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內(nèi)嵌于DDS高速DAC的動態(tài)參數(shù)測試

2015-12-05 02:02張凱虹王建超
電子與封裝 2015年2期
關(guān)鍵詞:頻譜儀電路板諧波

張凱虹 ,陳 真 ,王建超

(1. 中國電子科技集團(tuán)公司第58研究所,江蘇 無錫 214035;2. 江南大學(xué)物聯(lián)網(wǎng)學(xué)院,江蘇 無錫 214122)

1 引言

消費類電子的急劇增長,使混合信號電路例如直接數(shù)字頻率合成(DDS)得到長足發(fā)展。目前內(nèi)嵌于DDS的數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)已經(jīng)發(fā)展到14位分辨率和高于1.2 Gsps的采樣速率,并具有超低噪聲、超低功耗和極佳的動態(tài)性能。這為DAC的測試提出了新的挑戰(zhàn)。

針對如何快速并準(zhǔn)確地輸出測試值,本文對基于ATE和頻譜儀的高速DAC動態(tài)測試方法進(jìn)行研究并實驗,搭建了一套測試平臺;通過對DAC動態(tài)參數(shù)

2 DAC動態(tài)性能參數(shù)

2.1 DAC一般動態(tài)參數(shù)

DAC的一般動態(tài)參數(shù)包括信噪比(SNR)、信號與噪聲諧波比(SNDR或SINAD)、總諧波失真(THD)、無雜散動態(tài)范圍(SFDR)。計算公式分別為:

其中Ps為信號功率,Pn為噪聲功率,Pd為由二到五次諧波引起的失調(diào)功率,Ph(1)為諧波功率(基波),Ph(2∶10)為二到九次諧波功率。

2.2 內(nèi)嵌于DDS的DAC所關(guān)注的動態(tài)參數(shù)

內(nèi)嵌于DDS的DAC所關(guān)注的動態(tài)參數(shù)是寬帶SFDR、窄帶SFDR,還有互調(diào)失真(IM)、相位噪聲、增益平坦度(Gain Flatness)、噪聲光譜密度(NSD)等。

2.2.1 窄帶無雜散動態(tài)范圍

上面提到的SFDR一般指寬帶無雜散動態(tài)范圍,它是指基波與最大諧波的功率比,測試帶寬寬;窄帶SFDR是指基波與最大雜散波的功率比,測試帶寬窄。

窄帶SFDR=10×log10[Ph(1)/max(Pspur)]

其中Pspur為最大雜散波功率。

2.2.2 互調(diào)失真(IMD)

由于IQ兩路輸出之間調(diào)制所引起的失真,在非線性條件下,不同頻率的兩信號自動相加減,產(chǎn)生出原信號中沒有的額外信號。一般取三階互調(diào)失真。額外信號公式如下:

其中fIMF_SUM、fIMF_DFF為額外信號頻率,m、n為正整數(shù)且不為0,ASUM(rms)、ADFF(rms)為額外信號幅度均方根值;AFund(rms)為基頻幅度均方根值。

2.2.3 相位噪聲

它是短期頻率穩(wěn)定度的頻域表征方式,指單位赫茲帶寬內(nèi)的噪聲密度與信號總功率的比值。它是由溫度過熱產(chǎn)生的。

2.2.4 增益平坦度(Gain Flatness)

它是指在給定帶寬范圍內(nèi)的增益“劇烈增加”和“快速下降”的數(shù),以分貝(dB)衡量。

2.2.5 噪聲譜密度(NSD)

它指單位帶寬內(nèi)噪聲能量值,即噪聲的功率譜密度。

以上參數(shù)都可以通過頻譜儀完成測試。

3 DAC測試

3.1 測試方法

本文的高速DAC動態(tài)測試系統(tǒng)采用的測試方法是:運(yùn)用ATE通過測試矢量給DAC的數(shù)字輸入端加載數(shù)字合成正弦信號所對應(yīng)的數(shù)字編碼,作為被測DAC的無失真輸入信號。同時ATE可提供時鐘信號再通過芯片內(nèi)部PLL倍頻作為被測DAC穩(wěn)定的時鐘信號。這樣就可以滿足高頻信號測試。

正弦信號的輸出可通過被測芯片的不同,提供調(diào)頻、調(diào)相、調(diào)幅的兩路正交正余弦信號。頻譜儀輸入端連接到高速電路板正弦信號輸出端,頻譜儀對被測DAC輸出模擬信號頻譜分析、計算并記錄測試結(jié)果。頻譜儀的輸出端連接到微機(jī),通過VBT編程使測試自動化。

微機(jī)在ATE的Excel環(huán)境下通過VBT編程控制儀器啟動、設(shè)置并調(diào)用測試結(jié)果,使動態(tài)測試與其他交直流參數(shù)、功能測試、靜態(tài)測試等結(jié)果一起輸出。

3.2 測試系統(tǒng)框圖

本測試系統(tǒng)主要由ATE、頻譜儀、待測DAC模塊組成,如圖1所示。

圖1 測試系統(tǒng)框圖

3.3 測試實現(xiàn)

本文實驗ATE采用的是J750,實驗的芯片是CETC58所研發(fā)的JDDS系列芯片,頻譜儀使用的是Agilent N9020A。

圖2為SFDR的LabVIEW編程流程,可通過計算機(jī)進(jìn)行控制。其他參數(shù)的測試也都可以根據(jù)定義用VBT編程。

特別要注意的是測試電路板的制作,測試電路板的好壞將直接影響測試的結(jié)果。將芯片無配置的電路板通電連接到頻譜儀,當(dāng)頻譜儀上出現(xiàn)雜散信號少或沒有時說明電路板制作合格。

3.4 測試結(jié)果與分析

表1 J750和頻譜儀寬帶SFDR測試結(jié)果比較

由表1可知頻譜儀的測試結(jié)果更好一點。比較結(jié)果表明在相同條件下本文的方法可得到很好的效果。

圖2 SFDR的LabVIEW編程流程

圖3 寬帶和窄帶SFDR頻譜圖

4 結(jié)論

如何快速精確地測試出DDS中DAC的參數(shù)并達(dá)到一定的高指標(biāo),是后續(xù)芯片應(yīng)用的關(guān)鍵。本文基于頻譜儀與ATE在同一微機(jī)上實現(xiàn)頻域信號的測試,是一種高效高精確度的方法。

不僅如此,這種方法還有很好的通用性,對其他種類的芯片也可以使用該方法實現(xiàn)頻域測試。若要在時鐘信號比較高且內(nèi)部無倍頻功能的條件下測試,可在高頻電路板上外接時鐘源實現(xiàn)測試。該測試平臺硬件搭建比較簡單,編程方便,有很強(qiáng)的實用性。

[1] 楊晗. 高速D/A轉(zhuǎn)換器動態(tài)參數(shù)測試方法研究[J]. 微電子學(xué),2007,37(3):338-340.

[2] 戴維德. ADC及DAC的發(fā)展概況[J]. 今日電子,2004,11:43-45.

[3] 陳國龍. 相位噪聲及其測試技術(shù)[J]. 電子質(zhì)量,2005,(2):16-17.

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