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TE Connectivity為Intel Omni—Path架構(gòu)提供核心解決方案

2015-06-10 01:55
消費電子·下半月 2015年7期
關鍵詞:插入損耗傳輸速度背板

2015年7月21日,全球連接領域的領導者TE Connectivity(TE)宣布推出針對Intel Omni-Path(Intel OPA)的核心連接解決方案,這是IntelFabric Builders計劃的一部分。TE將提供其STRADA Whisper背板連接器和電纜組件、內(nèi)部電纜組件以及I/O連接器,用于IntelOPA解決方案中的新交換機等其它產(chǎn)品。TE的解決方案將助力IntelOPA為現(xiàn)有和未來的高性能計算(HPC)工作負載實現(xiàn)高密度設計并提供領先的端到端性能。

STRADA Whisper是TE的革命性背板連接器和電纜組件解決方案,其數(shù)據(jù)傳輸速度可達25Gbps,還可擴展到56Gbps。STRADA Whisper系列產(chǎn)品工作時噪聲極低、插入損耗低且?guī)缀醪划a(chǎn)生偏斜,這些優(yōu)勢都為系統(tǒng)架構(gòu)提供了設計靈活性和高設計余量。

TE的內(nèi)部電纜組件是一套八信道的電纜組件,其性能可達每信道25Gb,具有兩種不同的長度,適用于多種設計配置。同時,TE是I/O連接器解決方案的授權(quán)供應商,該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)內(nèi)部電纜組件與外部電纜組件的連接。

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