韓松炎

玉米紋枯病已成為我國(guó)玉米主產(chǎn)區(qū)的一種重要病害其危害日趨嚴(yán)重，系統(tǒng)地綜述了玉米紋枯病的癥狀表現(xiàn)病原菌及致病因子發(fā)病傳播危害損失玉米對(duì)紋枯病的抗性研究及綜合防治等。

1.為害癥狀

玉米紋枯病是一種真菌性病害，對(duì)春玉米的危害主要在籽粒形成期至灌漿期，對(duì)夏玉米危害時(shí)間長(zhǎng)，從苗期（2葉期）即發(fā)生危害。該病主要侵害葉鞘和葉片?；咳~鞘感病后，初在葉鞘基部產(chǎn)生淡褐色水漬狀小斑，中央灰白色，邊緣褐色；病斑多時(shí)，可形成云紋狀灰白色大斑，使葉鞘腐敗，葉片枯死，并逐漸向上擴(kuò)展。該病初侵染主要是散落于玉米田土表或淺土層的菌核。6月上中旬玉米田溫濕度條件適宜時(shí)，土表的菌核開始萌發(fā)形成菌絲，侵染玉米基部葉鞘，并逐漸向上蔓延發(fā)展。

溫濕度條件是影響玉米紋枯病發(fā)生的主要因素。25-30℃氣溫、90%以上相對(duì)濕度，是玉米紋枯病發(fā)生發(fā)展的適宜氣候條件。在病害發(fā)生期，特別是雨期長(zhǎng)、雨日多，濕度大，病害發(fā)生重。此外，土壤肥沃發(fā)病較輕，反之則發(fā)病較重；生育期長(zhǎng)的品種發(fā)病重于生育期短的品種；連作田比輪作田發(fā)病重；氮肥施用過多，長(zhǎng)勢(shì)過旺，密度過大，植株間通風(fēng)透光條件差的田塊發(fā)病重；地勢(shì)低洼，排水不良的田塊發(fā)病重。

2.傳播途徑

病菌以菌絲和菌核在病殘?bào)w或在土壤中越冬。翌春條件適宜，菌核萌發(fā)產(chǎn)生菌絲侵入寄主，后病部產(chǎn)生氣生菌絲，在病組織附近不斷擴(kuò)展。菌絲體侵入玉米表皮組織時(shí)產(chǎn)生侵入結(jié)構(gòu)。接種6天后，菌絲體沿表皮細(xì)胞連接處縱向擴(kuò)展，隨即縱、橫、斜向分枝，菌絲頂端變粗，生出側(cè)枝纏繞成團(tuán)，緊貼寄主組織表面形成侵染墊和附著胞。電鏡觀察發(fā)現(xiàn)，附著胞以菌絲直接穿透寄主的表皮或從氣孔侵入，后在玉米組織中擴(kuò)展。接種后12天，在下位葉鞘細(xì)胞中發(fā)現(xiàn)菌絲，有的充滿細(xì)胞，有的穿透胞壁進(jìn)入相鄰細(xì)胞，使原生質(zhì)顆?；?，最后細(xì)胞崩解；接種后16天，AG-IIA從玉米氣孔中伸出菌絲叢，葉片出現(xiàn)水浸斑；24天后，AG-4在苞葉和下位葉鞘上出現(xiàn)病癥。再侵染是通過與鄰株接觸進(jìn)行的，嘶以該病是短距離傳染病害。

3.形態(tài)

該菌群是一種不產(chǎn)孢的絲狀真菌。菌絲在融合前常相互誘引，形成完全融合或不完全融合或接觸融合三種融合狀態(tài)。玉米紋枯病菌為多核的立枯絲核菌，具3個(gè)或3個(gè)以上的細(xì)胞核，菌絲直徑6～10um。菌核由單一菌絲尖端的分枝密集而形成或由尖端菌絲密集而成。該菌在土壤中形成薄層蠟狀或白粉色網(wǎng)狀至網(wǎng)膜狀子實(shí)層。擔(dān)子桶形或亞圓筒形，較支撐擔(dān)子的菌絲略寬，上具3～5個(gè)小梗，梗上著生擔(dān)孢子；擔(dān)孢子橢圓形至寬棒狀，基部較寬，大小7.5～12×4.5～5.5（um）。擔(dān)孢子能重復(fù)萌發(fā)形成2次擔(dān)子。

4.發(fā)病條件

播種過密、施氮過多、濕度大、連陰雨多易發(fā)病。主要發(fā)病期在玉米性器官形成至灌漿充實(shí)期。苗期和生長(zhǎng)后期發(fā)病較輕。

5.發(fā)病規(guī)律

病菌以留在土壤中和病殘?bào)w上的菌絲和菌核越冬，第二年溫濕度適宜時(shí)長(zhǎng)出菌絲浸染植株，并流行擴(kuò)展。發(fā)病主要在玉米生長(zhǎng)中后期，拔節(jié)后如長(zhǎng)期陰雨，病害嚴(yán)重。土壤肥沃、偏施氮肥、植株生長(zhǎng)過茂、地勢(shì)低洼、排水不良、田間郁蔽、溫度高（最適溫度為 26-31℃）、濕度大（相對(duì)濕度85%以上），都有利于發(fā)病。若溫度低于20℃，又遇干旱（相對(duì)濕度75%以下），均不利于病菌菌絲的生長(zhǎng)，致病力很弱，甚至不能發(fā)病。

6.防治方法

針對(duì)玉米紋枯病的發(fā)生特點(diǎn)，防治應(yīng)采取以下措施。（1）實(shí)行輪作換茬，并及時(shí)清除遺留田間的病殘?bào)w。（2）選擇生育期短、抗病能力強(qiáng)的優(yōu)質(zhì)高產(chǎn)品種。（3）科學(xué)運(yùn)籌肥料。施足基肥，適施氮肥，增施有機(jī)肥，補(bǔ)施鉀肥，配施磷鋅肥。（4）藥劑拌種。用種子量0.02%的浸種靈或用種子量2%的靈福合劑進(jìn)行拌種。（5）合理密植。擴(kuò)行縮株種植，改善田間通風(fēng)透光條件。（6）加強(qiáng)田間管理。配套田間溝系，降低田間濕度，控制發(fā)病條件。培土壅根防倒伏，抑制菌絲生長(zhǎng)。摘除基部老葉病葉，帶出田外銷毀。（7）藥劑防治、用浸種靈按種子重量0.02%拌種后堆悶24～48小時(shí)。發(fā)病初期噴灑1%井岡霉素0.5kg對(duì)水200kg或50%甲基硫菌靈可濕性粉劑500倍液、50%多菌靈可濕性粉劑600倍液、50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、50%退菌特可濕性粉劑800～1000倍液；也可用40%菌核凈可濕性粉劑1000倍液或50%農(nóng)利靈或50%速克靈可濕性粉劑1000--2000倍液。噴藥重點(diǎn)為玉米基部，保護(hù)葉鞘。

（作者單位：156303黑龍江省大興農(nóng)場(chǎng)第十管理區(qū)）