日前，Vishay Intertechnology,Inc.宣布，推出專門為串接太陽(yáng)能逆變器和中功率不間斷電源(UPS)設(shè)計(jì)的新款I(lǐng)GBT電源模塊。Vishay Semiconductor模塊在采用壓合技術(shù)的單片封裝內(nèi)組合了超快Trench IGBT、高效HEXFRED和FRED Pt二極管，用熱敏電阻輕松實(shí)現(xiàn)熱管理，為基于三電平中性點(diǎn)鉗位(NPC)拓?fù)浜徒徊娑嗤ǖ繫PPT（最大功率點(diǎn)跟蹤）的升壓轉(zhuǎn)換器提供了完整的集成方案。

通過集成設(shè)計(jì)，今天發(fā)布的這些器件可幫助設(shè)計(jì)者縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，提高系統(tǒng)整體性能。VS-ENQ030L120S的集電極到發(fā)射極的擊穿電壓為1 200 V，集電極電流達(dá)到30 A，適合三電平NPC拓?fù)洹S-ETF075Y60U和VS-ETF150Y65U可用于三電平逆變器級(jí)，集電極電流分別為75 A和150 A，集電極到發(fā)射極的擊穿電壓分別為600 V和650 V，可在+175℃高溫下工作。15A VS-ETL015Y120H適用于雙路升壓轉(zhuǎn)換器，集電極到發(fā)射極的擊穿電壓為1 200 V，采用高效硅啟動(dòng)二極管，集成62 A旁路二極管、電池板短路全電流反向極性保護(hù)二極管。所有器件均采用模塊化和可擴(kuò)展設(shè)計(jì)，以適應(yīng)高更功率的應(yīng)用。

電源模塊采用 EMIPAK-1B (VS-ENQ030L120S)和 EMIPAK-2B (VS-ETF075Y60U，VS-ETF150Y65U和 VSETL015Y120H)封裝，無焊膏壓合技術(shù)簡(jiǎn)化了PCB安裝，同時(shí)外露的DBC襯底能夠?qū)崿F(xiàn)更低的熱阻。器件具有較低的內(nèi)電感和開關(guān)損耗，工作頻率可達(dá)20 kHz。模塊的布局經(jīng)過優(yōu)化，使寄生參數(shù)最小化，以實(shí)現(xiàn)更好的EMI性能。