠普Elite X3讓我們看到了PC與手機(jī)跨界融合的一種可能，同時(shí)這也是微軟的一個(gè)機(jī)會(huì)，智能手機(jī)和PC有可能在Windows Mobile系統(tǒng)下融合。不過(guò)問(wèn)題的關(guān)鍵是，市場(chǎng)留給Windows Mobile的時(shí)間不多了。

寫(xiě)在最后

在今年的MWC上，手機(jī)也許并不是重點(diǎn)，華為重點(diǎn)推出的是Matebook，展會(huì)的焦點(diǎn)變成了VR，但是這并不意味著今年的智能手機(jī)市場(chǎng)就乏善可陳。事實(shí)上，在今年我們很可能迎來(lái)超聲波指紋識(shí)別、納米陶瓷材質(zhì)，拍照體驗(yàn)將進(jìn)一步升級(jí)、快速充電會(huì)全面普及，還有對(duì)于模塊化設(shè)計(jì)的初步嘗試。2016年的智能手機(jī)市場(chǎng)依然很有看頭，不是嗎？endprint