2015年2期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 平行縫焊工藝對(duì)金屬管殼玻璃絕緣子裂紋的影響
- 平行縫焊焊縫質(zhì)量的評(píng)判
- 變頻共電串?dāng)_對(duì)PCM測(cè)試的影響
- 內(nèi)嵌于DDS高速DAC的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試
- 一種基于串行通信接口的采樣速率測(cè)試方法
- 一種低功耗無(wú)運(yùn)放的帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計(jì)
- 一款高性能時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器電路的設(shè)計(jì)
- 一種USB電源開(kāi)關(guān)的過(guò)流保護(hù)電路設(shè)計(jì)
- 新型高精度CMOS電流比較器
- 平面型VDMOS源區(qū)的不同制作方法研究
- 復(fù)合添加ZnO/V2O5對(duì)(Zr0.8Sn0.2)TiO4陶瓷性能的影響
- 功放芯片熱分析及散熱片結(jié)構(gòu)優(yōu)化